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「パワー半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「パワー半導体」に関する情報が集まったページです。

古河電工、20年比倍増の出荷目指す:
パワー半導体の信頼性を高める厚みがより均一な銅条
古河電気工業(以下、古河電工)は2022年6月22日、パワー半導体に使用される絶縁基板の反りを低減することのできる無酸素銅条の圧延技術を開発し、同技術を適用した無酸素銅条製品の出荷を一般に開始すると発表した。(2022/6/23)

パワー半導体の組み立てに適用:
ナノソルダー接合材料、低温接合で耐熱200℃を両立
パナソニック ホールディングスは、東北大学や大阪教育大学、秋田大学、芝浦工業大学と共同で、低温かつ短時間での接合と、耐熱200℃を両立させた「ナノソルダー接合材料」を開発した。(2022/6/22)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
きらめくパワー半導体 ―― 電子版2022年6月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2022年6月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『きらめくパワー半導体』です。(2022/6/17)

大山聡の業界スコープ(54):
潮目が変わりつつある世界半導体市場 ――2022年後半以降の半導体市況展望
今回は、2022年後半および、2023年以降の半導体市況の見通しについて私見を述べさせていただく。(2022/6/14)

キーサイト・テクノロジー PD1550A:
最大1360V、1000Aのテストが可能なパワーデバイスアナライザー
キーサイト・テクノロジーは、パワーデバイスアナライザー「PD1550A」を発表した。最大1360Vおよび1000Aのパワーモジュールをテストできる。(2022/6/14)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Wi-Fi 7がフライングで市場投入?
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はこの5月に活発となったWi-Fi 7の動き、パワー半導体向けのFabが拡充している話題、CXL 3.0がロードマップに出現した件などをお届けする。(2022/6/10)

量産開始は2022年12月:
「どんな時も生産を維持」、ロームが筑後工場SiC新棟を公開
ロームは2022年6月8日、SiCパワーデバイスの製造拠点となるローム・アポロ筑後工場(福岡県筑後市)に完成した新棟(以下、SiC新棟)の開所式を開催した。(2022/6/9)

半導体増強 エンジニア争奪過熱続く 各社、即戦力求め 9年で求人10倍超に
半導体エンジニアの獲得競争が一段と激しくなっている。世界的な半導体需要の高まりを背景に、国内工場の生産能力増強が計画されており、企業が増産対応や開発力強化で即戦力となる人材を確保しようと経験者の中途採用を急いでいるためだ。(2022/6/7)

半導体増強 エンジニア争奪過熱続く 各社、即戦力求め 9年で求人10倍超に
半導体エンジニアの獲得競争が一段と激しくなっている。世界的な半導体需要の高まりを背景に、日本が強みを持つ「フラッシュメモリー」や「パワー半導体」などで国内工場の生産能力増強が計画されており、企業が増産対応や開発力強化で即戦力となる人材を確保しようと経験者の中途採用を急いでいるためだ。令和3年度の求人数は2年度に比べ70%以上増加しており、こうした状況は今後も続くと予想されている。(2022/6/6)

見直し:
日本の製造業に「国内回帰」の波、流れは逆転したのか
中国やロシアなど安全保障上のリスクや、感染症などへの対応、為替の円安基調を背景に、日本の製造業の「国内回帰」や「国内強化」が進んでいる。10年ほど前までの「超円高」時代には生産拠点を海外に移し、空洞化が進んだが、流れは逆転したのか。(2022/6/6)

ノルディックセミコンダクター nRF5340 Audio Development Kit:
BLE Audio製品開発向け設計プラットフォーム
ノルディックセミコンダクターは、Bluetooth LE Audio製品の開発向け設計プラットフォーム「nRF5340 Audio Development Kit」を発売した。デュアルコア構造のワイヤレスSoCやPMICを搭載し、高音質、低消費電力のオーディオ製品開発を支援する。(2022/6/6)

