　ショールームでは、サキの3Dはんだ印刷自動検査装置（3D-SPI）「3Si-LS3EX」および3D自動外観検査装置（3D-AOI）「3Di-LS3EX」が、FUJIのはんだ印刷機「GPX-CII」、実装機「NXTR（2R＋1R）」と連結し、FSF（FUJI Smart Factory）ラインを構成している。リアルタイムでのデータ共有と工程間の自動補正を行うM2M（Machine to Machine）ソリューションの実演により、導入後の運用イメージをより具体的に提示する。

　サキのM2M連携は、SPI／AOIとはんだ印刷機／実装機を接続し、ライン全体での品質向上と生産ロス削減を実現する。さらに、ジョブデータコンバート機能が実装機との検査データライブラリ互換を確保し、オペレーションの効率化が可能になる。

FSFラインで実現するM2M機能のイメージ［クリックで拡大］出所：サキコーポレーション

FSFラインで実現するM2M機能の概要［クリックで拡大］出所：サキコーポレーション

　FSFラインではM2M連携によるライン全体の自動段取替え対応や基板の不良ボード情報の活用、検査結果に基づく印刷ずれや実装ずれの自動検知と、前後工程へ印刷位置ずれや実装位置ずれ情報の補正指示を可能にすることで品質の変動を未然に防ぐ、高度なライン自動化制御を体感できるとしている。

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