組み込み開発フォーラム

組み込みソフトウェア／ハードウェア開発における技術力の向上、改善・最適化などを幅広く支援する“組み込み開発エキスパート”のための情報フォーラム

Top Stories

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組み込みイベントレポート：

「普通の眼鏡」がAI端末になる――スマートグラス市場の現在地と次の進化

スマートグラスは、業務用の特殊機器から「日常生活で身に着けるAI端末」へと変貌を遂げつつある。「スマートグラスサミット2026 Summer」の基調講演では、明らかにフェーズが変わったスマートグラス市場の動向や今後の進化の方向性などが語られた。

（2026年08月12日）
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人工知能ニュース：

シャープが2026年9月からAIサーバ事業を開始、2026年度業績は円安で下方修正

（2026年08月10日）
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工場ニュース：

ルネサスが高崎工場を閉鎖へ、かつてはSiCデバイス生産の計画も

（2026年08月03日）
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協働ロボット：

DMPがフィジカルAI実装向け新拠点を開所、次世代SoCやAMRデモを披露

（2026年07月31日）
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インテル・ロボティクス・ワークショップ2026【前編】：

フィジカルAIに注力するインテル、組み込み市場での約40年の実績を生かせるか

（2026年08月06日）
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プログラマブルロジック本紀（13）：

AlteraはITバブルを切り抜け全盛期へ、時代を先取りしたArmコア＋FPGAの製品も

（2026年08月03日）
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電子ブックレット（組み込み開発）：

インテル“ヤマネコ”の実力は？／「Renesas 365」は3カ月かかる作業が1分に

（2026年08月03日）

FEATURES

ロボットフォーラム

「ロボット化」「ロボットの社会実装」に着目し、関連する技術や産業の最新動向を紹介する組み込み開発フォーラム内のサブフォーラム

製造メディア総力特集：

エッジコンピューティングの逆襲

現場でデータ処理を行う「エッジコンピューティング」が盛り上がりを見せている。なぜクラウドだけではだめなのか。その最新の技術動向と、活用事例を紹介する。

組込み/エッジ コンピューティング展【春】IoTソリューション展【春】

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新着記事一覧

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組み込み開発ニュース：

DIP実装から表面実装へ、自動実装に対応する車載用エンコーダーを開発

（2026年08月13日）
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製造マネジメントニュース：

半導体市場は過剰在庫から一転し受注が倍に、独自データで読み解く市場の行方

（2026年08月13日）
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組み込み開発ニュース：

あらかじめ引き伸ばした伸縮性基板に有機光検出器を形成、光とひずみを同時検知

（2026年08月12日）
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組み込みイベントレポート：

「普通の眼鏡」がAI端末になる――スマートグラス市場の現在地と次の進化

（2026年08月12日）
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ドローン：

ドローンを衛星通信と直接接続、キャリア通信圏外エリアでの飛行制御に成功

（2026年08月10日）
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製造業IoT：

5Gの契約数は2031年には64億件に　最新のモバイルネットワーク動向を公開

（2026年08月10日）
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人工知能ニュース：

シャープが2026年9月からAIサーバ事業を開始、2026年度業績は円安で下方修正

（2026年08月10日）
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1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：

AIがサイバー攻撃――OpenAIやClaudeで相次ぐ事態、波及リスクは

（2026年08月08日）
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組み込み開発ニュース：

48V電源に直接対応する車載検出スイッチを発売

（2026年08月07日）
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協働ロボット：

あえて歩かせない――準国産ヒューマノイド「D1」登場、現場稼働で日本の勝ち筋へ

（2026年08月07日）
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量子コンピュータ：

シリコン量子コンピュータの量産開発へ、インテルの18Aプロセスを活用

（2026年08月06日）
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インテル・ロボティクス・ワークショップ2026【前編】：

フィジカルAIに注力するインテル、組み込み市場での約40年の実績を生かせるか

（2026年08月06日）
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ドローン：

市販アルミフレームを使えるレール走行型AI監視ロボットを開発

（2026年08月05日）
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人工知能ニュース：

フラクタルによる高精度画像認識技術を開発

（2026年08月04日）
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組み込み開発ニュース：

強度20倍のフィルム採用で折り目が目立ちにくい折りたたみスマホの新技術

（2026年08月03日）
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電子ブックレット（組み込み開発）：

インテル“ヤマネコ”の実力は？／「Renesas 365」は3カ月かかる作業が1分に

（2026年08月03日）
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プログラマブルロジック本紀（13）：

AlteraはITバブルを切り抜け全盛期へ、時代を先取りしたArmコア＋FPGAの製品も

（2026年08月03日）
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工場ニュース：

ルネサスが高崎工場を閉鎖へ、かつてはSiCデバイス生産の計画も

（2026年08月03日）
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組み込み開発ニュース：

基本波で625MHzまでの高周波に対応する次世代水晶デバイスを本格量産を開始

（2026年07月31日）
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協働ロボット：

DMPがフィジカルAI実装向け新拠点を開所、次世代SoCやAMRデモを披露

（2026年07月31日）
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