「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

ごりおの化学素材業界最前線レポート（3）：
日本の石油化学は、どう生き残るのか
化学メーカーに勤務しつつ、化学や素材の業界における動向を中心に、化学メーカーの事業戦略、石油化学、半導体材料などについてSNSで情報発信しているごりお氏の連載。第3回は、国内石油化学産業の生き残りをかけた取り組みについて解説します。（2026/8/18）

充電中のスマホの発熱や速度低下を抑えるワイヤレス充電器「UGREEN MagFlow Pro」がセールで35％オフの4510円に
Amazon.co.jpでワイヤレス充電器「UGREEN MagFlow Pro」が35％オフの4510円で販売中だ。TEC半導体とファンによる冷却構造を備え、発熱による充電速度の低下を防ぎながら高速給電を行える。（2026/8/18）

医療・データセンター向け漏水検知など5分野に注力：
PR：価値で選ばれる製品を――「Small Smart Simple」を貫くエイブリックの技術戦略
アナログ半導体を幅広く手掛けるエイブリックは、リチウムイオン電池保護、車載電源、医療・高圧、磁気センサ、バッテリレス漏水センサの5分野に特に注力している。ウオッチ用に始まり半世紀にわたり培われた低消費電力技術を生かし、性能や精度面でお客様に選ばれる高付加価値製品の創出を継続している。エイブリック 取締役執行役員 兼 CPO（最高製品責任者）である花沢聡氏に、市況や製品戦略、開発体制について聞いた。（2026/8/18）

マルツエレック 代表取締役社長　土谷耕作氏：
PR：「SPICEモデルのサブスク」で試作を高速化　部品調達だけではないマルツエレックの強み
マルツエレックは、半導体／電子部品のECサイト「マルツオンライン」や実店舗を通じて、販売・調達サービスと設計開発・試作・少量量産を一気通貫で支援するサービスを提供している。2026年8月には、パワーデバイスやバッテリーのSPICEモデルをサブスクリプションで提供するサービスを開始した。顧客の回路設計、さらには試作の高速化に貢献する。（2026/8/18）

NOVOSENSE 創業者兼会長兼CEO　王升楊氏：
PR：日本は重要戦略市場――車載・エネルギーで成長狙うNOVOSENSE、香港上場も追い風
中国のアナログ／ミックスドシグナル半導体メーカーNOVOSENSE Microelectronicsが順調な成長を遂げている。11四半期連続で増収し、2022年に上海証券取引所の科創板（STAR Market）へ上場し、さらに2025年には香港証券取引所メインボードにも上場した。同社は日本を重要な戦略市場と位置付け、主要なティア1サプライヤーとの協業を拡大している。創業者兼代表取締役会長兼CEOである王升楊氏に、2025年の事業概況や今後の日本市場での戦略を聞いた。（2026/8/18）

Rochester Electronics EVP Colin Strother氏／日本オフィス代表 藤川博之氏：
PR：顧客の設計を止めない――EOL品の長期継続供給を支えるRochesterの新プログラム
Rochester Electronics（ロチェスターエレクトロニクス）は、ミッションクリティカルな半導体製品に向けた新しいライフサイクルアシュアランスプログラム「TLS（Through Life Support）360」を発表した。EOL（End of Life）後も、業界標準に基づいたライフサイクル管理を行うことで、半導体製品の長期的な継続供給を実現する。Rochester Electronics エグゼクティブバイスプレジデントのColin Strother氏と日本オフィス代表の藤川博之氏に、TLS360の詳細を聞いた。（2026/8/18）

FAニュース：
半導体エッチング工程向け極低温チラー出荷、電力／水の消費量30〜50％削減
荏原製作所は、−60℃という極低温チラー「RJ-TTC型」を半導体市場向けに初めて出荷した。（2026/8/17）

【読まれた記事1位】「AI需要で半導体不足」の裏で本当に起きていること――2026年前半まとめ
AIブームを追い風に、半導体市場の成長が止まらない。今、半導体市場で何が起きているのか。注目記事をまとめた。（2026/8/17）

