　ソニーが今回開発した積層型CMOSイメージセンサーは、感度特性に優れる裏面照射型で、グローバルシャッター機能を実現する独自の画素構造を開発したことが特徴となっている。これにより、CMOSイメージセンサーで発生するゆがみをグローバルシャッターで解消するとともに、従来小型化が難しかったという課題を解決することに成功した。

従来の構造（左）と新構造（右）（クリックで拡大）出典：ソニー

　一般的には画素を微細化すると感度や飽和特性は低下するが、今回それを維持しながら、画素サイズを従来の3.45μmから2.74μmに微細化。これにより従来の表面照射型CMOSイメージセンサーに比べて、約1.7倍の高解像度化を実現した。また、裏面照射型画素構造が持つ配線レイアウトの高い自由度により、従来比約2.4倍の高速性を実現し、測定や検査工程の時間短縮などの大幅な生産性向上に貢献する。

従来構造での撮像画像イメージ（左）と新構造でのイメージ（右）（クリックで拡大）出典：ソニー

　加えて、さまざまな信号処理回路を搭載できる積層型構造を活用することで、測定画像や検査画像の必要な部分だけの信号処理を従来よりも小型で実現できる。これにより、後段処理の負荷の軽減や保持するデータ量の削減などができる。省エネで高効率なシステムの実現に貢献する。

　ソニーでは、今回開発した独自の裏面照射型画素構造のグローバルシャッター機能を搭載した積層型 CMOSイメージセンサーを、積層する信号処理回路の派生展開なども含めて、さまざまな産業機器や高度道路交通システムへ提案していく。サンプル出荷は2019年の夏以降を予定している。

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