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ニコンソリューションズは、電子部品などの寸法を高速かつ高精度に自動測定する画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売する。スループットは、従来機種の約1.5倍に向上した。

堀場製作所は、粒子径分布測定と粒子形状解析を同時に実行できる装置「Partica」を発表した。測定結果と解析結果を約1分で得られ、先端マテリアルの研究開発や品質管理の高度化と効率化に貢献する。

オムロンは「SEMICON Japan 2024」において、2024年12月から販売を開始したCT型X線自動検査装置「VT-X950」を紹介した。

松井製作所は、国内市場向けに、金型温度調節機「MC6」シリーズを発売した。流量の異なる、「MC6-HP-40H120」「MC6-HP-70H120」「MC6-HP-100H120」「MC6-HP-250H120」の4機種を提供する。

日本精工は風力発電機の主軸用自動調心ころ軸受けを開発し販売を開始した。標準品に対して軌道面の摩耗量を10分の1以下に低減するなど耐摩耗性の向上により、風力発電機のメンテナンス頻度の低減や安定稼働に貢献する。

コンテックは、PCI Expressを7スロット搭載できる、HPC向けハイエンド産業用コンピュータ「Solution-ePC MR44000」シリーズを発表した。「インテル C741」チップセットを搭載し、第5世代インテルXeonスケーラブルプロセッサに対応する。

OKI電線は、ロボットや産業用FA機器向けのマシンビジョン用インタフェースケーブルとして「FAKRAコネクター付き同軸ケーブル」を開発した。約5Gbit/秒の高精細な映像データをリアルタイムで高速伝送できる。

キヤノンマシナリーは「SEMICON Japan 2024」において、BESTEMシリーズダイボンダーの新機種「BESTEM-D610」の実機を出展した。

半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。

ロックウェル オートメーション ジャパンは、「FactoryTalk DataMosaix」アプリケーションビルダーを発表した。さまざまな可視化ツールをドラッグ＆ドロップで操作して、簡単かつ迅速にダッシュボードを構成できる。

SEMIジャパンが行った「SEMICON Japan 2024」事前記者会見で発表された半導体製造装置市場の見通しについて説明する。

日本精工は、同社の「メガトルクモーター」用EtherCAT対応ドライバ「EGC型」とコンバーター「ECC型」を発表した。複数モーターの統合制御や高速同期運転に加え、より細かい回転位置決めが可能になる。

キヤノンマシナリーは、12インチウエハー対応のIC、LSI用ダイボンダー新機種「BESTEM-D610」を発売する。新開発のボンディングヘッドやディスペンスユニットにより、24時間当たりの生産性が最大35％向上している。

タカヤは、高密度実装基板の高精度、高速検査が可能なフライングプローブテスター「APT-2400F」「APT-2600FD」シリーズを発表した。最先端の検査技術や扱いやすいインタフェースを採用し、検査品質と作業性を向上する。

エプソンダイレクトは、製造業向けPCのパッケージモデル3種7モデルを発表した。人手不足が深刻化する製造現場でのAI導入や、ペーパーレス化による品質管理の効率化などの取り組みを支援する。

アドバンテックは、NFC対応のバッテリーレス電子ペーパー「EPD-302」「EPD-303」「EPD-304」を発表した。NFCリーダーライターにかざすだけで表示データの転送ができ、バッテリーレスで利便性の高い運用が可能になる。

Siemensは、NVIDIAのGPUを搭載した産業用PC（IPC）の新製品を発表した。同社の「Industrial Operations X」ポートフォリオとともに、高度な産業オートメーションへのAI導入を推進する。

カナダのPlanar Motorは、米Rockwell Automation（ロックウェル・オートメーション）の年次イベント「Automation Fair 2024」において、磁気浮遊型リニア搬送システム「Planar Motor System」を紹介した。

米Rockwell Automation（ロックウェル・オートメーション）の年次イベント「Automation Fair 2024」において、初日の基調講演に同社 CEOのBlake Moret（ブレイク・モレット）氏らが登壇し、今後の同社の方向性などを紹介した。

ヤマハ発動機は細胞ピッキング＆イメージングシステム「CELL HANDLER 2」を2025年3月から販売する。

ジェイテクトは「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」において、ユーザーの幅広い困りごとを解決する「なんでも相談室」やユーザー向けWebサービス「my JTEKT Machinery」などを訴求した。

ロックウェル オートメーション ジャパンは、HMIおよびデータプラットフォーム「FactoryTalk Optix」のポートフォリオの拡張を発表した。他のデータとの関連付けやコンテキスト化されたデータの活用を促進する。

中村留精密工業は、さまざまな装置と接続してワークを搬送するロボットシステム「RoboSync」を発表した。メーカーやNCを問わず工作機械や洗浄装置、計測装置などと接続でき、ワークの搬送を手軽に自動化できる。

ヤマハ発動機は、電子部品実装工程向け高速ディスペンサー「YRM-D」を発表した。高剛性筐体や高精度ヘッドの採用などにより、高速かつ高精度、安定した塗布で高密度実装に対応する。

ロックウェル オートメーション ジャパンは、最新の統合安全ソリューションとなる安全計装システム「Logix SIS」を発表した。可用性の高い安全を提供することで、重要なプロセスの連続運転を支援する。

マイクロジェットは、ペロブスカイト太陽電池試作用のインクジェット塗布装置「PerovsJet」を発表した。高耐液性ガラス製シングルノズルヘッドを搭載し、インクジェットによる1μm以下の薄膜形成ができる。

ミニマルファブ推進機構は、「CEATEC 2024」に出展し、小型設備で半導体の多品種少量生産を可能とする「ミニマルファブ」のアピールを行った。

NTNは新たに複合加工機やマシニングセンタなどの工作機械向け軸受および軸受構成部品を開発した。いずれも「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」（2024年11月5〜10日、東京ビッグサイト）において展示する。

三菱電機は、「CEATEC 2024」において、ギネス世界記録に認定された「パズルキューブを最速で解くロボット」を出展し、ロボットおよび制御の技術力を示した他、「行動分析AI」や製造現場向け対話ソリューションなど、人手不足に悩む製造現場の課題解決につながるソリューションを紹介した。

日立産業制御ソリューションズは、製造業の中堅企業向けSPC管理システム「ManaStark」を発表した。製造工程のデータの見える化により品質管理の課題を解決し、人材不足の解消や業務効率の向上に貢献する。

日本精工（NSK）はこれまで提供してきた状態監視ソリューションを2024年10月より拡充する。同ソリューションは「第32回日本国際工作機械見本市（JIMTOF 2024）」に出展する。

横河計測は、コンパクトな高分解能オシロスコープ「DLM3000HD」シリーズを発売した。垂直軸分解能を12ビットに向上することで高精度な波形観測ができ、機能の拡充により解析作業効率を向上する。

スギノマシンは、エンジン駆動式超高圧水発生ポンプユニット「HI-JET 3000GT-R」の販売を開始する。コンパクト化やカバー構造の見直し、操作性の向上などにより、多様化する顧客ニーズに応える。

ダイヘンは、350A半自動溶接機のラインアップ5機種を統合したハイエンド溶接機「Welbee The Short Arc」を販売開始する。ミドルレンジ機並みの価格で、ハイエンド機と同等以上の性能、機能を持つ。

ゼブラ・テクノロジーズは「2024年製造業のデジタル変革に関する展望調査」の内容を発表した。

　ASPINA（シナノケンシ）は「Japan Robot Week 2024」（2024年9月18〜20日、東京ビッグサイト）において、開発中の外観検査用ロボット（直交軸モデル）を出展した。

リガクは、X線回折装置用検出器「XSPA-200 ER」の受注を開始する。卓上型X線回折装置「MiniFlex」への搭載が可能になり、高精度なX線回折測定がより手軽にできる。

横河電機は、電池電極WEB（膜）厚さ計 「OpreX Battery Web Gauge ES-5」を開発した。ボックス型構造フレームの採用により、消費電力を2分の1以下、本体重量を約4分の1、消費エアー量を10分の1以下に低減した。

ifm efectorは、表面実装温度センサー「TSMシリーズ」と、ハイジェニック産業アプリケーション用温度センサー変換プラグ「TPシリーズ」を発売する。リアルタイムでの温度監視と迅速な対応を可能にする。

Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、スイッチング電源「Modiconパワーサプライ」の新シリーズ「ABLU3」「ABLS」を発表した。本体はDINレールに取り付けて簡単に設置でき、広い出力範囲で多様な装置に適応する。

パナソニックは、極微細ミスト技術「シルキーファインミスト」を活用した加湿ソリューションを発表した。繊細な湿度管理が求められる製造現場の湿度ニーズと静電気対策の課題解決に加え、消費電力の低減に貢献する。

パナソニック エレクトリックワークス社は「第3回 Factory Innovation Week［秋］」の構成展の1つである「第3回 スマート工場 EXPO［秋］」において、工場の組み立て作業を支援するロボット用インパクトレンチ「ロボテックインパクト」を出展した。ロボテックインパクトの販売は2024年12月から開始する。

THKは「第3回 Factory Innovation Week［秋］」の構成展の1つである「第3回 スマート工場 EXPO［秋］」において、次世代リニア搬送システム「VTSシリーズ」を出展した。

シュナイダーエレクトリックは、高容量のモーター制御に対応するソフトスターター「ATS130」シリーズを発売した。同社のモーター制御製品向けソフトスターター「Altivar Soft Starter」の新製品で、「ATS01」シリーズの対応レンジを拡張する。

パナソニックコネクトは電子回路の基板にコンデンサーなどの部品を配置するマウンターの新モデル「NPM-GW」の受注を開始した。

IDECは、プログラマブル表示器一体型コントローラー「FT1J形」と表示器「HG1J形」の販売を開始した。一体化による省スペース化に加え、ガラストップ構造の採用で高い視認性と耐久性、耐環境性を備える。

Beckhoff Automationは、同社のPCベース制御ソフトウェア「TwinCAT」について、オープンソースOSである「Linux」対応版を追加する予定だ。従来のWindows版では採用に課題のあった半導体業界や、Linuxユーザーが中心のロボット業界、アカデミアなどでの利用拡大を狙う。

ロックウェル オートメーション ジャパンは、新たなリニア搬送システム「iTRAK 5750」シリーズの販売を開始した。コンベヤー方式より生産性が向上し、多様なアプリケーション要件に合わせた設計と調整ができる。

ugoは、LiLzと業務提携契約を締結。点検用巡回ロボット「ugo mini」と点検AIサービス「LiLz Gauge」が連携し、アナログメーター画像を自動で数値化して異常検知できるようになった。

NDTアドヴァンスは、繰り返し精度が向上したUCI硬さ計「TQ-4C」の販売を開始した。金属の硬さや薄物、軽量部品の硬さ測定に適しており、1点当たり約2秒で測定し、瞬時に測定結果を表示する。

安川電機は、マシンコントローラー「MPX1000」シリーズの新製品「MPX1012J」の販売を開始した。ジェイテクト製PLCとのバス接続に対応し、PLC込みのシステムとして採用する装置の性能と付加価値の向上に貢献する。

エーディーエステックは、Teledyne DALSAのコンタクトイメージセンサー「AxCISカラーモデル」の販売を開始する。視野400mm、画素補間なしで100％シームレスな画像を取得できる。

KELKは、電源や電池を必要としない熱電EH振動センサーデバイス「KSGD-SV10」と、専用ソフトウェア「KELGEN swift」を発表した。設備機器に設置したKSGD-SV10の底面と空気に接する上面の温度差が3℃で動作し、温度や速度などを測定できる。

東京エレクトロンは、枚葉成膜装置「Episode 1」「Episode 2 DMR」「Episode 2 QMR」を発表した。装置データ収集力やエッジ情報処理システムを強化しており、解析アプリケーションなどを利用することで、装置の稼働率や作業効率を改善する。

東京エレクトロンは、パターニング工程向けガスクラスタビーム装置「Acrevia」の販売を開始した。難度が高まる最先端のパターニングにおいて、さらなる微細化と生産性の向上に貢献する。

小野測器は、制振材料単体での損失係数とヤング率を算出する損失係数算出ツール「OT-0450」を発売した。素材メーカーや、振動の影響を受ける製品を開発するメーカーでの品質向上と耐久性向上に寄与する。

DMG森精機は2024年度上半期（2024年1〜6月期）の決算を発表した。

東芝インフラシステムズは、オープンプラットフォームを活用した、次世代統合制御システム「CIEMAC VS」を発売した。制御機能とコンピュータ機能を搭載し、単一のコントローラー上でデータを収集、蓄積、分析できる。