製造マネジメントニュース:
東芝が新経営方針を発表、非中核だった昇降機も照明も東芝テックもコア事業に
東芝が新たなグループ経営方針を発表。以前に非注力事業とされた昇降機事業や照明事業、東芝テックも含めた傘下の各事業をコア事業と定め、これらコア事業から得られるデータの活用が可能なプラットフォームの構築によるDXを進めた後、2030年以降に量子技術によって各プラットフォームが最適化されるQXを目指す。(2022/6/3)

切断時間が短くロスも極めて少ない:
名古屋大、GaN基板レーザースライス技術を開発
名古屋大学は、GaN(窒化ガリウム)基板の切り出しを「少ないロス」で「短時間に行う」ことができるレーザースライス技術を、浜松ホトニクスと共同で開発した。GaNデバイスのコスト削減につながる技術として注目される。(2022/6/3)

製造マネジメントニュース:
高騰する銅・ニッケル・アルミ市場、脱炭素にウクライナ問題の影響は【後編】
A1Aは2022年5月26日、銅、ニッケル、アルミニウムといった主要非鉄金属の最新市場トレンドを解説するセミナーを開催した。ロシアによるウクライナ侵攻やカーボンニュートラルの動向、新型コロナウイルス感染症が市場に与える影響を解説した。本稿では後編としてアルミニウムの市場動向と、カーボンニュートラルが主要非鉄金属市場に与える影響を紹介する。(2022/6/2)

シード基板の品質が成長後にも影響:
東北大ら、LPAAT成長法で高品質なGaN結晶を確認
東北大学は、日本製鋼所や三菱ケミカルとの共同研究により、低圧酸性アモノサーマル(LPAAT)法を用いた窒化ガリウム(GaN)基板の製造において、使用するシード(種結晶)基板の品質が、結晶成長後の品質に影響することを確認した。(2022/5/30)

ディスプレイの進化を支える“立役者”:
PR:イノベーションが続く知られざる成長市場、ディスプレイデバイスの開発を今こそ日本で注力したい理由とは
ディスプレイにおいて、パネルと同様に不可欠なのがディスプレイデバイスIC(DDIC)である。車載やVR/ARなどディスプレイの新しいアプリケーションが登場する中で、イノベーションへの取り組みも活発に行われ、今後さらなる成長が期待されるポテンシャルの大きな市場だ。同市場で攻勢をかけるOmniVision Groupは現在、グローバルで開発力を加速するための重要拠点として日本に着目し、日本国内で研究開発拠点の新設と拡張に注力している。(2022/5/31)

PCIM Europe 2022:
第3世代SiC-MOSFET搭載車載モジュールなど、富士電機
富士電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」(2022年5月10〜12日、ドイツ)に出展、産業、自動車分野向けの第7世代IGBTおよびSiC(炭化ケイ素)搭載パワーモジュールなどを展示した。(2022/5/27)

8インチウエハーの需要がひっ迫:
2021年のファウンドリー売上高、前年比31%増に
米国の市場調査会社Gartnerによると、2021年の半導体ファウンドリーの売上高は、前年比31%増となる1002億米ドルに達し、半導体業界全体の成長をけん引したという。(2022/5/25)

電動化:
インバーターの損失を30%低減しながら体積は半分、日立がEV向けに新技術
日立製作所と日立Astemo(アステモ)は2022年5月24日、EV(電気自動車)向けに省エネと小型化を両立した薄型インバーターを実現する基本技術を開発したと発表した。パワー半導体をプリント配線基板と一体化して集積することで電力配線を簡素化し、スイッチ動作によるエネルギー損失を同社従来品(100kWクラス)から30%低減するとともに、従来比50%の小型化を実現した。(2022/5/25)

