最先端の半導体デバイス製造に対応するArF液浸スキャナーを開発中：FAニュース

ニコンは、開発を進めているArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の発売を2023年に予定していると発表した。ロジック半導体やメモリー半導体、CMOSイメージセンサーなどの半導体デバイス製造に対応する。

[MONOist]

　ニコンは2021年10月18日、開発を進めているArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の発売を2023年に予定していると発表した。ロジック半導体やメモリー半導体、CMOSイメージセンサーなどの半導体デバイス製造に対応する。

ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」［クリックで拡大］出所：ニコン

　NSR-S636Eは、改良した高機能アライメントステーション「inline Alignment Station（iAS）」を搭載。多点アライメントによる計測と高次補正により、半導体デバイス構造の3次元化に必要な高い重ね合わせ精度と高生産性の両立を目指している。

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2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは
NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。
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TSMCが産総研内に評価用ライン構築、経産省の次世代半導体技術支援で
経済産業省は2021年5月31日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の「先端半導体製造技術の開発（助成）」における実施者として、「高性能コンピューティング向け実装技術」に関するTSMCなど、5件の採択を決定した。