松楽産業はカメラ式画像処理型パーツカウンター「ビジョンカウンター VC-200」を「ものづくり ワールド［東京］2024」で紹介した。

カゴメら食品メーカーと調理、業務用ロボット開発会社は、「未来型食品工場コンソーシアム」を結成した。共通課題の解決に向け、高度なロボットテクノロジーによる持続可能な食インフラの構築を目指す。

VALQUA（バルカー）は「第50回 プラントメンテナンスショー」において、プラントの施工管理を支援する「VALQUA SPM」を訴求した。

Teledyne DALSAは、コンタクトイメージセンサー「AxCIS」の400mmカラーモデルの販売を開始した。画素補間なしで100％シームレスな画像の取得ができ、印刷物、バッテリー、PCBなどの高精度な外観検査に利用できる。

産業技術総合研究所は、基準電圧源が脱着可能なデジタルマルチメーターを、エーディーシーと共同開発した。本体を持ち出さず効率的に計量トレーサビリティーを確保でき、電子部品の品質確保と生産性向上を両立する。

池田金属工業は「第50回 プラントメンテナンスショー」においてねじの緩みを遠隔で検知するシステムを発表した。

FUJIは、空気を利用した大気圧プラズマユニット「ATOM」を開発した。800mm/秒での高速処理ができ、従来機種より導入コストの低減やメンテナンス性の向上を図っている。

パナソニック コネクトは「JISSO PROTEC 2024（第25回 実装プロセステクノロジー展）」において表面実装工程の省人化に貢献する製品を発表した。

UBEマシナリーは、新中型スタンダードダイカストマシン「UB-TS」シリーズの販売を開始した。ハイパワーハイスピード射出装置を搭載し、xEV用部品を中心としたアルミニウムなどの薄物製品の鋳造に適する。

ダイヘンは、厚板溶接向けデジタルサブマージアーク溶接システム「DIGITAL AUTOMELT」の販売を開始する。定格出力電流1500Aはデジタル制御溶接機としては世界最大で、溶接パス数削減や高速溶接により作業工数を大幅に削減する。

ロックウェル オートメーション ジャパンは「FactoryTalk Analytics GuardianAI」をはじめとする、AI（人工知能）を組み込んだソフトウェアの新機能を順次リリースする。

パナソニック コネクトは、頑丈ノートPC「タフブック」とモバイルPC「レッツノート」の新シリーズを発表した。過酷な現場の作業でも長時間駆動し、安定して操作できるため、業務効率化に貢献する。

SCREENファインテックソリューションズは、有機ELバックプレーンのブラックPDL形成工程向け塗布現像装置「SK-B」シリーズを開発した。第6および第8世代基板に対応する2機種の販売を開始する。

パナソニック コネクトは、頑丈ノートPC「TOUGHBOOK」の「FZ-40」シリーズの新モデルを発表した。頑丈設計のため過酷な環境で使用でき、最新のインテルCore Ultra 5プロセッサの搭載により性能を向上している。

ヤマハ発動機は、ロボットコントローラー「RCX340」用の安全機能搭載オプションユニット「RCX3-SMU」を発表した。スカラロボットや3軸以上の直交ロボットを対象に、速度監視機能など各種安全機能を提供する。

MECHATROLINK協会は2024年度の総会を開き、活動方針や機能安全への取り組みなどを紹介した。

アローセブンは、FA設備向け「稼働監視システムFactory Insight α」の提供を開始した。FA設備の稼働状況をワイヤレスでリアルタイムに監視し、工場の見える化により生産余力の把握や稼働効率の改善を図る。

アイティメディアにおける産業向けメディアのMONOist、EE Times Japan、EDN Japan、スマートジャパンはライブ配信セミナー「カーボンニュートラルテクノロジーフェア 2024 春」を開催した。その中の基調講演「『すべてを半分に。』製造現場のエネルギー削減と生産性向上を両立」の一部を紹介する。

明電舎は、画像処理向け産業用コントローラー「μPIBOC DS100」を発表した。画像データを高速処理して、工場などの人流、空間を解析し、そのデータを現場の安全性や生産性の向上に活用できる。

キヤノンは第6世代ガラス基板に対応したFPD露光装置の新製品として「MPAsp-E1003H」を2024年6月に発売する。

JUKIは、「第36回 ものづくり ワールド［東京］」内の「第2回 ものづくりODM／EMS展」において、金属部品のキズやへこみなどの各種不良を自動検出する小型外観検査機「SE100」を披露した。

富士電機は、モーター制御時の電力損失を低減するとともに、通信データ量を増大させた、プラント用ドライブ装置「FRENIC-GS」を発売した。電力変換の回数を減らすことで変換時の損失を抑え、消費電力量を最大4％低減する。

コニカミノルタは、さまざまな作業環境で高精度な測定ができる、縦型軽量のポータブル分光測色計「CM-17d」「CM-16d」を発表した。CM-17dは、新機能として測定位置を合わせやすい電子ビューファインダーを備える。

JUKIは、150mm角以内の金属部品の不良を自動検出する、小型外観検査機「SE100」を発売した。多種多様な金属部品の鮮明な画像を撮像し、キズ、打痕、欠け、巣穴、さび、多肉などの不良検査を約1秒（2D検査）で完了する。

リンスコネクトは、同社が運営するpL LEHMANNの測定機用回転テーブル「EA-Q08」をリニューアルした。クイックデータを開発し、測定機用のソフトウェアから直接操作できるようになった。

DMG森精機は、WALCが提供する工作機械向けヘルスモニタリングサービス「WALC CARE」の導入を発表した。簡単な診断で機械の状況を把握し、故障の予兆を早期発見することで、機械のダウンタイム短縮に貢献する。

ugo、日立プラントサービス、日立システムズは業務DXロボットを使った工場点検作業の自動化サービスの開発をスタートする。

堀場エステックは、独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載したレーザーガス分析計「LG-100」を発売した。ppbレベルの微量なガスを高速測定でき、エッチングがエンドポイントまで到達しているかの判別が可能となる。

島津製作所は、同社の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」で、世界最高出力になるという6kWを達成した。また、「オンデマンドプロファイル制御」を実装し、束ねたレーザーの出力や照射位置をそれぞれ独立して制御できる。

三菱電機は「FOOMA JAPAN 2024」において、標準化ロボットセル「BLOCK CONNECT CELL」によるAI外観検査のデモンストレーションを披露した。

椿本チエインは「FOOMA JAPAN 2024」において、世界最小ピッチ（同社調べ）の超小型チェーン「RS6-SS」を使ったデモンストレーションを披露した。

電子情報技術産業協会（JEITA）はパナソニック ホールディングス 取締役会長の津賀一宏氏が会長に就任したことを発表した。

東芝インフラシステムズは、リモートでシステム構築や保守作業ができるクラウド型産業用コントローラー「Meister Controller Cloud PLCパッケージ typeN1」のサービス提供を開始する。

Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は2024年5月29日から、日本においてクラウドベースのインダストリアルインテリジェントプラットフォーム「CONNECT（コネクト）」の提供を開始する。

空調メーカーのダイキン工業と産業用ボイラーメーカーの三浦工業は資本業務提携する。

アマダはアマダ・グローバルイノベーションセンター（AGIC、神奈川県伊勢原市）を報道陣に公開し、AGICにおける取り組みや最新製品を説明した。

ENEOSとPreferred Networksが共同で開発したAIシステムが、ENEOSの川崎製油所の常圧蒸留装置で安定的な自動運転を開始した。

椿本チエインは、アーチ状に伸縮するアークチェーンを用いた「アークチェーンアクチュエータ」を開発した。一般発売に先行して、パブコの大型ウイングボディー「エクシオウイング」の開閉機構に採用された。

三菱電機は同社のFA機器とロボットを組み合わせたロボットで、「パズルキューブを最速で解くロボット」のギネス世界記録に挑戦し、世界記録の更新に成功した。

IDECは、リモートI/Oシステムを構築できる、バスカプラモジュール「SX8R形」を発表した。48機種ある同社の豊富なI/Oモジュールと組み合わせて、顧客のニーズに応じたリモートI/Oシステムを提供する。

オムロンは蓄電システムなど新エネルギー機器向け高容量パワーリレーにおいて、グローバル基準に基づき算出したカーボンフットプリントを2024年5月より顧客向けに提供することを発表した。

日立産機システムが配電用変圧器事業の戦略について説明。カーボンニュートラルへの対応で年率50％増で需要が高まっているアモルファス変圧器を強みとしながら、2024年4月に発表した三菱電機の配電用変圧器事業の買収を着実に進めるなどして、国内におけるマーケットリーダーの地位を確実に築き上げていく方針である。

富士フイルムは、電子材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通じ、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を発売する。

リンクスは、CODESYS搭載の一体型PLC「TRITON」の、無線LANおよびBluetooth対応モデルを発表した。各種製造装置向け組み込みコントローラーや、装置のIIoT化、IIoTゲートウェイなどへの用途を見込む。

DMG森精機は伊賀事業所（三重県伊賀市）で合同取材に応じ、直近の工程集約への取り組みや最新製品について発表した。本稿ではその中から、同社のIoT（モノのインターネット）サービスに関連する説明を中心に紹介する。

スギノマシンは、ウォータジェット技術を応用した加工の受託サービスを開始した。金属部品の疲労強度を向上して寿命を延ばすCWJP技術と、金属AM部品のポストプロセスを一度で処理するCASF技術を用いた加工に対応する。

小野測器は、磁電式回転検出器の新製品として「MP-9800」シリーズを発表した。従来品との互換性は維持しつつ、歯車からの検出距離を最大3mmまで拡大し、取り付け時の利便性が向上している。

コンテックは、Intel Celeron J6412プロセッサ搭載の超小型産業用コンピュータ「LPC-400」の受注を開始した。場所を選ばず設置でき、BTO方式のため、用途や予算に合わせて最適なスペックの製品を選べる。

オムロンは2023年度（2023年4月〜2024年3月）の決算を発表した。

半導体メーカー、半導体装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体などによる15の企業と団体は、半導体製造のパッケージング、アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）の変革および完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」を設立したと発表した。

横河電機は、機能を強化した、プラント向け統合生産制御システム「CENTUM VP R6.11.10」を発表した。産業用ネットワークの通信プロトコル「PROFINET」用通信IOカードに、S2冗長化機能を追加した。

日立産業制御ソリューションズは、PLCを活用した、設備統合監視制御システム「Integrate SCADA」を発表した。設備監視制御に加え、蓄積した設備の履歴データから、監視状態をプレイバック再生表示できる機能を搭載する。

DMG森精機は2024年度第1四半期（2024年1〜3月）の決算を発表した。

Schneider Electric（シュナイダーエレクトリック）は、次世代産業用コンピュータ「PS6000」シリーズのボックスモジュールに、ベーシックボックスとしてAtomモデルを追加し、販売を開始した。HMI用途とエッジデバイスのどちらの環境構築にも最適な産業用コンピュータだ。

HOYAは、システム障害により、影響が出ていた生産活動と供給体制について、おおむね復旧したことを発表した。

パナソニックコネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS（The Arc Welding Robot System）」のG4コントローラーシリーズとして、高出力仕様の溶接電源を搭載した「WGH4コントローラー」を日本で発売する。

日立産機システムは、オイルフリー小型コンプレッサーの新製品「R」シリーズを発表した。新開発のエアエンドにより対応周囲温度と吐出し空気量が向上したほか、従来機より安全性と使いやすさを改善している。

京セラは、自動盤用突切り工具の新製品「KGZ」の販売を開始した。独自機構を取り入れた新開発のクランプ構造ホルダや、形状を刷新したインサートが加工の安定性と能率を向上する。

世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ 2024」が開幕する。会期は2024年4月22〜26日までの5日間。AIや水素および、インテリジェントかつカーボンニュートラルな生産、エネルギーソリューションを中心とした最新技術が一堂に会する。

RYODENは新潟人工知能研究所、事業創造大学院大学とともに生成AI（人工知能）の事業領域における協業を2024年5月から開始する。

ハイオスは、デジタルトルクメーターの新製品「HPシリーズ」を発表した。新たにBluetoothによる無線通信や、波形データの計測ができるようになり、トレーサビリティー関連機能を強化したことが特徴だ。

山洋電気は、高風量、高静圧ながら長寿命の冷却ファン「San Ace 60L 9CRLBタイプ」を発売した。従来品と比較して、最大風量が14％、最大静圧は7％向上し、消費電力は13％低減している。

シチズンファインデバイスは光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS（オペックス）」を開発したと発表した。主に高いスイッチング周波数でパワー半導体を利用する際に流れる大電流の正確な測定が可能なことを特徴とする。2024年4月下旬から国内で販売する。

