　半導体前工程装置市場をセグメント別に見ると、ロジックファウンドリーでは今後2年間は力強い伸びを示すと見る。「2nmのゲートオールアラウンド（GAA）など最先端デバイスの生産が増えていくためだ」。DRAMはHBMへの設備投資によって、15％前後の成長が続くと見る。NANDも成長を続けるが、「生産能力の拡大ではなく、次世代技術への移行が主な投資要因となる」。

［クリックで拡大］出所：SEMIジャパン

　今後の半導体製造装置市場を地域別に見ると、最大市場の中国でも安定した投資が続くと見られ、台湾でも先端ロジックを中心に300億ドル規模の投資が行われる見通しだ。韓国、日本も引き続き健全に成長し、欧州、北米は2026年から回復が始まるとした。

　日本においては、装置や工場を含めたファブ投資が2026年から拡大し、2029年には180億ドルに上ると予想する。ロジック関連投資の割合が高まる一方で、アナログ／パワー半導体への投資は減少を見込む。「パワー半導体における中国との競争および300mmウエハーへの移行が要因となる」。

　AIデータセンターの建設が相次ぐ一方で、メモリ不足が指摘されている。「AIサーバはHBMもたくさん使用する。そうすると標準的なDRAMにまで生産キャパシティーが回らなくなってしまう。2025年はDRAMだけでなく、HBM、NAND、HDDまで供給が逼迫している。この状況は2026年まで続くと見ている。AI需要の力強さを鑑みると、メモリ全体として“スーパーサイクル”に入ってきており、この状況は2030年ごろまで衰えることはないというのが現在の見通しだ」。

日本におけるファブ投資［クリックで拡大］出所：SEMIジャパン

メモリ不足が起こる背景［クリックで拡大］出所：SEMIジャパン

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