高速UVレーザー発振器を搭載した基板穴開け用UVレーザー加工機を発売FAニュース

三菱電機は、基板穴開け用UVレーザー加工機「GTW4-UVF20」シリーズ2機種を発売した。高速UVレーザー発振器を搭載し、スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板加工に対応した。

» 2015年11月02日 07時00分 公開
[MONOist]

 三菱電機は2015年10月15日、基板穴開け用UVレーザー加工機「GTW4-UVF20」シリーズを発売した。スマートフォンなどに使用される、フレキシブル基板加工に対応するもので、ラインアップは「ML605GTW4-UVF20」「ML706GTW4-UVF20」の2機種となる。

 GTW4-UVF20シリーズは、レーザー波長355nmの高速UVレーザー発振器を搭載。フレキシブル基板の主要材料である、ポリイミド材の安定した加工を可能にした。また、新開発の新制御方式「Synchrom(シンクローム) テクノロジー」を採用し、高速トレパニング加工に対応。加工ヘッドを2つ搭載したことで、2つの加工対象を同時に高速加工できる。

 さらに、ML706GTW4-UVF20は、フレキシブル基板の曲面を巻き上げ/巻き取りする「リール to リール搬送装置」を搭載している。これにより、ロール材料の量産加工に対応した。

 価格は、ML605GTW4-UVF20が1億6700万円、ML706GTW4-UVF20が2億1300万円。加工機の加工ワーク寸法は、それぞれ620×560mm、400×250/260mmとなっている。

photo 三菱基板穴開け用UVレーザー加工機「ML605GTW4-UVF20」

FAメルマガ 登録募集中!

famerumaga

FAニュースをはじめ、産業用ロボット、インダストリー4.0、PLCや産業用ネットワーク、制御システムセキュリティなど注目の話題をまとめてお届けしています。

ぜひ、メルマガ配信のご登録をお願い致します。


Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.