横河電機は、ロボット運用ソリューション「OpreX Robot Management Core」の販売を開始した。ロボットを活用したプラント保守を推進し、石油やガス、化学業界などの現場作業の安全性向上、効率化に貢献する。

シュナイダーエレクトリックは、モーター制御製品用ソフトスターター「Altivar Soft Starter」を発売した。シンプルな機能に特化することで、小型化、低コスト化を図っている。

NECファシリティーズは、「工場インフラ設備最適運転診断サービス」の受け付けを開始する。工場インフラ設備の最適な運転効率を算出し、効率の期待値と実態値の乖離を可視化して設備の最適運転を提案する。

堀場製作所は、レティクル、マスクの異物検査装置「PD Xpadion EX」を発売した。同社の異物検査装置「PD Xpadion」に自動異物除去機能を搭載し、半導体製造の露光工程における異物の検出と除去が1台で完結する。

HOYAは、2024年3月30日に発覚したHOYAグループ本社および複数の事業部におけるシステム障害について、不正アクセスに起因する可能性が高いことを明らかにした。

日本食品機械工業会は2024年6月4〜7日に東京ビッグサイトで開催する食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2024」の概要を発表した。

ビー・アンド・プラスは、回転ユニット一体型リモートセンサー「Aset」用ブラケットの販売を開始した。回転部へ設置することでケーブルの捻じれや断線などを防止するAsetの、ブラケットのみの提供に対応する。

ファクトリーサイエンティスト協会は2024年3月29日、設立4周年・年次活動報告会をオンラインで開催した。

THKは、転動部にホイールを採用した鉄道業界、物流業界向けのユーティリティースライド「Advanced Wheel Guide」の受注を開始する。鉄道車両用ドアや自動倉庫ラック、工作機械の扉開閉部などへの需要を見込む。

ミスミグループ本社は、「エコノミーシリーズ総合カタログ」と「アルミフレーム・安全柵総合カタログ」の2冊を発刊し、同社のECサイトで発送の申し込み受付を開始する。顧客の要望に応え、6年ぶりの新刊となる。

山洋電気は、定格出力1.8〜5kWのサーボモーターとアンプ容量75A、100A、150Aのサーボアンプを開発し、サーボシステム「SANMOTION G」のラインアップを拡充した。

経済産業省および日本ロボット工業会は「令和5年度 ロボフレ事業報告会」を東京都内で開催し、総菜製造工程の自動化事例を紹介した。

THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L／EF-L形」をラインアップに追加した。

Rockwell Automationは、「On-Machine」ポートフォリオに新たな分散型サーボドライブなどを追加した。モジュール式のシンプルな機械が利用可能になるため、総コストと設置面積の削減、運転時間の短縮に貢献する。

豆蔵は、低価格で導入できる、レーザー溶接ロボットシステムのローエンドモデル「MzLaserRobot-Ha」を発表した。自動ティーチング位置補正機能を採用しており、補正作業を自動化した。

Mech-Mindはショールームやトレーニングセンターの機能を備えた「Mech-Lab」を開設。さらに今後投入を予定している新しい製品や機能を発表した。

スマート製造業の総合展示会「SMART MANUFACTURING SUMMIT BY GLOBAL INDUSTRIE」が開幕した。

ドイツ・ハノーバーで開催される世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2024」（2024年4月22〜26日）の開催を前に、主催のドイツメッセが2024年2月下旬、現地で記者説明会を開催した。ドイツメッセCEOのヨッヘン・コックラー氏は、同見本市の開催概要や見どころを語るなかで、生成AIをはじめとしたAI技術の急速な発展が産業界にもたらす可能性を強調していた。

バルカーはフッ素樹脂加工品のデジタル調達サービス「Quick Value」をリリースした。

日本精工（NSK）は風力発電機用次世代高負荷容量円すいころ軸受を開発した。

日本アビオニクスは、EVハーネスやEV電池市場向けに、高出力超音波金属接合製品の販売を開始する。同社独自の「アトモス方式」により、太径EVハーネスや多積層EV電池でも安定して高品質な接合ができる。

RYODENはコア技術や新技術の開発、応用実証などを行う「RYODEN-Lab.」の開設および新たに事業ブランド「RYODEN Tii!」を策定したことを発表した。

オムロンは「IIFES 2024」において、同社のモノづくり革新コンセプト「i-Automation!」に基づいた、制御技術やAI、現場データ活用などを駆使した各種のソリューションを展示した。

PHOENIX CONTACTは「IIFES 2024」において、カーボンスパークギャップ式の電源用SPDなどを出展した。

Rockwell Automationは、運用の合理化を支援するグラフィックターミナルの新製品「FactoryTalk OptixPanel」を発表した。クローズドなOSをインストール済みのためすぐに実行でき、実装および保守のリスクを低減する。

安川電機は、高速モーションネットワーク「MECHATROLINK-4」に対応した「MECHATROLINK-4バスカプラ」を発売した。従来の「MECHATROLINK-IIIバスカプラ」に比べ、1伝送周期あたりの取得可能なデータサイズが約1.7倍になった。

MECHATROLINK協会は「IIFES 2024」において、MECHATROLINK-4とΣ-LINK IIを活用したスマート工場のデモを披露した。

安川電機は、新マシンコントローラー「MPX1000」シリーズを発表し、第1弾として「MPX1310」の販売を開始した。従来の「MP3300 CPU-301」に比べて処理性能が8倍向上している。

イーアールアイは、最大200×100mをカバーする位置、動作分析ツール「InQrossカイゼンメーカーWIDE」を発売した。ゲートウェイとアクセスポイントが広範囲をカバーし、Wi-Fiネットワーク不要で容易に導入できる。

オプテックス・エフエーは、2023年10〜12月にかけて募集していた「第10回 現場川柳」の受賞作品を発表した。大賞は「口癖は 理論的には 可能です」が受賞した。

Beckhoff Automation（ベッコフオートメーション）は「IIFES 2024」の会場内において、「XPlanarアイデアソン2023」の最終発表会を開催し、最優秀賞など各賞を発表した。

安川電機は、セルを統合制御するYRMコントローラー「YRM1010」の販売を開始した。装置や産業用ロボットなどで構成されるセルの統合的な制御に加え、同期性の高いデータのリアルタイム収集とフィードバックができる。

Rockwell Automation（ロックウェル・オートメーション、以下ロックウェル）は「IIFES 2024」において、軽量物搬送向けリニア搬送システム「MagneMover Lite」などによるデモを披露した。

コンテックは、高い信頼性が求められる産業用途向けのPCI Express対応ギガビットLANボード「CNET1000-1T-PE」を発売した。長期安定供給と−40〜＋75℃の周囲温度環境に対応する。

2024年3月13〜15日、愛知県国際展示場（Aichi Sky Expo）においてスマート製造業総合イベント「SMART MANUFACTURING SUMMIT BY GLOBAL INDUSTRIE（スマートマニュファクチュアリングサミットバイグローバルインダストリー）」が開催される。参加企業／団体数は239、来場者は約1万5000人を見込む。

ベッコフオートメーションは「IIFES 2024」において、リニア搬送システム「XPlanar」などを活用したデモ展示を行った。

安川電機は「IIFES 2024」において、新発売のマシンコントローラー「MPX1310」の高精度な同期制御を訴求する、シャープペンシルの芯回しのデモンストレーションを披露した。

前川製作所は、伸和コントロールズと共同開発した、自然冷媒で−70℃/9kWの冷却能力を持つ半導体製造プロセスエッチング用チラー「Oberon」を発表した。半導体のエッチング工程に最適な超低温環境を提供する。

三菱電機は「IIFES 2024」において、新たに発売したロジックシミュレーターや外観検査ソフトウェアなどを訴求した。

マーストーケンソリューションは、分解能1μm以下のX線源を搭載したX線傾斜CT「MUX-6410」を発表した。従来のX線源の、高出力だとX線焦点が大きくなり分解能が低下するという課題を解決している。

IDECは、7.0インチプログラマブル表示器と一体型のPLC「FT2J 形」を発売した。奥行きを約3分の1に短縮するなど大幅な省スペース化により、近年高まる制御機器の小型化ニーズに応える。

シュナイダーエレクトリックは、ベーシックタイプのスイッチング電源「Easy Modicon ABL2」シリーズを発売した。36〜351Wの幅広い出力容量帯に対応する7機種を展開し、さまざまな装置へ無駄のない容量提供をする。

ダイマックは、プレスへの材料供給装置となるロールフィーダ「TR50」を発表した。金型の左右に配置した2台のフィーダを用いて、最大幅500mm×厚さ3.2mmの幅の広いコイル材加工の安定した送りができる。

Advantechは、ロボティクス産業やキオスク端末向けに、小型ファンレス産業用PC「ARK-3533」の販売を開始する。最大24コアの第12、13世代インテルCoreデスクトッププロセッサを搭載している。

NTNは「第8回 スマート工場EXPO」において、新たに発売した軸受診断エッジアプリケーションによるデモンストレーションを披露した。

コンテックは、第7世代インテルCore i5プロセッサ搭載のタッチパネルPC「XPT-T1010」シリーズの受注を開始した。BTO方式により、最適なスペックで製品を選べる。

Rockwell Automationは、PLC「Micro800」シリーズの改善と機能強化について発表した。イーサネット通信の改善により、データリフレッシュレートを高速化してシステムの接続性と性能を向上している。

ソアーは、動作速度を大幅に向上した自動ねじ締め機「SR1000」シリーズの受注を開始した。ねじのエア圧送方式の採用とツインテーブル仕様により、径M2.6、長さ6mmのねじ8本を約20秒で締めることができる。

ドイツメッセは東京都内で記者会見を開き、ドイツのハノーバーで開催する世界最大級の産業展示会「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE）2024」の概要や見どころを説明した。

シェフラーは、自動調心機能を搭載した引き抜きツールとして、機械式の「MSP」シリーズ、油圧式の「HSP」シリーズを発表した。軸受やカップリング、リング類を安全かつ容易に取り外すことができる。

ヤマハ発動機は電子部品実装工場向けの新製品として表面実装機「YRM10」および3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V TypeHS」を2024年3月1日に発売する。

IDECは、非常停止用押ボタンスイッチ「XA」「XW」シリーズを発表した。従来の一体型タイプと比べて約35％短胴化し、パネルの小型化ニーズに応える。また、ISO13850規格に対応する照光タイプを用意した。

日立ハイテクは、高精度電子線計測システム「GT2000」を発売した。High-NA EUV露光向けに低ダメージ高精度計測機能、超高速多点計測機能を搭載したほか、測長値差の極小化を図っている。

アイコムは、5G対応のゲートウェイ「IP50G」を発売した。携帯キャリアの5Gを活用するため、大掛かりな工事をせずに工場を5G環境にできる。

日本電機工業会、日本電気制御機器工業会、日本電気計測器工業会は記者会見を開き、「IIFES 2024」の概要を発表した。

新東工業は、フレキシブルプリント基板のコネクターへの自動挿入を可能にするロボットシステム「FPC自動挿入システム by ZYXer」を発売した。6軸力覚センサー「ZYXer」がわずかな力の変化を高速フィードバックする。

Rockwell Automation（ロックウェル・オートメーション）は年次イベント「Automation Fair 2023」において、リニア搬送システムのデモンストレーションを披露した。

日立ハイテクは、半導体生産ライン向け日立暗視野式ウエハー欠陥検査装置「DI4600」を発売する。データ処理能力の向上やウエハー搬送時間の短縮などにより、検出精度とスループットが向上した。

アクスモールディングは「IPF Japan 2023（国際プラスチックフェア）」において、ロボット式完全自動化Tダイを出展した。

安川電機は、セル領域に適応し、デジタルツイン環境の構築を支援するエンジニアリングツール「YASKAWA Cell Simulator」の販売を開始した。バーチャル環境を活用して、一気通貫でエンジニアリングできる。

ソディックは、射出成形機のオプション付属品として、射出成形機搭載型の溶融せん断粘度測定装置「Nendy-E」の販売を開始した。射出成形機にセットするだけで、溶融粘度を測定できる。

堀場製作所は「SEMICON Japan 2023」において、次世代圧力式マスフローコントローラー「CRITERIONシリーズ」の新製品として「D700T」「D700uF」を出展した。

三菱電機は「SEMICON Japan 2023」においてマルチワイヤ放電加工機「DS1000」による半導体材料の加工サンプルなどを展示した。

アプライド マテリアルズ（AMAT）とウシオ電機が、3Dパッケージ基板向けのリソグラフィ技術「DLT（Digital Lithography Technology）」について説明した。

