最大データレート25Gbps、複数の実装携帯およびPCB厚対応。
日本モレックスは2014年2月26日、EdgeLine製品ファミリーに「高速カードエッジコネクタ」を追加した。EdgeLine製品ファミリーは、低〜中レンジの通信、コンピューティングおよびストレージ向けのプリント基板向け高速伝送用コネクタ。
新製品の高速カードエッジコネクタは、低背のワンピース設計(一体型)で、独自の高速差動コンタクト設計を採用することで、最大25Gbpsの伝送速度と卓越した信号整合性を実現した。1.57〜3.18mm厚のPCBに対応可能で、極数も多数展開する。信号や電源の割当を1つのソリューションに統合することで、優れた設計柔軟性を提供できるとしている。さらに、EdgeLine製品ファミリーのコプラナーコネクタは、高さ6.40mm、同CoEdgeコネクタは高さ3.50mmという低背設計によって、通気性と熱管理性を向上している。
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