「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

電力密度は従来の2.3倍に：
TO-247より省面積、ロームの新SiCパワーモジュール
ロームは、DOT-247パッケージを採用した2in1構成のSiCパワーモジュールを開発し、量産を始めた。PV（太陽光発電）用インバーターやUPS（無停電電源装置）、半導体リレーといった産業機器用途に向ける。（2025/9/17）

自ら規則正しい縞模様構造を形成：
「鉄とマンガン」が半導体の微細化を進化させる？
高知工科大学と千葉大学の研究グループは、鉄（Fe）とマンガン（Mn）を組み合わせることで、自己組織的な縞模様が形成されることを確認した。原子が規則正しく並んだ縞模様は「原子のレール」とも呼ばれ、次世代半導体デバイスにおける極微細配線技術などへの応用が期待される。（2025/9/17）

復活を左右する光明と苦難
Intelはどうなる？　人員削減、新工場撤回はむしろ“迷走”だった？
業績不振による新工場建設計画の頓挫、人員削減と、半導体大手Intelの苦境が続いている。“新世代半導体製造プロセス”という光明はあるが、今後同社の事業は何を目指すのか。（2025/9/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体のネガティブイメージ解消へ、ソニーやキオクシアら国内大手が集結
地道な取り組みを長く続けていくことが重要だと感じます。（2025/9/16）

大山聡の業界スコープ（92）：
中国半導体装置展示会「CSEAC」レポート　中工程シフトと“露光回避”の実態
6年ぶりに中国を訪れ、半導体装置展示会「CSEAC」を視察してきた。今回はその模様をレポートする。（2025/9/18）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（96）：
Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力
今回は、創立15周年を迎えたXiaomiのハイエンドスマートフォン「Xiaomi 15S Pro」を取り上げる。Xiaomiが独自開発した3nm世代適用チップ「XRING O1」を搭載した機種だ。（2025/9/16）

冷却ファン付き卓上スマホスタンド　ホルダー部分が360度回転、クリップ式で幅広い機種に対応
AmazonでVIJIMが販売中の冷却ファン付き卓上スマホスタンドを紹介。半導体冷却技術と航空アルミ材で効率的に熱を吸収し、3秒以内に温度を急速低下させるという。スタンドは185〜305mmに調節でき、ホルダーは360度回転する。（2025/9/15）

ペルチェ素子のスマホ冷却ファン、端末の温度をLEDで把握　タイムセールで47％オフ
AmazonでOnetobyeが販売中のスマホ冷却ファンを紹介。半導体冷却技術で温度上昇を効果的に抑制し、20秒で端末の温度を約15度下げられるという。約20dBの静音設計で、LED温度表示で端末の温度も把握できる。（2025/9/13）

インバーター基板の小型化を可能に：
実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、パワー半導体モジュール「Compact DIPPM」シリーズとして2製品を開発、サンプル出荷を始める。従来製品に比べモジュールの床面積を約53％に縮小した。パッケージエアコンなどに搭載されるインバーター基板を小型化できる。（2025/9/12）

マルチエレメント検出器など搭載：
6倍の高速処理を実現　リガクの全反射蛍光X線分析装置
リガクは、同社従来モデル比で最大6倍の高速処理を可能にした、全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」を発売した。半導体製造において、ウエハー表面の微量汚染分析に対応する。（2025/9/12）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（3）：
地政学要因で半導体製造は東南アジアとインドへ、東アジア一極集中の脱却なるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第3回は、転換点にある米欧の半導体政策に呼応する形で新たな産業政策を進める東南アジアの主要工業国やインドの政策動向を紹介する。（2025/9/12）

電動二輪車用途で：
Infineon、GaN搭載の軽EV用インバーター開発で中国メーカーと協業
Infineon Technologiesが、中国Ninebot子会社のLingji Innovation Technologyと窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス搭載の軽電気自動車（LEV）向けインバーター開発で協業する。InfineonがGaNパワー半導体を供給し、Lingjiの電動二輪車用インバーターシステム開発をサポートする。（2025/9/10）

組み込み開発ニュース：
UWBの新たなキラーアプリは自動車、デジタルキーに加え子どもの車内放置検知も
米国半導体メーカーであるQorvoがUWB（Ultra-Wideband）ソリューションについて説明。足元で高級車を中心にデジタルキーへのUWBの採用が広がっており、子どもの車内放置検知システムへの適用も検討が進みつつあるという。（2025/9/10）

