「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

2024年 年末企画：
編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「揺」
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2024/12/27）

宇宙関連で売り上げ6倍目指す：
半導体露光装置から宇宙へ――京セラのセラミック材料、新市場で展開拡大
京セラは、低熱膨張性や高機械強度などの特性を有するファインセラミックスの一種「コージライト」を開発／提供していて、同材料は半導体露光装置のウエハーステージ用途で広く採用されている。同社はこの材料を生かせる新たな市場として、宇宙業界での展開を強化している。（2024/12/27）

FA 年間ランキング2024：
震災や半導体、ルービックキューブ、生成AI……記事で振り返る2024年
1年間お疲れさまでした。MONOist FAフォーラムの2024年公開記事の人気ランキング TOP10を紹介します。（2024/12/27）

2024年 年末企画：
編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「差」
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2024/12/26）

クイズで振り返る2024年のエレクトロニクス業界＜第2問＞：
2024年第3四半期の半導体メーカー売り上げ上位10社は？
2024年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、クイズ形式で2024年第3四半期の半導体メーカーの売上高を振り返ります。（2024/12/26）

知財ニュース：
半導体製造装置業界の特許資産規模ランキング2024を発表
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界　特許資産規模ランキング2024」を発表した。1位が東京エレクトロン、2位がApplied Materials、3位がディスコとなっている。（2024/12/25）

2024年 年末企画：
編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「乱」
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2024/12/25）

約100億円投じ：
静岡に半導体パターニング材料開発の新設、メルク
ドイツの化学大手Merck（メルク）は、静岡事業所（静岡県掛川市）内に先端材料開発センター（AMDC）棟を建設する。2026年に運用を始める予定で、半導体パターニング材料の開発力を強化する。投資額は7000万ユーロ超（約100億円）だ。（2024/12/25）

研究開発の最前線：
静岡事業所に半導体パターニング材料を研究開発する施設を新設
Merckは、静岡事業所（静岡県掛川市）に先端材料開発センターを建設するため、7000万ユーロ超（約100億円）を投資する。（2024/12/25）

スピン経済の歩き方：
「ホンダ＋日産＝世界3位」素直に喜べない理由は？　パワー半導体をめぐる“次の競争”
ホンダと日産自動車の経理統合が話題だが、それを前のめりでゴリ押ししているのが、霞ヶ関の高級官僚たちだ。その狙いは……。（2024/12/25）

スケールアップ企業に望みを託す
半導体産業は育つのか？　英国政府が“急成長の16プロジェクト”に資金拠出
イノベーションを促す英国の国家機関Innovate UKが、半導体分野のスケールアップ企業に総額1000万ポンド超の資金を提供する。半導体の成長を促す英国政府の狙いとは。（2024/12/25）

FAニュース：
AIとデジタルツインで半導体製造工程を最適化、データはスレッドでつなぐ
Siemensの日本法人シーメンスは東京都内で半導体業界向け戦略の記者説明会を開催し、半導体製造工場向けのAIやデジタルツイン活用の方向性を紹介した。（2024/12/24）

半導体後工程に適用可能：
自在な膜厚コントロール　インクジェットで接着剤塗布
エレファンテックは「SEMICON Japan 2024」にて、インクジェットによる高精度な塗布技術を紹介した。接着剤などの塗布において局所的な膜厚コントロールを実現するもので、半導体後工程に適用できる。（2024/12/24）

工場ニュース：
半導体製造装置向け高級鋼の生産能力増強、大同特殊鋼が特殊溶解設備を増設
大同特殊鋼は、知多第2工場（愛知県知多市）で特殊溶解設備である真空アーク再溶解炉（VAR）の増設を進めていると発表した。（2024/12/24）

