　同社は2014年5月にSiCパワー半導体の開発成果を発表。従来のSi（シリコン）パワー半導体を使ったPCUを搭載するハイブリッド車と比べて燃費を10％向上することや、PCUのサイズも同5分の1に小型化することを目的に、2015年までに公道での走行実験を始める計画を進めている（関連記事：トヨタのハイブリッド車が燃費を10％向上、次世代パワー半導体の採用で）。

　発表の翌日から開催された「人とくるまのテクノロジー展2014」では、その開発成果を展示した（関連記事：トヨタのSiCパワー半導体の採用時期、「2020年には何らかの形で出したい」）。

　今回のSEMICON Japan 2014の展示内容は、SiCパワー半導体を使ったPCUのモックアップや、SiCトランジスタとSiCダイオードを作り込んだウエハーなど、人とくるまのテクノロジー展2014と同じだった。

「SEMICON Japan2014」のトヨタ自動車ブース（左）と展示したSiCトランジスタとSiCダイオードを作り込んだウエハー（右）（クリックで拡大）

　だが、自動車技術者が集まる人とくるまのテクノロジー展に対して、SEMICON Japanは半導体製造装置や材料の専門展示会であり、自動車業界からの来場者はあまり多いとはいえない。ではトヨタ自動車は、なぜSEMICON Japan 2014に出展したのだろうか。

　同社の説明員は、「トヨタ自動車がSiCパワー半導体の開発をけん引して行くという姿勢を、半導体業界に対してより明確にアピールする狙いがある」と述べている。

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