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「SiC」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「SiC」に関する情報が集まったページです。

スイッチング周波数の高速化が可能に:
100ナノ秒の高速応答、低発熱の自動車向け電流センサー
旭化成エレクトロニクスは、自動車向け電流センサー「CZ39」シリーズの量産を開始した。化合物ホール素子を用いていて、高速での応答が可能だ。SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)パワーデバイスのスイッチング周波数を向上する。(2024/2/29)

EE Exclusive:
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。(2024/2/29)

高電圧SiCパワーモジュール向け:
プラグアンドプレイmSiCゲートドライバーを開発
Microchip Technologyは、耐圧3.3kVのSiCモジュールを駆動するための絶縁型プラグアンドプレイmSiCゲートドライバー「XIFM」を開発、受注を始めた。(2024/2/28)

SiCなど次世代品の比率が45%に:
パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ
富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。(2024/2/28)

スピン経済の歩き方:
「日の丸半導体」栄光は復活するのか “TSMCバブル”の落とし穴
TSMC熊本工場の開所が「日の丸半導体復活」につながるとの見方もあるが、実際はどうなのか。かつて「半導体立国」を掲げたマレーシアの現状を見てみると……。(2024/2/28)

ネプコンジャパン2024:
パワー半導体デバイスのOSATが「量産対応」をアピール、大分デバイステクノロジー
大分デバイステクノロジーは、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、自社開発の次世代パワーモジュール汎用パッケージや、6in1パワーモジュールなどを展示した。(2024/2/27)

パワー製品は25億ドル規模に:
化合物半導体基板市場、年平均17%成長で29年に33億ドル規模へ
市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17%の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。(2024/2/20)

製造マネジメントニュース:
レゾナックの2023年通期業績は減収減益、HDメディア事業の業績不振が影響
レゾナック・ホールディングスは、オンラインで記者会見を開き、2023年通期決算と2024年12月期通期業績の見通しを発表した。2023年通期の売上高は前年比7.4%減の1兆2889億円で、営業利益は同106%減の38億円と減収減益となった。減益の大部分は、市況悪化の影響を強く受けた半導体/電子材料セグメントの減益が占めた。(2024/2/19)

主変換装置の重量を70%削減:
新幹線「N700S」の省エネに貢献するSiCパワー半導体を展示、富士電機
富士電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC(炭化ケイ素)パワー半導体やxEV(電動車)用IGBTモジュールの分解/組み立てサンプルを展示した。(2024/2/16)

半導体市場の悪化影響を強く受け:
レゾナックの23年度通期は減収減益で純損失190億円、24年度は黒字転換へ
レゾナックの2023年度通期(2023年1〜12月)業績は、売上高が前年比7.5%減の1兆2889億円、営業利益は同655億円減で38億円の赤字、純利益は同514億円減で190億円の赤字となった。(2024/2/16)

自動車業界の1週間を振り返る:
米国のEVシフト減速に対するスバル日産ホンダの声
1月下旬から先週にかけて、2024年3月期第3四半期の決算発表ラッシュでした。自動車メーカーやサプライヤーの中には過去最高の業績を達成した会社が多く、好調さが伺えます。(2024/2/12)

産業向けは調整局面が想定以上に長引く:
ルネサスの23年度通期、減収も純利益は前年比14.7%増 堅調な自動車が下支え
ルネサス エレクトロニクスの2023年12月期(2023年度)通期の連結業績(Non-GAAPベース)は、減収で営業減益だった。自動車向けは堅調だったものの、産業およびマスマーケットの調整局面の継続が響いた。一方で、純利益は前年比14.7%増となる4329億円となった。(2024/2/9)

24年度内の製品化を目指す:
開発中のβ型酸化ガリウムSBDなどを展示、ノベルクリスタルテクノロジー
ノベルクリスタルテクノロジーは、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、β型酸化ガリウム(β-Ga2O3)パワーデバイスを展示した。(2024/2/9)

ネプコンジャパン2024:
インフィニオンはSiCとGaNで車載充電器を高効率化、オムロンの充電スタンドにも
インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス&モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。(2024/2/8)

