組み込み開発ニュース:
シャー芯より細いスプリングコネクター、ヨコオが「世界最小」を実現
ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター(SPC)について、「世界最小」(同社調べ)とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60%の小型化に成功したという。(2024/9/6)
組み込み開発ニュース:
大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。(2024/9/6)
スループットはSEMの1万倍以上:
半導体製造の露光工程における検査時間を大幅短縮
東京大学の研究グループは、レーザー励起光電子顕微鏡(Laser-PEEM)を用い、レジストに描画された潜像を極めて高速に検査できる方法を開発した。この方法を用いると半導体製造の露光工程における検査時間を大幅に短縮できる。(2024/9/5)
Bosch、Infineon、NXP、Nordic、Qualcomm:
欧米半導体大手合弁のRISC-V新企業にSTも参加
STMicroelectronicsが、RISC-Vベースのプロセッサ開発企業Quintaurisに6番目の株主として参加した。Quintaurisは2023年12月、Robert BoschやInfineon Technologies、NXP Semiconductors、Nordic Semiconductorら欧米の大手半導体メーカー5社が共同出資し設立した企業だ。(2024/9/4)
前月比も4カ月連続で成長:
世界半導体市場、24年7月は前年比18.7%増の513億ドル
米国半導体工業会によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7%増の513億米ドルとなったという。(2024/9/4)
半導体・電子材料向け化学製品関連:
AGC、台湾にケミカルズテクニカルセンターを開設
AGCは、台湾・新竹に半導体・電子材料向け化学製品のテクニカルサービス拠点「AGCケミカルズテクニカルセンター(AGC Chemicals Technical Center)」を、2024年10月に開設する。(2024/9/4)
工場ニュ―ス:
インフィニオンがSiCパワー半導体新工場の第1フェーズ開設、3000億円超投資
Infineon Technologies(インフィニオン)は、マレーシアのパワー半導体新工場の第1フェーズを正式に開設した。第1フェーズでは、高効率200mm SiCパワー半導体のほかGaNエピタキシーを製造し、900人の高付加価値雇用が創出される。(2024/9/4)
材料技術:
AGCが台湾で半導体や電子材料向けのテクニカルセンターを開設
AGCは、台湾の新竹で半導体や電子材料向けの化学製品のテクニカルサービス拠点「AGCケミカルズテクニカルセンター」を2024年10月に開設する。(2024/9/3)
最大100億円規模の出資も:
SBIグループとPFN、次世代AI半導体開発などで提携
SBIホールディングスとPreferred Networks(PFN)は、次世代AI半導体の開発および製品化に向け、資本業務提携を行うことで基本合意した。この合意に基づき、SBIホールディングスはPFNに対し、2024年9月末にも最大100億円規模の出資を行う予定。(2024/9/2)
「保守的な投資」が障壁に:
RISC-Vに傾倒する欧州 「戦略的に必須」
欧州の半導体業界は、RISC-Vへの注力をますます強めている。ただし、欧州での半導体投資が米国ほどダイナックではないことに懸念を示す業界関係者も存在する。さらに、ドイツなど国によっては技術を製品化する際にも幾つかの制約があるという。(2024/8/30)
研究開発の最前線:
絶縁体のポリオキソメタレートを白金多核錯体でつなぎ、半導体化に成功
岐阜大学は、絶縁体のポリオキソメタレートを白金多核錯体でつなぎ、電子的に相互作用させることで、電気を流すことに成功した。相互作用により作成した非局在電子の伝導パスは、電気伝導性が向上している。(2024/8/30)
独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制:
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期(1〜6月)の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。(2024/8/28)
素子の性能と信頼性の向上に寄与:
プラズマ加工による半導体素子の劣化を定量評価
産業技術総合研究所(産総研)は名古屋大学低温プラズマ科学研究センターと共同で、プラズマ加工による半導体素子へのダメージ量を、簡便かつ短時間で定量評価することに成功した。(2024/8/29)
投資額は680億円に積み増し:
京セラの諫早新工場の建設開始へ 半導体パッケージなど生産強化
