“後工程”で基板を下から3D検査、AIプログラミングやAIアシストも：第40回ネプコンジャパン

サキコーポレーションは「第40回ネプコンジャパン」において、下面3D自動外観検査装置を披露した。

[長沢正博，MONOist]

　サキコーポレーションは「第40回ネプコンジャパン」（2026年1月21〜23日、東京ビッグサイト）において、下面3D自動外観検査装置「3Di LS3BX」を披露した。

下面3D自動外観検査装置「3Di LS3BX」［クリックで拡大］

　基板の製造工程では通常、基板にクリームはんだを印刷し、電子部品を搭載、リフロー炉で基板と部品を接合し、AOI（自動光学検査装置）で検査するまでの一連の工程が自動化されている。ただ、実装機では取り付けられない異形部品などを、手作業で挿入し、下面にはんだ付けする“後工程”も存在する。

　下面3D自動外観検査装置は、この後工程向けに開発された検査装置だ。従来のAOI（自動光学検査装置）と異なり、カメラが下に付いているため、反転装置を用いずに下面のはんだの状態などを検査することができ、ラインの省スペース化につながる。

「車載向けなどは“後工程”が必要になるケースが多い。ただ近年は後工程の自動化が進んでおり、われわれの装置を導入いただくことで完全な自動化につながる。もし車載向けの基板で不良があれば、人の命にかかわるため、品質要求が高まっている」（サキコーポレーションの説明員）

　会場では、AIプログラミングを参考出展した。AOIなどで検査する際は、基板のサイズや部品の搭載位置などのデータを基に、どこをどのように検査するのか、作業者がAOIにプログラミングする必要がある。AIプログラミングは、この作業をAI（人工知能）にサポートさせるソリューションだ。

　同社では既に、検査でNGとなった基板をAIで再判定するAIアシストや、AIが文字を自動で検出、認識するAI検査（OCR）などを提供している。

ブースではAIソリューションも紹介［クリックで拡大］

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