AIや自動車の電動化などがけん引：
半導体／実装関連部材および装置、30年に約18兆円市場へ
富士キメラ総研は、半導体／実装関連部材および装置の世界市場を調査し、2030年までの予測を発表した。AIや電動車、データ高速処理などへの対応もあって需要の拡大が続く。予測によれば市場規模は2024年見込みの13兆323億円から、2030年には18兆4984億円にまで拡大する見通しだ。（2024/12/24）

GUGEN Hub活用で開発を加速：
半導体や電子部品を迅速に調達可能に、ピーバンドットコムが新サービス
ピーバンドットコムは、同社のWebサイト上で半導体や電子部品を直接購入できる新サービスを始めた。部品調達の見積回答にはこれまで、平均3営業日を要していたが、この期間を「ゼロ」にできるという。（2024/12/24）

プロジェクト：
半導体集積地の熊本県菊陽町で、70haの大型都市開発　三菱商事と三井不がパートナーに選定
熊本県菊陽町が公募した70haに及ぶ「原水」駅周辺の土地区画整理事業で、三菱商事と三井不動産を大法企業とする2つのコンソーシアムが、街の将来ビジョンの検討パートナーに選ばれた。TSMCなどの半導体企業が進出する人口増加や経済発展に対応する街の将来像を提案する。（2024/12/23）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
政府が「味方」であるということ
大盛況だった「SEMICON Japan 2024」。オープニングセッションには自民党の半導体戦略推進議員連盟で名誉会長を務める甘利明氏が登壇しました。（2024/12/23）

FAニュース：
回路線幅2μm以下の先端半導体パッケージも対応、電子部品など高速自動測定【訂正あり】
ニコンソリューションズは、電子部品などの寸法を高速かつ高精度に自動測定する画像測定システム「NEXIV VMF-K」シリーズを発売する。スループットは、従来機種の約1.5倍に向上した。（2024/12/23）

人気連載まとめ読み！ ＠IT eBook（125）：
日本の半導体産業は復活できるのか？　半導体産業のいまと未来を見る
人気過去連載を電子書籍化して無料ダウンロード提供する＠IT eBookシリーズ。第125弾では、プロセッサアーキテクトのMassa POP Izumida氏の人気コラム「頭脳放談」から、日本の半導体産業について語った記事をまとめてお贈りする。（2024/12/23）

車載ソフトウェア：
電機メーカーはSDVをどう見ている？　「メリットは大きい」
電子情報技術産業協会はSDVに関連した半導体や電子部品の市場見通しを発表した。（2024/12/20）

FAニュース：
約1分で粒子径分布測定と粒子形状解析を実行、半導体や医療業界など向け
堀場製作所は、粒子径分布測定と粒子形状解析を同時に実行できる装置「Partica」を発表した。測定結果と解析結果を約1分で得られ、先端マテリアルの研究開発や品質管理の高度化と効率化に貢献する。（2024/12/20）

SEMICON Japan 2024：
高速検査で半導体の開発サイクルを短縮、オムロンのCT型X線検査装置
オムロンは「SEMICON Japan 2024」において、2024年12月から販売を開始したCT型X線自動検査装置「VT-X950」を紹介した。（2024/12/20）

SDV向けは約1186億米ドルに：
世界車載半導体市場、2035年は1594億米ドル規模へ
電子情報技術産業協会（JEITA）は、「車載半導体・電子部品市場の需要額見通し」を発表した。今回は、ソフトウェアで自動車の機能を定義するSDV（Software Defined Vehicle）への本格移行を踏まえ調査した。（2024/12/20）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：
2024年の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年12月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年12月号を発行しました。今号のEE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は、『2024年の半導体業界を振り返る 〜Intelの凋落、終わりなき分断』です。（2024/12/19）

キーサイト 4881HV High Voltage Wafer Test System：
3kV対応のパワー半導体向けウエハーテストシステム
キーサイト・テクノロジーは、パワー半導体向けのウエハーテストシステム「4881HV High Voltage Wafer Test System」を発表した。最大3kVまでの高電圧に対応できる。（2024/12/19）