20〜60VデュアルDC構成に対応：
IoT機器をPoE対応に　IEEE 802.3bt準拠ミッドスパン
マイクロチップ・テクノロジーは、産業用IoT機器向けのPoEミッドスパン「PD-9601GCI」を発表した。電源コンセントの設置や複雑な電気配線を省きつつ、産業用IoT機器に電力やデータを供給できる。（2026/8/17）

低温実装、フラックスレス接合など、次世代の要求に応える工法開発：
PR：未来の実装技術は、材料・装置・プロセスの融合から生まれる――千住金属工業に聞く「工法」という考え方
自動車の電動化、AIデータセンタの拡大、環境規制への対応など、半導体／エレクトロニクス業界は大きな転換期を迎えている。そこに求められる実装技術も、単に「接合する技術」から、信頼性・省エネルギー・コスト・環境性能を同時に満たす総合的な技術へと進化している。こうした変化に対し、はんだ材料と実装装置の双方を手掛ける千住金属工業は、材料・装置・プロセスを一体で考える「工法提案」に取り組んでいる。今回、同社に実装技術の今後や、その取り組みについて聞いた。（2026/8/17）

製造マネジメントニュース：
半導体市場は過剰在庫から一転し受注が倍に、独自データで読み解く市場の行方
生成AI需要で半導体市場は急伸している。コアスタッフは、市場の最新動向と今後の見通しを読み解く記者説明会を開催した。（2026/8/13）

CEOはルネサス元幹部：
Navitasがルネサスを提訴　GaN特許侵害で
GaN／SiCパワー半導体を手掛けるNavitas Semiconductorが、ルネサス エレクトロニクスを特許侵害で提訴した。「SuperGaN」を含む主要GaN製品群が、Navitasの米国特許4件を侵害していると主張している。Navitasの現CEOはルネサスのパワー事業を統括した経歴を持つ。ルネサスは「現時点で当社からのコメントはない」としている。（2026/8/12）

工場ニュース：
日本化学工業が半導体材料である高純度赤燐の生産能力を増強
日本化学工業は、福島第二工場で、高純度赤燐の生産設備を増強する。（2026/8/13）

福島第二工場で設備増強：
日本化学工業が高純度赤燐を増産へ 光通信関連需要に対応
日本化学工業は、福島第二工場で生産設備を増強し、「高純度赤燐」を増産する。高純度赤燐は、半導体ドーパント材料やインジウムリン（InP）系化合物半導体材料として用いられている。設備増強分は2027年度中に稼働予定で、生産能力は現行に比べ約60％増える。（2026/8/13）

通期業績も増益修正：
レゾナック26年度上期は156.5％増益　後工程材料が大幅成長
レゾナックは、2026年12月期中間期（2026年1〜6月）の決算を発表した。売上高は6768億5200万円で前年同期比5.4％増、営業利益（国際会計基準［IFRS］ではコア営業利益）は887億5300万円で同156.5％増、純利益は484億5100万円で同146.5％増だった。けん引するのが半導体・電子材料で、特に後工程材料はAI需要などで前年同期比46％増収を果たした。（2026/8/12）

本質は「内部光損失」の最小化：
AlGaN系紫外半導体レーザーで最高レベルの変換効率を実現
名城大学と三重大学の研究グループは、AlGaN系UV-B（紫外線B領域）半導体レーザーの電力／光エネルギー変換効率（WPE）を高めるためには、「内部光損失」の最小化が重要なことを実験により証明した。（2026/8/12）

【注目の企業】キオクシア、なぜこんなに話題？　今からでも間に合う“入門記事”まとめました
話題を呼び続ける半導体メモリ大手のキオクシア。一体なぜこんなにも注目されるのか。同社の“今”が分かる記事をまとめた。（2026/8/12）

業績は回復基調に：
「ファウンドリーの実力」試されるIntel
Intelの2026年第2四半期（4〜6月期）の決算では、Intel Foundryが回復基調にあることを示すものとなった。Intelは、ファブレス半導体メーカーにとって「TSMCとは別の選択肢」となり得るのか。Fortinetとの協業はその実力を問う試金石となるかもしれない。（2026/8/10）

