制御方式見直しで非加工時間を約半減した基板穴あけ用レーザー加工機：FAニュース

三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品を発売した。

» 2018年06月08日 07時00分公開

[MONOist]

　三菱電機は2018年5月22日、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品「GTF4」シリーズを発売した。スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板の加工に適している。

　GTF4シリーズは、制御方式にSynchromテクノロジーを採用。従来は加工テーブルを駆動・停止させた後にレーザー加工の工程へ移ったが、加工テーブルの駆動と同時にレーザー加工を制御することで、非加工時間を約50％短縮した。さらに、独自開発のガルバノスキャナーの高速化により、従来機から生産性が約10％向上した。

　パッケージ基板加工専用のレーザー発振器を搭載しており、4ビーム同時加工光学系を採用している。他に、独自開発した高精度ガルバノスキャナーに加え、制御方式の改良、加工中の機械変形を抑制したプラットフォームを採用したことで、加工精度の向上を図っている。

基板穴あけ用レーザー加工機「ML605GTF4-5350UM」（クリックで拡大）出典：三菱電機

「FAニュース」バックナンバー

工作機械も4.0へ、シェフラーとDMG森精機が描く「マシンツール4.0」
ドイツのインダストリー4.0が大きな注目を集める中、工作機械にもIoTを積極的に活用する動きが出てきている。軸受部品を展開するシェフラーと、工作機械メーカーのDMG森精機は工作機械のインダストリー4.0対応を目指す「マシンツール4.0」プロジェクトを推進している。
アップルVSサムスン訴訟を終わらせた日本の工作機械の力
知財専門家がアップルとサムスン電子のスマートフォンに関する知財訴訟の内容を振り返り「争う根幹に何があったのか」を探る本連載。最終回となる今回は、最終的な訴訟取り下げの遠因となった「新興国への技術移転」の問題と「なぜ米国で訴訟取り下げを行わなかったのか」という点について解説します。
ザ・切削加工屋泣かせの形状コレクション
「ピンカド」「薄過ぎる」「硬過ぎる」――そんな形状を設計して、加工屋さんを泣かせると……、コストで泣く羽目になる。
CFRPのレーザー加工、課題は速度と価格、そして臭い
鍛圧機械や塑性加工技術の総合展示会「MF-Tokyo 2017第5回プレス・板金・フォーミング展」の記念講演に最新レーザー技術研究センター代表取締役の沓名宗春氏が登壇。「レーザー加工の金型およびCFRPへの応用」をテーマにレーザー加工の特徴や今後の課題などを紹介した。
スマートファクトリーはエッジリッチが鮮明化、カギは「意味あるデータ」
2017年はスマートファクトリー化への取り組みが大きく加速し、実導入レベルでの動きが大きく広がった1年となった。現実的な運用と成果を考えた際にあらためて注目されたのが「エッジリッチ」「エッジヘビー」の重要性である。2018年はAIを含めたエッジ領域の強化がさらに進む見込みだ。
スマートファクトリーがいよいよ現実解へ、期待される「見える化」の先
ドイツのインダストリー4.0がきっかけとなり関心が高まった、IoTを活用したスマートファクトリー化への動きだが、2017年は現実的成果が期待される1年となりそうだ。既に多くの実証成果が発表されているが、2017年は、実導入ベースでの成功事例が生まれることが期待される。