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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

関連キーワード

「Neoverse」ベースの車載向けIPも:
Arm、自動車の開発期間を「最大2年」短縮するソリューションを発表
Armは2024年3月14日、「Arm Automotive Enhanced(AE)」プロセッサIP(Intellectual Property)群および、車載システム向けのバーチャルプラットフォームを発表した。新しいArm AE IPを適用した半導体の完成を待つことなく、車載ソフトウェアの開発を始めることができるので、車載システムの開発期間を最大2年短縮できるという。(2024/3/28)

クラボウ社長交代10年ぶり 次期社長の西垣氏は半導体向け事業に注力
クラボウは26日、西垣伸二取締役常務執行役員を6月25日付で社長に昇格させる人事を発表した。藤田晴哉社長は代表権のある取締役会長に就任予定。社長交代は平成26年6月以来で10年ぶり。(2024/3/27)

FAニュース:
省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ、半導体製造装置などの小型化に貢献
THKは、コンパクト形状で省スペースな軸端末完成品精密ボールねじ「SDA-VZ形」の受注を開始した。また、サポートユニット「EK-L/EF-L形」をラインアップに追加した。(2024/3/27)

湯之上隆のナノフォーカス(71):
半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚? 本格回復は2025年以降か
半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。(2024/3/27)

研究開発の最前線:
レーザー光によりナノメートルスケールで微細加工する技術を開発
東北大学は、レーザー光によりナノメートルスケールで微細加工する技術を開発した。従来よりも微小なスケールで穴あけや線描加工ができるため、半導体加工技術への展開が期待される。(2024/3/27)

インフィニオンがLPDDR4対応NORを間もなく量産へ:
PR:従来比20倍のランダム読み出し速度を実現! 高速I/F品の登場で車とともに飛躍が期待されるNORフラッシュ
ADAS(先進運転支援システム)の進化には車載マイコンや車載SoCの高性能化が急務であり、微細半導体製造プロセスを用いたマイコン/SoCの開発が加速している。ただ、微細プロセスではマイコン/SoCに不揮発性メモリを混載するのが難しく、不揮発性メモリを外付けする必要が生じる。だが従来の不揮発性メモリのインタフェース(I/F)では速度が不足し、高速な処理に対応できない。そうした中で、従来比20倍のランダムリードアクセスを実現する高速I/Fを搭載したNOR型フラッシュメモリが登場した。(2024/3/27)

高密度パッケージング技術「CoWoS」も:
TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視
TSMCが、半導体前工程を担う熊本第一工場に続いて、日本に先進パッケージング工場を建設することを検討していると報じられている。(2024/3/26)

電子ブックレット:
【第2回】次世代パワー半導体の採用/関心についての読者調査
EE Times Japan/EDN Japan/MONOistは「次世代パワー半導体の採用/関心についての読者調査」を実施した。その調査結果をまとめている。調査期間は2024年2月21日〜3月14日で、有効回答数は525件。(2024/3/26)

脱炭素社会の実現に向け:
天野浩氏が語ったGaNパワーデバイスの展望 「エネルギー効率99%以上を目指す」
Si(シリコン)に代わる新しい材料として、SiC(炭化ケイ素)やGaN(窒化ガリウム)などのWBG(ワイドバンドギャップ)半導体が注目を集めている。名古屋大学教授でノーベル物理学賞受賞者である天野浩氏の講演から、GaN基板/デバイスの研究開発の現状と将来展望を紹介する。(2024/3/26)

STマイクロエレクトロニクス 日本担当 カントリーマネージャー 高桑浩一郎氏:
PR:SiCパワーデバイスやエッジAIをけん引するST サステナビリティー経営も追求
2023年、自動車と産業機器で堅調に業績を伸ばしたSTマイクロエレクトロニクス。近年はワイドバンドギャップ半導体やエッジAI(人工知能)関連の製品群の拡張と、積極的な工場投資を進めている。2024年は初頭からグローバルでの組織変更を発表し、開発効率の向上やソリューション提案の強化を強調した。同社の日本担当 カントリーマネージャーを務める高桑浩一郎氏に、2024年の市況や戦略を聞いた。(2024/3/26)

メモリ市場回復とHPC/車載用途の需要増で:
300mmファブ装置投資額、2025年に初めて1000億ドル超えに
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC/車載用途の需要増が理由だ。(2024/3/25)

ロームが実証完了:
「世界初」半導体製造工程に量子技術を導入、生産効率を改善
ロームはQuanmaticと協働で、半導体製造工程の一部であるEDS工程に量子技術を試験導入し、製造工程における組み合わせ最適化を目指す実証を終えた。生産効率改善において一定の成果が得られたといい、2024年4月に本格導入を目指す。(2024/3/25)

