　さらに同社は、グループ企業の信越エンジニアリングおよび信越ポリマーと共同で、移送部品および移送装置として、硬化型ドナープレート「SQDP-B」シリーズ、多段形状ドットタイプ6インチ大型スタンプ「EZ-PETAMP」シリーズ、4工程を1台で対応可能なレーザー装置「Invisi LUM-X4」、Mini-LEDディスプレイ用BM封止フィルムを開発し、ラインアップに追加した。

　SQDP-Bシリーズは、ハンダバンプ付きのマイクロLEDチップのレーザーリフトオフが可能な硬化型ドナープレートで、LEDウエハーを貼り合せた後に加熱硬化させると、転写後のチップの傾きと割れを防げる。この硬化型ドナープレートにより、クラックが発生しやすいMini-LEDチップやInGaN系および4元系赤色マイクロLEDチップまでレーザーリフトオフが可能になった。

　EZ-PETAMPシリーズは、ドット（チップをピックアップする箇所）を多段形状に成型することで、低荷重でチップを選択的にピックアップ可能な6インチの大型スタンプとなっている。この多段形状により十分な高さを有するドットは、マウンターでの押し込みによる圧縮時の変形が少なく安定性に優れる他、ドットの高さが確保されているため、スタンプの粘着層とチップを供給する2ndドナープレートの粘着層が触れる不具合を大幅に減らせる。

　Invisi LUM-X4は、マルチレーザーリフトオフ、レーザーマストランスファー、高速トリミングとリペアのレーザー使用といった4つの工程を1つにまとめたコンパクトな装置で、従来の量産向け装置と異なり、チップ個片化からマストランスファー、リペアにわたるレーザープロセスの取り組みが1台で行え、少量生産にも対応する。

　Mini-LEDディスプレイ用BM封止フィルムは、Mini-LEDディスプレイのコントラストを向上させるとともに、Mini-LED素子を傷や汚れから保護する機能を備えている。

　なお、マイクロLEDチップは、一辺の長さが数十μm以下となる。そのため、4Kディスプレイを製造する際には、1台当たり約2490万個のチップを規則正しく配列する必要がある。微小なマイクロLEDチップの製造工程と各チップの移送工程は複雑で、歩留まりとともにその改善に迫られてきた。そこで、信越化学工業は、デクセリアルズとともに、マイクロLEDディスプレイ製造に向けた新規プロセス技術を開発した

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