「AI-RAN」の広範な展開、ヒューマノイドの席巻など：
夢があるが2025年に「実現しない」4つの技術トレンド――では、いつ実現する？　ABI Researchが発表
ABI Researchは、期待が高いものの、2025年には実現しないと予想される技術トレンドを4つ取り上げて解説した。「AI-RAN」の広範な展開、消費者向けスマートグラスの大規模な普及、ヒューマノイドの席巻、半導体生産のオンショアリングだ。（2024/12/19）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（4）：
マイクロプロセッサを使用したシステム、基板レイアウト作成時の重要ポイントは
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「基板レイアウト作成時の重要ポイント」について紹介します。（2024/12/19）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（9）：
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか？（後編）
本稿では、十数年以上にわたり適切な環境で保管されていた半導体製品を「使えるのかどうか」、つまり、基板実装後も仕様通りに動作するのかを検証する。（2024/12/17）

SEMICON Japan 2024：
半導体製造設備の省スペース化に貢献、ダイヘンのウエハー搬送ロボット群
ダイヘンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）において、半導体製造工場などでウエハー搬送を行うロボット群を出展した。（2024/12/18）

クルマの安全性向上と知能化に向け：
デンソーとオンセミ、車載半導体分野で連携強化
デンソーとオンセミは、自動運転や先進運転支援システムに向けた半導体分野で、連携を強化していくことに合意した。これを機にデンソーはオンセミの株式を一部取得する。（2024/12/17）

SiC搭載インバーターの小型軽量化に向け：
150℃耐熱の高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発、東レ
東レは2024年12月16日、150℃で動作可能な高耐熱性を有する高耐電圧コンデンサー用フィルムを開発したと発表した。小型／高信頼性の耐熱コンデンサーの実用化を加速させ、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体搭載インバーターの冷却機構簡略化による小型化／軽量化につながるとしている。（2024/12/17）

半導体大手のキオクシア、18日に上場　AI向けが成長の鍵、時価総額は想定の半額以下
上場延期を繰り返し、時価総額は当初の想定よりも半減以下となるが、業績や市況が安定しているタイミングを選んだ。（2024/12/17）

会員数が1年で3倍に：
AI処理で「GPUの代替」を　アライアンスが拡大
米Ampere Computing主導で約1年前に設立された「AI Platform Alliance（AIPA）」。半導体メーカーだけでなく、クラウドMPS（マネージドサービスプロバイダー）やシステムサプライヤー／インテグレーターなどが加わり、AIPAの規模が着実に大きくなっている。AIPAの目的は、AI処理で「GPUに代わるソリューション」を提供することだ。（2024/12/17）

理想的な特性示すSBDを作製：
AlNパワー半導体開発加速に弾み　電流輸送機構を解明
東京大学の研究グループと日本電信電話（NTT）は、窒化アルミニウム（AlN）系半導体を用いたショットキーバリアダイオード（SBD）を作製し、その電流輸送機構を解明した。今後、AlN系半導体を用いた低損失パワー半導体デバイスの実現に取り組む。（2024/12/17）

材料技術：
高いバリア性とカスタマイズ性を備えた半導体モールド用離型フィルムを開発
ハリマ化成グループは、半導体製造工程の最適化および環境負荷低減を実現する半導体モールド用離型フィルムを開発した。（2024/12/17）

半導体大手のキオクシア、18日に上場　AI向けが成長の鍵、時価総額は想定の半額以下
半導体メモリー大手のキオクシアホールディングスが12月18日に東京証券取引所で最上位のプライム市場に新規上場する。上場延期を繰り返し、時価総額は当初の想定よりも半減以下となるが、業績や市況が安定しているタイミングを選んだ。上場後は生成AIの普及で、需要が拡大するデータセンター向けを伸ばせるかが成長の鍵を握りそうだ。（2024/12/16）

