「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「最初に規模を拡張」に潜むわな：
「AIの進化」に追い付けない半導体開発　解決の道筋は
2026年1月に欧州で開催された「HiPEAC 2026」カンファレンスでは、AIの進化と半導体の進化に大きなギャップが生まれつつあることに対する懸念が示された。カンファレンスではこうしたギャップを解消するソリューションの他、熟練エンジニア不足にAIで対応する方法についても議論が行われた。（2026/2/20）

頭脳放談：
第309回 なぜ「3ナノ」なのか？　TSMC熊本第2工場の「格上げ」が示す日台半導体戦略の大転換
熊本で囁かれていた「第2工場の計画変更」のうわさが現実となった。当初の予定を塗り替え、最先端の「3ナノ」プロセス導入へとかじを切ったのだ。投資額は約2.6兆円にまで膨らむという。この変貌は、熊本が単なる国内向け拠点ではなく、世界のAI需要を支える「TSMCの主力補完基地」へと進化したことを意味している。激動の半導体地政学を読み解く。（2026/2/20）

NVIDIAはAI経済の「中央銀行」になるのか　OpenAIらへの15兆円投資が示す“支配の構図”
半導体大手NVIDIAが、次々と巨額投資を決めている。データセンター新興企業への出資、クラウド事業者との複雑な契約、さらにはライバルである米Intelへの巨額投資まで。米OpenAIに対する最大1000億ドル（約15兆円）規模の投資計画もある。なぜこれほどまでに巨額の資金を投じ続けるのだろうか。（2026/2/20）

製造マネジメントニュース：
デクセリアルズ、減益も光半導体を成長ドライバーに通期目標達成を目指す
デクセリアルズは、2026年3月期第3四半期累計の連結業績について、売上高が前年同期比0.2％増の872億9600万円、事業利益が同1.2％減の314億7100万円になったと発表した。（2026/2/20）

アドバンテストに不正アクセス、ランサムウェア被害の可能性
半導体試験装置大手のアドバンテストは19日、第三者が自社ネットワークの一部に不正アクセスし、ランサムウェアを展開した可能性があると公表した。（2026/2/19）

台湾企業と提携：
オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化
オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。（2026/2/19）

マイコンやeFuseなど：
SDVアーキテクチャの中核に　Infineonの半導体、BMWが新EVで採用
Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。（2026/2/19）

研究開発の最前線：
高温接合で熱反りを低減、ダイヤモンドとシリコンの複合ウエハーの製造に成功
産業技術総合研究所は、シリコンウエハー上への貼り付け構造を有し、汎用的な半導体製造装置で加工できるダイヤモンドデバイス用ウエハーを作製した。ダイヤモンドとシリコンの高温接合により、微細描画が可能な複合ウエハーの製造に成功している。（2026/2/19）

課題はデジタルツイン：
TELが掲げる「半導体製造のDX」　最大の課題は何か
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催した。基調講演では、AIを活用して半導体製造装置やフィールドの生産性を向上する新コンセプト「Epsira（イプシラ）」について紹介した。（2026/2/18）

大山聡の業界スコープ（97）：
2026年半導体市場の3大トピックを深掘り ―― DRAM不足の真相とTSMC、Intelの逆襲
2026年の半導体市場を占う「10の注目トピック」の中でも、特に反響の大きかった3点を徹底深掘りする。（2026/2/18）

PR：AIブームで“半導体不足”に　IT機器の価格高騰や納期遅延も　考えられるリスクと回避策
AIブームによって半導体の価格が高騰し、その余波が企業のIT投資に及び始めている。半導体を巡る動向の裏側を深掘りすると、企業が採り得る選択肢が見えてきた。（2026/2/13）

柔軟で確実な供給体制の確保へ：
ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速
ルネサス エレクトロニクスは、米国における半導体製造を加速させるため、GlobalFoundries（GF）と数十億米ドル規模の製造パートナーシップを結び、戦略的協業を拡大する。（2026/2/17）

人工知能ニュース：
ホンダが車載向けSoCの共同開発を目的にMythicに出資
ホンダはSDV向け高性能SoCに関して、自動運転に用いるAIの演算性能改善と省電力化の技術開発を目指して半導体スタートアップのMythicに出資し、同社と本田技術研究所が共同開発を開始する。（2026/2/17）

電子ブックレット：
再興目指す「日の丸半導体」の現在地
「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、再興に向けて注目を集める「日の丸半導体」をテーマに、日本の半導体業界を巡る市場動向や企業の取り組み、世界から見た現状に関する記事をまとめた。（2026/2/17）