トルンプは宮城県仙台市に「宮城テクニカルセンター・仙台オフィス」を開設した。

日本精工は、高負荷駆動用ボールねじの高速、耐熱仕様「HTF-SRM型」を開発した。新開発のSRM循環方式を採用し、構成部品を耐熱仕様にすることで高速性と耐熱性を両立している。

シュナイダーエレクトリックはOT環境のサイバーセキュリティの監視や対応を請け負うマネージドセキュリティサービスを2023年12月5日より始めた。また、サステナブルなスマート工場実現を支援するDXサービス事業を日本で2024年1月からスタートする。

フエニックス・コンタクトは「2023国際ロボット展」において、シングルペアイーサネット対応スイッチングハブ「FL SWITCH 2303-8SP1」を披露した。日本国内では2023年12月4日に発売した。

オムロンは「2023国際ロボット展」において、「i-Automation!」を具体化した2つの次世代生産コンセプトラインを展示した。

THKは「2023国際ロボット展」（2023年11月29日〜12月2日、東京ビッグサイト）において、100kg可搬の円筒座標型モジュール「MLS」などを出展した。

Mujinは、「2023国際ロボット展」において、デバンニング作業を自動化する「TruckBot（トラックボット）」を日本初公開した。

NTNは「2023国際ロボット展」において直進フィーダ「クロスドライブリニアフィーダ」を披露した。

Beckhoff Automation（ベッコフオートメーション）は「2023国際ロボット展」において、ロボットモジュール「ATRO」を日本初公開した。

Rockwell Automationは、「MagneMover LITE Operator Runtimeツール」を発表した。リアルタイムデータで作業を支援するため、生産工程を移動するキャリアを追跡し、詳細な診断を分析できる。

三菱電機は「2023国際ロボット展」において、開発中のリニア搬送システムを参考出展した。2024年秋の発売を予定している。

東芝インフラシステムズは、スリム型産業用コンピュータの新製品「FA2100TX model 700」を発売した。処理能力が2倍以上向上し、エッジコンピューティング用途向けにストレージやメモリを大容量化している。

オムロンは新たなCT型X線自動検査装置「VT-X950」「VT-X850」を2024年に投入する。半導体検査向けの「VT-X950」は2024年春、EV部品向けの「VT-X850」は2024年2月の発売を予定している。

キヤノンITソリューションズは、画像処理による異常監視システム「ANOMALY WATCHER」を発売した。正常時との映像差分比較で異常を検出するシステムで、事前学習が不要なため、容易に自動監視が導入できる。

NSKとTOPPANエッジは温度センサー搭載RFIDタグを活用した、産業機械設備向け保全管理システムの共同開発を開始した。

コンテックは、BTO方式の19インチラックマウント型FAコンピュータ「Solution-ePC」シリーズの「SPF14SQ1701」の受注を開始した。豊富なインタフェースにより、自在に周辺機器を拡張できる。

Rockwell Automation（ロックウェル・オートメーション）は、年次イベント「Automation Fair 2023」を開催。基調講演では同社 取締役会長 兼 CEOのBlake Moret氏とMicrosoft CCOのJudson Althoff氏が対談した。

不二越は、切削加工でのバリ発生を極小化し、バリ取り工程が不要となる切削工具「バリレス」シリーズを2023年12月21日に発売する。ドリル、タップ、エンドミルをラインアップする。

モベンシスが新本社となる新宿オフィスへの移転記念開所式を開催。同社のユーザー企業やパートナー企業から約50人が参加した。

オムロンは2023年10月27日、オンラインで記者会見を開き、同日発表した2023年度上期（2023年4〜9月）の決算について説明した。

クラボウは、ケーブルなどの柔軟物の形状を高速で認識できる、高速3Dビジョンセンサー「Kurasense-C100FX」の受注を開始した。「クラセンス」の新機種で、認識精度が向上している。

「インダストリー5.0」に向けた日本および欧州の政策動向や産業トレンドに関するラウンドテーブルが東京都内で開かれ、製造業を巡る課題や今後求められる取り組みなどを識者が語った。

スギノマシンは、精密部品洗浄機「JCC」シリーズの新機種「JCC-MULTI」の販売を開始した。EV部品の洗浄に最適な機能とスペック、省エネ機能を搭載し、eアクスルに対応できるワークエリアを備える。

横河電機は、「Sushi Sensor」の新製品として、無線スチームトラップ監視デバイスを発売する。スチームトラップの点検、メンテナンスをサポートし、エネルギー損失を低減する。

板金加工機大手のトルンプは、半導体製造装置向けプラズマ電源や産業用加熱ソリューションを手掛けるエレクトロニクス事業の国内展開に注力する。5年後の2028年には、国内において板金加工機事業と同等の売上高まで拡大させる方針だ。

Rockwell Automationは、I/Oブロックの新製品「16点構成可能ブロック」を発表した。これまでにない構成可能性と統合I/O機能の提供により、オートメーションシステムの柔軟性と精度の向上に貢献する。

キヤノンおよびキヤノンマーケティングジャパンはプライベートイベント「Canon EXPO 2023」で最新半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を実寸大パネルを用いて紹介した。

日本精工は軸受や直動製品に使われるグリスの劣化診断と余寿命の測定が可能なモバイルアプリの開発を開始したことを発表した。グリスの余寿命を現場で短時間かつ高精度に測定できる手法は世界初という。

住友重機械工業は、全電動射出成形機「SE-EV-S」「SE-EV-S-HD」シリーズを発表した。低い射出圧力と型締力での成形を可能にすることで、不良の低減と省エネにつなげている。

キヤノンおよびキヤノンマーケティングジャパンは新製品や技術紹介を行うプライベートイベント「Canon EXPO 2023」において、キヤノンのカメラ「EOS」やネットワークカメラを生産現場で用いた映像DX（デジタルトランスフォーメーション）を紹介した。

ザクティは、「CEATEC 2023」において、ウェアラブルライブ映像デバイスと配信サービスを組み合わせた「Xacti LIVE（ザクティライブ）」を出展し、さまざまな用途提案を行った。なお、同技術は「CEATEC AWARD 2023」において「デジタル大臣賞」を受賞している。

ソディックは、小型精密部品向けの高応答射出成形機「LP_EH4」シリーズを発表した。可塑化部と射出部から成る独自のV-LINE方式と油圧サーボ制御技術を搭載し、正確で再現性の高い成形が可能だ。

三菱電機は、「CEATEC 2023」において、力の入れ具合などをビジュアルでフィードバックを受けながら遠隔操作できるロボットソリューションや、プラスチックの効率的な分別技術など、さまざまな社会課題解決につながる先進技術を紹介した。

NTTコミュニケーションズは、リアルタイム遠隔制御ロボットを用いたデータセンターの保守運用業務の実証実験を開始した。保守作業前後の確認作業や故障時の一次切り分け業務など、同ロボットの有効性を検証する。

京セラは、「CEATEC 2023」において、高品質なGaN結晶層を形成する技術により、高い歩留まりと低コストでマイクロLEDやマイクロレーザー基板を作成できる新工法を紹介した。同技術は「CEATEC AWARD 2023」におけるアドバンストテクノロジー部門のグランプリを受賞している。

オムロンはクラス最高読み取り性能を持つハンディDPMコードリーダー「V460-H」を2023年11月1日に日本国内で発売する。

島津製作所は、識時（上海）自動化科技と共同で開発した金属材料測定向け「万能試験機自動化システム SAGX-V」シリーズを中国で発売した。自動車、部品、鉄鋼などのメーカーへ販売する。

パナソニック プロダクションエンジニアリングは、品質と生産性を向上するレーザー溶接システム「LW＋」を発表した。高生産性、高品質の加工と溶接深さの非破壊全数検査が可能で、スパッタ対策もなされている。

キヤノンはナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を活用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。従来の投影露光装置に比べて製造コストや消費電力の削減に貢献する。

ミツトヨは、高精度なCNC3次元測定機「LEGEX 匠モデル」を発売した。測定精度を従来比で26％向上しており、1mの物体を測定した際の誤差が従来モデルの1.28μmから0.93μm以下となる。

ifm efectorは、さまざまな測定信号に適応する多機能デジタル表示器「DX1063」を発売した。データをリアルタイムで表示し、製造現場でプロセス状態を見える化する。

古河電気工業は、Blue-IRハイブリッドレーザー発振器「BRACE」シリーズの新製品を2024年1月より販売開始する。日亜化学工業と共同で開発した、青色レーザーダイオードモジュールを搭載する。

小野測器は、デジタル回転計の新製品として「TM-4100」「TM-4200」「TM-4300」「TM-4400」の4シリーズを発表した。オプションでイーサネット通信に対応したことで、ネットワーク接続が可能になった。

ロックウェル・オートメーションは、機能性が向上したフルマネージドスイッチ「Stratix 5200」を発表した。「Cisco IOS XE」プラットフォームをベースとし、小規模で隔離型または複雑なネットワークアプリケーションに適用できる。

古河電気工業は、光ファイバー心線を所定の寸法に切断する光ファイバーカッター「S327A」の販売を開始した。従来機と比べて切断可能心数が約35％増加したほか、機能性とメンテナンス性が向上している。

産業用センサーメーカーのオプテックスFAは2023年10月3日、“現場”にまつわる「現場川柳」の第10回開催を発表した。

岩谷産業は、独自の銅鉄合金溶加材を用いて、ステンレス配管と銅配管を溶接する技術を開発した。TIGアーク溶接法で溶接すると、接合部が室温や低温環境下でも十分な引張強度を有する。

Deutsche Messeは、イントラロジスティクスとマテリアルハンドリングの国際展示会「CeMAT」を、オーストラリアのメルボルンとシンガポールで2024年に開催する。

アナログ・デバイセズは「惣菜・デリカJAPAN」に初出展し、繊細なモーション制御に特長を持つ「Trinamic」の製品を展示した。

コネクテッドロボティクスは「惣菜・デリカJAPAN」において、総菜盛り付けロボット「Delibot」などの実演を行った。

日立ハイテクサイエンスは、液体中の金属元素を測定する偏光ゼーマン原子吸光光度計「ZA4000」シリーズ4機種を発売した。測定対象以外の共存物による測定結果への影響を取り除き、安定かつ高精度な分析ができる。

Rockwell Automationはクラウド型MES「Plex」のクラウドサーバを2023年10月1日より日本国内のマイクロソフトAzureのデータセンターでホストする。

日立ハイテクサイエンスは、試料の加熱、冷却中に荷重をかけて弾性率の変化を測定する、熱分析装置「NEXTA DMA200」を発売した。荷重出力部の磁気回路を刷新し、荷重を従来比で2倍としている。

東京エレクトロン デバイスは、Cassia Networks製の防爆仕様「BluetoothゲートウェイATX2000」を発売した。防爆エリアで最大1kmまでのBluetooth通信に対応する。

富士電機は、汎用インバーターの主力機種「FRENIC-Ace」シリーズを刷新した。生産現場のDX推進支援に向け、イーサネット対応機種やフィンレスタイプなどの機種をラインアップしている。

パナソニック インダストリーは2024年1月に、AIを搭載したサーボアンプとモーターによるサーボシステムの新製品「MINAS A7ファミリー」を発売する。

ゴードーソリューションは、工場の可視化を促進するIoTシステム「Nazca Neo Linka」の最新版「V2.7」を発表した。遠隔から設定変更できる機能と、正確かつ簡単に非稼働要因分析ができる機能を追加している。

CBREは、製造業の工場と関連施設に関する専門支援チームについて発表した。製造業のサプライチェーン再構築での立地戦略から開発、運営までを全面的に支援する。

川崎重工業は、一般産業機械向け油圧装置用状態監視システムを開発した。油圧装置の稼働状態を可視化することで保守点検作業の負担を軽減し、油圧ポンプの故障予兆診断により、設備のダウンタイムを短縮する。

横河電機は、モノづくり変革ソリューション「OpreX Digital Plant Operation Intelligence」の機能強化として「アクショナブル意思決定支援システム」を開発した。作業者の経験値に依存しないプラント運転が可能になる。

ifm efectorは、測定距離とスピードを向上したToF式光電距離センサー「OGD」の新シリーズを発表した。ミリ単位の距離値と反射率値を同時に出力できるため、位置や部品の検出など広範な工程に適用できる。

日本精工は直動製品の状態監視システムの実用化に向けた開発を開始した。2023年度よりパイロットユーザーで実機検証を進め、2024年度の市場投入を目指す。

ミツトヨは、レーザースキャンマイクロメーター「LSM-02-A」「LSM-30-A」を発売した。インライン測定に特化したマイクロメーターで、円筒形状の外径や振れなどを高精度に非接触で測定できる。

