　MPAsp-H1003Hの生産性と重ね合わせ精度をMPAsp-H1003Tと比較すると、従来品の高速ステージ技術を改良し、プレートステージの性能向上を図ったことで、約20％生産性が向上した。MPAsp-E813Hで採用したアライメント方式と倍率補正機構を組み合わせ、重ね合わせ精度は±0.35μmと約20％向上している。

　さらに、照明モード切り替え機構と、露光線幅を安定させる露光スリット自動調整（SIC）機構を備えており、多様化する製造プロセスへの対応力を強化し、製造品質を安定させる。

⇒その他の「FAニュース」の記事はこちら

「FAニュース」バックナンバー

業界最高水準毎時300枚のスループット、半導体露光装置KrFスキャナーに新オプション
キヤノンは、半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」のオプション「Grade10」を2022年8月上旬に発売する。露光と基板搬送時間の短縮により、300mm基板において毎時300枚という業界最高水準のスループットを達成する。
52×68mmの広画角露光で先端パッケージング、半導体製造後工程向け露光装置
キヤノンは、半導体製造の後工程向け露光装置「FPA-5520iV LFオプション」を発表した。先端パッケージング向け「FPA-5520iV」を継承しながら、52×68mmの広画角露光でヘテロジニアスインテグレーションなどに対応する。
次世代CT装置開発を目指す、キヤノンが半導体検出器モジュールメーカーを買収
キヤノンは2021年9月9日、テルル化亜鉛カドミウム（CZT）半導体検出器モジュールの製造、開発に強みを持つカナダのレドレン・テクノロジーズの株式を取得し、完全子会社化すると発表した。
分解能を8.8倍に、レーザー加工を高精度化するガルバノスキャナー向けモーター
キヤノンは2022年1月13日、レーザー加工装置におけるレーザー光の向きを自在にコントロールするガルバノスキャナー向けモーターとして「GM-2000シリーズ」3機種を発売したと発表した。
キヤノンの320万画素SPADセンサーが9年ぶりの快挙、独自画素構造に2つの工夫
キヤノンが、暗所でも高感度に撮像が可能なSPADセンサーで、フルHD（約207万画素）を超えて「世界最高」（同社）となる320万画素を達成したと発表。従来発表の100万画素SPADセンサーから3倍以上の高画素化を実現するとともに、カラーフィルターを用いたカラー撮影も可能であり、センサーサイズも13.2×9.9mmと小型に抑えた。
2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは
NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。