　半導体アドバンストパッケージング市場では、大型インターポーザーや多層FC-BGA基板向けの高密度配線に対する需要が拡大している。需要拡大に伴い、RDL（再配線層）露光技術の重要性が高まっているという。同社はこれまで、フォトマスクが不要で高解像度と高生産性を両立するデジタル露光装置を開発してきた。今回、解像度1.0μmのモデル「DSP-100」に続き、多様なニーズに応えるべくDSP-110を市場投入するとしている。

光学系の再設計でスループットを約40％向上

　DSP-110は、解像度1.5μm向けに光学系を再設計することで、DSP-100と比較してスループットを約40％向上させた。±0.3μm以下の重ね合わせ精度を備え、顧客の生産効率の向上とトータルコストの低減に寄与するという。

　対応する基板サイズは、角型基板で310×310mm、510×515mm、600×600mm、730×920mmなどの他、300mmなどのウエハーにも対応する。光源はi線相当となっている。

フォーカスマージンを拡大、将来の改造にも対応

　DSP-110は、光学系の再設計により、フォーカスマージンを拡大している。多様な基板条件に対して安定したパターニングを実現し、歩留まりと量産安定性の向上に貢献するとしている。

　また、アドバンストパッケージングの技術進化に伴い、RDL向けの露光装置にはさらに高い解像度が求められると予想される。同製品は、光学系を交換することで解像度1.0μmの装置に改造可能となっており、将来的なプロセスの高度化にも柔軟に対応できるという。

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