買収したGaN Systemsの製品も披露:
GaN搭載で小型化したオムロン製V2X充電システム、インフィニオンが展示
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、同社製のGaN(窒化ガリウム)パワーデバイスを採用したオムロン ソーシアルソリューションズのマルチV2X(Vehicle to X)充電システムや、GaN/SiCパワーデバイスを搭載したOBC(オンボードチャージャー)などの幅広い製品群を展示した。(2024/2/8)

オンセミ EliteSiC PIM:
EV/ESS向けの双方向充電可能なSiCパワー統合モジュール
オンセミは、EV向けDC高速充電器とESS向けの双方向充電機能を有する、9種の「EliteSiCパワー統合モジュール(PIM)」を発表した。従来のSi(シリコン) IGBT製品に比べてサイズを最大40%、重量を最大52%低減できる。(2024/2/7)

第3四半期は減収減益:
ローム、24年度業績予想を下方修正 在庫調整の長期化で
ロームは2023年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比11.1%減の1158億円、営業利益は同56.8%減の108億円だった。通期業績予想は、売上高は5000億円から4700億円に、営業利益は530億円から440億円に下方修正した。(2024/2/5)

ネプコン2024で展示:
欧中日30車種で採用されたSiCパワー半導体、基本半導体
中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体の製品群を展示した。(2024/2/2)

ネプコンジャパン2024で展示:
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、xEV(電動車)用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。(2024/2/2)

ネプコンジャパン2024で展示:
8インチSiCウエハーを24年から本格量産へ、湖南三安半導体
湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、8インチのSiC(炭化ケイ素)ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。(2024/1/31)

オートモーティブワールド2024:
SiCデバイスを垂直統合で手掛けるSTマイクロ、GaNデバイスの準備も着々
STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。(2024/1/31)

組み込み開発ニュース:
STマイクロが組織再編、製品開発のイノベーションを促進へ
STMicroelectronics(STマイクロ)は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。(2024/1/30)

2.5DパッケージやHBM向けなど:
ディスコ、23年度4Qは過去最高の出荷額見込む 生成AI向け本格化で
ディスコの2023年度第3四半期業績は、売上高が前年同期比16.9%増の769億円、営業利益は同25.1%増の303億円となった。第4四半期はパワー半導体向け需要の継続に加え、生成AI向けの出荷本格化を見込み、売上高、出荷額はともに四半期では過去最高となることを予想している。(2024/1/26)

ネプコンジャパン2024:
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60%削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。(2024/1/25)

インバーターの小型化を可能に:
xEV用SiC/Siパワー半導体モジュールを開発
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。(2024/1/25)

SiCパワー半導体生産の基盤を強化:
Infineon、Wolfspeedとの150mm SiCウエハー供給契約を拡大/延長
Infineon Technologiesは、Wolfspeedとの150mm SiCウエハーに関する長期供給契約を拡大/延長した。Infineonは「サプライヤー基盤を継続的に多様化し、高品質のSiCウエハーへのアクセスを確保していく」と述べている。(2024/1/24)

頭脳放談:
第284回 社会を支えるパワー半導体メーカーの再編にルネサスが参入? で、パワー半導体って何
ルネサス エレクトロニクスがGaN(窒化ガリウム)技術を持つTransphorm(米国)の買収を発表した。これによりパワー半導体のポートフォリオを拡充するという。そもそもGaN技術やパワー半導体とはどういったものなのだろうか? 筆者が最新の動向を解説する。(2024/1/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

買収総額は約492億円:
ルネサス、GaN半導体メーカー・Transphormを買収
ルネサス エレクトロニクスは2024年1月11日、Transphorm(トランスフォーム)を買収すると発表した。買収額は、約3億3900万米ドル(約492億円)。2024年下半期の買収完了を予定する。(2024/1/11)