アマダは2023年8月30日、全拠点（グループ会社含む）の事業活動で使用する電力を100％再生可能エネルギーにすることを目指す国際的な環境イニシアチブ「RE100」に加盟したことを発表した。RE100への加盟は工作機械業界では国内初だという。

日本包装機械工業会は東京都内で会見を開き、包装関連機材の見本市「JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）」の概要を発表。今回は2023年10月3日〜6日の4日間、東京ビッグサイトの東展示棟2〜6ホールで開催する。

JUKIは、2ヘッド仕様により、プリント基板に部品を装着するスピードを大幅に向上した「次世代汎用マウンタ LX-8」を発売した。また、マウンタの外観サイズはほぼそのままで、面積生産性が1.9倍に向上している。

フエニックス・コンタクトは「産業オープンネット展2023」において、シングルペアイーサネット（SPE）対応のマネージドスイッチ「FL SWITCH 2303-8SP1」を参考展示した。

IDS Imaging Development Systemsは、10GigEインタフェースを搭載した産業用カメラ「uEye+ Warp10」を発表した。高速の画像処理と高解像度での撮影を両立する。

シュナイダーエレクトリックホールディングスはHMIのブランド「Pro-face by Schneider Electric」の新製品として、表示／操作／制御を一体化したSTC6000シリーズを発売した。

ベッコフオートメーションは東京都大田区に「ベッコフ共創ラボ」を開設した。さらに開設記念として「XPlanarアイデアソン2023」を実施する。

Thinkerは、近接覚センサー「TK-01」の出荷を開始した。また、ばら積みピッキングができる次世代型ロボットハンドの製品化に着手した。TK-01を用い、従来の産業用ロボットでは難しかった作業への適用が期待される。

Moxa Japanは「産業オープンネット展2023」において、産業グレードのUSB 3.2ハブ「UPort 400Aシリーズ」を展示した。

「産業オープンネット展2023」において、特別企画としてクラウドへのIoT（モノのインターネット）接続デモが披露された。

NTNは、軸受の異常を検知する「NTNポータブル異常検知装置」を使用した軸受の診断結果を報告するレポートビジネスを開始した。診断レポートを提供し、機械保全の信頼性向上と工数削減、安定稼働を支援する。

山洋電気は、遠隔地から装置の監視やメンテナンスができるモーションコントローラー「SANMOTION C S200」を発売した。モーターを制御し、リアルタイムに装置の状態を監視できる。

パナソニック コネクトは、屋外や過酷な現場で使用できる、10.1型頑丈タブレットPC「TOUGHBOOK FZ-G2」シリーズの新モデル4種を発表した。第12世代インテル Corei5-1245Uプロセッサを搭載し、従来モデルと比べて約1.3倍高速化している。

日立産機システムは、小型高機能インバーター「WJシリーズC1」の出荷を開始した。7セグメントディスプレイを5桁表示に増やし、JOGダイヤルを標準で搭載している。

スギノマシンは2023年7月20日、バリ取りに関する研究開発を行う「デバラボ」を開所した。

ビー・アンド・プラスは、リング形状電極を用いた電界結合方式ワイヤレス給電ユニットを開発した。リング形状にすることで回転用途に特化しており、回転部のセンサーなど、IoTデバイスに電源を供給できる。

OKIエンジニアリングでは2023年8月9日から自動車／車載機器向け加温耐水自動サイクル試験サービスを開始する。

コンテックは、NVIDIA「Jetson Orin」モジュールを搭載した産業用エッジAIコンピュータ「DX-U2000」シリーズ24種を発表した。大容量ストレージを標準搭載するほか、4G LTE Cat.4通信モデルを選択可能で、画像検査などのAI推論処理に適する。

DMG森精機は2023年度上半期（2023年1〜6月）の決算について説明。売上高は前年同期比14.4％増の2495億円、営業利益は同27.5％増の226億円だった。2023年度の売上高、営業利益の見通しも上方修正した。

オムロンは操作用マイクロスイッチの「D2FC」「D2LS」「D2FP」を2023年8月からグローバルで販売すると発表した。VR（仮想現実）などを活用した遠隔制御向け操作機器などでの利用を主に想定している。

日本工作機械工業会と東京ビッグサイトは「JIMTOF2024（第32回日本国際工作機械見本市）」の開催概要を発表した。

ヘルツ電子は、同社製の小型LoRa無線モジュールを搭載した「ガス検知の遠隔監視システム」を発売した。作業現場でガス中毒や酸欠の危険性が高まった場合、素早く作業者や遠隔地の監督者に知らせる。

キヤノンは黒色プラスチック片やその他の色のプラスチック片を同時計測できる選別法を開発。2024年上期には、同選別法を導入したプラスチック選別装置の発売する。

富士電機は、搭載機器の消費電力量を削減する第3世代小容量IPM「P633C」シリーズを発売した。電力損失と電磁ノイズのトレードオフ特性を改善している。

村田ツールは、小物、異形ワークにも対応するディスク式バリ取り機「DB1000H」を発売した。前方2個、後方2個の独自ディスクを配置し、回転させながら加工することで重切削加工に対応し、ドロス、スパッタ、バリを除去して、面取りまでできる。

ヤマザキマザックは鍛圧機械などの国際展示会「MF-TOKYO 2023 第7回プレス・板金・フォーミング展」で宇宙や環境をテーマにした展示を行った。

大日本印刷は、「エンコーダーディスク」の開発、製造に新規参入する。独自工法により、割れにくいガラス製ディスクやひずみの少ない金属製ディスク、高反射材を薄膜塗布して反射強度を約1.5倍に高めたディスクなどを製造する。

ウシオライティングは、電子部品製造向けのプロキシミティ露光機「PXS」シリーズを2023年8月から発売する。解像力3μmL/Sかつ、6インチまたは、8インチウエハーに対応する。

VDW（ドイツ工作機械工業会）は2023年9月に開かれる国際金属加工見本市「EMO Hannover 2023」に向けた記者会見をフランクフルトで開催した。

日立グローバルライフソリューションズは、ガラスドア冷蔵庫のリサイクル処理で、ガラス板を研磨して付着物を除去する「ガラス研磨システム」を開発した。ガラス板を同じガラス素材としてリサイクルできる。

DMG森精機は2023年7月5日、工場内の工作機械や周辺機器をネットワークに接続する「DMG MORI GATEWAY」の提供を開始した。

浜松ホトニクスは、耐光性能700Wの空間光位相変調器「X15213-03CL」を発表した。独自の熱設計技術の応用により放熱性能を高めたほか、同製品を金属加工装置に組み込むことでレーザーの分岐による多点同時加工が可能になる。

日立産業制御ソリューションズは「日本ものづくりワールド 2023」に出展し、工場完全自動化をテーマにしたデモンストレーションを紹介した。

オプテックス・エフエーは、画像処理用LED照明コントローラー「OPPX」シリーズに、出力電圧DC12、24V対応の2機種を追加した。出力電圧12Vを2ch、24Vを2chずつ用意している。

病院外の施設で病院給食の調理や加工を行う完全院外調理を手掛ける第一食品とパナソニックコネクトは両社で開発したトレーメーク自動化システムを第一食品の相模原工場に導入した。

ゼブラ・テクノロジーズは、固定型産業用スキャナーと産業用マシンビジョンを日本で販売する。製造業や倉庫業の作業工程で、トラック＆トレースや品質検査の自動化が可能になるため、生産性と品質の向上に貢献する。

NSKは、産業機械で使用される直動案内装置「NSK リニアガイド」の高作動化技術を開発したと発表した。

フエニックス・コンタクトは1kmまでギガビットイーサネット（Gigabit Ethernet）通信と給電が可能な「ギガビットエクステンダ」を日本国内で発売する。

リコーインダストリアルソリューションズは、判定精度が向上した作業検査カメラ「RICOH SC-20」を発表した。画像認識技術を搭載し、手作業工程が適正かをリアルタイムでチェックして、作業結果を一括検査できる。

ゼブラ・テクノロジーズ・ジャパンは「画像センシング展 2023」において、新たに日本で販売を始めた固定型産業用スキャナーおよびマシンビジョンソリューションなどを用いたデモンストレーションを披露した。

AGCや大陽日酸、産業技術総合研究所、東北大学は、実生産炉でアンモニアを燃料に利用したガラス製造の実証試験に成功した。

NTNは、射出成形機用ボールねじ支持転がり軸受「IMT軸受」を発表した。分割してボールの間に装着するセパレータ保持器を採用し、長寿命化と高速回転対応を両立している。

オーク製作所は、次世代半導体パッケージ技術の評価／検証を行うコンソーシアム「JOINT2」に参画し、開発を進めている次世代ダイレクト露光装置の性能を検証し、顧客提案力を強化する。

カシオ計算機は「日本ものづくりワールド 2023」に出展し、工場でプロジェクターによりさまざまなモノに映像を映すことでモノづくり支援や注意喚起などを可能とする「プロジェクションAR」について紹介した。

Kudanは「日本ものづくりワールド 2023」に出展し、SLAM技術を活用した製造業向けのソリューションを提案した。SLAMを軸に、AMRに搭載する自律走行ソリューションや、設備や資産を屋内外でシームレスに位置検知できるソリューションなどを展示した。

インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブは、「IVIつながるものづくりアワード2023」を発表した。最優秀賞は、神戸製鋼所などによる「企業間連携による新たな価値の創出1（カーボンニュートラル編）」が受賞した。

三菱電機は「日本ものづくりワールド 2023」に出展し、2023年内にサービス開始予定のモノづくりデータを活用したクラウドサービスのコンセプトを参考出品した他、同サービス展開に必須となるOTセキュリティサービスを紹介した。

豊実精工は「日本ものづくりワールド 2023」で、作業者に悪影響を及ぼすことから環境規制が世界中で進んでいる六価クロムを使わずに同等の性能を実現する機能めっき代替技術「Erin」を紹介した。

東洋機械金属は、電動ダイカストマシンの新シリーズ「Ds-EX2」を発表した。射出ユニットに射出高速加速が可能な独自技術を搭載し、加速度100Gの高速充填で、湯ジワや内部にある鋳巣を大幅に低減する。

椿本チエインは「FOOMA JAPAN 2023」に出展し、開発中の動きながら曲がるコンベヤーシステムなどを披露した。

オークマと木村鋳造所は、木型を用いない鋳造製造技術を開発した。3Dデータの連携やロボットを活用することで、中小型鋳物の完全自動製造が可能になる。

東日製作所は、測定データの記録や送受信が可能な、トルク測定範囲0.5〜10Nmの小容量デジタルトルクレンチ「CES」シリーズ2製品を発表した。デリケートな締め付け、半導体製造装置や検査装置の組み立て、保守作業に適している。

OKI電線は、高温、高圧蒸気環境の厳しい条件で使用できるフレキシブル基板「耐環境FPC」の新商品2種「耐高熱FPC」「耐高圧蒸気FPC」を発表した。200℃の高温環境や、高圧蒸気による滅菌処理が必要な機器で使用できる。

パナソニックコネクトは「JISSO PROTEC 2023（第24回実装プロセステクノロジー展）」において開発中のAMRを用いたデモンストレーションなどを披露した。

DMG森精機のITソリューションの開発を担うDMG MORI Digitalでは、新たに取得した西棟の運用を2023年4月から開始した。

パナソニック インダストリーはオンラインで開催された「Panasonic Group 事業会社戦略説明会 2023」において、中長期戦略の進捗と今後の取り組みについて説明した。

三社電機製作所は、モデルチェンジしたサイリスタ式電力調整器「CALPOTE 単相シリーズ UG1」を発売した。自社製パワー半導体素子の搭載に加え、表示パネルの標準搭載や通信機能の拡充などで機能面を強化する。

日立グローバルライフソリューションズは「FOOMA JAPAN 2023」において、日立製作所と共同で数年前から開発中の香りセンシングソリューションを参考出展した。2024年度以降の事業化を目指している。

共和電業は、195℃対応の引張圧縮両用小型高温ロードセル「LUXT-A」を発売した。小型化、軽量化するとともに、195℃の高温環境下での計測に対応し、車載バッテリーの安全性評価試験など幅広く利用できる。

三菱電機は、効率クラスIE5の同期リラクタンスモーターRF-SR形「MELSUSMO」を発売した。レアアースレス設計に加えメンテナンス性が高く、15kW以下のモーター最高レベルの効率性で設備の省エネやCO2削減に貢献する。

