　「IMX661」は、産業機器向けとして一般的であるCマウントレンズ対応1.1型イメージセンサーの約10倍の面積となる3.6型（対角56.73mm）の大型の光学サイズに3.45μmの画素サイズを採用し、グローバルシャッター機能を搭載したCMOSイメージセンサーとして「業界最多」（ソニー）となる有効1億2768万画素を実現する。

1.1型イメージセンサーと3.6型イメージセンサーのサイズ比較　出典：ソニー

　一方で、多画素化し信号処理量が増加すると、一般的にはフレームレートが低下し、読み出しに時間がかかる課題が生まれるが、「IMX661」では機能を搭載したチップを画素ウエハー上に積層するChip on Waferプロセス技術を採用した独自のデバイス構造で、ADコンバーターを最適に実装することで、センサーサイズを大きくすることなく、処理能力を向上させることに成功した。加えて、出力インタフェースを高速化するため、独自開発したエンベデッドクロック方式の高速インタフェース規格「SLVS-EC（Scalable Low Voltage Signaling with Embedded Clock）」を採用。これら2つの独自技術で、従来比約4倍の出力データレートとなる1億2768万画素10ビット、21.8fpsの高速読み出しを実現している。

　高速検査などにおける撮像タイミングを制御するトリガー同期機能や、必要な領域のみを読み出すことで後段信号処理の負荷を軽減するROI（Region of interest）、データ量を削減しつつ必要な情報を出力する階調圧縮、移動体の軌跡を検知可能な多重露出、高速移動体をブレなく撮像する短時間露光、低照度時に感度を高めることが可能な画素加算読み出しなど、産業機器向けCMOSイメージセンサーに求められるさまざまな信号処理機能も搭載。多様な用途やニーズに対応する。

≫「FAニュース」のバックナンバー

ソニーがイメージセンサーで次に起こすブレイクスルー
さまざまな映像製品に革新をもたらし続けているソニーのCMOSイメージセンサー。「自分越え」の革新を続けるその裏側には何があるのか。革新製品の生まれた舞台裏を小寺信良氏が伝える。
300m先を15cm間隔で測定可能、ソニーがSPAD画素の車載用積層型TOFセンサー開発
ソニーは2021年2月18日、SPAD（Single Photon Avalanche Diode）画素を用いた車載LiDAR（Light Detection and Ranging、ライダー）向け積層型直接Time of Flight（dToF）方式の測距センサーを開発したと発表した。車載LiDAR向け積層型測距センサーとしてSPAD画素を用いたのは「業界初」（ソニー）だという。
ついに芽が出たソニーの車載用イメージセンサー、花は咲くのか
ソニーは2017年3月期第2四半期決算の会見において、車載用イメージセンサーへの期待感を語った。ソニーのCMOSイメージセンサーはデンソーの車載用画像センサーに採用されたことが発表されたばかり。
ニコンが1784万画素で秒1000コマ撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発
ニコンは2021年2月17日、総画素数約1784万画素で1秒間に1000コマの撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。この成果は同年2月15日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC（国際固体素子回路会議）で発表したものである。
第4次産業革命で変わる検査と品質向上の取り組み
製造業の産業構造を大きく変えるといわれている「第4次産業革命」。本連載では、第4次産業革命で起きていることや、必要となることについて、話題になったトピックなどに応じて解説していきます。第21回となる今回は、IoTやAIを活用することで品質向上への取り組みがどのように変化するのかという点を紹介します。
品質不正問題にどう立ち向かうのか、抜本的解決のカギはIoTと検査自動化
2017年の製造業を取り巻く動きの中で、最もネガティブな影響を与えたのが「品質不正」の問題だろう。「日本のモノづくり」のブランド力を著しく傷つけたとされるが、2018年はこの問題にどう対応するのかという点は、全ての製造業の命題である。人手不足が加速する中、解決につながる「仕組み」や「ツール」に注目が集まる1年となる。
IoT時代にどう立ち向かうか、自動検査の位置付けを変えたマインドセット
「検査装置は不具合を見つける装置ではなく、不具合を出さないためのものだ」――。基板実装ラインなどで使われる外観検査装置で好調を続けるサキコーポーレーションだが、成功の土台には「マインドセット」の取り方にあったという。サキコーポレーション社長の秋山咲恵氏の講演の内容をお届けする。