京セラは2024年8月28日、2026年度の稼働を予定する長崎諫早工場(長崎県諫早市)の建設開始に当たり地鎮式を行った。半導体製造装置向けのファインセラミック部品や半導体パッケージなどの生産を行う。2028年度までの投資額は、当初計画から積み増した約680億円を予定する。(2024/8/29)
増収増益は20社中4社:
2025年3月期第1四半期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:20社)の2025年3月期(2024年度)第1四半期の業績は、集計対象の20社のうち増収増益は4社のみだった。(2024/8/27)
自動車メーカー生産動向:
新車生産が2年ぶり前年割れ、中国の苦戦や認証不正が響く
半導体の供給緩和で回復していた自動車生産が、減少局面を迎えている。日系乗用車メーカー8社の2024年上期(1〜6月)の世界生産合計は、2年ぶりに前年実績を下回った。下期も予断を許さない状況が続きそうだ。(2024/8/28)
SBI、PFNに100億円出資へ 次世代AI半導体の研究開発を加速
SBIホールディングスが、AIスタートアップ・Preferred Networks(PFN)と、次世代AI半導体の開発・製品化に向けた資本業務提携を結んだと発表した。(2024/8/27)
主力市場は航空宇宙/防衛分野:
自宅を売って夫婦で起業 CHIPS補助金獲得のMEMSメーカー
米国オレゴン州メドフォードを拠点とするMEMSファウンドリーであるRogue Valley Microdevicesが、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)に基づく補助金を獲得した。同社は米国にあるMEMSファウンドリー2社のうちの1社で、航空宇宙/防衛やバイオテクノロジー、情報通信分野で事業を展開している。(2024/8/27)
東工大らが開発:
線幅7.6nmの半導体微細加工が可能 高分子ブロック共重合体
東京工業大学と東京応化工業の研究グループは、線幅7.6nmの半導体微細加工を可能にする「高分子ブロック共重合体」の開発に成功した。(2024/8/27)
“爪で連絡先を交換”できるマイクロチップ「INSTA-NAIL」、3つ購入で1つ無料キャンペーン 8月29日まで
Glotureは、爪に貼るマイクロチップ「INSTA-NAIL」のキャンペーンを開催。Amazonで3つ購入すると1つが無料になる。期間は8月29日8時59分まで。(2024/8/26)
組み込み開発ニュース:
NVIDIAが毎年新製品を投入できる理由、半導体設計のコーディングにLLMを活用
NVIDIAは、高性能チップの国際学会である「Hot Chips 2024」での講演内容について発表した。(2024/8/26)
−40〜200℃の動作温度範囲を実現:
耐熱仕様の全固体ナトリウムイオン二次電池を開発
日本電気硝子は、新たに開発した耐熱パッケージを採用し、動作温度範囲が−40〜200℃という「全固体ナトリウムイオン二次電池(NIB)」を開発、サンプル出荷を始めた。宇宙空間や半導体製造プロセス、医療など過酷な環境下で使用される機器に向ける。(2024/8/26)
ハノーバーメッセ2024:
Linux版「TwinCAT」登場へ、半導体製造やロボット業界などの採用拡大狙うベッコフ
Beckhoff Automationは、同社のPCベース制御ソフトウェア「TwinCAT」について、オープンソースOSである「Linux」対応版を追加する予定だ。従来のWindows版では採用に課題のあった半導体業界や、Linuxユーザーが中心のロボット業界、アカデミアなどでの利用拡大を狙う。(2024/8/23)
PLPのキャリア基板向け:
600mm角のシリコン基板、三菱マテリアルが開発
三菱マテリアルは、チップレット技術を用いた半導体パッケージに向けた「角型シリコン基板」を開発した。開発した四角形状シリコン基板の外形は「600mm角など世界最大級」(同社)という。(2024/8/23)
半導体製品のライフサイクルに関する考察(8):
長期保管した半導体や、古いデートコード品は使えるのか?(前編)
コロナ禍を経て、半導体製品の安定確保がより重視されるようになっている。そうした中、同じ半導体製品を使い続けるためには、自社での保管を含め、在庫を長期間保管しなければならない状況が発生する。今回は半導体製品の長期保管に焦点を当て、その懸念点について前後編の2回で検証する。(2024/8/20)
16/12nm FinFET技術など採用:
TSMCがドイツ工場の起工式 自動車、産業向け半導体製造
TSMCは2024年8月20日(ドイツ時間)、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28/22nmのプレーナーCMOSおよび、16/12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。(2024/8/21)
AIやパッケージングに注力:
カナダが半導体投資を強化 「大規模工場誘致」以外の活路とは
カナダでは、連邦政府がAI(人工知能)や半導体産業への投資を表明しているほか、研究支援機関が5年間にわたる半導体産業支援のイニシアチブを立ち上げるなど、半導体産業への支援が活発化している。米国ほどの資金力がない中でカナダが行っている半導体支援策を紹介する。(2024/8/21)
