　LS9600は、従来製品よりも高出力かつ短波長の深紫外レーザーを搭載。微小欠陥からの散乱光量を増加し、高感度化している。新型の検出光学システムは、DOI（Defect of Interest：検出したい欠陥）からの散乱光を捕捉する面積を従来製品より拡大。高感度センサーにより、微弱散乱光検出率が約20％向上した。

ウエハー表面検査装置「LS9600」［クリックで拡大］出所：日立ハイテク

　また、新データ処理システムを採用。DOIからの散乱光データ処理アルゴリズムを改善して高感度化したほか、高速リアルタイムデータ処理により高スループット化した。これにより、半導体デバイス量産の歩留まりを向上し、検査コストを削減する。

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「FAニュース」バックナンバー

なぜ日本で2nmの先端ロジック半導体を製造しなければならないのか
半導体などマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2022」が2022年12月14日に開幕し、オープニングキーノートパネルとして、新たな半導体製造会社であるRapidusなども含む「半導体・デジタル産業戦略」に深く関わる主要メンバーが登壇し「グローバルリーダーを目指す産官学戦略」をテーマに、日本における半導体産業の在り方や社会変革の方向性などについて語った。
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR＆D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。
半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。
半導体産業向け研削盤の実機出展、超音波の振動で自生発刃を促進
　ジェイテクトマシンシステム（旧光洋機械工業）は「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14～16日、東京ビッグサイト）において、硬脆材料／複合材料ウェーハ研削盤「R631DF」の超音波援用ユニット搭載仕様を参考出展した。2023年以降の上市を予定している。
微細化と大画面化に対応、キヤノンが生み出す新たな半導体関連技術
　キヤノンは「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14～16日、東京ビッグサイト）において、グループ会社のキヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーとともに出展し、半導体製造装置の新たなラインアップや技術を紹介した。
AI外観検査が手軽に導入可能に、エッジラーニングで簡単設定
Cognex（コグネックス）は「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14～16日、東京ビッグサイト）において、ディープラーニングに対応した画像センサー「In-Sight 2800」を用いた高速欠陥検査のデモンストレーションなどを披露した。