150mm SiCウエハーを供給:
Infineon、SiCウエハー製造のSK Siltron米子会社と長期供給契約
Infineon Technologiesが、韓国SK Siltronの子会社でSiCウエハー製造を手掛けるSK Siltron CSSと長期供給契約を締結した。サプライヤーの多角化を進めることで、SiCパワー半導体のサプライチェーンのレジリエンスを強化する狙いだ。(2024/1/11)

電子ブックレット(素材/化学):
船出から1年、2023年のレゾナック注目ニュース9選
MONOistに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集しました。今回は、2023年の1月に発足したレゾナックの同年における注目ニュースを採り上げた記事をお送りします。(2024/1/11)

研究開発の最前線:
AlN系UWBG半導体材料で、理想的な特性を持つpn接合の作製に成功
旭化成は、窒化アルミニウム系材料を用いた半導体デバイスにおいて、理想的な特性を持つpn接合の作製に成功した。絶縁破壊電界強度は7.3MV/cmで、高電圧に対する耐性を有する。(2024/1/11)

オンセミ 代表取締役社長 林孝浩氏:
PR:パウダーから垂直統合するSiCパワーと車載/産業用に強いイメージセンサーで攻勢強めるオンセミ
オンセミ(onsemi)は、パワーデバイスとイメージセンサーを核に自動車/産業用市場のニーズに応えるという事業戦略の下、事業規模を順調に拡大させている。普及著しいSiC(炭化ケイ素)パワーデバイスの供給能力増強など積極的な投資でさらなる需要拡大に備える。「国内でもオンセミの技術、製品への引き合いが急増している。2024年はしっかりとデザインウインにつなげていく」と語る日本法人社長の林孝浩氏にインタビューした。(2024/1/11)

トレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏:
PR:低消費/小型電源ICにパワー半導体――事業拡大に向けて新製品開発、設備増強が着々と進むトレックス
トレックス・セミコンダクターは、将来の事業成長に向けて低消費電力/小型電源ICやパワー半導体の新製品投入を加速させている。同時にトレックスグループの半導体受託製造企業(ファウンドリ)であるフェニテックセミコンダクターの設備投資なども進め、供給能力を積極的に増強してきた。「成長のための下地は整った」とするトレックス・セミコンダクター 代表取締役社長 芝宮孝司氏に聞く。(2024/1/11)

フェローテックホールディングス 社長兼グループCEO 賀賢漢氏:
PR:生成AIなどの新たな需要にも手応え、グローバル戦略でさらなる成長を狙うフェローテック
石英やシリコンパーツなどの半導体等装置関連事業と、サーモモジュールなどの電子デバイス事業を展開するフェローテックホールディングス。2022年に打ち出した「日本回帰」と「グローバル展開強化」の戦略に沿って、日本やマレーシアを中心に積極的な投資を続けてきた。2024年には、これらの投資の成果として複数の拠点が操業を開始する。生成AI(人工知能)で生まれた新たな需要も追い風に、さらなる成長拡大を狙う。フェローテックホールディングス代表取締役社長兼グループCEO(最高経営責任者)の賀賢漢氏に事業戦略を聞いた。(2024/1/11)

福田昭のデバイス通信(438) 2022年度版実装技術ロードマップ(62):
車載パワーデバイスの出力密度向上手法
今回は、第3章第3節第4項「車載パワーデバイス」から、「パワーデバイスの発展」を解説する。(2024/1/9)

2023年 年末企画:
隠れた回路記号を探せ! 〜統合電子版 2023年の表紙を一挙公開
2023年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全11号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。(2023/12/29)

100kHzでの高速動作を検証:
ダイヤモンドMOSFET相補型パワーインバーター開発へ
Power Diamond Systems(PDS)は、pチャネル型のダイヤモンドMOSFETとnチャネル型のSiC-MOSFET/GaN-HEMTを組み合わせた相補型パワーインバーターの開発に着手した。トランジスタの動作周波数を高速化することで構成部品を小型化でき、インバーター自体もさらなる小型化と軽量化が可能となる。(2023/12/28)

