「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
2026年5月13日〜15日、インテックス大阪において「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」が開催された。
展示会場で目を引いたのは、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」だ。競合関係にもなり得る企業同士が垣根を越えて連携する、異例のデモンストレーションはどのようにして生まれたのか。
その背景には、コロナ禍をきっかけに始まった企業同士の連携活動があった。
本稿では「次世代SMT省人化体験ブース」に展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。
「次世代SMT省人化体験ブース」の原点は、コロナ禍に立ち上がった「MUSUBI(むすび)」という会にある。
未曾有の事態により多くの展示会が中止され、製品を披露する場が失われていた時期、マランツエレクトロニクスの当時の社長が呼びかけ人となり、9社でこの会を設立したという。
「地方から都市部の展示会に来られない人々のために、こちらから出向いていこう」という出張展示サービスから始まった活動は、徐々に賛同企業を増やし、現在は17社まで規模を拡大。各社が持つ得意技術を「連結」させることで、単独では成し得ないトータルソリューションを提案するという独自のスタイルを確立した。
今回披露された他社メーカーとの高度な連携デモは、まさにこの「結び」の精神が形になったものである。
車載機器や民生品において、品質管理と不具合発生時の追跡(トレーサビリティー)の重要性が一層高まっている。マランツエレクトロニクスは、製造ラインの最上位工程で基板に情報を刻印するレーザーマーカー装置を提案している。
同装置の最大の特徴は、UVレーザーの採用により、基板や電子部品へダメージを抑えた微細な印字が可能な点だ。最小では2mm角のQRコードの刻印にも対応しており、実装密度の高い基板のわずかな隙間や、搭載されたチップの上に直接情報を記録することもできる。
従来、多くの現場では管理用のシールの手貼りに頼っていたが、本装置の導入により、基板1枚ごとにシリアル番号や製造日時を自動でマーキングし、後続工程の各装置と連携して「どの基板がいつ、どの工程を通過したか」をリアルタイムで追跡可能にする。
会場では、ヤマハ発動機の製造装置など他社メーカーの機械と連結したデモンストレーションが行われ、基板単位での緻密な工程管理と省人化を両立するソリューションとして注目を集めた。
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