ヤマハ発動機は、3次元射出成形回路部品への対応力を強化した、i-PULSE 3Dハイブリッドマウンター「S10」「S20」を発表した。新開発の鋳物フレームとチルト機構ユニット、Z軸ロングストロークにより、凹凸面・斜面・曲面に実装できる。
ヤマハ発動機は2015年5月28日、3次元射出成形回路部品への対応力を強化した、i-PULSE 3Dハイブリッドマウンター「S10」「S20」を発表した。スマートフォンやタブレット型端末、電気自動車、LED照明などに組み込まれる制御基板の3次元(立体的構造)実装に対応するもので、発売は同年9月1日の予定だ。
S10/S20は、新開発の鋳物フレームとチルト機構ユニット、Z軸ロングストロークにより、凹凸面・斜面・曲面に実装できる。マウントヘッドとディスペンスヘッドを1軸ごとに仕様変更できる混在ヘッドにより、塗布と部品装着を交互に行うハイブリッド実装を可能にした。
さらに、フィデューシャルマーク認識カメラのカラー化と新開発の照明ユニットを採用したことで、新たに塗布検査機能を追加。これにより、1台ではんだ塗布・塗布検査・部品搭載の工程に対応できる。
ヘッドユニットは、6軸6θヘッドユニット(標準)と12軸2θヘッドユニット(オプション)の2種で、最大フィーダーレーン数は8mmテープ換算でS20が180品種、S10が90品種となる。最大基板対応サイズは1825×635mm(オプション)で、最小0201(0.25×0.125mm)の極小チップから最大120×90?までの部品が装着できる。
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