スループットは10％向上：
計測精度35％向上でW2Wの歩留まり向上、ニコンの新アライメントステーション
ニコンは、アライメントステーションの新製品「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売する。半導体の3D構造におけるWafer to Wafer（W2W）ボンディング工程で、高精度な重ね合わせ補正に対応する。（2026/8/10）

26年2Qは1Qから35.1％増：
世界半導体市場、26年5月は1345億ドル　前年の2.2倍に
米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年6月の世界半導体売上高は前年から2.2倍の1345億米ドルとなり、単月の過去最高を更新したという。（2026/8/7）

スピン洗浄技術の中核：
Lam Researchフィラッハ拠点40周年　Rapidus「最先端半導体支える重要な役割」
Lam Research（以下、Lam）は2026年7月、オーストリア・フィラッハ拠点で40周年記念式典を開催した。同拠点は現在、Lamのスピン洗浄技術／ウェットプロセス装置の開発／製造を担うグローバル中核拠点になっている。式典ではRapidusが同拠点について「最先端ロジック半導体などの実現を支える重要な役割を果たしている」と評価するメッセージを寄せた。（2026/8/7）

材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：
TSMCが日本に期待するもの　グローバル戦略での役割を日本法人社長に聞く
AI需要の拡大を背景に、半導体市場は今後も成長が見込まれている。TSMCは、トランジスタの微細化に加え、先端パッケージングや光接続などの技術開発を加速している。こうした中、日本の設計、研究開発、生産拠点は、TSMCのグローバル戦略においてどのような役割を担うのか。TSMCジャパン 社長の小野寺誠氏に、AI時代の技術課題や日本企業との連携について聞いた。【修正あり】（2026/8/7）

ソフトバンクG、投資利益1.8兆円を支えた「OpenAIではない“あの半導体メーカー”」の正体
ソフトバンクGは、第1四半期の投資利益が1兆8594億円だったと発表した。投資利益を押し上げたのは、OpenAIでもArmでもない。歴史的な経営難に陥っていた“あの半導体メーカー”だった。（2026/8/6）

AlN製小型キャリアを採用：
PAM4信号に適した半導体光増幅器　データセンター用光トランシーバー向け
アンリツは、1.31μm帯の半導体光増幅器「AA3TB10EY」の販売を開始した。データセンター間接続で用いる光トランシーバー向けの製品で、光通信機器メーカーなどでの利用を見込む。（2026/8/6）

SiCは9702億円規模に：
中国パワー半導体市場、35年に3兆2742億円規模に　価格競争さらに激化
富士経済によれば、中国のパワー半導体市場規模は2035年に3兆2742億円となる見通し。このうち、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体市場は9702億円になると予測した。（2026/8/6）

アイオーデータの価格改定、一部モデルは25万円超の大幅値上げに
アイオーデータが法人向けSSDやポータブルSSDなどの価格改定を実施した。半導体部品などの原材料価格の高騰やコスト上昇を受けた措置であり、一部製品では旧価格から約87パーセントの大幅な値上げとなる。（2026/8/5）

湯之上隆のナノフォーカス（94）：
He・ナフサ・レジスト逼迫の続報――半導体工場停止が回避できている理由
筆者は中東情勢悪化に伴うヘリウム（He）、ナフサ、フォトレジストのサプライチェーンの混乱は、半導体工場停止の危機を招くと警鐘した。ただ、実際には半導体工場が停止したという報告は見当たらない。なぜ最悪のシナリオが回避されているのか、その理由を論じる。その上で、特にHeの供給が綱渡りになる可能性を指摘する。（2026/8/5）

研究開発の最前線：
リンテック、200億円投じ福岡に次世代半導体材料の研究拠点を開設
リンテックは、福岡県糸島市に約200億円を投じ、新研究施設「半導体ソリューションラボ」を開設する。同施設は、2028年10月に竣工予定で、導体／電子部品製造工程用材料の研究／開発を行う見込みだ。（2026/8/5）

