　ツェン氏はまず、AI（人工知能）がいかに半導体製造装置業界の成長を押し上げているかを説明。Googleの生成AIモデルであるGeminiが処理する1カ月当たりのトークン量は、2024年4月で9.7兆だったのに対して、1年後の2025年4月には約50倍の480兆に達した。さらに同年10月にはその2倍となる約1000兆まで増えている。ツェン氏は、これらの伸びに対して大手IT企業は設備投資を強めており、半導体市場の拡大につながっているとした。

　2025年は、世界の半導体売上高に占めるAI関連の割合は35％だが、2030年にはAI関連が50％にまで高まると見られている。2030年まで、半導体全体の売上高の伸び率は8％だが、AI関連に限ればより高い16％の伸び率となる。また、2029年には、従来の予想を1年前倒して、全体の売上高が10兆ドルを超える見込みだ。

GoogleのGeminiにおけるトークン処理量の推移［クリックで拡大］出所：SEMIジャパン

AI関連含む半導体市場の今後の推移［クリックで拡大］出所：SEMIジャパン

　半導体売上高の成長に伴って、半導体製造装置の出荷額も増えており、2025年（10月まで）は前年同期比15.7％増の1080億ドルとなった。地域別に見ると、台湾が同108％、韓国が25％、さらに日本も27％増と高い成長を見せている。中国は4％減となったが、ツェン氏は「われわれの従来の予想と比べてよい状態になっている。中国における投資の底堅さ、強靭さを反映している」と見る。欧州と北米は大きく減少しており、「車載関係や産業関係の需要回復が遅れており、いくつかのプロジェクトが延期となったことが影響した」（以下、コメントはツェン氏）。

　これらの結果、2025年の半導体製造装置市場の見通しは前年比14％増の1330億ドルとなっている。その後も成長は続いて、2026年には1450億ドル、2027年には1560億ドルに達する見込みだ。

　セグメント別に見ると、前工程に対応するウエハープロセス処理装置、ファブ設備装置、マスク／レチクル製造装置を含むウエハーファブ装置（WFE）セグメントの2025年の市場規模は、前年比11％増の1157億ドルとなる見込みだ。DRAMおよびHBM（高帯域メモリ）への投資が予想以上に活発化しているという。中国における継続的な生産能力拡大も貢献している。2026年には1260億ドル、2027年には1350億ドルになると見込まれる。

　後工程装置の市場も拡大している。試験装置セグメントの2025年の市場規模は、前年比48％増という高い成長となる見込みだ。2026年には125億ドル、2027年には134億ドルまで伸びると予想される。アセンブリー＆パッケージング装置セグメントの2025年の市場規模は、前年比20％増の成長を見せており、2026年には66億ドル、2027年には70億ドルになると見込まれる。