東芝、最大定格50Vで大電流駆動に対応したステッピングモータドライバICのパッケージラインアップ拡充：FAニュース

「TB67S10xA」シリーズと「TB6600」シリーズに大きな許容損失とフロー実装に対応したパッケージを追加。「TB6600」シリーズに放熱性能が高く表面実装に対応したパッケージを追加。

[MONOist]

　東芝は2013年12月19日、最大定格50Vで大電流駆動に対応したステッピングモータ用ドライバIC「TB67S10xA」シリーズと「TB6600」シリーズのパッケージラインアップを拡充、サンプル出荷を開始した。

　「TB67S10xA」シリーズに、大きな許容損失のHZIP25パッケージと低コストのフロー実装に対応したHSOP28パッケージを追加。「TB6600」シリーズには放熱性能が高く表面実装に対応したHQFP64パッケージを加えた。HZIP25パッケージ（TB67S101AHG、TB67S102AHG、TB67S109AHG）は、単体で5W、無限放熱板接続で25Wの許容損失で、大きな熱放散を求められるアプリケーションに適している。大電流駆動を高密度基板に実装するFA機器などのアプリケーションに使用できる。

　HSOP28パッケージ(TB67S101AFG、TB67S102AFG)は低コストのはんだフロー実装に対応した。安価な単層基板の利用が可能になり、コストが低減できる。HQFP64パッケージ（TB6600FG）は裏面に放熱パットを搭載しており、表面実装に対応しながらICの温度上昇を軽減した。実装部品の高さに制限がある用途でも使用できる。

　プリンタ、OA機器、ATMなどの金融端末機器や紙幣識別機、遊戯機器、工業用ミシンや織機などのFA機器、家電などをターゲットとしている。