　経済産業省は2021年6月4日、半導体産業やデジタル産業を国家戦略として推進する「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめ公開した。全ての産業の根幹にデジタル産業、半導体産業があると位置付け、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリの国内誘致推進などの戦略を紹介した。本稿では「半導体」「デジタルインフラ」「デジタル産業」の内、「半導体戦略」の内容を紹介する。

　新型コロナウイルス感染症（COVID-19）によるデジタル化の進展、世界的な半導体需要の逼迫（ひっぱく）、2050年のカーボンニュートラル化へ向けた取り組みなど、半導体およびデジタル産業における環境は世界的に大きな変化の中にある。これらを受け、経済産業省では2021年3月に半導体・デジタルインフラ・デジタル産業における今後の政策の方向性について検討する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」を設置。有識者との意見交換を重ね、今回あらためて全ての産業の根幹に「半導体」「デジタルインフラ」「デジタル産業」があると位置付け、国家戦略を取りまとめた。

半導体・デジタル産業戦略検討の必要性（クリックで拡大）出典：経済産業省

1990年代以降世界での地位を下げた日本の半導体産業

　米中貿易摩擦やCOVID-19によるサプライチェーンの混乱、デジタル産業の活況などにより、半導体の確保が経済安全保障の観点から国家戦略としても重要になってきている。これらを背景とし、約5.7兆円の投資を決めた米国政府や、合計10兆円の投資を行う中国政府など各国政府は半導体産業への産業支援策を活発化している。

　一方で、日本はかつて半導体産業において圧倒的な世界シェアを握っていたが、1990年代以降急速にその地位を下げ、凋落（ちょうらく）が明らかな状態となっている。その要因として経済産業省は、日米貿易摩擦の影響、設計と製造の水平分離の失敗、デジタル産業化の遅れ、自前主義による国際アライアンスへの対応遅れ、国内企業の投資縮小などの要因を挙げている。

日本の半導体産業の現状（クリックで拡大）出典：経済産業省

　こうした状況に対し、あらためて国内の半導体製造基盤の確保と強化を進める。経済安全保障の観点から重要半導体の種類を見極め、必要な半導体工場の新設と改修を国家事業として主体的に進める方針だ。さらに、海外の先端ファウンドリの誘致を通じた日本企業との共同開発・生産や、メモリ、センサー、パワーなどを含めた半導体の供給力を高めるための半導体工場の刷新について、支援を進めていく。

国内の半導体製造基盤の確保と強化（クリックで拡大）出典：経済産業省

　基本的な方向性として、国内半導体エコシステムの中でミッシングピースである先端ロジック半導体（ハイエンド～ミドルレンジ）について、海外ファウンドリとの合弁工場を設立し、国内産業分野（情報通信・自動車など）に不可欠な国内製造基盤を確保する。具体的には産業用AIチップ向けで5G、自動運転、スマート工場用AIチップのファウンドリ整備を行う。加えて、2020年代半ば以降のポスト5G、HPC用次世代半導体の製造技術開発を推進する。

　具体的には、日本の「製造装置・素材産業の強み」「地政学的な立地優位性」「デジタル投資促進」をテコに戦略的不可欠性を獲得する観点から、日本に強みのある製造装置、素材のチョークポイント技術を磨くために、海外の先端ファウンドリとの共同開発を推進する。さらに、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリの国内立地を図る。

　まず、先端半導体製造プロセスの「前工程（微細化ビヨンド2nm）」「後工程（実装3Dパッケージ）」で、素材・製造装置産業、産業技術総合研究所（産総研）などと連携した技術開発を順次開始する。さらに、こうした開発拠点をベースに、将来の本格的な量産工場立地を目指す。日本の製造装置・素材産業などと海外の先端ファウンドリとの連携による先端ロジック半導体の製造技術共同開発を推進する「微細化プロセス技術開発プロジェクト」や「3D化プロセス技術開発プロジェクト」などを推進。その他、産総研の「先端半導体製造技術コンソーシアム」やTIA（つくばイノベーションアリーナ）の「半導体オープンイノベーション拠点」など、さまざまな体制の整備を進めている。