　LG-100は、2021年に独自に開発した赤外ガス分析技術のIRLAMを搭載し、ppbレベルの微量なガスを高感度かつ0.1秒の高速で測定できる。半導体製造におけるエッチングプロセスから発生するSiF4（四フッ化ケイ素）の分圧変化をリアルタイムに測定し、変化量からエッチングが規定の深さ（エンドポイント）まで到達しているかの判別が可能となる。

エンドポイントまで到達しているかを判別出所：堀場エステック

　同製品により、アンダーエッチングおよびオーバーエッチングのリスクを軽減できる。また、エッチングで生成される排ガス成分を測定することで、プロセス中の現象を確認可能だ。最先端のロジック半導体の量産化に必要な、GAAトランジスタ構造や高アスペクト比のコンタクトホール形成といった、高度技術におけるエンドポイント判別への寄与も期待される。

　同社は今後も、測定ガス対象の多成分化や応答速度の向上など、機能拡張に継続して取り組む。

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