基板穴開け用レーザー加工機の新製品を発表、加工位置精度が従来比約10％向上：FAニュース

三菱電機は、基板穴開け用レーザー加工機「GTF3シリーズ」を発売した。新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器を搭載したことで、生産性と加工位置精度を高めた。

[MONOist]

　三菱電機は2015年5月22日、基板穴開け用レーザー加工機「GTF3シリーズ」を発売した。

　GTF3シリーズは、ミラーを高速で駆動してレーザー光を位置決めするガルバノスキャナーと、半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器「5350UM」を搭載。これにより、従来機「GTF2シリーズ」に比べ、加工時間は約30％短縮し、生産性を高めた。

　また、加工機の内部構造を見直し、高剛性化した。加えて、高精度ガルバノスキャナーを搭載したことで、GTF2シリーズに比べて加工位置精度を約10％改善した（加工時間・加工位置精度は、加工内容・加工材料により異なる）。

　システムの外形寸法は幅4620×奥行き3370×高さ2270mmで、機器質量は9000kg。加工機の加工ワーク寸法は620×560mm、最大送り速度は50m/minとなっている。発振器はCO²レーザーで、出力は210W、設定周波数は10〜10000Hz。

　価格は、標準仕様で1億5900万円（税別）、生産台数は年間50台の予定。

三菱基板穴開け用レーザー加工機 ML605GTF3-5350UM

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