研究開発の最前線:
二酸化バナジウムの薄膜における水素の拡散運動を原子レベルで解明
東北大学は、二酸化バナジウムの薄膜における水素の拡散運動を原子レベルで解明した。室温付近で電気抵抗が大きく変化する特性から、次世代半導体デバイス材料として注目されている。(2024/3/26)

2027年半導体問題:
TSMCの工場誘致は、どんな意味があるのか。
半導体受託生産の世界最大手「台湾積体電路製造(TSMC)」が、米国アリゾナ州に建設中の工場が「当初の計画に比べて、遅れている」と、3月14日付の米紙ウォールストリート・ジャーナル(電子版)が報じた。(2024/3/24)

プロジェクト:
TSMC初の熊本第1工場で、大気社がクリーンルームなど設備工事を担当
大気社は、TSMCが日本初となる熊本での工場建設で、クリーンルームや生産排気処理などの設備工事を担当した。参画の背景には、台湾での半導体工場の大型クリーンルームの設計・施工を手掛けてきた実績などがあったという。(2024/3/22)

工作機械:
フッ素樹脂用に最適化した竪型仕様の小型射出成形機、半導体製造装置部品向け
不二越は、フッ素樹脂用に最適化した竪型仕様の小型射出成形機「NIF-20V」を発表した。小物成形品のインサート成形に適しており、異物混入や樹脂材料の熱劣化を低減することで、より良質なフッ素樹脂成形が可能だ。(2024/3/25)

2030年までに“世界第2位”を目指す! Intelが半導体の「受託生産」に乗り出す理由【前編】
Intelの半導体受託生産事業「Intel Foundry」が本格的に始動した。研究/開発から生産まで一貫して行う垂直統合体制だった同社が、ここに来て受託生産(ファウンドリー)事業に注力し始めたのはなぜなのだろうか。この記事では、その動機(モチベーション)について考察していきたい。(2024/3/22)

工場ニュース:
半導体後工程工場をインドに建設へ、ルネサスら3社が合弁会社を設立
ルネサス エレクトロニクスら3社は、インドにOSAT工場を建設する合弁会社を設立するため、合弁契約を締結した。同工場では自動車、IoT、5Gなど向けに従来型パッケージから先端パッケージまでを生産する。(2024/3/22)

「ST Edge AI Suite」:
エッジAIの開発に必要なソフトやツールを統合、STが発表
STMicroelectronics(以下、ST)は、tinyML開発ツールチェーンを単一スタックに統合した「ST Edge AI Suite」を発表した。2024年前半の提供開始を予定している。ST Edge AI Suiteは、STのマイコンやマイクロプロセッサ、機械学習(ML)対応MEMSセンサーなど、今後のSTの全てのハードウェアに対応するという。(2024/3/22)

頭脳放談:
第286回 なぜ日本の半導体メーカーはTSMCになれなかったのか、過去30年を振り返る
バブルの絶頂の1980年代、日本の半導体メーカーも絶頂期だった。バブル経済崩壊とともに、日本の半導体メーカーも衰退していく。その影で、台湾でTSMCが設立され、隆盛を極めてきた。なぜ、あれほど強かった日本の半導体メーカーが、現在のTSMCの地位を築けなかったのか、この間、何が起きたか、過去30年を振り返ってみた。(2024/3/22)

最大110億米ドルの融資も:
Intel、CHIPS法の補助金を「ようやく」獲得 最大85億ドル
Intelは、半導体製造拠点拡大に向けて米国政府から最大85億米ドルの補助金支給を受けると発表した。最大110億米ドルの融資資格も得る見込みで、同社が既に発表している5年間で1000億米ドル規模の投資と合わせると米国の半導体産業で過去最大級の投資額になる。(2024/3/21)

Intel、米国内での半導体工場建設で連邦政府から200億ドルの資金獲得
米連邦政府は、Intelの米国内での半導体工場拡張を支援するため、85億ドル(約1兆3000億円)の助成金を提供すると発表した。2022年にバイデン大統領が署名したCHIPS法によるもので、さらに110億ドルの融資も行う計画だ。(2024/3/21)

生成AIや自動車向けがけん引:
先端/注目半導体デバイス、2029年に59兆円台へ
富士キメラ総研は、先端/注目半導体デバイスなどの世界市場を調査し、2029年までの予測を発表した。先端/注目半導体デバイス15品目の世界市場は、2023年見込みの40兆2187億円に対し、2029年は59兆7292億円規模に達すると予測した。(2024/3/21)

SoCからの移行は加速していくか:
注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー
半導体の微細化による「ムーアの法則」が頭打ちになりつつあるなかで注目が集まるチップレット技術。本稿では今後の発展の展望や2023年にあった重要なブレイクスルーなどを紹介する。(2024/3/26)