先端パッケージの漏れ電流を検出：
AI半導体市場に向け、エスペックが低電圧特化の新評価装置
エスペックは、低電圧領域に特化した絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を販売する。AI半導体用の先端パッケージなどにおいて、微小な絶縁劣化（漏れ電流）を高い精度で検出することができる。（2026/8/6）

半導体製品のライフサイクルに関する考察（11）：
半導体製品の信頼性とサプライチェーンにおけるトレーサビリティの重要性（後編）
半導体トレーサビリティの現状と課題、サプライチェーンのレジリエンス向上への影響を議論するシリーズ。今回は、COVID-19が示した教訓や、次世代のトレーサビリティ技術を紹介する。（2026/8/4）

通期見通しも上方修正：
FAや光デバイスがけん引　三菱電機、26年度Q1売上高は過去最高
三菱電機は2026年度第1四半期決算で、売上高1兆4971億円、営業利益1443億円となり、いずれも第1四半期として過去最高を更新した。これを受け、2026年度通期の売上高と営業利益の見通しを上方修正した。熊本地震で一時操業を停止していたパワー半導体工場については、生産を再開しており、業績への影響は限定的としている。（2026/8/4）

身近な製品でどう使われる？：
パワー半導体とは？ 基礎知識や将来性を分かりやすく解説
今回はパワー半導体の役割や使われ方、種類、将来性などを解説します。（2026/8/4）

製造マネジメントニュース：
半導体材料の安定供給へ、豪州でガリウム生産事業の最終投資決定
双日は、米Alcoaの豪州法人Alcoa of Australiaのアルミナ精錬所で計画するガリウム生産事業への最終投資決定を発表した。生産したガリウムは、日本をはじめとする需要国へ販売する予定だ。（2026/8/4）

工場ニュース：
ルネサスが高崎工場を閉鎖へ、かつてはSiCデバイス生産の計画も
ルネサス エレクトロニクスは、半導体製造子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの高崎工場について、段階的に生産終了した上で閉鎖する方針を決定したと発表した。（2026/8/3）

プロセスエンジニアの現場から（3） 半導体プロセスエンジニアの仕事内容（1）：
プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由を、現場の1日から解き明かす
半導体プロセスエンジニアは「何でも屋」と呼ばれます。なぜでしょうか。その理由を、プロセスエンジニアの「現場の1日」に密着しながら解き明かしたいと思います。（2026/8/3）

大面積を非破壊で高速に観察：
酸化ガリウムの結晶内欠陥を3次元的に可視化
ノベルクリスタルテクノロジーはファインセラミックセンター（JFCC）と共同で、次世代パワー半導体材料の「酸化ガリウム」について、結晶中の欠陥を3次元的に可視化する技術を開発した。非破壊で高速に大面積の欠陥分布を評価でき、検出精度も高い。（2026/8/4）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
なぜ熊本に半導体産業が集まるのか――地震で工場稼働停止相次ぐ
2026年7月27〜31日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週のニュースをお届けします。（2026/8/1）

地震影響の見立ても言及：
ソニー半導体は1Q過去最高益、スマホ市況停滞も主要顧客ら拡大
ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野の2026年度第1四半期（2026年4〜6月）業績は、売上高が前年同期比26％増の5127億円、営業利益が同125％増の1222億円となった。モバイル向けイメージセンサーの単価上昇や為替の好影響を背景に売り上げが増加。営業利益は第1四半期として過去最高を更新した。（2026/7/31）

R&D機能は維持／強化：
ルネサス高崎工場が閉鎖へ 「6インチライン維持限界」 操業50年
ルネサス エレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2〜3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。（2026/7/31）

キオクシア、1カ月で株価が3分の1に下落　世界的な半導体売り、今日の決算はどうなる？
これが「AIバブル崩壊の始まり」と一言で片づけるのは早計だ。今回の値動きは、キオクシア固有の悪材料、世界的なメモリ株売り、そして需給要因という3つの力が重なって効いてきたことにある。（2026/7/31）

