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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

NVIDIA、AI関連好調で売上高が初の200億ドル突破
半導体大手NVIDIAの2023年11月〜2024年1月の決算は、売上高は前年同期比265%増の221億300万ドル、純利益は769%増の122億8500万ドルだった。(2024/2/22)

先端半導体設計の人材育成も狙う:
imecが2nm向けのPDKを発表 「最先端ノードへの早期アクセスを提供」
ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK(Process Design Kit)を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。(2024/2/21)

組み込み開発ニュース:
ルネサスがマイコン混載MRAMで200MHz超の高速読み出し、今後は製品開発へ移行
ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM(MRAM)の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。(2024/2/21)

パワー製品は25億ドル規模に:
化合物半導体基板市場、年平均17%成長で29年に33億ドル規模へ
市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17%の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。(2024/2/20)

環境負荷の削減など課題は山積:
「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策
米国は、半導体製造の“自国回帰”を強化している。半導体関連政策に520億米ドルを投資する「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)は、それを後押しする重要な法律だが、これだけでは十分とはいえない。環境負荷の削減など、より広い意味での持続可能性を持つアプローチを検討する必要がある。(2024/2/19)

製造マネジメントニュース:
レゾナックの2023年通期業績は減収減益、HDメディア事業の業績不振が影響
レゾナック・ホールディングスは、オンラインで記者会見を開き、2023年通期決算と2024年12月期通期業績の見通しを発表した。2023年通期の売上高は前年比7.4%減の1兆2889億円で、営業利益は同106%減の38億円と減収減益となった。減益の大部分は、市況悪化の影響を強く受けた半導体/電子材料セグメントの減益が占めた。(2024/2/19)

頭脳放談:
第285回 日本中で半導体工場建設中、そのヒト、モノ、カネについて考える
熊本県菊陽町にあるTSMC(JASM)の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。(2024/2/19)

ウエハーエッジの重要性が増す:
先端半導体製造の歩留まり向上に効く「ベベル成膜」とは
半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。(2024/2/19)

主変換装置の重量を70%削減:
新幹線「N700S」の省エネに貢献するSiCパワー半導体を展示、富士電機
富士電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC(炭化ケイ素)パワー半導体やxEV(電動車)用IGBTモジュールの分解/組み立てサンプルを展示した。(2024/2/16)

電子機器設計を容易に:
Altium買収のルネサス 「設計プラットフォーム+半導体の2本柱を作る」
ルネサスは2024年2月15日、PCB(プリント基板)設計ソフトウェアなどを手掛ける米Altiumを買収すると発表した。買収額は約91億豪ドル(約8879億円)。今後、エレクトロニクス設計のプラットフォーム提供を目指す。(2024/2/15)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

2〜3年以内の実行を念頭に:
レゾナックが石油化学事業の分社化を検討開始 半導体での成長加速に向け
レゾナックは2024年2月14日、2023年度通期(2023年1〜12月)の決算発表に合わせて行った戦略説明会で、石油化学事業のパーシャルスピンオフ(分社化)の検討を開始したと発表した。石油化学事業を切り離すことで、半導体材料への事業集中を加速させる。(2024/2/15)

半導体や絶縁体などへの適用も:
UVテープを開発、2次元材料を効率よく転写
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と九州大学および日東電工は、グラフェンなどの2次元材料を効率よく簡単に転写できる機能性テープ「UVテープ」を共同で開発した。開発した技術は半導体や絶縁体などの2次元材料にも適用できるという。(2024/2/15)

販売額も前年比で10.9%減に:
シリコンウエハーの出荷面積、2023年は14.3%減少
2023年の半導体用シリコンウエハー世界市場は出荷面積、販売額のいずれも2022年実績を下回った。最終需要の鈍化が広範囲な在庫調整と重なったことが主な要因。SEMIが発表した。(2024/2/14)

プロジェクト:
TSMC、第二工場も熊本に建設 2024年中に着工、2027年の稼働目指す
半導体受託生産の世界最大手TSMCが、第一工場と同じ熊本県で第二工場を建設する。2024年内にも着工し、2027年の稼働を目指す。(2024/2/13)

福田昭のデバイス通信(444) 2022年度版実装技術ロードマップ(68):
ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ
今回は、第3章第4節第4項(3.4.4)「ダイボンディングおよび電極ボンディング技術」の概要を説明する。(2024/2/13)

Microchip Technology 社長兼CEO Ganesh Moorthy氏:
PR:「6つのメガトレンド」に照準 2023年の難局を切り抜け、長期成長の基盤を固めたMicrochip
5GやIoT、データセンター、eモビリティなど「6つのメガトレンド」にフォーカスして事業展開を進めるMicrochip Technology。2023年は世界的に半導体需要が減速する中にあっても、長期的成長に向けた戦略を推進し、難局を突破した。引き続き需要の先行きが見えない2024年だが、マクロ経済環境が好転した際に機を逃さない万全の態勢を整備し、主要メガトレンド分野における顧客の課題を解決するトータルシステムソリューションを強化しているという。今回、同社の社長兼CEO(最高経営責任者)を務めるGanesh Moorthy氏に2024年の事業戦略を聞いた。(2024/2/8)

