製造だけでなく、自動走行、FA、スマートシティーなどのアプリケーションシステムやデジタルユースケースに必要なロジック半導体の設計開発の支援も進める。デジタル投資(デジタルニューディール)、DX(デジタルトランスフォーメーション)促進と先端ロジック半導体の設計開発に並行して取り組むことで、ロジック半導体の需要喚起を進める。先端ロジック半導体のユーザー企業とその設計企業、さらには通信キャリアやベンダーが一体となってエッジ向けの半導体設計技術の開発を推進する。
具体的には、ポスト5G情報通信システムにおける5G情報通信システムにおける半導体技術の開発を推進する他、HPCやAIによる高性能、低消費電力な次世代のデータセンターを実現するため、半導体技術(CPU、アクセラレータ、メモリなど)と光エレクトロニクス技術(光電融合デバイス)を融合させたシステム開発を実施する。また、電動車やコネクトカーのSoC、センサーなどでのコンピューティングを最適化するソフトウェア設計や半導体設計技術、車載光エレクトロニクス技術の研究開発なども行う。
その他、自動走行、FA・IoT、医療・ヘルスケアなどのアプリケーションシステムに必要なAIロジック半導体の設計開発、ポスト「富岳」を見据えた次世代計算基盤の整備などを推進する。核となる設計拠点整備なども進める。
カーボンニュートラルに向け電力消費を抑える半導体技術の開発強化も推進する。省エネ、低消費電力化のキーパーツであるパワー半導体については、革新素材(SiC,GaN,Ga2O3)によるイノベーションを促進。また、光配線化によるデータセンターの省エネ化、2030年のBeyond5G/6Gのオール光時代を見据えた光エレクトロニクスデバイス、光電融合プロセッサの開発も進める。
また、半導体供給のレジリエンス強化に向け、経営や人材面での国際連携強化や各種線を進める方針だ。日米連携の他、台湾や欧州などとの連携も推進する。デジタル産業基盤としてのロジック半導体工場の先進化を支援する他、開発支援などにも積極的に取り組む。
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