毎時100枚の高生産性を誇る、新型半導体実装用めっき装置：FAニュース

荏原製作所は、新型の半導体実装用めっき装置「UFP300A型」を発表した。搬送機構の強化と洗浄・乾燥ユニットの増設により、再配線アプリケーションにおいて毎時100枚の高生産性を可能にした。

» 2016年01月07日 07時07分公開

[MONOist]

　荏原製作所は2015年12月16日、新型の半導体実装用めっき装置「UFP300A型」を発表した。

　UFP300A型は、搬送機構の強化に加え、洗浄・乾燥ユニットを増設した。これにより、再配線アプリケーションにおいて、毎時100枚の高い生産性を可能にしている。また、複数のめっき槽をモジュール化することで、顧客のさまざまな生産計画やプロセス要求にフレキシブルに対応できる。さらに、Fan-out技術向けの各種基板に柔軟に対応できる治具機構も開発した。

　プロセス性能については、先端半導体製造会社で既に量産採用されている、同社独自開発の縦型めっきセル構造や攪拌機能を継承・改良しており、業界最高水準を達成しているという。

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