電力損失約20％低減のパワー半導体、大型産機の省電力に効果：FAニュース

三菱電機は、鉄道車両や大型産業機械などに使用するパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュール Xシリーズ」に、耐電圧3.3kV／4.5kV／6.5kVクラスの計8種類を追加した。従来品に比べて電力損失を約20％低減した。

» 2017年04月21日 07時00分公開

[MONOist]

　三菱電機は2017年4月5日、鉄道車両や大型産業機械などに使用するパワー半導体モジュール「HVIGBTモジュール Xシリーズ」に、耐電圧3.3kV／4.5kV／6.5kVクラスを追加した。3.3kVクラスに定格電流1200A／1800A（2品種）、4.5kVクラスに同900A／1350A／1500A、6.5kVに同600A／900Aの計8種類をそろえ、同年9月より順次発売する。

　新製品には、キャリア蓄積効果を利用した独自のIGBT構造を持つ第7世代IGBTとRFCダイオードを搭載。従来品に比べ、電力損失を約20％低減した。外形サイズは従来比約33％縮小している。

　絶縁耐圧は6kVrmsまたは10kVrmsで、全耐圧クラスで動作温度150℃を保証している。これにより冷却器を簡素化できるため、インバーターの小型化や大容量化、設計自由度の向上につながるという。

パワー半導体モジュールの「HVIGBTモジュールXシリーズ」

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