分布型分極ドーピング手法で形成:
名古屋大ら、AlN系材料で良好なpn接合を作製
名古屋大学と旭化成による研究グループは、窒化アルミニウム(AlN)系材料を用い、極めて良好な特性を示すpn接合を作製した。次世代の高周波デバイスやパワーデバイスに向けて、AlN系材料の応用が期待される。(2023/12/28)

大口径化と高品質化でコストダウン:
VB法で6インチβ型酸化ガリウム単結晶を作製
ノベルクリスタルテクノロジーは、垂直ブリッジマン(VB)法を用い、直径6インチのβ型酸化ガリウム(β-Ga2O3)単結晶を作製することに成功した。単結晶基板の大口径化と高品質化により、β-Ga2O3パワーデバイスのコストダウンが可能となる。(2023/12/27)

材料技術:
ノベルクリスタルテクノロジーが6インチβ型酸化ガリウム単結晶の作製に成功
ノベルクリスタルテクノロジーは、垂直ブリッジマン(VB)法で6インチβ型酸化ガリウム(β-Ga2O3)単結晶の作製に世界で初めて成功したと発表した。(2023/12/27)

クイズで振り返る2023年のエレクトロニクス業界<第2問>:
「この企業、買ったのだ〜れだ」 2023年のM&Aを振り返る
2023年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画! 今回は、2023年の主なM&Aをクイズ形式で振り返ります。(2023/12/27)

マイクロチップ SP1F、SP3F:
200以上のオプションを選択できる、プレスフィット端子パワーモジュール
マイクロチップ・テクノロジーは、量産向けにパワーモジュール「SP1F」「SP3F」のプレスフィット端子オプションを発表した。はんだレスでプリント基板に実装できる。(2023/12/22)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)

SEMICON Japan 2023:
次世代パワー半導体材料を非接触で切断、素材の有効活用率を高め生産性向上
三菱電機は「SEMICON Japan 2023」においてマルチワイヤ放電加工機「DS1000」による半導体材料の加工サンプルなどを展示した。(2023/12/18)

停滞気味の米国とは対照的:
脅威的な低価格でEVシェアを広げる中国、今後10年は業界のけん引役に
中国EVメーカーは、他の国々では考えられないような安価でEVを販売することで、今後10年間で、世界のEV業界をリードしていく立場になる見込みだ。米国EE Timesが複数の専門家にインタビューし、市場の展望を聞いた。(2023/12/12)

国際競争力強化と安定供給に向け:
ロームと東芝がパワー半導体製造で連携、政府が最大1294億円を支援
ロームと東芝デバイス&ストレージが、パワー半導体の製造で連携する。ニーズが高まるパワー半導体分野において製造面での連携を加速し、国際的な競争力強化を図る。(2023/12/8)

imec、CEA-Leti、Fraunhoferで:
2nm GAA、7nm FD-SOIなど最先端ノードの産業化に挑むEU
EUは欧州半導体法の一環として、最先端ノードの製造プロセスを産業化すべく、少なくとも3つのパイロットラインを構築する。imecで2nm以細のGAAプロセス技術開発を、CEA-Letiで10nm以降のFD-SOIプロセス技術を、Fraunhofer Instituteでヘテロジニアスシステムインテグレーションを手掛けていくという。(2023/11/30)

STマイクロ ACEPACK DMT-32:
耐圧1200V、車載用SiCパワーモジュール
STマイクロエレクトロニクスは、デュアルインラインの車載用SiC(炭化ケイ素)パワーモジュール「ACEPACK DMT-32」ファミリーを発表した。耐圧1200VのSiCパワースイッチを搭載している。(2023/11/29)

GaN/SiCに対応した最新バージョンが登場:
PR:電源の損失解析が大幅進化! 「純国産」の高速回路シミュレーター
電源/パワーエレクトロニクス分野では、GaN/SiCパワーデバイスの採用が進んでいる。そこで課題になっているのが、回路設計時のシミュレーションだ。スマートエナジー研究所が手掛ける高速回路シミュレーターは損失解析の機能などを拡充し、GaN/SiCパワーデバイスを用いた高効率電源の回路設計を支援する。(2023/11/28)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。