リガクは、X線回折装置用検出器「XSPA-200 ER」の受注を開始する。卓上型X線回折装置「MiniFlex」への搭載が可能になり、高精度なX線回折測定がより手軽にできる。
リガクは2024年9月4日、X線回折装置用検出器「XSPA-200 ER」の受注を同年10月1日に開始すると発表した。卓上型の装置に対応するため、より手軽に高感度な分析ができるようになる。
同検出器は、デスクトップ型X線回折装置に搭載可能な多次元ピクセル検出器だ。卓上型X線回折装置「MiniFlex」への搭載が可能になり、高精度なX線回折測定がより手軽にできる。
高いエネルギー分解能を備えることで、サンプル由来のバックグラウンド(ノイズ)の上昇を抑制する。これまでは大型のX線回折装置でのみ可能だった、鉄鋼材料や電池材料のような遷移金属を含むサンプルでも高感度な測定ができる。新規材料の研究開発の加速や、既存材料の品質向上などへの貢献が期待される。
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