材料技術：
「JOINT3」の全貌、パネルレベル有機インターポーザー実現を加速する仕組みとは？
レゾナックが国内外の27社と連携し、新たな共創プラットフォーム「JOINT3」を設立した。このプラットフォームは、パネルレベル有機インターポーザーという次世代技術の開発を加速させ、半導体産業の未来をどのように変えるのか。（2025/9/10）

車載ソフトウェア：
車載ソフトウェア市場が2030年に1兆円超、SDVが過半を占める見通し
矢野経済研究所は、ソフトウェア開発ベンダーやIT系半導体メーカー、マイコンベンダーなど、国内の車載ソフトウェア市場に関する調査結果を発表した。2030年の市場規模は1兆118億円に達する見込みだ。（2025/9/9）

前月比では中国も減少：
25年7月の世界半導体市場は前年比20.6％増 日本のみマイナス
米国半導体工業会によると、2025年7月の世界半導体売上高は前年同月比20.6％増の621億米ドルになったという。地域別では日本のみマイナス成長だった。（2025/9/9）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体設計を「鎖の一番弱い輪」にしてはならない
半導体設計人材の増加は、半導体産業の底上げに直結すると思います。（2025/9/8）

FAニュース：
1μm以下の極薄半導体チップを高スループットで実装、東レエンジが技術開発
東レエンジニアリングは、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）の助成事業において、極薄半導体チップを高スループットで実装する技術を開発した。（2025/9/8）

世界総販売額は330億7000万米ドル：
半導体製造装置市場、25年2Qは前年比24％増　台湾が大幅増
SEMIによると、2025年第2四半期（4〜6月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、330億7000万米ドルになった。前年同期比で24％増加、2025年第1四半期（前期）比では3％の増加となる。（2025/9/8）

製造マネジメントニュース：
イトーキ子会社ダルトン、事業譲渡で半導体製造前工程強化
イトーキは、グループ会社のダルトンが新たに設立した子会社を通じて、アスカテクノロジーの半導体製造装置事業を譲り受けた。（2025/9/5）

株価は中国市場で最高額に：
「中国の小さなNVIDIA」、Cambriconの躍進が示す中国の野心
中国の北京に本拠を置く半導体メーカーであるCambricon Technologiesは、中国本土の株式市場において最も価値の高い銘柄へと躍進を遂げた。「中国の小さなNVIDIA」と称される同社のような企業の台頭は、既存プレイヤーに挑戦しAIチップ製造の未来を再構築しようとする中国の野心を浮き彫りにしている。（2025/9/5）

アスカテクノロジーの事業を譲受：
ダルトンが新会社設立、半導体製造装置事業を強化
イトーキは2025年9月、グループ会社のダルトンが100％子会社の「ADテクノロジーズ」を新たに設立し、新会社を通じてアスカテクノロジーが手掛ける半導体製造装置事業を譲り受けたと発表した。（2025/9/5）

DSeB技術を用い深部領域を観察：
GaNで半導体製造の欠陥検出　キオクシア岩手で検証へ
名古屋大学発スタートアップのPhoto electron Soul（PeS）と名古屋大学の天野・本田研究室は、共同開発したGaN系半導体フォトカソード技術を用いた検査・計測システムをキオクシア岩手に導入し、半導体デバイス製造工程での欠陥検出などについて評価を行うと発表した。（2025/9/5）

CIO Dive：
インテルが半導体業界の首位から陥落した理由　現CEOが見据える勝ち筋
長い伝統を持つチップメーカーのIntelが急速に地位を失ったのはなぜか。同社CEOのリップ・ブー・タン氏が語る今後の戦略とは。（2025/9/5）

Micronや中国メーカーに恩恵が：
米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は
米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。（2025/9/4）

特選プレミアムコンテンツガイド
Intel沈没、“半導体の巨人”に何が起きているのか？
生成AIブームで盛り上がる半導体業界で、Intelの不振が目立っている。業績不振が続き、大規模な人員削減が進められている。同社に何が起きているのか。（2025/9/4）