幅広い画面サイズに対応：
最新ディスプレイ対応の車載タッチコントローラー、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、タッチスクリーンコントローラー「maXTouch M1」ファミリーを拡充し、大型画面向けの「ATMXT3072M1-HC」と小型画面向けの「ATMXT288M1」を追加した。OLEDやmicroLEDなど、最新ディスプレイ技術をサポートする。（2026/2/17）

トランジスタを原子スケールで改良：
2nm世代以降のGAAチップの性能向上へ、AMATの新装置
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、2nm以降のGAAトランジスタを集積するAIチップの性能を、さらに向上させることができる半導体製造装置3種類を発表した。既に複数の大手ファウンドリーやロジックICメーカーが新製品を導入し、活用しているという。（2026/2/17）

企業価値は「まだ割安」も：
レゾナック25年度、AI追い風に半導体材料が47％増益
レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表した。半導体・電子材料領域は大幅に増収し営業利益も四半期単位、年単位ともに過去最高益を達成した一方、ほか領域の減収により全体の売上高は1兆3471億円で前年度比3.2％減、営業利益は半導体・電子材料領域のけん引により1091億円で同18.4％増になった。（2026/2/16）

長期ビジョンを更新：
レゾナック、半導体に重点投資 「30年までに売上比率50％超へ」
レゾナックは2026年2月13日、2025年12月期通期の決算を発表し、今後半導体・電子材料領域を中核として位置付けると表明した。AI需要を受けて後工程材料の年平均成長率（CAGR）は25〜50％と大幅成長が期待されるという。（2026/2/17）

カスタム設計インダクター搭載：
200Aまで拡張可能なAI／HPC向けパワーモジュール、マイクロチップ
マイクロチップ・テクノロジーは、AIおよびHPC向けの降圧型パワーモジュール「MCPF1525」の提供を開始した。1モジュールで25Aを供給可能。スタッキングすることで最大200Aまで拡張できる。（2026/2/16）

25年は出荷量が増加、販売額は減少：
シリコンウエハー世界市場、成長軌道は先端とレガシーで二極化
SEMIは、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）による分析結果を基に2025年のシリコンウエハー世界市場を発表した。シリコンウエハーの出荷量（面積）は前年比で5.8％増の129億7300万平方インチとなったが、販売額は同1.2％減の114億米ドルだった。先端半導体とレガシー半導体でその動向は大きく分かれた。（2026/2/16）

iPhone価格を巡る静かな攻防　Appleが値上げすれば“連鎖”が始まる
メモリー半導体が不足する中、スマートフォン市場に新たな緊張が走っている。焦点は、AppleがiPhoneを値上げするのか、それとも価格を維持してシェア拡大を狙うのか――。その決断は業界全体の価格戦略を左右しかねない。（2026/2/14）

従来材料比で感度は約11倍：
半導体CNT用いた高感度赤外線センサーを開発
京都工芸繊維大学と中央大学は、産業技術総合研究所（産総研）の協力を得て、半導体カーボンナノチューブ（CNT）を用い、冷却しなくても動作する「高感度赤外線センサー」を開発した。従来の材料を用いた場合に比べ検出感度は約11倍も高いという。（2026/2/13）

今が「最後のチャンス」？：
欧州に半導体サプライチェーンは戻るか　ドイツ発メモリ新興が鍵
世界各国で自国内への半導体製造回帰への動きが強まり、地政学的緊張から「今が最後のチャンス」とも目される中、欧州に不足しているのはメモリ製造だ。独自技術を有するドイツの新興企業に注目が集まっている。（2026/2/12）

26年は1兆ドル超に：
25年の世界半導体市場、7917億ドルで過去最高に
米国半導体工業会によると、2025年の世界半導体売上高は前年比25.6％増7917億米ドルとなり、過去最高を記録したという。（2026/2/10）

モビリティ用デバイス開発：
産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点
産業技術総合研究所（産総研）およびAIST Solutionsは、本田技研工業の研究開発子会社である本田技術研究所と連携し、モビリティ用ダイヤモンドパワー半導体やこれを応用した電子デバイスの開発拠点を産総研内に設立した。（2026/2/10）

ノイズ環境下でも安定駆動：
高圧電源管理向け　マイクロチップの600Vゲートドライバー
マイクロチップ・テクノロジーは、高電圧電源管理アプリケーション向けに、最大600V動作に対応するゲートドライバー計12製品を発表した。600mA〜4.5Aの駆動電流に対応可能だ。（2026/2/10）