アマダは、高速かつ高精度の新サーボ方式を採用した、サーボベンディングマシン「EGB」シリーズの正式受注を開始した。単体機仕様、自動金型交換装置付き仕様、自動ロボットシステム仕様など、さまざまなニーズに対応する。

NTT東日本はマネージドローカル5Gサービス「ギガらく5G」を活用したワイヤレスな製造、物流工程の実現に向けた実証を、自社施設で開始する。

日本電信電話と三菱電機は、操作が困難だったロボットアームを用いた作業を、遠隔地から違和感なく持続的に操作できることを実証した。ネットワークなどの連携制御技術と遠隔操作技術を組み合わせている。

ifm efectorは光電センサー「OMHシリーズ」を2023年5月から販売すると発表した。価格は8万7500〜9万700円となっている。

エプソン販売は、生産現場などの微細な振動を高精度で測定するスマート振動センサー「M-A750FB」の受注を開始した。独自の水晶方式により、特に計測の難しい周波数の低い振動を容易に計測できる。

パナソニック コネクトはドイツのインターナショナルフォーラムデザイン主催の「iFデザインアワード2023」においてフルデジタル半自動溶接機など5件が受賞したと発表した。

日本政府は、半導体製造装置23品目を輸出貿易管理対象とする省令を2023年7月23日に施行することを発表した。

ヤマハ発動機は新たなクリームはんだ印刷機「YRP10」を2023年8月1日に発売する。

三菱電機とモベンシスは、ACサーボ事業とモーションコントロール事業の拡大を目的に協業契約を締結するとともに、三菱電機がモベンシスに出資すると発表した。

ニコンソリューションズは、大型部品の検査と測定が可能なCT装置「VOXLS 40 C 450」を発売した。X線とCT機能を用いて高精度な計測と内部形状の把握、欠陥の解析ができ、多様な非破壊検査に対応する。

ニコンは、ミドルクリティカルレイヤー向けArF液浸スキャナー「NSR-S625E」を発表した。スループットを約1.3倍向上して稼働安定性を大幅に改善したほか、iASを搭載しており、さまざまな半導体デバイスの効率的な生産に貢献する。

沖縄県で再生医療事業を手掛ける由風BIOメディカルが日立グローバルライフソリューションズの最新式の細胞培養加工施設と、日立製作所のバリューチェーン統合管理プラットフォームを活用した再生細胞薬の製造、供給を2023年6月から開始する。

Rockwell Automationは、On-Machine用分散I/Oソリューション「ArmorBlock 5000 On-Machine I/O Block」を発表した。IO-Link機能を高度に統合しており、スマートオートメーションの効率的な導入と維持を支援する。

Thinkerは初の製品となる「近接覚センサー TK-01」を2023年7月31日に発売すると発表した。価格は24万2000円（税込み）で5月23日から受注を開始する。2026年度には、10億円を超える売り上げを目指す。

日本精工（NSK）は2023年3月期（2022年度）の決算を発表した。売上高は2021年度比8.4％増の9381億円、営業利益は同11.9％増の329億円の増収増益となった。

アマダは新型NC装置「AMNC 4ie」を搭載したファイバーレーザーマシンなどブランク加工機の受注を2023年5月10日より開始したことを発表した。

シュナイダーエレクトリックは、新機能を搭載したAVEVAのソフトウェア「AVEVA Insight」の販売を強化する。2025年までに、日本市場でのAVEVA製品の取り扱いを5倍に拡大する。

パナソニックマニュファクチャリングインドネシアは「ハノーバーメッセ2023」において、同社で進めている生産高度化の取り組みなどを紹介した。

田中貴金属工業は、半導体製造の検査工程で用いられるプローブカード、テストソケットのプローブピン用新合金「TK-FS」を発表した。優れた硬度と屈曲性、低電気抵抗率を同時に達成しており、幅広いタイプのプローブピンとして適用できる。

アマダは製造現場を支援するDX（デジタルトランスフォーメーション）ソリューションとして「LIVLOTS（リブロッツ）」の販売を開始した。価格は900万円（税別）となっている。

THKは「ハノーバーメッセ2023」において、非磁性の特殊合金を使用した新製品などを展示した。

ifm efectorは超音波流体センサー「SU Puresonic」を2023年4月に発売すると発表した。価格は8万4200〜10万500円（税別）となっている。2024年までに2000個の販売を目指す。

マイスターエンジニアリングは鉄道や電気など国内の超重要インフラのメンテナンスに携わる企業や人材を取り巻く環境について行った独自の調査結果を発表した。2030年に3割以上の設備でメンテナンスが成り立たなくなる可能性があると指摘した。

大気社は、空調の人追従吹出口システム「FOLLOAS」を開発した。人の動きに追従して給気方向を変えながら冷風を吹くため、暑熱対策や全体の給気量の低減による省エネとCO2削減効果が期待できる。

バルカーは2023年4月25日から設備点検プラットフォーム「MONiPLAT」の提供を開始した。

Microsoftは「ハノーバーメッセ2023」において、デジタルツインやAI（人工知能）を活用したアプリケーションを紹介した。

オムロンは2023年3月期（2022年度）の業績を発表。2期連続の増収増益となり過去最高業績を更新した。

DMG森精機株は2023年4月26日、ユーザーや学生に対し5軸加工機での高度な加工のトレーニングを行う場として「DMG MORI ACADEMY 浜松」を開所した。

住友電気工業は、5Gを活用したスマート工場の推進を目指し、ソフトバンクとの協業を開始した。ソフトバンクの5Gネットワークと、住友電気工業の産業用5G端末やAI技術で生産現場のDX化を支援する。

ドイツのベッコフオートメーションは「ハノーバーメッセ 2023」において、制御盤をモジュール構造にした「MX-System」やなどを参考出展した。

シーメットは、産業用SLA光造形装置「CSLA-9000」の販売を開始した。ワークサイズ900×700×400mmに対応し、1000mm超の大型、長尺モデルの一体造形ができるため、接着などの後工程が不要となっている。

フエニックス・コンタクトは「ハノーバーメッセ（Hannover Messe）2023」において、Push-X式端子台の新製品などを展示した。

長野県産業振興機構は「ハノーバーメッセ（Hannover Messe）2023」に長野県パビリオンを設置し、県内の中小企業4社を出展した。

ヤマザキマザックは加工の見積もりから工具取り付けなどの段取り作業をデジタル技術で大幅に効率化するソフトウェア「MAZATROL DX」の販売を開始したと発表した。

パナソニック コネクトのプロセスオートメーション事業部は、インバーター制御の直流アーク溶接機「YD-250／300／500DS2」を2023年3月1日に発売したことを皮切りに、交流アーク溶接機から直流アーク溶接機への置き換えを進めている。

三菱電機は、300GHz帯のテラヘルツ波を用いた断層イメージング技術を開発した。移動する物体内部をミリメートル精度で撮像できるため、スキャン装置の小型化、安全性向上が可能になり、これまで導入が困難だった場所にも適用できる。

オムロンは、情報制御と安全制御を進化させたオートメーションコントローラーの新製品をグローバルで発売すると発表した。発売するのは、CPUユニットと、EtherNet/IPユニットで、高精度なデータ活用機能と用途に応じた柔軟性を備えていることが特徴だ。

AGCは、インドネシアの化学品製造／販売子会社であるアサヒマス・ケミカルのVCM（塩化ビニルモノマー）製造プラントで運用を開始したプロセスデジタルツインについて説明した。

コンテックは、ランサムウェア対策ソフトウェアを搭載した、組み込み用PC「ボックスコンピュータ BX-M2500 Trellixモデル」を発表した。デジタル化とネットワーク化が加速する工場システムのセキュリティ対策を強化する。

2023年4月17日（ドイツ時間）、世界最大級の産業見本市「HANNOVER MESSE（ハノーバーメッセ）」が開幕する。会期は同月21日までの5日間。世界各国から4000以上が出展し、最新技術を展示する。

理研計器は、ポータブル型マルチガス検知器「GX-9000」シリーズを発表した。最大6種類のガスの同時検知ができ、これまで複数の検知装置が必要だった現場でも、同シリーズ1台で対応できる。

富士経済は製造業向けロボットの世界市場に関する調査結果を発表した。

日本食品機械工業会は東京都内およびオンラインで記者会見を開き、2023年6月6〜9日まで東京ビッグサイトで開く「FOOMA JAPAN 2023」の開催概要を発表した。

日本政府は、新たに半導体製造装置23品目を輸出貿易管理対象とする省令の意見公募を開始した。

ニデックパワートレインシステムズは、飲料製造ライン向けの外観検査装置「実瓶外観検査装置」を発売した。検査ラインの5つの工程を1つに統合しており、ラインを省スペース化できる。

横河電機は同社と奈良先端科学技術大学が共同で開発した自律制御AI（人工知能）を、ENEOSマテリアルが四日市工場（三重県四日市市）のブタジエン生産プラントにおいて正式採用することを発表した。

京セラは、鋼やステンレス鋼、鋳鉄の加工用ミーリング新材種「PR18」シリーズの販売を開始した。高硬度化と高靭性化を両立し、従来品比で2.5倍の加工寿命を有する。

菱電商事は同社本社で記者会見を開き、2023年4月1日付で行う「株式会社RYODEN」への社名変更の意図や、創業100周年を見据えて制定したパーパス、バリューズについて説明した。

SCREEN PE ソリューションズは、大サイズプリント基板対応の直接描画装置「Ledia 7F-L」を発表した。通信関連やIoTインフラ向けに需要が拡大する、大サイズ基板やメタルマスクなどの高精細なパターン形成に対応する。

ASPINA（シナノケンシ）は、角型ワークの把持に適した電動2爪ロボットハンド4モデルを発表した。梱包箱や電子部品など、角型ワークを安定して運びたいというニーズに応える。

パナソニックエレクトリックワークス（EW）社は、工場での組み立て作業を支援する電動工具の新シリーズ「Azeloss（アゼロス）」を2023年7〜8月に発売する。

Cognexは、物流業界に特化した搬送物検知システム「In-Sight 2800 AI搬送物分類システム」を発表した。AIベースのエッジラーニング技術を活用しており、仕分けプロセスを自動化し、検査精度を向上できる。

コネクテッドロボティクスは多品種対応と省スペース化を実現した総菜盛り付けロボットシステムや業界初となる高速蓋閉めロボットシステムの開発に成功したことを発表した。東京都内で開かれた「“ロボフレ”による惣菜産業革命で人手不足解消」の記者会見の会場で一部の実機を披露した。

日本精工（NSK）は世界で初めて鋼材中の非金属介在物の大きさや量から、転がり軸受のはくり寿命を高精度に予測する技術を世界で初めて確立したことを発表した。ユーザーの機械メンテナンス頻度の低減や機械の小型化への貢献が期待される。

アマダプレスシステムは、15軸制御ワイヤ回転式トーションマシン「LM-16A」の販売を開始した。8本の加工スライドを4軸ずつ上下部に分け、スライドの横移動を数値制御するダブルスイング軸を搭載している。

カミナシは同社が手掛ける現場DXプラットフォームである「カミナシ」が、セブン-イレブン・ジャパンの弁当、総菜を製造する各社の工場に導入されたことを発表した。

関西学院大学と豊田通商は、共同出資で、SiCウエハー向け技術の研究開発を行う「QureDA Research（キュレダリサーチ）株式会社」を設立した。

NVIDIAは「GTC 2023」において、2nm以降の半導体製造を可能にする計算リソグラフィ向けのAIライブラリ「cuLitho」を、ASML、TSMC、シノプシスの3社と共同開発していることを明らかにした。

キヤノンは6軸力覚センサー「FH-300-20」を2023年4月中旬に発売することを発表した。

日本精工（NSK）は世界初となる100％植物由来のバイオマスプラスチックを用いたボールねじ用保持ピースを開発した。

堀場製作所は、次期排ガス規制の測定項目に対応する連続固体粒子数測定装置「SPCS-ONE」を発売した。最新規制への測定ニーズに応え、総合計測プラットフォーム「HORIBA ONE PLATFORM」への適用でDX推進に貢献する。

コニカミノルタは各事業の最新の取り組みを紹介する「Konica Minolta Day」を東京都内およびオンラインで開催した。本稿では、IJコンポーネント事業に関して取り上げる。

ジェイテクトは国内グループ会社7社の社名を2023年4月1日にジェイテクトを冠した社名に変更することを発表した。

コマツ産機は、水中での形状切断ができるファイバーレーザー加工機「TWCL10-1」「TWCL08-1」を発表した。水中でレーザーを減光し、冷却しながら加工するため、レーザー安全クラス1での高品質な厚板鋼板加工ができる。