過熱する競争が変える勢力図：
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。（2025/9/2）

FAニュース：
半導体デバイス微細化で新たな電子ビーム方式に需要、量産などで資本業務提携
芝浦メカトロニクスとPhoto electron Soulは、半導体フォトカソード型電子ビーム生成システムの量産およびメンテナンスに関する資本業務提携で合意した。半導体デバイスの微細化、積層化に伴い高精度な電子ビーム方式の検査需要が高まっており、供給体制を強化する。（2025/9/2）

福田昭のストレージ通信（288）：
Samsungの半導体四半期業績、前期比で増収も利益率は1.4％に激減
本稿では、Samsung Electronicsの2025年度第2四半期（2025年4月〜6月期）の四半期業績を紹介する。半導体部門の営業利益が大きく低下した。（2025/9/2）

異種材料を強固につなぐ：
「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術
東北大学の研究グループは産業技術総合研究所（産総研）と共同で、表面活性化接合とテンプレートストリッピングの技術を組み合わせて、中空ピラミッド構造のマイクロバンプを作製し、異種材料を低温で強固に接合できる半導体実装技術を開発した。（2025/9/2）

素材／化学インタビュー：
半導体製造の未来を変えるか？　PFAS規制拡大を見据えた「フッ素ゴム」開発
フッ素ゴムの中でも最高レベルの耐薬品性、耐熱性、耐プラズマ性を持ち過酷な環境でも劣化しにくいFFKMは、半導体製造に欠かせない。しかし、PFASが環境問題として注目されたことにより、市場の要求に変化が起きている。AGCが満を持してリリースしたフッ素ゴム製品「SFグレード」は、その変化に対応するための課題を解決する切り札となるのか。開発者が語る、新製品に込めた思いと今後の展望とは。（2025/9/5）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
オーディオって半導体の塊だ　新人記者の最初の気付き
オーディオ畑から半導体業界へとやってきました。詳しくないからこその気付き、ということでお楽しみください。（2025/9/1）

レーザー転写技術を応用：
極薄の先端半導体チップを高スループットで実装、生産効率10倍
東レエンジニアリングは、レーザー転写技術を応用して、極薄の半導体チップを高いスループットで実装できる技術を開発した。次世代の情報通信システムなどに用いられる先端半導体チップの実装工程で、生産効率を従来の10倍以上に高めることが可能になるという。（2025/9/1）

NOVOSENSE Microelectronics シグナルチェーン製品部部門長　葉健氏：
PR：「MCU＋アナログ」でカスタムSoCを迅速に開発、日本顧客のニーズに応えるNOVOSENSE
中国のアナログ＆ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsは2023年、日本に本格進出を果たした。以来、同社はターゲットとする自動車分野において日本の潜在顧客との距離を着実に縮めている。さらに、MCUとアナログ半導体技術を組み合わせたプラットフォーム「NovoGenius」の製品展開にも力を入れる。NovoGeniusによりカスタムSoCを迅速に開発し、日本の顧客の厳しい要求にも応えると強調する。（2025/8/20）

先行き不透明感が際立つ：
2025年上半期の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。（2025/8/29）

線幅1μmの回路形成に成功：
高解像度で高精度のダイレクト露光装置を開発、25年度内に製品化
オーク製作所は、フォトマスクを使わずに半導体基板へ回路パターンを焼き付けることができる「ダイレクト露光装置」を開発した。より高い解像性や位置合わせ精度を実現できることから、先端半導体パッケージの製造コストを低減可能だという。（2025/8/29）

名古屋大学 天野浩氏が技術顧問：
AlN適用のUV-Cレーザーダイオード実用化へ　旭化成がULTEC設立
旭化成は、旭化成発スピンアウトベンチャー「ULTEC（ウルテック）」を設立した。窒化アルミニウム（AlN）を用いた超ワイドギャップ半導体技術をベースに、名古屋大学の天野・本田研究室と共同研究してきた「深紫外線レーザーダイオード（UV-C LD）」などの早期実用化と市場拡大を目指す。（2025/8/27）

新プラットフォームで量産時の反りやうねりに対処可能：
解像度1.5μmのステッパー露光装置、ウシオ電機
ウシオ電機は、半導体アドバンスドパッケージ向けの新型ステッパー露光装置「UX-59113」の開発を完了し、2026年度中に発売する。解像度1.5μmで100mm角以上の露光フィールドを1ショットでできる。（2025/8/27）

FAニュース：
最先端プロセス対応の半導体計測装置、最大6倍の高速化を実現
リガクは、半導体製造におけるウエハー表面の微量汚染分析に対応した、全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS TX-3000」の販売を開始した。（2025/8/27）

