52×68mmの広画角露光で先端パッケージング、半導体製造後工程向け露光装置：FAニュース

キヤノンは、半導体製造の後工程向け露光装置「FPA-5520iV LFオプション」を発表した。先端パッケージング向け「FPA-5520iV」を継承しながら、52×68mmの広画角露光でヘテロジニアスインテグレーションなどに対応する。

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　キヤノンは2021年2月2日、半導体製造の後工程向け露光装置「FPA-5520iV LFオプション」を発表した。i線の光源を利用した半導体露光装置で、同年4月上旬に販売を開始する。

半導体露光装置「FPA-5520iV LFオプション」（クリックで拡大） 出典：キヤノン

　基本性能は、2016年発売の先端パッケージング向け「FPA-5520iV」を継承しながら、52×68mmの広画角露光で大型化に対応する。広画角で回路パターンを露光することで、複数の大型半導体チップを接合するヘテロジニアスインテグレーションなど、幅広い先端パッケージングが可能となる。

　新投影光学系の搭載により、前工程での露光装置の標準画角26×33mmより4倍以上広い画角での露光が可能になった。また、1.5μm（高解像力オプションの使用で1.0μm）の高解像力で微細な再配線パターンの露光ができ、さまざまな先端パッケージングに対応する。

　再構成基板の反りに対する柔軟な対応や、チップ配列のばらつきが大きい再構成基板でも、アライメントマークを検出し稼働率を高めるといった利便性の高いFPA-5520iVの基本性能を継承している。