AI外観検査が手軽に導入可能に、エッジラーニングで簡単設定：SEMICON Japan 2022

[長沢正博，MONOist]

　Cognex（コグネックス）は「SEMICON Japan 2022」（2022年12月14〜16日、東京ビッグサイト）において、ディープラーニングに対応した画像センサー「In-Sight 2800」を用いた高速欠陥検査のデモンストレーションなどを披露した。

事前登録済みのアルゴリズムを使用するエッジラーニング

「In-Sight 2800」を用いた高速欠陥検査のデモ［クリックして拡大］

　In-Sight 2800は、AI（人工知能）とルールベースのビジョンツールを組み合わせた画像センサーとなっている事前登録済みのアルゴリズムをベースに、エッジデバイス上で学習を行う「エッジラーニング」によって、従来のディープラーニングを用いた手法と比較して、少量の画像サンプルと短い学習時間で設定ができる。その中でも、ViDi EL Classifyツールは分類を行うエッジラーニングで、複数の不具合タイプまたはユーザー定義の機能に基づいて、対象物を自動的に識別、分類する。

　「これまでディープラーニングを行うにはGPU付きのPCが必要だったが、エッジラーニングでは端末側で学習、推論ができ、ラインの中に大きなPCを置かなくて済む。ディープラーニングに比べて価格も抑えられる」（説明員）。ブースでは、高速に回転するテーブル上に置いた半導体パッケージの外観検査のデモを実施した。エッジラーニングでの良品、不良品判定に加え、不良品の画像のみディープラーニングによる詳細検査を行い、不良の分類を行った。

良品にはOK（左）、傷があればNGの判定（右）［クリックして拡大］

　ディープラーニングソフトウェアを内蔵した工業用スマートカメラ「In-Sight D900」を用いたデモも行った。テープリール内の半導体に刻まれた極小文字をOCR（光学文字認識）で読み取るデモを行い、ゆがんだ文字も確実に読み取ることに成功した。コグネックスでは、OCRをエッジラーニングで行う機能も2022年12月21日から提供する。

工業用スマートカメラ「In-Sight D900」（左）と、極小文字をOCRで読み取りに成功（右）［クリックして拡大］

　協働ロボットを活用したVGR（ビジョン誘導ロボット）のデモでは、並べられた半導体パッケージのμm単位のずれを認識することに成功していた。認識したずれを基にロボットの動きを補正することができる。クラウド上の設定ファイルを読み出すことで、容易に品種の切り替えができる。「ロボットの動作だけで100％の精度が出るとは限らない。そこにカメラを加えることで、正しい位置に置くことができるようになる。もともとはディスプレイの貼り合わせに用いられていたが、現在は自動車の組み立て工程などでも使われている」（説明員）。

協働ロボットを活用したVGRのデモ（左）と、カメラでμ単位のずれを認識（右）［クリックして拡大］

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