日本能率協会はアジアおよび日本における優れた工場改革活動を表彰する「GOOD FACTORY賞」の表彰式を東京都内で開催した。

日本電産シンポは、精密制御用減速機「FLEXWAVE」に、ギアヘッドタイプを追加した。サーボモーター取り付け用アタッチメントを備えており、さまざまな寸法のサーボモーターにそのまま取り付けられる。

キヤノンは半導体製造における前工程向けi線ステッパーの半導体露光装置「FPA-5550iX」を発売した。

インダストリアル・バリューチェーン・イニシアティブは、「IVI地域アワード2022」の最優秀賞にアロー産業を選出した。データ分析により現場の作業をモデル化し、未来予測に活用した優れた事例が高く評価された。

ニレコは、段ボールや封筒製造装置用向けに、新型のり付け検査装置「グルーモニタGM7」を開発した。従来機の性能を一新しており、高速対応、高性能、操作性の高い検査システムを提供する。

ヴァイサラは、液体濃度計測用の光学式インラインプロセス屈折計シリーズ「Polaris」を発売した。完全自社開発のインラインプロセス屈折計として、化学業界や金属業界、半導体業界など向けに全7種を提供する。

マブチモーターは、移動体向けブラシレスモーターユニット「MS-94BZD」「MS-94BZE」「MS-94BZF」の販売を開始した。高トルクに適した減速比20の遊星減速機構を採用するなど、AGVやAMRなどに適した仕様になっている。

パナソニック コネクトはインバーター制御直流アーク溶接機「YD-250DS2」「YD-300DS2」「YD-500DS2」を発売した。月間生産台数は240台。

三菱電機はFA機器事業の新製品をユーザーに紹介する「FAプライベートフェア2023」を初めて開催した。

クラスメソッドは、PLCのデータを可視化するソリューション「Classmethod PLC Data To Cloud」の提供を開始した。工場などのPLCが生成するデータをクラウド上に保存し、データの可視化、分析、通知機能を提供する。

産業技術総合研究所は、ロジック半導体の性能向上に貢献するトランジスタ材料を開発した。接触界面抵抗の低減技術の開発により、n型MoS2トランジスタの性能向上への貢献が期待できる。

浜松ホトニクスは、高エネルギー物理学用途のPDアレイ「8インチピクセルアレイディテクタ」を開発した。HL-LHC実験で求められる高放射線耐性と大面積化に対応し、ヒッグス粒子の精密測定などへの貢献が期待される。

横河電機はリアルタイムOSコントローラー「e-RT3」のオプションサービスとして、装置を制御するエッジコントローラー上で自律制御AI（人工知能）を活用できるサービスを開始すると発表した。

荏原製作所は、世界的な水素市場拡大の流れに対応するため、水素発電向け液体水素昇圧ポンプを開発した。水素発電向け液体水素昇圧ポンプの開発は世界初だという。

牧野フライス製作所は穴加工時に発生する長い切りくずを分断して、生産性を向上させる独自技術「GIブレーカ」を販売すると発表した。対象機種なら既設機に後付け可能で、価格は45万円（税別）となっている。

ifm efectorはL型のM12コネクターに対応した「IO-LinkマスタPerformance Line」にEtherCAT対応のタイプを追加し、販売を開始した。年間2000個の販売を目標としている。

NEDOは「5G等の活用による製造業のダイナミック・ケイパビリティ強化に向けた研究開発事業」において、ファナックとDMG森精機が、DMG森精機の奈良商品開発センタ内にローカル5G通信環境を共同で構築し、既存生産ラインの柔軟、迅速な組み換えや制御を可能にするダイナミック生産パイロットラインを整備したと発表した。

キヤノンは高精度にウエハーのアライメント計測ができる半導体製造用ウエハー計測機「MS-001」の発売を発表した。

医薬品メーカーであるツムラとAIを活用した製造現場ソリューションを展開するロビットは、漢方製剤の原料生薬の選別／製造工程自働化の早期実現のため、資本業務提携を行ったと発表した。

パナソニック コネクトは同社のプラズマクリーナー「PSX307」の設備状態をスコア化し、最適時期でのメンテナンスを支援するアプリケーション「PSX307-HSA」の開発を発表、同社のプライベート展示会「Factory Solution Conference 2023」において受注を開始した。

パナソニック コネクトは溶接電源融合型ロボット「TAWERS」の次世代コントローラーとして「G4コントローラー」の販売を開始し、同社の豊中事業所（大阪府豊中市）で発表会を行った。月間生産台数は2200台を予定している。

シチズンマシナリーは同社のLFV（低周波振動切削）搭載機の累計出荷台数が5000台を突破したと発表。5000台目を購入したユーザーを招いた記念式典が軽井沢本社で行われた。

住友重機械工業は、設置面積を約21％縮小した、小型射出成形機「iM18E」を発売した。構造の最適化と独自開発の低慣性サーボモーターにより、安定した精密な成形が可能だ。

WITは「第37回エレクトロテストジャパン」において、基板の目視検査支援装置「AIP-4000」などを出展した。

安川電機は、高性能ACサーボドライブ「Σ-X」シリーズのFT仕様「FT55」「FT56」の販売を開始した。センシングデータのカスタマイズを含む3つの機能を付加し、装置のさらなる高機能化や高性能化を推進する。

アマダは神奈川県伊勢原市の本社敷地内に「Amada Global Innovation Center」（AGIC）を開所した。本稿では、後編としてアマダの最新IoT（モノのインターネット）ソリューションなどを展示する「Engineering FIELD」を中心にAGICを紹介する。

アマダは神奈川県伊勢原市の本社敷地内に「Amada Global Innovation Center」（AGIC）を開所した。本稿では、前編としてAGICの概要と業界初という「Innovation LABO」、従来の機械展示を見直した「Innovation SITE」について紹介する。

産業技術総合研究所は、人とロボットが協働できる作業環境のデジタルツインを開発した。実証実験にて、人とロボットが相互扶助する部品の取り出し作業を実施したところ、生産性を10〜15％向上させ、人の負担を約10％軽減することに成功した。

フジクラは、光部品の製造に使用される光ファイバーリコーター「FSR115」シリーズと、大口径光ファイバーカッター「CT115」シリーズを販売する。作業者の熟練度への依存を低減し、作業現場の人手不足を解消する。

アマダは取締役 専務執行役員で板金開発・生産本部長の山梨貴昭氏が代表取締役社長に就任することを発表した。現代表取締役社長の磯部任氏は代表取締役会長に就く。

DMG森精機は2022年12月期通期（2022年1〜12月）の決算を発表した。連結受注額は過去最高を記録した。

デンソーは、「第1回グリーンファクトリーEXPO」においてCO2の回収および循環技術、SOEC（Solid Oxide Electrolysis Cell）技術、SOFC（Solid Oxide Fuel Cell）技術などを紹介した。

広島は、量産向け仕様に特化したガルバノスキャニング方式のレーザー溶着一体機「GalWeld typeM」を発売する。パナソニック インダストリーのレーザー加工機を搭載している。

日機装は、300℃の高温で大面積の凹凸構造を均一加圧するプレス装置「3Dプレス」の販売を開始した。金属基板の製造において、銅回路と樹脂シート、金属を一括で圧着できる。

オプテックス・エフエーは、2022年10〜12月にかけて募集していた「第9回 現場川柳」の受賞作品を発表した。大賞は「我が工場 利休に負けぬ 詫びと錆び」が受賞した。

オムロンは生産設備の異常の有無を見える化する「状態監視機器」の新シリーズとして、アドバンスドモーター状態監視機器「K7DD」を2023年3月1日より日本国内で販売すると発表した。4月から順次グローバルに向けて販売する。

オリエンタルモーターは、5相ステッピングモーター「PKP」シリーズの高分解能タイプに、取付角寸法28mmを新たに追加した。標準タイプに比べ、ローターの小歯が2倍の100枚となっている。

島津製作所は、音声操作装置を搭載した精密万能試験機「オートグラフAGX-V2」シリーズを発売した。オペレーターが音声で指示すると装置が音声で返答するため、試験効率の向上や動作時の注意喚起につながる。

エイブリックは、同社のCLEAN-Boost技術を採用したバッテリーレス漏水センサーに、「センサーリボンII」として3種を追加し、販売を開始した。繰り返し使用でき、メンテナンスの手間とコスト削減につながる。

ヤマハ発動機は、表面実装機の新製品「YRM20DL」を同年4月3日に発売すると発表した。デュアルレーンの採用で多品種少量生産に対応する他、高速高精度化を実現し、車載向けやデバイス内実装などさまざまな用途での提案を進め年間400台の販売を目指す。

日鉄溶接工業は、溶接材料製品ブランド「WELDREAM」をリニューアルした。新たなブランドで、人手不足や働き方改革、環境への配慮といった時代とともに変化する課題解決ニーズに応える。

古河電子は、DOE搭載のレーザー加工機用レーザーヘッド「D006B」のレンタルを開始する。独自設計によりレーザー加工機で発生する熱レンズシフトを抑え、高出力レーザー加工の品質を向上する。

信越化学工業とデクセリアルズは、異方性導電膜（ACF）をレーザーで狙った場所に転写できるマイクロLEDディスプレイ製造の新規プロセス技術を共同開発した。

浜松ホトニクスは、波長2500nmまでの近赤外光を出力できる拡散反射光源「L16462-01」を発表した。波長1700〜2500nmの光の利用効率を高めることで、脂肪やタンパク質などを含む試料のより正確な分析が可能になる。

OKIサーキットテクノロジーは、次世代半導体テスト基板の量産を開始した。96層の高多層と0.27mmの狭ピッチを両立しながら大型化に成功し、次世代半導体の機能試験への対応が可能になった。

三共製作所は「第7回 ロボデックス」（2023年1月25〜27日、東京ビッグサイト）において、最大1000kgまで対応できる重量物向け走行軸パッケージ「LinerDrive」を出展した。

椿本チエインは、ベアリング取り付け用穴加工を施したスプロケット「RSスプロケット フィットボアBRタイプ」を発売した。ベアリングを取り付ける際の面倒な追加工が不要で、従動側スプロケットやアイドラスプロケットとして使用できる。

エー・アンド・デイは、USB出力密閉構造小型ロードセル「CMX-USB」シリーズ6モデルを発売した。校正済みのため、アンプやインジケーターを用意する必要がなく、USBケーブルでコンピュータに直接接続して、簡単に測定できる。

三菱電機は、「第7回スマート工場EXPO」において、機器の設備情報を同一タイムラインで記録し、異常時にはドライブレコーダーのような形で起こった事象を簡単に解析できる「システムレコーダー」による稼働監視ソリューションのデモンストレーションを行った。

東京測器研究所は、30チャネル測定ユニット内蔵の「T-ZACCS」シリーズ最上位データロガー「TS-963」の受注を開始した。独自の次世代A-D方式がノイズを除去するため、高精度かつ安定した測定ができる。

NECは量子コンピューティング技術を活用した生産計画立案システムを構築して、生産子会社であるNECプラットフォームズの事業所における表面実装（SMT）工程に本格導入すると発表した。

スウェーデンのOnRobot（オンロボット）は日本国内で2023年1月から提供を開始した産業用ロボットおよび協働ロボットの自動化展開プラットフォーム「D:PLOY」に関する記者会見を東京都内で開いた。

ベスタクト・ソリューションズは、同社初となるFA市場向けリレー3機種を発表した。同社のパワーリードスイッチ「ベスタクト」を用いた3機種は、他社リレーと比較して接点の遮断時間が極めて短いため、電気的寿命が長い。

食用コオロギの生産から商品開発、販売まで行う徳島大学発のベンチャー企業グリラスとNTT東日本は、IoT（モノのインターネット）機器などを活用した食用コオロギのスマート飼育に向けて実証実験を開始すると発表した。

IDECは、プリント基板に直接実装して使用するプリント基板用リレー「RC」シリーズを発売した。高容量な小型低背リレーで、制御機器の負荷に対応する。

世界最大級の産業見本市「HANNOVER MESSE（ハノーバーメッセ）」の主催者であるドイツメッセは、2023年4月17〜23日にドイツ・ハノーバー国際見本市会場で開催される「ハノーバーメッセ 2023」の概要について紹介し、日本からの出展と来場を訴えた。

FUJIは、電子部品実装ロボット「AIMEX」シリーズの最新機種「AIMEXR」を発表した。拡張型オールインワン装着機で、NPIから大量生産まで、さまざまな電子基板を柔軟かつ安定して生産できる。