あの大手も続々採用
AMD「NVIDIAに勝つ」は大げさではない? 攻めに出るGPU“永遠の二番手”
NVIDIAの競合となる半導体ベンダーAMDが、GPU製品を拡充するなど攻めに出ている。AI技術を活用するための半導体製品として、AMD製品を採用する動きも活発だ。AMD製品に対する評価とは。(2024/3/21)

NVIDIA、2つのGPUダイを採用した新GPUアーキテクチャ「Blackwell」発表 電力効率25倍、AI性能は30倍に
「Blackwell」は2つのGPUダイ(半導体のチップ本体)を10TB/秒の超高速なインタフェース「NV-HBI」で接続し、1つのGPUとして振る舞う仕組みを採用している。トランジスタの数は2080億個に上る。(2024/3/19)

2028年にも量産開始へ:
ハイブリッドボンディング対応の新たな絶縁樹脂材料を開発、東レ
東レは、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した絶縁樹脂材料を新たに開発した。今後、材料認定を受け2028年にも量産を始める予定。半導体高密度実装における収率と信頼性向上を目指す。(2024/3/19)

新潟工場との2拠点体制へ:
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の工場を新設
TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。(2024/3/19)

材料技術:
ハイブリッドボンディングに対応した絶縁樹脂材料を開発、2028年に量産
東レは、半導体やディスプレイ向けの絶縁樹脂材料として事業を展開しているポリイミドコーティング剤(セミコファインおよびフォトニース)をベースに、ハイブリッドボンディング(微細接合)に対応した新規絶縁樹脂材料を開発したと発表した。(2024/3/19)

半導体ベンダーAMDのAI戦略【後編】
「AIチップはどう進化するのか」を決めるのはムーアの法則じゃない"あの法則"
AI技術用の半導体製品は、これからどう進化するのか。半導体の進化をけん引してきたムーアの法則は、今後の半導体の進化にも当てはまるのか。AMDのCTOに聞いた。(2024/3/19)

戦略の見直しを迫られる企業:
補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題
CHIPS法などによって自国内での半導体の製造を強化を狙う米国だが、その成果の象徴として扱われるTSMCのアリゾナ工場をはじめ、IntelやMicron Technologyなど工場建設の遅れが目立っている。本記事では新工場建設において企業が直面している課題についてまとめている。(2024/3/19)

工場ニュース:
韓国に先端半導体向け新規材料の製造棟を新設、次世代以降DRAM向けなど量産
ADEKAは、ADEKA KOREA CORPORATION全州第三工場内に、先端半導体向け新規材料の製造棟を新設する。次世代以降DRAM向け新規材料や、次世代ロジックおよびNAND向け材料の製造を予定する。(2024/3/18)

車載ソフトウェア:
新車開発期間を2年短縮、Armの最新IPをバーチャル試作で利用可能に
Armは自動車開発向けのバーチャルプラットフォームを発表した。同社のAutomotive EnhancedプロセッサのIPを使用したバーチャルプロトタイピングにより、半導体の生産を待つことなくソフトウェア開発に着手できる。開発期間は最大で2年短縮可能だという。(2024/3/15)

EPCに続き:
Infineonが中国のGaNパワー半導体Innoscienceを提訴、GaN技術の特許侵害で
Infineon Technologiesが2024年3月14日(ドイツ時間)、中国のGaNパワー半導体メーカーInnoscienceをGaN技術に関する特許侵害で提訴した。(2024/3/14)

SEMIのCEOが主張:
「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない
SEMIのプレジデント兼CEO(最高経営責任者)を務めるAjit Manocha氏は、米国EE Timesによるインタビューで、「半導体業界が2030年に1兆米ドルの市場規模を達成するには、工場の生産能力がまだ不十分である」と指摘した。【訂正あり】(2024/3/14)

大山聡の業界スコープ(75):
車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか
半導体市場の動向に異変が起きている。PC/スマホ向け半導体が回復しつつある一方で、これまで好調だった自動車向け半導体需要が減速し始めているのだ。なぜ自動車向け半導体の需要が減速し、今後どうなっていくのか。(2024/3/13)

移動度はシリコンの10倍:
半導体業界を変える? SiCウエハーを活用し「グラフェントランジスタ」を製造
米ジョージア工科大学と中国天津大学の研究チームは、グラフェンを用いた機能性半導体の作成に成功したと発表した。SiCの結晶面で成長する単層のグラフェン(エピタキシャルグラフェン)を用いたものだ。(2024/3/12)