富士経済が世界市場を調査:
パワー半導体市場、2030年に5兆3587億円規模へ
富士経済は、パワー半導体の世界市場を調査した。電動車や再生可能エネルギーの普及などによって、需要拡大が期待されるパワー半導体市場は、2022年見込みの2兆3386億円に対し、2030年は5兆3587億円規模に拡大すると予測した。(2022/5/25)

車載向け耐圧1200Vデバイスも:
2022年内にGaN-on-GaNデバイスを市場投入、NexGen
米NexGen Power Systems(以下、NexGen)は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」(2022年5月10〜12日、ドイツ)に出展し、GaN(窒化ガリウム)基板上にGaN層を形成する縦型GaNデバイス「Vertical GaN」などを紹介した。同社製品は2022年第4四半期にノートPCのAC-DCアダプター用途で出荷される予定だ。また、今後、数四半期以内に車載DC-DCコンバーターやオンボードチャージャー向けに耐圧1200Vのデバイスも出荷を開始する予定だという。(2022/5/24)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ルネサス甲府の再稼働が決定、追い上げる日本のパワー半導体
ルネサス エレクトロニクスが甲府工場を再稼働させると発表しました。決断に至った背景には、経産省(国)の存在があるようです。(2022/5/23)

機能安全規格ISO 26262に準拠:
ローム、車載用カメラモジュール向けPMICを開発
ロームは、車載用カメラモジュールに向けたパワーマネジメントIC(PMIC)「BD868C0MUF-C/BD868D0MUF-C」を開発し、サンプル品の出荷を始めた。パッケージの外形寸法は3.5×3.5mmと小さく、機能安全規格「ISO 26262」で定義されたリスクレベル「ASIL-B」に準拠している。(2022/5/24)

自動車業界の1週間を振り返る:
ライフサイクル全体でのCO2排出削減、軽EVは軽のエンジン車をしのいだ!?
土曜日ですね。今週もおつかれさまでした。昨日(5月20日)、日産自動車と三菱自動車が共同開発した軽自動車の新型EV(電気自動車)を発表しましたね。車名は日産自動車の軽EVが「サクラ」、三菱自動車が「eKクロスEV」です。両社のトップは出来栄えに自信満々です。(2022/5/21)

100%の工場稼働率を維持:
中国市場は低迷も、SMICの売上高は急増
SMICによると、同社の2022年第1四半期の売上高は、中国市場の需要低迷が警戒される中で、前年比66%増の成長を遂げたという。(2022/5/20)

電動化:
デンソーに続きルネサスも車載用パワー半導体を国内生産、投資額は900億円
ルネサス エレクトロニクスは2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)に900億円の設備投資を行い、2024年からIGBTやパワーMOSFETを生産すると発表した。EV(電気自動車)など電動化で需要が急拡大することに対応して、パワー半導体の生産能力を強化する。(2022/5/18)

湯之上隆のナノフォーカス(50):
続報・3MのPFAS生産停止、今は「嵐の前の静けさ」なのか
3Mのベルギー工場がPFASの生産を停止した。今回は、その影響についての続報として、代替品の調達状況や、PFAS生産停止に至った背景、今後想定される事態を論じる。(2022/5/18)

福山工場の300mmウエハーも初公開:
脱炭素追い風にSiCなどの開発を加速、三菱電機
三菱電機は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Europe 2022」(2022年5月10〜12日、ドイツ)に出展し、IGBTおよびSiC(炭化ケイ素)のパワーモジュール製品群などを展示した。(2022/5/17)

900億円規模の設備投資:
ルネサスが甲府工場を再開、300mm対応でパワー半導体の生産へ
ルネサス エレクトロニクス(以下、ルネサス)は2022年5月17日、2014年10月に閉鎖した甲府工場(山梨県甲斐市)を、300mmウエハー対応のパワー半導体生産ラインとして稼働を再開すると発表した。設備投資は900億円規模で、2024年の稼働再開を目指す。(2022/5/17)