記名式「Suica」「PASMO」1年ぶり販売再開 「半導体の供給が回復」 無記名はまだ
記名式の「Suica」と「PASMO」カードの販売を9月1日から再開へ。(2024/8/20)
JR東、9月1日から記名式Suica・PASMOの販売再開 「半導体の供給が回復」
JR東日本は、半導体不足により発売を中止していた記名式の「Suica」および「PASMO」カードの販売を9月1日から再開する。半導体の供給が回復し、今後も継続して供給できる見込みが立ったためとしている。(2024/8/20)
エイブリック 執行役員 兼 CPO 花沢聡氏:
PR:「アナデジ集積」で高付加価値化を加速するエイブリック ニッチ分野でトップシェアを狙う
エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画/開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。(2024/8/20)
NOVOSENSE Microelectronics East Asia Sales Director Kidder Shen氏:
PR:「長期的な貢献で顧客に寄り添う」 高性能、高信頼性アナログ&ミックスドシグナル半導体で日本に本格参入するNOVOSENSE
アナログ&ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが、日本市場での事業拡大に本腰を入れている。高性能、高信頼性のモータードライバーICや絶縁ソリューション、磁気センサーを中心に、車載や産業制御の分野を狙う。同社でEast Asia Sales Directorを務めるKidder Shen氏は「日本市場への長期的なコミットメントを実現し、日本の顧客のパートナーとして信頼を獲得し、高信頼性のソリューションを提供できるよう全力を尽くす」と意気込む。(2024/8/20)
Rochester Electronics 日本オフィス代表 藤川博之氏:
PR:「混乱に負けない調達戦略を」 Rochesterが戦略的サプライチェーン管理の提案を強化
メーカー都合によって生産が終了した「EOL(End of Life)品」を供給するRochester Electronics。コロナ禍での半導体の供給難を経て調達に対する意識が変わりつつある中、同社は「戦略的なサプライチェーン管理」の提案に力を入れている。完成品在庫だけでなく再設計/再生産も含めて継続供給ソリューションを提案し、中長期的な視点での調達戦略を支援する。日本オフィス代表の藤川博之氏は、「当社が最も強みを発揮できる部分だ」と意気込む。(2024/8/20)
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
AI用半導体の可能性を解き放つ ―― 電子版2024年8月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年8月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「GPU」以外の選択肢は?: AI用半導体の可能性を解き放つ 』です。(2024/8/21)
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
順調なTSMCと遅れるIntel、ドイツの半導体新工場計画の今
Intelについては、最近の同社の状況から、工場建設の中止を懸念する声も上がっています。(2024/8/19)
進化するOTCのモノづくり:
先端半導体に超高多層プリント配線板が必要な理由とは
OKIサーキットテクノロジーが上越事業所に新設したプリント配線板の製造ラインが本格稼働した。現地で設備増強の背景を聞いた。(2024/8/19)
頭脳放談:
第291回 最先端半導体に必須のEUV露光装置から「お金の匂い」がする理由
最先端半導体で使われるEUV露光装置関連のニュースが増えているようだ。EUVと聞くと、「お金の匂い」を感じる人も多いようだ。なぜ、EUVが注目されているのか、日本のメーカーの状況はどうなっているのかを解説する。(2024/8/19)
大山聡の業界スコープ(79):
Intelの現状から学ぶべきこと
2024年8月1日、Intelの2024年第2四半期(4〜6月)決算が発表された。このところのIntelの決算からは、かつて半導体業界の王者として君臨していたころの勢いが感じられない。そこでIntelの現状を分析しながら、いろいろなことを学び取っていく。(2024/8/19)
新型太陽電池の実現につながる?:
大阪大ら、有機半導体の励起子束縛エネルギー低減
大阪大学は日本女子大学と共同で、有機半導体の励起子束縛エネルギーを低減させることに成功した。単成分で駆動する新型の有機太陽電池や有機光触媒を実現できるという。(2024/8/16)
クイズで学ぶ! 半導体業界:
【問題】2023年の世界半導体企業売上高ランキングは?
