板厚0.05mm極薄銅板の微細溶接を可能にした電子ビーム溶接機を発売：FAニュース

NECエンジニアリングは、微細溶接が可能な電子ビーム溶接機「NEB-FF」シリーズを発売した。電子ビームを安定的に細く絞ることで、板厚0.05mmの極薄銅板の高精度な溶接を可能にした。

[MONOist]

　NECエンジニアリングは2016年2月16日、極薄金属板などの微細溶接が可能な電子ビーム溶接機「NEB-FF」シリーズを発売した。高度計などの航空計器の開発・製造を手掛ける東京航空計器へ、その1号機を納入した。

　NEB-FFシリーズは、電子ビームを安定的に細く絞ることでエネルギー密度を高め、ゆがみが少なく、高精度な微細溶接を可能にした。従来、板厚0.05mmの極薄銅板は、融点が低く加工が困難とされていたが、同装置により高精度な溶接が可能になった。

　基本的な操作は、部材をセットし、ボタンを押すだけで完了するため、熟練技術者でなくても作業ができる。また、真空チャンバ内を映すモニターを搭載し、複数人で作業内容を確認できる。真空チャンバサイズのカスタマイズにも対応しており、ワークに応じた装置の小型化にも貢献できる。

　1号機を導入した東京航空計器では、作業時間が約6分から約2分に短縮。歩留まりはほぼ100％となり、生産効率が向上したとしている。

NEB 070V-01-FF-Hシリーズ（写真の装置は、真空チャンバサイズ幅180×奥行き370×高さ140mm）

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