AuRoFUSEプリフォームを用いて:
半導体高密度実装向け接合技術、田中貴金属が開発
田中貴金属工業は、金・金接合用低温焼成ペースト「AuRoFUSE(オーロフューズ)」を活用し、半導体チップを高密度実装するための接合技術を確立した。(2024/3/12)

CTO配下の開発組織を充実:
半導体材料に「全集中」で次のステージへ、レゾナックのR&D戦略
レゾナックは2024年2月29日、CTO(最高技術責任者)配下に設置された研究開発(R&D)組織「CTO組織」の概要や研究開発方針に関するメディアラウンドテーブルを実施した。(2024/3/11)

工場ニュース:
北関東エリアでサポートと提案力を強化する拠点開設、ロックウェルが国内4カ所目
ロックウェル オートメーション ジャパンは、栃木県宇都宮市に「宇都宮テクニカルセンター」を開設した。宇都宮市は自動車や半導体関連の製造拠点が集中し、DXに力を入れている顧客も多いため、新拠点として選ばれた。(2024/3/11)

有線、無線、海中で通信できる:
パナソニックの通信技術「Nessum」を国際標準規格として承認
パナソニック ホールディングスは、有線や無線、海中などの環境で通信可能な技術「Nessum(ネッサム)」が、国際標準規格「IEEE 1901c」として承認されたと発表した。同規格に準拠した半導体IP(Intellectual Property)コアの開発も行っており、半導体企業へのライセンス供与を始める。(2024/3/11)

小型化と品質維持を両立できるデバイス:
超薄型ノートPCのオーディオ設計で注目される「スマート・アンプ」
ノートPCが小型化、薄型化するにつれ、オーディオ性能の向上や改善は難しくなる。そこで注目されているのが、「スマート・アンプ」と呼ばれるデバイスだ。DSP(デジタルシグナルプロセッサ)やセンサー、バッテリー電圧ブーストなどを統合したスマート・アンプは、複数の半導体メーカーが手掛けていて、ノートPCのオーディオ設計を簡素化するキーデバイスとなりそうだ。(2024/3/11)

増収増益は21社中7社:
2024年3月期第3四半期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:21社)の2024年3月期(2023年度)第3四半期の業績は、集計対象の21社7社が増収増益だった。(2024/3/13)

産業創出という打ち出の小槌 :
半導体に沸く熊本、高賃金の黒船襲来 給料を上げるには?
JR豊肥線の原水駅(熊本県菊陽町)は、ひなびた無人駅だ。ここから2キロほど離れた丘陵地に半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の第1工場ができた。周囲には田んぼとキャベツやニンジンの畑が広がっている。(2024/3/9)

Rapidusとも提携を発表:
日本との協業を加速するTenstorrent LSTCにチップレットIPをライセンス供与
Tenstorrentが、AI(人工知能)アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)にライセンス供与すると発表した。(2024/3/8)

エネルギー管理:
半導体工場やEV充電設備の新設など、局地的な電力需要の増加にどう対応すべきか?
半導体工場の新設など、電力消費量の大きな設備が設置されることで発生する局所的な電力需要増にどう対応すべきか――。電力・ガス取引監視等委員会は新たに「局地的電力需要増加と送配電ネットワークに関する研究会」を設置し、課題の整理や対策に関する検討を開始した。(2024/3/8)

PCB面積や部品点数を削減:
通信機能やコントローラーを統合したモータードライバー
マイクロチップ・テクノロジーは、同社のDSC(デジタルシグナルコントローラー)「dsPIC」をベースとした、統合型モータードライバーファミリーを発表した。DSCや三相MOSFETゲートドライバーなどを1パッケージに統合していて、PCB(プリント基板)面積の縮小や部品点数の削減が可能となる。(2024/3/8)

製造マネジメントニュース:
エレクトロニクス先端材料の世界市場、半導体関連は2024年にプラス成長に
富士キメラ総研は、エレクトロニクス先端材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の在庫調整を経て、2024年から2025年にかけては、2022年の販売規模に戻る予想だ。(2024/3/8)

22年5月以来最大の伸び:
2024年1月の世界半導体売上高、15.2%増の476億米ドルに
米国半導体工業会によると、2024年1月の世界半導体売上高は前年同月比15.2%増の476億米ドルになったという。前月比では2.1%減となっている。(2024/3/7)

官民一体で先端半導体の国産化へ、熊本に続き北海道千歳市でも来年稼働に向け工場建設進む
熊本県に続き、北海道でも半導体工場建設が進んでいる。道内の空の玄関口・新千歳空港の南北に伸びる滑走路と並行する国道36号を隔てた美々地区で、手掛けているのは次世代半導体の量産化を目指す「Rapidus(ラピダス)」。(2024/3/6)


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