LSTCが研究開発:
経産省、2nm以降の先端半導体開発に450億円 Rapidus後押し
経済産業省は2024年2月、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施事業者として技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)を採択した。2nm世代以降の先端半導体開発に向け、計450億円を支援する。(2024/2/9)

ネプコン2024に初出展:
品質管理と国際情報網で「世界につながる窓」を目指す Fusion Worldwide社長
米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。(2024/2/14)

2025年前半にも製造開始:
「Intel 18A」でArm Neoverseベース 64コアプロセッサ製造へ、Faraday
台湾の半導体受託開発/設計メーカーである Faraday Technology(以下、Faraday)が、Intel 18Aプロセス技術を使用し、Intel Foundry Services(IFS)でArmの「Neoverse」ベースの64コアサーバプロセッサを製造するという。(2024/2/8)

ネプコンジャパン2024:
インフィニオンはSiCとGaNで車載充電器を高効率化、オムロンの充電スタンドにも
インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス&モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。(2024/2/8)

次世代半導体の量産に向け:
トッパンフォトマスクとIBM、2nm向けEUVフォトマスクを共同開発へ
トッパンフォトマスクとIBMは、IBMの2nmロジック半導体プロセスノードに対応する「EUVフォトマスク」を共同開発する。契約期間は2024年2月より5年間。両社はアルバニー・ナノテク・コンプレックスの研究所(米国ニューヨーク州)と、トッパンフォトマスクの朝霞工場(埼玉県新座市)で研究開発を行う。(2024/2/8)

工場ニュース:
TSMCが熊本に6/7nm対応の第2工場を建設、トヨタも出資し2027年末までに稼働へ
台湾の半導体受託製造大手のTSMCは熊本県に2つ目に工場を建設することを発表した。(2024/2/7)

アフターコロナの調達網を探る(2):
コロナ禍で「サポートの真空地帯」に ブロードマーケットの声を拾う商社を目指す
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックによるサプライチェーンの混乱を経験した半導体/エレクトロニクス業界では、商社とサプライヤー、メーカーの関係性は少しずつ変化している。今回は、コアスタッフの社長である戸澤正紀氏と、アナログ半導体企業のエイブリックで取締役会長を務める石合信正氏が、それぞれ商社とサプライヤーの立場から、コロナ後の調達網について語った。(2024/2/7)

CIO Dive:
GPU不足が深刻化 生成AI導入を急ぐCIOは早めに手を打つべきか?
生成AIの急速な普及に伴い、処理に不可欠な半導体の不足が深刻だ。半導体メーカーやハイパースケーラー、その他のITプロバイダーは、企業が生成AI導入に必要とするプロセッサの提供を急いでいる。(2024/2/7)

トヨタも少数株主として出資:
TSMCが熊本第二工場建設を発表、6nmプロセス導入 27年末の操業開始へ
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソー、トヨタ自動車は2024年2月6日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)の熊本第二工場を建設する計画を正式に発表した。(2024/2/6)

大型化と微細配線の要求に応える:
線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。(2024/2/6)

2024年は13.1%の成長に:
2023年の世界半導体市場は8.2%減、4Qは11.6%増と回復基調
米国半導体工業会によると、2023年の世界半導体売上高は前年比8.2%減の5268億米ドルとなった。ただし、市場は同年後半には回復基調に転じていて、2023年第4四半期は前年同期比11.6%増となった。2024年には前年比13.1%増の成長が予測されている。(2024/2/6)

マイクロチップ MCP998x:
車載向けマルチチャンネルリモート温度センサー
マイクロチップ・テクノロジーは、マルチチャンネルの車載向けリモート温度センサー「MCP998x」ファミリーの受注を開始した。温度耐性が高く、車載アプリケーションに適している。(2024/2/6)

組み込み開発ニュース:
構成可能なロジックブロックや各種アナログ回路を内蔵するPICマイコン
Microchip Technology(マイクロチップ)は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。(2024/2/5)

FAニュース:
自然冷媒で−70℃/9kWの冷却能力を持つ半導体エッチング用チラー
前川製作所は、伸和コントロールズと共同開発した、自然冷媒で−70℃/9kWの冷却能力を持つ半導体製造プロセスエッチング用チラー「Oberon」を発表した。半導体のエッチング工程に最適な超低温環境を提供する。(2024/2/5)

世界4拠点体制で需要増に対応:
富士フイルム、熊本でCMPスラリーの製造を開始
富士フイルムは、富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング九州エリア(FFMT九州、熊本・菊陽町)で、半導体製造プロセスに用いられる「CMPスラリー」の製造を始めたと発表した。同社は米国や韓国、台湾でCMPスリラーを製造しているが、国内拠点での生産は初めてとなる。(2024/2/5)

製造現場向けAI技術:
半導体製造工場の労災防止AIを共同開発、24時間リアルタイム監視で安全確保
HACARUSは、東京エレクトロンと共同開発中の半導体製造工場向け労災防止AIについて発表した。これまで人では難しかった24時間リアルタイム監視体制が構築可能になり、より安全な職場環境づくりに貢献する。(2024/2/2)

