マツダが次世代半導体を使った自動車部品の共同開発をスタート：電動化

マツダとロームは、次世代半導体として注目される窒化ガリウム製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始した。次世代半導体の実装化で自動車の技術革新に寄与する。

[MONOist]

　マツダとロームは2025年3月27日、次世代半導体として注目される窒化ガリウム（GaN）製パワー半導体を使用した自動車部品の共同開発を開始したと発表した。次世代半導体の実装により、自動車の技術革新に寄与する。

（左）マツダ取締役専務執行役員兼CTO 廣瀬一郎氏（右）ローム取締役専務執行役員 東克己氏 出所：マツダ

　GaNは、パワー半導体の次世代材料として期待されており、これまでのシリコン（Si）製のパワー半導体と比べて、電力変換に伴う損失を抑制できることに加え、高周波駆動により部品サイズを小型化できる。このようなメリットを生かし、両社は、2025年度中にそのコンセプトの具現化を進め、デモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実装化を目指す。

　両社は、2022年より「電動駆動ユニットの開発・生産に向けた協業体制」を敷き、シリコンカーバイド（SiC）を用いたパワー半導体を組み入れたインバータの共同開発を進めている。今回、新たにGaN製パワー半導体を使った自動車部品の開発もスタートし、次世代電動車を見据えた革新的な自動車部品の開発を目指していくとしている。