大山聡の業界スコープ(53):
電機大手8社の21年度決算まとめ ―― 収益の安定したソニー、日立製作所が好決算
2022年5月13日、東芝が決算を発表したことで、大手電機メーカー8社の2021年度(2021年4月〜2022年3月期)通期業績が出そろった。各メーカーの計画通り、2021年度は増収増益を達成した企業が多かったが、この中でも伸び悩む企業、収益の柱が育っていない企業など、課題も散見される。取り組みや戦略にそれぞれ特長があった。そこで各社別に状況を確認してみたい。(2022/5/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
パッケージのリードタイムがほぼ1年に?/Armが中国子会社の経営権を奪回
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回はパッケージのリードタイムの長期化が深刻になっているという話題と、Armが中国子会社の経営権を奪回した件にフォーカスする。(2022/5/13)

自動車業界の1週間を振り返る:
全固体電池やLiDAR……自動車メーカーがコストよりも「足りない性能」に言及するとき
土曜日ですね。昨日からお休みの方、5月8日まで休みで10連休だという方、「みんなが休みのときこそ仕事」という方、皆さまおつかれさまです。連休直前や連休明けに稼働停止という自動車メーカーがあり、気をもんでいる方も多いかもしれません。(2022/4/30)

2023年上期の生産開始を予定:
デンソーとUSJC、300mmラインでのIGBT製造に向け協業
デンソーとユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は2022年4月26日、車載半導体の需要拡大に対応すべく、USJCの300mmウエハー生産工場(三重県桑名市)におけるパワー半導体製造で協業することに合意したと発表した。(2022/4/27)

車載半導体:
デンソーが2023年上期から車載用パワー半導体を国内生産、UMCとの協業で
デンソーは2022年4月26日、半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)の日本法人であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)と協業し、車載用パワー半導体を生産すると発表した。車載半導体の需要拡大に対応する。(2022/4/27)

組み込み開発ニュース:
電力損失がSiの20分の1、NTTが次々世代パワー半導体AlNのトランジスタ動作に成功
日本電信電話(NTT)は、SiC(炭化シリコン)やGaN(窒化ガリウム)を上回る次々世代パワー半導体材料として期待されるAlN(窒化アルミニウム)を用いたトランジスタ動作に成功したと発表した。AlNのトランジスタ動作に成功したのは「世界初」(NTT)だという。(2022/4/25)

マンパワー不足で受注残は増加:
ディスコ、21年度は売上高、利益とも過去最高に
ディスコは2022年4月21日、2022年3月期(2021年度)通期の決算説明会を開催した。売上高は2537億円で、2021年3月期(2020年度)の1828億円に対し38.8%増となり、過去最高を記録した。営業利益は915億円(前年度は531億円)、営業利益率は36.1%(前年度は29.0%)で、いずれも過去最高となった。(2022/4/21)

STマイクロ VIPerGaN50:
パワートランジスタ内蔵の50W GaNコンバーター
STマイクロエレクトロニクスは、650V耐圧のGaNパワートランジスタを内蔵する高電圧コンバーター「VIPerGaN50」を発表した。高効率のスイッチングが可能で、最大50W出力のフライバックコンバーターに適する。(2022/4/18)

NXP GaN RFパワーディスクリートソリューション:
32T32R無線子局向けGaN RFパワートランジスタ
NXPセミコンダクターズは、32T32Rタイプの無線子局向けGaN RFパワーディスクリートソリューションを発表した。32T32Rソリューションは、従来の64T64Rタイプと同一パッケージながら、アンテナ平均出力が倍増している。(2022/4/14)

ITワード365:
【ITワード365】エモテット/Web3/GameFi/Amazon Corretto/メタバース/モバイルウォレット/CCoE/チャットコマース/NFT/パワー半導体
最新IT動向のキャッチアップはキーワードから。専門用語でけむに巻かれないIT人材になるための、毎日ひとことキーワード解説。(2022/4/14)

