　コンダクターエッチング装置「M-8000」シリーズは32nm世代以降のハードマスク、シリコン加工に対応したエッチング装置。先端デバイスメーカーや材料・装置メーカーとのJDP（共同開発事業）によりダブルパターニングをはじめとする新プロセスや高誘電率ゲート絶縁膜、メタルゲートなどの各種新材料にも対応する。日立独自のマイクロ波ECR方式エッチングチャンバは高速ウエハー温度制御、高真空制御に加え同軸チャンバ構造により優れた寸法制御性、ウエハー面内均一性を実現している。

　FeRAM、ReRAM、MRAMといった次世代メモリで必要とされる不揮発性材料のエッチングでは、反応生成物がチャンバ内に付着することで、生産性が低下するという課題を抱えていた。同装置は電磁誘導結合プラズマ方式を採用し、独自のクリーニング技術によってこの課題を解決した。高精度の不揮発性材料加工と高い生産性で安定した次世代メモリの量産に寄与する。

SEMICON Japanの日立ハイテクノロジーズブース。先端技術についてはパネルでアピールした（クリックで拡大）

　高分解能FEB測長装置CG5000は搬送系システムを一新し、電子光学技術と画像処理技術を改良することで過去最高の分解能、スループット、測長再現性を実現した、また、自動キャリブレーション機能を強化し、長期間安定して高い稼働率を提供する。さらに、新プロセス／材料採用時の測長課題に対応した新規測長技術やアプリケーションを搭載し1Xnm世代デバイス開発に対応が可能だ。

　ウエハー表面検査装置LSシリーズはパターンなしウエハー上の微小異物・欠陥を高度に検出する。多彩な装置をラインアップしており、R＆Dから量産ラインまで対応する。COP欠陥と付着異物を高精度に分離し、測定と同時出力。ディフェクトレビューSEMとのスムーズなリンクにより、検出血管の観察が可能だ。

　この他、運動エネルギーをもったイオンで微細加工するドライエッチング装置のイオンビームミリング装置も紹介。日立独自のパケット型イオン源により、均一で平行なビーム加工が行える。小型から大型まで取りそろえ、オーダーメイドにも対応している。