　アナログ・デバイセズは、アナログ集積回路（IC）、デジタルシグナルプロセッシング（DSP）ICなどの設計、製造、販売を行う半導体メーカーで、最近ではFA業界でのイーサネット普及を背景に、産業用イーサネット向けのマルチプロトコルスイッチIC を市場展開しFA業界における存在感を高めている。今回の幹事会社への参加により、将来的に「CC-Link IE TSN」対応産業用イーサネット向けマルチプロトコルスイッチICの開発を進める方針だという。

　一方、CLPAは、TSN（Time-Sensitive Networking）技術を採用した産業用オープンネットワーク「CC-Link IE TSN」の普及強化を進めており、TSN技術をけん引するアナログ・デバイセズがCLPA幹事会社として加わることで、さらなるCC-Link IE TSNの普及加速を狙う。また、アナログ・デバイセズの産業用イーサネット向けマルチプロトコルスイッチICがCC-Link IE TSN に対応することで、開発ツールの選択肢が増え機器の開発工数の削減につながることも期待しているという。

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TSN対応のCC-Linkが登場へ、時分割で異種環境差を吸収しスマート工場化を加速
CC-Link協会は2018年11月21日、「CC-Link IE」の次世代を担うネットワーク規格として「CC-Link IE TSN」の仕様策定が完了したことを発表した。時分割により異なるネットワークプロトコルでも混在が可能な他、タイムスタンプを自動で付与するため、データ分析などスマート工場化を加速させる方針である。
インダストリー4.0実現に向け、CC-Link IEとPROFINETの相互接続技術開発へ
産業用オープンネットワークのCC-Link IEを推進するCC-Link協会と、PROFINETを推進するPROFIBUS＆PROFINET Internationalは、相互接続技術を共同で開発することを発表した。
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「OPC UA」とは何か
スマート工場化や産業用IoTなどの流れの中で大きな注目を集めるようになった通信規格が「OPC UA」です。「OPC UA」はなぜ、産業用IoTに最適な通信規格だとされているのでしょうか。本連載では「OPC UA」の最新技術動向についてお伝えする。第1回である今回は、あらためて「OPC UA」の概要と位置付けを紹介する。
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いまさら聞けない　IO-Link入門
インダストリー4.0などによりスマートファクトリーをはじめとする工場内IoTが注目を集める中、大きなカギを握る技術として注目度を高めてきているのが「IO-Link」です。製造現場のさらに末端情報を担うセンサーやアクチュエータからの情報取得を可能とするIO-Linkとは何かを、本稿では分かりやすく紹介します。