軽くて柔らかい有機半導体開発へ：
光反応で有機半導体の作り分けに成功、大阪公立大
大阪公立大学は、光の照射条件を変えることで、骨格が異なる有機半導体を作り分けることに成功した。折り曲げられるディスプレイやウェアラブル端末などに適応可能な、軽くて柔らかい有機半導体の実現を目指す。（2026/7/31）

フィジカルAI開発支援も：
熊本を「未来の産業を生み出す拠点」へ　サイエンスパーク開発進む
三井不動産は2026年7月27日、一般社団法人「くまもとサイエンスパークコミュニティ＆マネジメント（以下、KSCM）」を熊本県と共同設立すると発表した。同パークでは半導体に関する日台／産学官コミュニティーを促進するほか、フィジカルAIの開発支援も行う。（2026/7/30）

価格優先から安定調達へ：
商社が見る激動の半導体市場　今後は「バッファー在庫の確保が重要に」
半導体／電子部品の専門商社であるコアスタッフは、電子部品の過剰在庫が減少し、受注が回復局面に入ったとの見方を示した。独自の景気指数「CEDI」も2025年11月を転換点として上昇している。MLCCを中心とする受動部品の需要増や、安定調達を支える同社の取り組みを紹介する。（2026/7/30）

ITmedia ビジネスオンライン「eBookシリーズ」：
AI・半導体企業トップが語る“稼ぎ頭”　キオクシア、フジクラ、東京エレデバの見解まとめ【無料PDF】
乱高下するAI・半導体市場の今後はどうなるか？　注目企業の経営幹部が見通しを語った注目記事をPDFにまとめてお届けする。（2026/7/30）

光ファイバーにセンサー搭載：
パワー半導体の「ワイヤー1本」も測定　光プローブ電流センサー
シチズンファインデバイスは「TECHNO-FRONTIER」（2026年7月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、光プローブを用いた電流波形測定用電流センサー「OpECS（オペックス）」を展示した。センサー部は光ファイバーと磁性材料で構成され、電磁ノイズの影響を受けないためパワー半導体の正確な測定が可能だ。（2026/7/29）

韓国JX金属に約40億円を投資：
JX金属、半導体用スパッタリングターゲットの加工能力を2倍に
JX金属は、韓国JX金属で約40億円の設備投資を行い、「半導体用スパッタリングターゲット」の加工能力を増強する。増強部分は2027年度下期の稼働を予定していて、生産能力は2025年度に比べ約2倍に増える。（2026/7/29）

最大震度7を受けて：
令和8年熊本地震、半導体メーカー工場の対応状況【8/4 19時10分更新】
2026年7月28日夕方に、熊本県で最大震度7の地震（令和8年熊本地震）が発生した。ルネサス エレクトロニクスや三菱電機、JASM、ソニーなど、熊本県内に製造拠点を持つ半導体メーカーが被害状況の確認を急いでいる。【2026年8月4日19時10分更新】（2026/7/29）

常時稼働のエッジAI機器向け：
複数AI機能をFPGAに集約　マイクロチップ製品向け開発キット
マイクロチップ・テクノロジーは、同社のFPGA「PolarFire」とSoC向けAI開発キット「VectorBlox 3.0 Accelerator SDK」を発表した。（2026/7/28）

微小欠陥を高分解能で非破壊3D解析：
ガラス欠陥解析向けホロトモグラフィー装置、Tomocube
Tomocubeは、半導体パッケージ用ガラス基板の内部欠陥を非破壊で3次元解析するデスクトップ型ホロトモグラフィーシステム「HT-T1D」を発表した。（2026/7/28）

組み込み開発 インタビュー：
インフィニオンのヒューマノイド向け半導体戦略、2050年に3億台の市場を捉える
フィジカルAIの代表的なアプリケーションとして期待を集めるヒューマノイド。このヒューマノイド市場に向けた提案活動に注力しているのがインフィニオン テクノロジーズだ。2050年に3億台に達するという同市場に向けた事業戦略について、同社のディルク・ガイガー氏に聞いた。（2026/7/24）