ネプコン2024で展示:
欧中日30車種で採用されたSiCパワー半導体、基本半導体
中国Shenzhen BASiC Semiconductorは、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)で出展し、同社が手掛ける車載向けSiC(炭化ケイ素)パワー半導体の製品群を展示した。(2024/2/2)

ネプコンジャパン2024で展示:
xEV用インバーター向けSiCパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、xEV(電動車)用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を展示した。(2024/2/2)

パワー半導体やADAS、E/Eアーキテクチャで:
Infineon、ホンダと車載半導体で戦略的協業
Infineon Technologiesが、本田技研工業と戦略的協力関係を構築する。両社は、パワー半導体、先進運転支援システムおよびE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、新しいアーキテクチャコンセプトについて協力していく。(2024/2/1)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

マイクロチップ LAN969x:
シングルコアArm Cortex-A53採用、TSN搭載Ethernetスイッチ
マイクロチップ・テクノロジーは、Ethernetスイッチファミリー「LAN969x」を発表した。TSN機能や46G〜102Gビット/秒の帯域幅を有し、1GHzのシングルコアArm Cortex-A53をCPUに採用した。(2024/2/1)

「CST Studio Suite」で静電気の伝播を可視化する:
PR:ESD解析の「最適解」 高精度なシミュレーションから始めるノイズ対策
半導体や電子部品の小型化・高性能化に伴い、電子機器のESD(静電気放電)対策は複雑で困難になっている。そこで重要になっているのがESDのシミュレーションだ。ダッソー・システムズの3次元EM(電磁界)シミュレーター「CST Studio Suite」は、時間領域ソルバーによって短時間で高精度なESD解析ができる。(2024/2/1)

国土は広いが人材は少ない:
「規模を追うべきか否か」 半導体政策で悩むカナダ
大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。(2024/1/31)

工場ニュース:
富士通ゼネラル、産業機器向け中電力容量帯パワーモジュールの生産ライン新設
富士通ゼネラルエレクトロニクスは、大分デバイステクノロジーの工場内に生産ラインを新設する。生産拠点の拡大により、パワーモジュールの増産と安定供給を図り、今後のパワー半導体の需要拡大に備える。(2024/1/31)

ネプコンジャパン2024で展示:
8インチSiCウエハーを24年から本格量産へ、湖南三安半導体
湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、8インチのSiC(炭化ケイ素)ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。(2024/1/31)

組み込み開発ニュース:
光電融合デバイス実現に向けNEDOプロにNTTなどが採択、光チップレット技術ほか
NTTは、「IOWN(アイオン)」として推進する光電融合技術を採用した半導体開発について、「NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択を受けたと発表した。今後、政府の支援などを受けながら、光電融合デバイスの早期実現を目指していく。(2024/1/31)

組み込みシステムの性能向上へ:
MCU用コードをMPUに移植するソフトウェア開発
STマイクロエレクトロニクスは、マイコン(MCU)「STM32」用に開発したプログラムコードを、マイクロプロセッサ(MPU)「STM32MP1シリーズ」に移植するためのソフトウェア「STM32CubeMP13」を発表した。システム設計者は、開発済みのソフトウェア資産を活用し、高機能でリアルタイム性能を備えた次世代製品向けソフトウェア開発を容易に行うことができる。(2024/1/31)

非対称の棒状分子が全て同じ方向に:
極性単結晶薄膜を塗布形成できる有機半導体を開発
東京大学は、非対称の棒状分子が全て同じ方向に並んだ極性単結晶薄膜を塗布形成できる有機半導体「pTol-BTBT-Cn」を開発した。(2024/1/31)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
半導体業界 2024年の注目技術―― 電子版2024年1月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年1月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『半導体業界 2024年の注目技術 』です。(2024/1/30)

工場ニュース:
富士フイルムがCMPスラリーの国内生産を熊本拠点でスタート
富士フイルムは、熊本拠点(熊本県菊陽町)で半導体製造プロセスの基幹材料であるCMPスラリーの生産設備を本格稼働させたと発表した。(2024/1/30)

2.5DパッケージやHBM向けなど:
ディスコ、23年度4Qは過去最高の出荷額見込む 生成AI向け本格化で
ディスコの2023年度第3四半期業績は、売上高が前年同期比16.9%増の769億円、営業利益は同25.1%増の303億円となった。第4四半期はパワー半導体向け需要の継続に加え、生成AI向けの出荷本格化を見込み、売上高、出荷額はともに四半期では過去最高となることを予想している。(2024/1/26)

ネプコンジャパン2024:
三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールの新製品、SiC-MOSFET前提に設計刷新
三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60%削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。(2024/1/25)

インバーターの小型化を可能に:
xEV用SiC/Siパワー半導体モジュールを開発
三菱電機は、xEV用インバーターの小型化を可能にするSiC/Siパワー半導体モジュール「J3シリーズ」を開発した。2024年3月25日より順次サンプル出荷を始める。(2024/1/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。