キヤノンは2022年12月6日、半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として、i線ステッパー「FPA-5520iV LF2オプション」を2023年1月上旬に発売すると発表した。0.8μmの高解像力とつなぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とし、積層による3次元技術の実現に貢献する。

» 2022年12月07日 08時30分公開

[MONOist]

キヤノンのi線ステッパー「FPA-5520iV LF2オプション」［クリックで拡大］出所：キヤノン

　半導体デバイスの高性能化に向け、前工程での回路の微細化だけでなく、後工程でのパッケージングの高密度化への注目が高まっている。高密度化を実現する先端パッケージングには、微細な配線が必要となり最近では後工程でも半導体露光装置が使用されるようになってきている。さらに、複数の半導体チップを並べて密接に接続する2.5次元技術や、半導体チップを積層する3次元技術により、半導体デバイスの性能を向上するニーズが高まっている。

　新製品のFPA-5520iV LF2オプションはこうしたニーズに応えるものとなっている。まず、従来機種「FPA-5520iV LFオプション」と比べ、歪曲収差を4分の1以下にまで改善した新投影光学系を開発。さらに、照度均一性を高めた照明光学系の採用により、52×68mmの広画角でありながら0.8μmの解像力と、つなぎ露光による100×100mmの超広画角を実現している。

4つの露光ショットをつなぎ合わせて1つの大型パッケージとする例（4ショット×4個）［クリックで拡大］出所：キヤノン

　さらにFPA-5520iVの基本性能を継承し、パッケージング工程での量産課題である再構成基板の反った形状に対する柔軟な対応力を備える。また、半導体チップの配列のばらつきが大きい再構成基板でもアライメントマークを検出し稼働率を向上させる高い生産性を実現している。

　キヤノンでは、半導体チップ製造における前工程向けの製品を従来提供してきたが、これらの技術が後工程でも利用されるようになってきたことから、後工程での先端パッケージング技術に対応する半導体露光装置のラインアップも拡充する方針だとしている。

≫「FAニュース」のバックナンバー

2nm半導体の国産製造会社「Rapidus」始動、トヨタら8社が出資し5年で量産開始
経済産業省は2022年11月11日、次世代半導体の設計・製造基盤の確立に向けた取り組みとして、新しい研究開発組織「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）」の2022年内の立ち上げと、製造基盤確立に向けた研究開発プロジェクトの採択先を「Rapidus」に決めたことを発表した。
半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。
半導体洗浄に欠かせない製品を供給、原材料高などの逆風下でも業績を向上
ドイツの特殊化学品メーカー、ランクセスの日本法人は2022年11月29日、東京都内で記者会見を開き、現在の市場環境や今後の注力分野について説明した。
次世代半導体製造工程向け、6μmの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発
三菱電機ら4法人は、次世代半導体製造工程向けの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した。パッケージ基板へ6μm以下の穴あけ加工が可能になり、次世代半導体のさらなる微細化への貢献が期待できる。
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。
72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
産総研コンソーシアムファブシステム研究会などは「SEMICON Japan 2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。