実効タクトが5％向上した高速モジュラーなど、表面実装機2種を発売：FAニュース

ヤマハ発動機は、表面実装機の新製品として、実効タクトが従来機比5％向上したプレミアムモジュラー「Σ-F8S」と、基板対応力を拡大した高効率モジュラー「Z:LEX YSM20W」を発売した。

[MONOist]

　ヤマハ発動機は2016年1月7日、表面実装機の新製品として、プレミアムモジュラー「Σ-F8S」と高効率モジュラー「Z:LEX YSM20W」を発売した。

　Σ-F8Sは、同社従来モデルの「Σ-F8」をベースとし、XY駆動軸に相殺型リニアモーターを搭載。併せて、最新の制御技術を採用したことで、実効タクトが従来機に比べて平均5％向上した。また、搭載精度±25μm（3σ）を達成し、0.25×0.125mmの0201サイズの極小チップ部品にも対応できる。

　YSM20Wは、同社の高効率モジュラー「Z:LEX」シリーズのワイドボディモデルとなる。デュアルレーン仕様では、前後同一幅基板搬送時で最大基板幅356mmまで対応し、最大基板幅324mmまでは前後のヘッドが干渉せずに稼働できる。さらに、シングルレーン仕様では、最大基板長810mm、最大幅742mm、搬送可能重量10Kg、最大基板厚8mmまでの搬送に対応した。

　発売は、Σ-F8Sが同年4月1日、YSM20Wが同年2月1日の予定。発売から1年間で、Σ-F8Sは50台、YSM20Wは75台の販売を目指すとしている。

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