大型四角基板対応力と高解像力を両立した、後工程向け半導体露光装置を発売：FAニュース

キヤノンは、半導体露光装置の新製品「FPA-8000iW」を発表した。515×510mmまでの大型四角基板に対応可能な性能と、1.0μmの高解像力を兼ね備えており、半導体パッケージングの微細化や大型化に貢献する。

» 2020年07月15日 07時00分 公開
[MONOist]

　キヤノンは2020年6月23日、半導体露光装置の新製品「FPA-8000iW」を発表した。同年7月上旬に発売する。

　FPA-8000iWは、後工程向けのi線ステッパーで、同社で初めて大型四角基板に対応した装置となる。515×510mmまでの大型四角基板に対応可能な性能と、1.0μmの高解像力を兼ね備えている。

キャプション 半導体露光装置「FPA-8000iW」（クリックで拡大） 出典：キヤノン

　同社は、大型四角基板を用いたパッケージ工程への要求に対応し、515×510mmの大型基板を搬送できるプラットフォームを開発した。搬送システムも新しくなり、大きな反り（約10mm）を矯正して露光できる。

　また、52×68mmの広画角の露光を可能とする独自の投影光学系を搭載。四角基板対応のパッケージング向け露光装置では最高レベルとなる、1.0μmの解像力を誇る。

　これらの機能により、半導体チップの高集積化や薄型化に対応するPLP（Panel Level Packaging）製法が可能になる。半導体パッケージングの微細化や大型化、コスト削減など、生産効率の向上に貢献する。

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