製造マネジメントニュース：
富士フイルムが営業利益で過去最高、「半導体材料」と「チェキ」好調
富士フイルムホールディングスは、記者会見を開き、2026年3月期第3四半期の連結業績で、売上高、営業利益、株主帰属純利益でいずれも過去最高を更新したと発表した。その要因について、同会見の内容を通して紹介する。（2026/2/10）

米国EDNが選出：
エッジAI用半導体 10選
エッジAI用の半導体が次々に登場している。本稿では、米国EDNが選んだ「エッジAIアプリケーション向けチップ10選」を紹介する。（2026/2/6）

「ダイヤモンド半導体」でホンダと産総研が連携研究室を設立
“究極のパワー半導体”の有力候補として注目されるダイヤモンド半導体の研究開発を進めるため、本田技術研究所と産総研、およびAIST Solutionsが連携研究室を設立した。（2026/2/6）

大手スマホ新製品向け好調：
ソニー半導体、3Qは過去最高 通期予想もさらに上方修正
ソニーグループの半導体分野の2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績は、売上高が前年同期比21％増の6043億円、営業利益は同35％増の1320億円といずれも第3四半期実績として過去最高を更新した。大手顧客のスマートフォン向け新製品が好調だった。通期見通しも売上高、営業利益ともに上方修正した。（2026/2/6）

製造マネジメントニュース：
エンプラが半導体製造装置用途で堅調も三菱ケミカルGは減収減益、要因とは
三菱ケミカルグループは、オンラインで記者会見を開き、2026年3月期第3四半期の連結業績で減収減益になったと明かした。その要因について、同会見の内容を通して紹介する。（2026/2/6）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（10）：
デートコード「2年ルール」は古い？　半導体進化に応じたトレーサビリティを（前編）
半導体の安全性と信頼性に大きく関わる半導体。そのトレーサビリティは、半導体の性能の進化に応じて、実情に見合う内容にアップデートされるべきものだ。今回は、半導体トレーサビリティの現状と課題、そして、半導体トレーサビリティがサプライチェーンのレジリエンス向上にどう影響するのかを3回にわたって解説する。（2026/2/5）

浜松に8インチライン：
ローム、TSMCのライセンス取得し650V GaNパワー半導体を自社生産へ
TSMCのGaNファウンドリー事業撤退を受け、ロームはTSMCからGaN技術ライセンスを取得し、650V GaNパワーデバイスを自社生産する方針だ。2026年2月4日、ローム社長の東克己氏が明かした。（2026/2/4）

通期見通しは営業利益を上方修正：
三菱電機の半導体は光デバイス好調　3Q受注高49％増
三菱電機は2026年2月3日、2025年度第3四半期（2025年10〜12月）業績を発表した。セミコンダクターセグメントの売上高は前年同期比で横ばいの678億円、営業利益は同18億円増の103億円だった。パワー半導体は需要停滞が継続したが、通信用光デバイスが堅調に推移した。（2026/2/4）

ロボ、FA機器など向け：
105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル、OKI電線
沖電線（OKI電線）は、105℃対応の細径高屈曲ロボットケーブル「ORP-SL105℃」を発売した。ロボットやAI半導体製造装置、FA機器などをターゲットに想定している。2026年4月1日より出荷を開始する。（2026/2/4）

半導体製造工程向け産業用ロボット：
PR：半導体製造工程に垂直多関節？　その疑問に答える三菱クリーンロボットの実力
生成AIの利用拡大やデータセンター投資の活発化などを背景に半導体需要が急増している。その中で、半導体製造工程の自動化と効率化を支える存在として注目されているのが、クリーンルーム対応の産業用ロボットだ。三菱電機では、最大可搬質量20kgの垂直多関節クリーンロボットの新モデル「RV-20FRL」を投入した。累計1万台を超える導入実績を持つ同社クリーンロボットの特徴と、新モデル投入の狙いに迫った。（2026/2/9）

AI半導体が高成長：
NVIDIAが独走、Intelはさらに陥落――プロセッサの勢力図がまた変わる
Gatnerは2025年の世界半導体市場の速報値を公表。AI用途向けがけん引して市場全体が大きく拡大した他、ベンダー別のシェアトップ10で順位変動があったことなどが目立った。（2026/2/3）