EE Times Japanの記事からクイズを出題! 半導体/エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/8/16)
クイズで学ぶ! 半導体の基礎知識:
【問題】コンデンサーの基本、選択のポイントとは?
EDN Japanの記事からクイズを出題! 半導体/エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/8/16)
工場ニュース:
半導体用フォトレジスト向け材料の新工場建設、2024年度第4四半期に量産へ
旭有機材は、愛知工場敷地内に完成した「電材第二工場」の竣工(しゅんこう)式を実施した。新工場では、レガシー半導体や先端半導体用のフォトレジストなどに使用される材料を製造する。(2024/8/15)
白金多核錯体を混合し伝導パス形成:
岐阜大ら、ポリオキソメタレートの半導体化に成功
岐阜大学の研究グループと東京大学は、絶縁体の「ポリオキソメタレート(POM)」を白金多核錯体でつなぐと電気伝導性が向上し、半導体化することを明らかにした。近赤外光を強く吸収することも分かった。(2024/8/15)
クイズで学ぶ! 半導体業界:
【問題】世界初のボイスレコーダー事業が失敗した理由は?
EE Times Japanの記事からクイズを出題! 半導体/エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/8/15)
クイズで学ぶ! 半導体の基礎知識:
【問題】メモリの種類と特長は?
EDN Japanの記事からクイズを出題! 半導体/エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/8/15)
第一原理計算とAI技術を融合:
最新シミュレーション技術で半導体材料の開発加速
レゾナックは、AI(人工知能)を活用した最新のシミュレーション技術を用い、CMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニズムを解明した。一般的な計算手法である「第一原理計算」では1000年以上かかる計算を、同程度の精度を維持しつつ100時間で行うため、新材料の開発期間を大幅に短縮できるという。(2024/8/14)
クイズで学ぶ! 半導体業界:
【問題】再稼働したルネサス甲府工場で生産する製品は?
EE Times Japanの記事からクイズを出題! 半導体/エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/8/14)
クイズで学ぶ! 半導体の基礎知識:
【問題】電池の種類と特長は?
EDN Japanの記事からクイズを出題! 半導体/エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/8/14)
クイズで学ぶ! 半導体業界:
【問題】ラズパイのカメラに使われているイメージセンサーの特徴は?
EE Times Japanの記事からクイズを出題! 半導体/エレクトロニクス業界の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/8/13)
クイズで学ぶ! 半導体の基礎知識:
【問題】マイコンの「パッケージ」の種類や特徴は?
EDN Japanの記事からクイズを出題! 半導体/エレクトロニクス技術の知識を楽しく増やしていきましょう。(2024/8/13)
輝きを失う半導体大手【後編】
Intelが1万5000人削減、「半導体市場で独り負け」の理由
半導体大手Intelが不調から抜け出せずにいる。同社は従業員1万5000人の削減を発表した。IT市場ではAI技術分野が盛り上がりを見せる中で、同社の事業に何が起きているのか。(2024/8/12)
にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。