　クラスターHは、これまで専用の生産装置がなかった電子デバイス専用の本格生産装置となる。真空搬送プラットフォームを中心に、最大3つのプロセスモジュールの接続に対応。プロセスモジュールにはICPソース、ESC、排気システム、電極間隔可変機構を搭載する。なお、名称のHは「英知」の意味と、プロセスモジュールを接続可能なトランスファー室の形状が六角形（Hexagon）であることから、その頭文字が付いている。

電子デバイス製造向けクラスターツールシステム「クラスターH」［クリックで拡大］出所：サムコ

　ソフトウェアは、直感的なグラフィカルユーザーインタフェース（GUI）により、ウエハーを安全、確実に搬送する。また、工場の製造実行システム（MES）との連携をサポートする、上位通信用のパッケージやシミュレーション機能を標準で備える。

装置構成例と装置イメージ［クリックで拡大］出所：サムコ

　クラスターHの反応室数は最大3室（3プロセスモジュール）で、真空カセット室数は2室（2カセットモジュール）。基板サイズは、直径6インチ（150mm）、8インチ（200mm）となっている。エッチングとアッシングプロセスに対応する。

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