電気の流れ方自体も制御が可能に：
光らない結晶を、効率よく光る結晶材料に変える半導体材料
東京科学大学の平松秀典教授らによる研究チームは、光らないスピネル型結晶を、「効率よく光が出せる結晶」に変えることができる半導体材料を発見した。この材料は、電気の流れを制御することが可能なことも確認した。（2026/2/3）

人工知能ニュース：
パーソナルAIスパコン向け組み込みコントローラー用カスタムソフトを開発
Microchip Technology（マイクロチップ）は、NVIDIAのパーソナルAIスーパーコンピュータ「NVIDIA DGX Spark」向けに、組み込みコントローラー「MEC1723」専用カスタムファームウェアを発表した。AIワークロードのシステム管理やセキュリティ、電源制御を最適化する。（2026/2/3）

競合他社が模倣できない強み
半導体不足の2026年に30TBのQLCドライブが投下された“真の意図”
半導体不足が懸念される2026年、Dell Technologiesはオールフラッシュストレージ「PowerStore」で30TBのQLCドライブを選択可能にした。その背景にある独自の武器と、企業が得られる恩恵について、専門家が解説する。（2026/2/3）

プログラマブルロジック本紀（7）：
独創的なロジック記憶手法で違いを見せつけたActelはいかにして誕生したのか
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第7回は、Altera／Xilinxに次ぐFPGAベンダーとして知られるActelについて紹介する。Antifuseという独創的なロジック記憶手法により、PALやPLD／CPLDと比べてゲート密度を高めることに成功したものの、半導体製造委託では苦心することになる。（2026/2/2）

DNTT薄膜に3つの異なる結晶相：
有機半導体薄膜の多形転移を解明、京都大学ら
京都大学はグラーツ工科大学と共同で、有機半導体薄膜の構造を分子レベルで解明することに成功した。特に今回は、これまで曖昧であった単分子膜相の構造を、薄膜相と区別して直接識別できたという。（2026/1/30）

EE Exclusive：
2025年の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。生成AIの普及はますます加速し、後半にはヒューマノイドロボットの発表も相次いだ。本稿では、2025年の半導体業界を振り返ってみたい。（2026/1/30）

広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：
極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査
次世代パワー半導体材料として活用が進む炭化ケイ素（SiC）だが、その応用先はパワー半導体のみにとどまらない。高温動作や耐放射線性といったシリコン（Si）を大きく上回る特性を生かし、極限環境で動作するLSIへの応用に向けた研究が進んでいる。SiC LSIの利点や実用化に向けた研究動向について、広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏に聞いた。（2026/1/29）

第40回ネプコンジャパン：
「洗う技術」を半導体にも　花王の先端パッケージ用洗浄剤
花王は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、先端半導体の製造などで使われる洗浄剤「クリンスルー」シリーズなどを紹介した。（2026/1/28）

シリーズ向けPMICも提供：
リアルタイム制御を1チップで　エッジ用MPU、ST
STマイクロエレクトロニクスは、エッジアプリケーション向けマイクロプロセッサ「STM32MP21」を発表した。64ビットコアと32ビットコアを搭載していて、コスト重視の産業、IoT向け用途に適する。（2026/1/28）

自動車メーカー生産動向：
ホンダが自動車生産台数で国内4位に転落、日系自動車メーカーの生産低迷が続く
2025年11月の日系自動車メーカーの世界生産台数は、スズキとダイハツ工業、三菱自動車以外が前年割れとなり、8社の世界生産台数の合計も4カ月連続の前年割れとなった。中でもホンダは、ネクスペリアの半導体供給停止問題で大幅な生産調整を余儀なくされ、自動車生産台数で国内4位に転落した。（2026/1/28）

ファウンドリー事業は継続：
IonQがSkyWater買収へ 「完全な量子エコシステム」構築狙う
イオントラップ方式の量子コンピュータを手掛けるIonQが、米国の半導体ファウンドリーSkyWater Technology（以下、SkyWater）を18億米ドルで買収する。SkyWaterは、IonQの完全子会社としてファウンドリー事業を継続する。（2026/1/27）

Rapidusは『ワイルドカード』？：
TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか
米国EE Timesが調査した複数のアナリストによると、TSMCは、最近生産開始を発表した2nmプロセスによって、今後数年にわたって高度な半導体ノードでライバルのSamsungとIntelを凌ぐ見込みだという。（2026/1/27）

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年1月号：
半導体業界 2026年の注目技術――電子版2026年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2026年1月号を発行しました。EE Exclusive（電子版限定先行公開記事）は『半導体業界 2026年の注目技術』です。（2026/1/26）