製造マネジメントニュース：
旭化成発のスピンアウトベンチャーがUV-C LD市場拡大に挑む、ノーベル賞学者も参加
旭化成発のスピンアウトベンチャーが設立された。その名は「ULTEC」。同社は、ノーベル賞受賞者である天野浩氏の協力のもと、窒化アルミニウムを用いたウルトラワイドギャップ半導体技術を基盤に、紫外線レーザーダイオードなどの開発／事業化を進める。（2025/8/27）

トランプ氏「これはビジネスだ」と批判を一蹴、企業への出資拡大に意欲　Intel以外にも
トランプ米大統領は米政府による米半導体大手Intelの株式約10％の取得に関連し、「このようなケースがもっと多くあることを望んでいる」と述べた。米国が企業に出資する事例を増やすことに前向きな姿勢を示した。（2025/8/26）

スパコン「富岳」の後継機開発が本格化　計算性能100倍に　理研に米エヌビディアも参画
すでに理研と富士通が開発を進めていたが、さらに米半導体大手エヌビディアが参画し、体制が整った。最高で富岳の100倍に達する計算性能の実現に向け、3者が協力する。令和12年ごろの稼働を目指す。（2025/8/26）

品質向上、供給拡大に向けて基本合意：
東芝D&S、中SICCとSiCパワー半導体用ウエハーで連携
東芝デバイス＆ストレージは2025年8月22日、中国の炭化ケイ素（SiC）ウエハーメーカーSICCとSiCパワー半導体ウエハーに関するビジネス上の連携に向けた基本合意を発表した。SiCパワー半導体の特性向上や品質改善および、安定的なウエハーの供給拡大に向けた連携を実施する。（2025/8/26）

湯之上隆のナノフォーカス（83）：
前工程装置でシェア低下が続く日本勢、気を吐くキヤノンは希望となるか
前工程用の半導体製造装置において日本メーカーのシェア低下が止まらない中、健闘しているのがキヤノンである。同社のナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、光露光プロセスにパラダイムシフトを起こす可能性を秘めている。（2025/8/25）

工場ニュース：
旭化成が感光性絶縁材料の生産能力増強、需要急増する先端半導体市場で攻勢
旭化成は、先端半導体向け感光性絶縁材料「パイメル」の生産能力を増強する設備投資を決定した。投資額は約160億円。今回の投資を通じて、生成AI（人工知能）などで需要が拡大する半導体市場に向け競争力をさらに高める。（2025/8/26）

AMD、NVIDIAとの競争が鍵
苦戦するIntel、巨額赤字で「2万人削減」から“大復活”できる条件
半導体大手のIntelが苦境に立たされている。巨額赤字に陥り、工場計画や人員を大幅に削減。競合AMDやNVIDIAに押される中、再建の鍵は資源配分とデータセンターやAI分野での競争力回復にかかっている。（2025/8/24）

SAKURA-IIの展開を加速：
エッジAI半導体のEdgeCortix、資金調達額が150億円に到達
EdgeCortixは2025年8月18日、シリーズB資金調達ラウンドの初回クローズを発表した。株式などによる累計資金調達額は約150億円（1億米ドル）に達する。（2025/8/25）

データセンターの電力削減も可能に：
デバイスを「超省エネ」に導く　IPOで製品展開を加速するAmbiq
エッジAI用半導体を手掛ける米Ambiq。半導体を低消費電力で動作できる独自技術「SPOT（スポット）」を生かし、いずれはデータセンターへの展開を目指す。（2025/8/22）

NVIDIAが首位を維持：
25年2Qの半導体企業ランキング、日本勢トップは13位のソニー
Semiconductor Intelligenceによると、2025年第2四半期の半導体市場ランキングはトップがNVIDIA、2位がSamsung Electronics、3位がSK hynixだった。日本勢トップは13位のソニーだ。（2025/8/22）

IV族混晶半導体のみでDBSを形成：
室温動作の共鳴トンネルダイオードを試作
名古屋大学は、IV族混晶半導体のみで高品質の二重障壁構造（DBS）を形成する技術を開発した。この技術を用い、テラヘルツ（THz）発振に必要な共鳴トンネルダイオード（RTD）を試作し、室温（300K）での動作実証に成功した。（2025/8/22）