　ホルダのスリット部はテーパースリットにすることで、締結用ネジを締めるとインサートに対して真上方向から拘束力が加わり、強力な固定が可能だ。上面クランパ部は、インサートをクランプした際に内側に向かって力が加わる形状にすることで、前後方向のインサートのズレを抑制する。ストッパ部は鈍角にして大きな面にすることで、ホルダにかかる応力を分散して摩滅量を低減する。

　新形状のインサートは、上面に設けたV溝の構造を両端部と中央部で角度や形状を変えることで、拘束力と装着作業性を向上。新開発の特殊ナノ積層コーティングを採用した新材種「PR20」シリーズを同時発売し、鋼、ステンレス鋼、鋳鉄に対し、高精度かつ安定した長寿命加工を可能にする。

独自のV溝形状でインサートの拘束力と装着作業性を向上［クリックで拡大］出所：京セラ

　希望小売価格は、129型番が1320～3110円、24型番が2万9700～3万5200円、70型番が1万5300～2万400円、18型番が1万5300～1万7500円となっている（各税別）。

⇒その他の「FAニュース」の記事はこちら

半導体関連事業へ「飛び抜けて過去最大規模」の投資、京セラが初の中期経営計画
京セラは、同社としては初となる3カ年の中期経営計画を発表。3年間で前3カ年の2倍近くとなる1兆2000億円の設備投資および研究開発投資を行い、その内約半分を半導体関連事業に割り当てる方針を示した。
GaN層を超低欠損で成膜できる新工法がCEATEC AWARD受賞、マイクロLED普及に弾み
京セラは、「CEATEC 2023」において、高品質なGaN結晶層を形成する技術により、高い歩留まりと低コストでマイクロLEDやマイクロレーザー基板を作成できる新工法を紹介した。同技術は「CEATEC AWARD 2023」におけるアドバンストテクノロジー部門のグランプリを受賞している。
京セラが水使用量を99％削減可能なインクジェット捺染プリンタを発売
京セラは、インクジェット捺染プリンタ「FOREARTH」を開発し、2023年秋頃に先行販売開始する。FOREARTHの発売を皮切りに、インクジェット捺染プリンタ市場に参入する。
京セラが長崎で半導体パッケージなど生産へ、2026年度に新工場が稼働
京セラは、長崎県諫早市の南諫早産業団地における新工場用地取得に関する立地協定を、長崎県ならびに諫早市と締結した。新工場では、ファインセラミック部品や半導体パッケージの生産を予定している。
高硬度化と高靭性化を両立するミーリング新材種、加工寿命は従来品の2.5倍
京セラは、鋼やステンレス鋼、鋳鉄の加工用ミーリング新材種「PR18」シリーズの販売を開始した。高硬度化と高靭性化を両立し、従来品比で2.5倍の加工寿命を有する。