特許ポートフォリオを分析:
TSMC、Samsung、Intel……チップメーカーの運命を示す特許動向
特許ポートフォリオの構築は、成功への道として試行錯誤が繰り返されているが、確実な成功を保証するわけではない。まずその特許の数が1つの目安となるが、 企業が出願し取得する特許の品質は、同じくらい重要である。では、どの半導体メーカーが賢明な特許ポートフォリオを構築し、どの半導体メーカーが単に目的のために特許ポートフォリオを蓄積しているだろうか。(2022/4/28)

大山聡の業界スコープ(52):
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。(2022/4/12)

湯之上隆のナノフォーカス(49):
3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト 〜世界の半導体工場停止の危機も
2022年3月8日、米3Mのベルギー工場が、ポリフルオロアルキル物質(Poly Fluoro Alkyl Substances, PFAS)の一種である、フッ素系不活性液体(登録商標フロリナート)の生産を停止した。これによって半導体生産は危機的な状況に陥る可能性がある。本稿では、PFAS生産停止の影響について解説する。【訂正あり】(2022/4/11)

SiCエピウエハーの安定供給へ:
昭和電工、6インチSiCウエハーの量産を開始
昭和電工は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体に向けた6インチ(150mm)SiC単結晶基板(SiCウエハー)の量産を始めた。引き続きパートナー各社よりSiCウエハーの調達も行いながら、安定供給に向けて自社生産にも乗り出す。(2022/3/30)

GaNパワー半導体入門(1):
GaNパワートランジスタとは
省エネ化/低炭素社会のキーデバイスとして、化合物半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体が注目を集めている。本連載では、次世代パワー半導体とも称されるGaNパワー半導体に関する基礎知識から、各電源トポロジーにおけるシリコンパワー半導体との比較まで徹底解説していく。第1回である今回は、GaNパワートランジスタの構造や特長、ターゲットアプリケーションなどについて説明する。(2022/3/30)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(3):
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路、配線レイアウトの考慮が高精度解析に不可欠
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。(2022/3/24)

EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査:
センサー不足が増加、納期遅れは1年前よりも深刻に
EE Times Japan、EDN Japan、MONOistのアイティメディア製造業向け3媒体は「第3回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート」を実施した。調査期間は2022年2月9〜25日で、有効回答数は290件。(2022/3/18)

急速充電とEVの低コスト化に向け:
800V対応SiCインバーター、McLarenが2024年に商用化
英国のMcLaren Applied(以下、McLaren)は、急速充電と高効率、長距離走行を実現する800V対応のSiC(炭化ケイ素)インバーター「Inverter Platform Generation 5(IPG5)」の本格的な生産に向けて準備を進めている。(2022/3/15)

三菱電機 SLIMDIP-X:
家電用インバーター向けパワー半導体モジュール
三菱電機は、家電用インバーター向けのパワー半導体モジュール「SLIMDIP-X」の販売を開始した。同社従来品と比較して熱抵抗を約35%低減し、低ノイズ化技術を採用している。(2022/3/10)

半導体不足への対処:
Bosch、半導体生産拡大で2億5000万ユーロ追加投資
ドイツのRobert Bosch(以下、Bosch)は長期化する半導体不足に対処するために、2億5000万ユーロを追加投資して半導体製造能力を拡張する計画を発表した。Boschは以前にも、MEMSやその他のデバイスの需要の増加に合わせて、製造施設の拡張を目的とした投資を行い、現在工事を進めているが、今回の投資はそれに続くものとなる。(2022/3/2)

工場ニュース:
EV向けに開発と適用範囲を拡大、SiCパワー半導体増産に向け設備投資を決定
富士電機は、富士電機津軽セミコンダクタに、SiCパワー半導体増産のための設備投資をすると決定した。市場の拡大が見込まれる電気自動車向けにも開発、適用範囲を広げ、脱炭素社会の実現に貢献していく。(2022/3/2)


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