　今回の増強策により、2025年10～12月期には、半導体プロセスコントロール機器の生産能力が台数ベースで前年同期比約50％増強すると見込む。今後も需要に応じて設備を拡充し、2027年までに2024年10～12月期比で50％生産能力を増強する計画だ。2025年10～12月期の売り上げは大幅に伸長し、通期では前年比20％程度成長すると予測する。

日邦プレシジョン第6工場（組み立てエリア）［クリックで拡大］出所：リガク

　同社は今後も、先進的な装置を提供することで半導体メーカーのニーズに応え、グローバル市場で成長を続けていく。

　AI半導体の急速な普及により、半導体の製造、検査装置市場は拡大している。また、半導体の高性能化や高密度化に伴い、超薄膜や多層膜などナノスケールの複雑な構造体を正確に計測、評価することが不可欠になっており、リガクのX線分析技術に対する需要が高まっている。

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