組み込み開発フォーラム記事一覧

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製造ITニュース：

富士通がNVIDIA「Rubin」対応の国産AIサーバを今秋製造へ　ソブリン需要に対応

（2026年7月15日）
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組み込み開発ニュース：

先端パッケージ技術の採用加速へ、図研がTSMCのEDAアライアンスに参加

（2026年7月14日）
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人工知能ニュース：

AIエージェントを作って終わりから「自己進化」へ、富士通MAAF検証開始

（2026年7月14日）
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組み込み開発ニュース：

TSMCの“Beyond 2nm”技術の現在地、「A14」で第2世代ナノシートトランジスタへ

（2026年7月14日）
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組み込み開発ニュース：

タムロンと大阪大学が薄型軽量で耐熱性に優れたMIM構造の近赤外光源を実用化

（2026年7月13日）
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IoTセキュリティ：

SBOMで脆弱性管理を高度化する新システムを提供

（2026年7月10日）
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製造マネジメントニュース：

NTTドコモやNECら5社、6Gに向けAIで複数周波数帯を最適制御する技術開発を推進

（2026年7月10日）
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組み込み開発ニュース：

新画素構造で20％以上高精細化した1/2型モバイル用CMOSイメージセンサー

（2026年7月9日）
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注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（35）：

周波数を使って熱電対センサーの測定値を安価な電線でより遠くまで伝送する

（2026年7月9日）
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ものづくりワールド［東京］2026：

フィジカルAI搭載ロボットがモノポリーを実演、1台のPCにモーション制御も統合

（2026年7月9日）
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IoTセキュリティ：

機器でのデータ作成の瞬間からコンテンツの来歴と真正性を証明するC2PA対応機能

（2026年7月8日）
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コックピット／車載情報機器：

新型「CX-5」のコックピットは3つのECUを統合、パナソニックオートの「CDC」で

（2026年7月8日）
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製造ITニュース：

NTTドコモビジネスがIOWN活用の分散GPU環境を提供、25GBを2秒で転送

（2026年7月8日）
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組み込み開発ニュース：

村田製作所が製品データ自動取得サービスの対象範囲を24倍に大幅拡大

（2026年7月7日）
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人工知能ニュース：

1年でAfter AIの組織に生まれ変わったソラコム、「トークン資本」の安全な器へ

（2026年7月7日）
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組み込み開発ニュース：

直径33mmの超低消費電力IoT機器向けプロトタイピングプラットフォームを発売

（2026年7月6日）
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ものづくりワールド［東京］2026：

数μmの傷を手で触って判別できる触覚増幅デバイス、デジタル化も視野に

（2026年7月6日）
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1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：

フィジカルAIに挑む日の丸連合、「Noetra」とは何か

（2026年7月4日）
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ロボット開発ニュース：

陸上自衛隊から四足歩行型警備ロボットシステムの導入検証業務を受託

（2026年7月3日）
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組み込み開発 インタビュー：

フィジカルAIに“二刀流”で対応するアドバンテック、日本に第3の製造拠点を構築

（2026年7月3日）
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組み込み開発ニュース：

平面アンテナを47％軽量化、ドローンや車両などへ搭載可能に

（2026年7月2日）
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組み込み開発ニュース：

消費電流0μAの多機能ロードスイッチICを発売

（2026年7月1日）
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組み込み採用事例：

シャッター遠隔管理の基盤にIIJの産業向けIoTソリューションを採用

（2026年7月1日）
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プログラマブルロジック本紀（12）：

10年間で売上高が18倍に！　1990年代のAlteraはCPLDからFPGAのベンダーへ

（2026年7月1日）
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車載ソフトウェア：

日産「AIで再び世界トップの開発力へ」、独自の統合型次世代AIDV基盤描く

（2026年7月1日）
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組み込み開発ニュース：

ルネサスが2035年の売上高3倍増も視野に、AIで3段階の成長を目指す

（2026年6月30日）
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中国ヒューマノイド最新動向（後編）：

日本の「完璧主義」から脱却し中国ヒューマノイドにどう立ち向かうか

（2026年6月30日）
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組み込み開発ニュース：

主要産業のAIトランスフォーメーション推進に向け日立とインテルが戦略的協業

（2026年6月29日）
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電子ブックレット（組み込み開発）：

「Matter」によるスマートホームの“理想郷”／Rapidusの顧客獲得が進捗

（2026年6月29日）
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1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：

官民投資フィジカルAIに10.5兆円示す、「実証から実装へ」動き出す現場

（2026年6月27日）
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