リンクスは2023年1月17日、東京都内およびオンラインで記者会見を開き、産業用コントローラー「TRITON」を同日より販売すると発表した。価格は標準モデルで6万8000円（税抜き）、初年度に500台、5年後には1万台以上の販売を目指す。

三菱電機と三菱重工業は、発電機事業を統合し、新たに共同出資会社を設立する。合弁会社は両社の対象事業をそれぞれ集約、統合するもので、両社は具体的な検討に入っている。

オムロンは2023年1月12日、同社 執行役員常務 インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー社長の辻永順太氏が同年4月1日付で社長 CEOに就任する人事を発表し、辻永氏、代表取締役社長 CEOの山田義仁氏、取締役会長 立石文雄氏が出席して本社（京都府京都市）およびオンラインで記者会見を行った。

経済産業省、国土交通省、厚生労働省、文部科学省は第9回「ものづくり日本大賞」の内閣総理大臣賞受賞者を2022年1月10日に発表した。ミスミのデジタル部品調達サービス「meviy（メヴィー）」や、メディカロイドと川崎重工業による国産初の手術支援ロボット「hinotori サージカルロボットシステム」の開発などが受賞した。

ディスコは、最大直径8インチのワークの研削加工に対応する、フルオートマチックグラインダ「DFG8541」を開発した。高トルクスピンドルのオプション化により、硬度の高い難研削材料にも対応する。

アズビルは2022年12月27日、藤沢テクノセンター（神奈川県藤沢市）内で同年9月に新たに稼働を開始した2つの実験棟（第103建物、第104建物）の一部を報道陣に公開、同社 取締役 代表執行役社長の山本清博氏が会見に応じて2023年の展望などを語った。

日立ハイテクは、パターンなしウエハー表面の異物や欠陥を検査するウエハー表面検査装置「LS9600」を発売する。高出力かつ短波長の深紫外レーザーなどを新たに採用し、従来製品に比べ、スループット性能が約2.6倍向上している。

SCREENセミコンダクターソリューションズは、高い生産性と独自の洗浄処理技術を有する枚葉式洗浄装置「SU-3400」を開発し、販売を開始した。従来装置より、フットプリントを30％削減している。

富士通と東海大学の協働研究グループは2022年12月20日、東海大学静岡キャンパス（静岡県静岡市）およびオンラインで記者会見を行い、超音波AI（人工知能）技術を活用して冷凍マグロの鮮度を非破壊のまま評価することに世界で初めて成功したと発表した。

キヤノンは2022年12月20日、新光学系の採用により±10m毎秒まで測定可能になった非接触測長計「PD-710」を2023年1月上旬に発売すると発表した。

堀場製作所と堀場エステックは、四重極形質量分析計「MICROPOLE system QL」シリーズとウエハー裏面圧力制御システム「GR-500」を2023年1月に発売する。半導体製造プロセスの歩留まりの改善や、生産性を向上する。

THKは、非磁性と高耐食性を備えた特殊環境向け「LMガイド」「ボールねじ」などを発表した。特殊合金「THK-NM1」で構成され、強磁場や腐食性薬剤の影響を伴う特殊環境下でも優れた直動と回転案内性能を発揮する。

日立産業制御ソリューションズは、日本品質保証機構と連携し、機能安全規格対応サービス事業を強化する。顧客の製品開発において、機能安全対応から導入教育、認証取得支援までをワンストップで提供する。

　キヤノンは「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14〜16日、東京ビッグサイト）において、グループ会社のキヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーとともに出展し、半導体製造装置の新たなラインアップや技術を紹介した。

サイエンスアーツと新東工業は、両社のシステムを連携し、製造現場向けに「声で伝えるセンシングパッケージ」を発売した。トラブルが発生した際、音声で関係者全員に一斉送信するため、情報を共有して迅速にトラブルに対応できる。

　DMG森精機は2022年12月14日、2023年1月からスタートする3カ年を対象とした「中期経営計画2025」を発表した。事業モデルや経営基盤の進化などを進めて、2022年で4650億円の見通しとなっているグローバルの売上高を、2025年に6000億円まで高める。

三菱電機は、表面検査用密着イメージセンサー「KD-CXF」シリーズを発表した。被写界深度が±1.8mmと従来の3.6倍に向上したことで、従来は難しかった、多様な対象物の表面検査に利用できる。

ソディックは、ハイブリッド竪型ロータリー式射出成形機「VR G」シリーズを発表した。正確な充填と安定した可塑化ができるV-LINEシステムや均一な型締力を維持しつつ、新コントローラーや大型画面の採用で制御能力が向上している。

オプテックス・エフエーは、多機能LED照明コントローラー「OPPX」シリーズと、センシング高輝度バー照明「OPB-X」シリーズを発売する。OPPXシリーズは、センシングLED照明の新技術「FALUX sensing ＋」を搭載している。

ファナティックは2022年11月15日、硫化水素などの腐食ガスにも耐久性のある真空構造の産業用コンピュータ「Sealed Edge（シールドエッジ）」を開発したと発表した。同年12月から販売する。

Cognexは、ラベルに印字されたコードの読み取りに特化した高性能ハンドヘルドバーコードリーダー「DataMan 8700LX」を発表した。製造現場の環境に耐える頑丈な設計で、厳しい環境下でも動作する。

フジテックは2022年11月18日、技能伝承や生産性向上を目的にエレベーターのメンテナンスなどを行うフィールド業務で、スマートグラスを導入したと発表した。

富士電機は、グローバル市場向けに設置面積を縮小し、省スペース化するスイッチギヤ「VC-V20A-1」を発売した。絶縁構造を最適化し、設置面積を同社の従来機種に比べて20％削減している。

　三菱電機は2022年12月6日、オンラインで記者会見を開き、赤外センサー「MelDIR（メルダー）」の新製品として200℃まで測定可能な80×60画素の「MIR8060B3」を開発し、2023年2月1日からサンプル提供を開始すると発表した。発売は2023年5月を予定している。

キヤノンは2022年12月6日、半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として、i線ステッパー「FPA-5520iV LF2オプション」を2023年1月上旬に発売すると発表した。0.8μmの高解像力とつなぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とし、積層による3次元技術の実現に貢献する。

古河電気工業（以下、古河電工）は2022年12月1日、本社（東京都千代田区）で記者会見を開き、新型の小型多心光ファイバー融着接続機「SOO1M4」を2023年1月に発売すると発表した。架空線向け融着接続機の市場でシェア50％以上、年間800台の販売を目指す。

横河電機は、コンプレッサー駆動用蒸気タービンと複数コンプレッサートレインを統合制御できる統合生産制御システム「CENTUM VP R6.10」を発表した。機能拡張により、1つのシステムでオペレーション、調達、保守を効率化できる。

ダイヘンは、小型アークスタッド溶接機「VRN-1200」とスタッドガン「GSK-221 II」を発表した。インバーター制御にすることで、約70％省エネ化している。また、100kg軽量化、小型化しつつも、最大1200Aの出力に対応するなど耐久性に優れる。

ifm efectorは2022年11月22日、20個の点灯セグメントを備え、プロセス用途に合わせた点灯表示が可能なシグナルタワー「DV29シリーズ」を同月より発売したと発表した。価格は4万8000〜5万9500円（税抜き）、目標販売台数は年間1000個となっている。

ダイヘンは、難接合素材の安定接合が可能な固相抵抗スポット接合システム「Cold Spot Joining」を開発した。超ハイテン材やアルミ合金などの接合を可能にし、自動車など輸送機器の軽量化に貢献する。

DMG森精機は、最大4つの刃物台の搭載が可能な高生産性複合加工機「NZ-Platform」を開発した。多様な機械構成を用意しており、高精度が求められる複雑形状部品の量産加工を1台で対応できる。

パナソニック インダストリーは、TOF方式により3mの長距離からの物体有無検出に対応する「長距離レーザ測距センサーHG-F1」シリーズを発売する。デジタルでの実測値表示、投光スポット確認モードなどを搭載した。

三菱電機ら4法人は、次世代半導体製造工程向けの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した。パッケージ基板へ6μm以下の穴あけ加工が可能になり、次世代半導体のさらなる微細化への貢献が期待できる。

島津製作所は2022年11月16日、赤外分光法とラマン分光法を1台の顕微鏡で実現した赤外ラマン顕微鏡「AIRsight」を同日より国内外で販売すると発表した。普及機種としては、赤外分光法とラマン分光法という2つの分析手法を1台で行う世界で唯一の顕微鏡システムだという。

ノリタケカンパニーリミテドは、インターネット接続機能を搭載した研削スラッジ固形化装置「スマートブリケッタ―」を発売した。研削スラッジを金属くずのブリケットと研削液に分離して再利用可能にし、運転状況をリモートで一元管理できる。

IKOブランドで製品展開する日本トムソンは「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」（2022年11月8〜13日、東京ビッグサイト）において、走行ブレ0を目指す次世代リニアローラウェイ「スーパーX ZERO」（仮称）などを参考出展した。

ニコンは、「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」において、μmレベルの絶対位置計測を可能にする「高精度ローカライザー」を披露した。現在開発中の技術であり、JIMTOF2022での展示により市場需要などを見定めて完成度を高めていく考えだ。

スギノマシンは、水を超高圧で噴射し、自動車などの金属部品のバリ取りと洗浄をする高圧水部品洗浄機「JCC（ジェットクリーンセンタ）」シリーズの新機種「JCC 104 HYBRID」を開発した。

　アマダは「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」（2022年11月8〜13日、東京ビッグサイト）において、新NC装置「AMNC 4ie」を搭載したファイバーレーザーマシン「VENTIS-3015 AJ e」などを国内初披露した。

セイコーインスツル（SII）は、「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」において、同社の工作機械用高周波スピンドルを使って金属製のコマを4段重ねで回す4段回しのデモンストレーションを披露した。

パナソニック ホールディングスは2022年11月9日、利用が広がる家電製品のガラス素材に対し、レーザー光を活用して効率的なリサイクルを可能とする工法を開発したと発表した。

松浦機械製作所は、5軸制御立形マシニングセンタ「MX-330」「MX-420 PC10」「MAM72-35V」「MAM72-42V PC32」を公開した。受注開始は2023年2月、量産出荷は2023年7月を予定している。

Edgecrossコンソーシアムは「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」（2022年11月8〜13日、東京ビッグサイト）において、JIMTOFに出展している7社のブース内機器をエッジコンピューティング基盤「Edgecross」で結び、仮想的に「つながる工場」を実現するデモを披露した。

三菱電機は「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」（2022年11月8〜13日、東京ビッグサイト）において、金属加工製造業の業務を支援する一連のデジタルソリューションを取りまとめた「MONOZUKURI DX Solution」を新たに紹介した。三菱電機製のNC（数値制御）装置による情報を活用し、設計から金属加工、保守までをさまざまな形でサポートする。

ヤマザキマザックは、横形マシニングセンタ「HCN-4000 NEO」「HCN-5000 NEO」を発表した。消費電力の削減やクーラント吐出量の最適化、テーブル割り出し時間の短縮に荒加工速度の向上など、優れた環境性能と生産性を両立している。

NTNは耐環境性に優れ、高精度な角度検出が可能な「複列磁気エンコーダー付き転がり軸受」を開発したと発表した。2022年11月8〜13日に東京ビッグサイトで開催される「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」に参考出展する。

神戸製鋼所は、新型のアークイオンプレーティング装置「AIP-iX」シリーズを2023年春に発売する。新開発の装置や成膜プロセスにより、硬質なAlCrN皮膜のコーティングが可能になり、従来品に比べて生成する皮膜を長寿命化できる。

日本精工は工作機械のボールねじ送り系の状態を安定化させる技術「NSK Feed Drive Adjuster（NSKフィードドライブアジャスター）」を開発したと発表した。同技術は「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」（2022年11月8〜13日、東京ビッグサイト）に参考出展する。

スギノマシンは、掛川事業所内に「バリ取り研究所 DbLS Deburring Labo at SUGINO」を2023年春に設置する。各拠点や部署に点在するバリ取り技術を集約した企業内ラボとして、技術力や提案力の向上を目指す。

ジェイテクトは、JTEKTブランドから、立形複合研削盤「G3VU」シリーズを発売する。クイルを伸長した新開発の主軸により、従来比3倍となる研削点剛性を備えた。これにより、最大600mmの深さを早く正確に削りきることができる。

日本精工は、工作機械主軸用のアンギュラ玉軸受「ロバストダイナシリーズ Jタイプ」を開発し、2023年春より生産を開始する。内部諸元を最適化し、荷重負荷能力が向上したほか、高速回転や軸受の長寿命化が可能になった。