　また、独自のソフトウェア技術「LSP（Location Specific Processing）」により、ウエハー面内に対してビームを照射する点をスキャンする機構を搭載しており、任意の加工制御が可能になった。パターン側壁の荒れも改善するため、欠陥が減って歩留まりが向上し、EUVパターニング工程のコスト低減につながる。

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パテント・リザルトは、半導体製造装置企業が保有する特許資産を総合評価した「半導体製造装置業界　特許資産規模ランキング」を発表した。1位は東京エレクトロン、2位はAPPLIED MATERIALS、3位はSCREENホールディングスとなっている。
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72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
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