米の規制から逃れる一手となるか：
中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待
複数の大手ファウンドリーと、中国の一部の企業が、シリコンフォトニクスの需要の波に備えているという。シリコンフォトニクスは、最先端の半導体製造プロセスを使わずとも製造できる。そのため、中国では「米国による半導体関連の規制を回避できる技術」として期待する向きもあるという。（2024/12/16）

材料技術：
EUVリソグラフィ向けフォトマスク上に2nm世代以降の微細なパターンの解像に成功
大日本印刷は、半導体製造の最先端プロセスであるEUVリソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功した。（2024/12/16）

高NA向け評価用フォトマスクも提供：
EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP
大日本印刷（以下、DNP）は2024年12月12日、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nmプロセス世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功したと発表した。さらに、高NAに対応したフォトマスクの基礎評価が完了し、評価用フォトマスクの提供も開始したという。（2024/12/13）

CAEニュース：
NVIDIAやTSMCとの協業で加速　最先端半導体設計を支援するAnsysの取り組み
アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。（2024/12/13）

工場ニュース：
半導体市場の拡大に対応、高純度硝酸の生産能力を約30％増強へ
UBEは、宇部ケミカル工場にて高純度硝酸の生産能力増強を決定した。2024度初頭に増設した製造設備に続き、今回の新規設備建設計画では生産能力を現在より約30％増強する予定だ。（2024/12/12）

組み込み開発ニュース：
IBMとRapidusが2nmプロセス半導体の量産に向け「重要なマイルストーンに到達」
IBM ResearchとRapidusは、新たなエッチングプロセスであるSLR（Selective Layer Reductions：選択的薄膜化）を用いて、マルチ閾値電圧を持つナノシートGAAトランジスタを製造できるようになったと発表した。（2024/12/12）

脱炭素：
レゾナックの半導体材料事業が進めるサステナビリティ戦略とは？
レゾナック・ホールディングスは、「レゾナック サステナビリティ説明会2024」で、半導体材料事業を題材に同社の事業戦略とサステナビリティーの取り組みについて説明した。（2024/12/12）

SEMICON Japan 2024：
徐々にベールを脱ぐRapidus新工場、最新の状況は？
半導体サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が開幕し、オープニングセッションには官民の主要メンバーが登場した。同セッションでは、Rapidus幹部による工場建設の現状報告に注目が集まった。（2024/12/12）

南亜科技と共同開発：
酸化物半導体を用いた新しいDRAM技術を開発　キオクシア
キオクシアは、酸化物半導体（InGaZnO）トランジスタを用いて新たなDRAM技術を開発した。オフ電流が極めて少なく、従来のDRAMに比べ消費電力を低減できるという。（2024/12/12）

大山聡の業界スコープ（83）：
半導体業界ゆく年くる年　24年10大ニュース＆25年10大予測
今回は、半導体業界の2024年を振り返り、2025年を予測してみたい。（2024/12/12）

初日の基調講演に登壇：
半導体業界「2つの常識」覆される時代に　SEMICON Japanで甘利氏熱弁
「SEMICON Japan 2024」が2024年12月11日に、東京ビッグサイトで開幕した。オープニングセッションや基調講演にはSEMIプレジデント兼CEO（最高経営責任者）のAjit Manocha氏や、自民党半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏が登場した他、石破茂首相がビデオメッセージでコメントを寄せ、政府として半導体業界への支援を続けると強調した。（2024/12/11）

日の丸半導体「ラピダス」に死角アリ　戦略的視点の欠如がもたらすリスクとは？
早稲田大学大学院経営管理研究科の長内厚教授が「半導体産業の未来と北海道経済へのインパクト」をテーマに札幌市で講演会を開催した。その内容を基に、半導体産業の未来と課題を掘り下げていく。（2024/12/11）

2025年に稼働予定の「US-JOINT」：
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。（2024/12/11）