「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

5Gやモバイル機器、半導体関連向け：
エッチングの反りを大幅軽減、日本金属のステンレス鋼
日本金属は、エッチング後の反りを大幅に軽減し、結晶粒径の微細化も実現したエッチング用ステンレス鋼「STA仕上」を開発した。5G（第5世代移動通信）システムやモバイル機器、半導体関連などの用途に向ける。（2025/8/8）

既に大手半導体メーカーが採用：
数ナノ単位の積層構造を数分で解析　所要時間は約100分の1に、リガク
リガクは、半導体向けのマイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA XD-3300」の本格的な商業生産を開始した。ウエハー上の40μm角以下の微細パッド上で、数ナノメートル単位の積層構造まで非破壊で高精度に解析できる。（2025/8/8）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（2）：
曲がり角を迎える欧州半導体法、CHIPS Act 2.0提言で軌道修正は可能か
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第2回は、第1回で取り上げた米国とともに世界の半導体産業をけん引している欧州の施策を紹介する。（2025/8/8）

AIファースト戦略との矛盾
Intelの“苦肉の策”ネットワーク事業売却は「最善」か、それとも「悪手」か
半導体大手のIntelが、5Gやエッジコンピューティングを担うネットワーク事業部を分社化する。AI技術という中核事業に集中することが目的だ。だが一部の専門家は、その判断が「短絡的」だと指摘する。それはなぜなのか。（2025/8/8）

25年Q1決算は増収増益：
「AppleがSamsungから半導体調達」報道、ソニーの反応は
ソニーグループ（以下、ソニー）が2025年度第1四半期（2025年4月～6月）業績を発表した。会見では、「AppleがSamsung Electronicsからイメージセンサーを調達する予定」という一部報道に関連する質問が上がった。（2025/8/7）

「半導体に100％の関税」トランプ氏発言　狙いと影響を受ける企業
トランプ米大統領が、米国に輸入される半導体に約100％の関税を課す方針を示した。米国内で生産されていない、もしくは他国から輸入された全ての半導体に適用するという。発言の狙いと、影響を受ける企業は。（2025/8/7）

トランプ氏、半導体関税「100％」米国に工場なら「課されない」　対米投資求める
トランプ米大統領は8月6日、ホワイトハウスで記者団に対し、半導体への関税措置に関し「およそ100％を課す」と述べた。半導体メーカーは米国に製造拠点を置けば関税が課されないと強調し、対米投資を促した。（2025/8/7）

2in1モジュールも開発：
RC-IGBTとSiC、ダイでもモジュールでも 東芝の車載パワー半導体
東芝の欧州現地法人であるToshiba Electronics Europeは、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」で、逆導通IGBT（RC-IGBT）搭載の2in1両面冷却モジュールや2in1のSiCモジュールのサンプルおよび、それぞれのベアダイなどの電動車（xEV）インバーター向け製品を公開。この市場をフルラインアップで攻める姿勢を示していた。（2025/8/7）

「世界最小パッケージ」1200V SBDで攻める：
タイワン・セミコンダクターがSiCパワー半導体市場に参入、その狙いは
Taiwan Semiconductorが、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体事業に参入。1200V耐圧品としては「世界最小パッケージ」（同社）となるSiCショットキーバリアダイオード（SBD）製品群を販売開始した。TSCのプロダクトマーケティング担当バイスプレジデントを務めるSam Wang氏に話を聞いた。（2025/8/6）

米州、アジア太平洋市場がけん引：
世界半導体市場は2025年6月も成長継続　日本は減少
米国半導体工業会によると、2025年第2四半期（4～6月）の世界半導体売上高は前四半期比7.8％増、前年同期比では約20％増の1797億米ドルになった。（2025/8/6）

GaN搭載6.6kW OBC試作品を公開：
「GaNのコストは5年以内にSi並みに」　ロームの勝ち筋は
「窒化ガリウム（GaN）は、遅くとも5年以内にシリコン（Si）のコストに追い付くだろう」――。ロームは、GaNパワー半導体の大きな課題の1つとされるコスト面について、こうした見解を示す。民生向け中心からAIサーバや車載などへの展開が加速し、本格化してきたGaNパワー半導体市場。ロームは、GaNのさらなる普及に注力しながら、独自の強みを生かし市場での存在感を高めていく方針だ。（2025/8/5）

TECHNO-FRONTIER 2025：
ウエハーの傷にだけ色付けして撮影、検査スピードは数百倍に　東芝
東芝情報システムは「TECHNO-FRONTIER 2025」に出展し、半導体ウエハーなどの検査装置向けの光学検査技術「OneShotBRDF」を紹介した。肉眼や通常のカメラでは認識困難な細かな傷や凹凸を可視化するものだ。（2025/8/5）

千葉工場に生産プラントを新設：
半導体用エポキシ樹脂の生産能力を6割増強、DIC
DICは、千葉工場（千葉県市原市）にエポキシ樹脂の生産プラントを新設する。新プラントは2029年7月より供給を始める予定。これにより半導体用エポキシ樹脂の生産能力は約6割増強されることになる。（2025/8/5）

研究開発の最前線：
イオン注入によりr-GeO2半導体にn型導電性を付与することに成功
Patentixは、イオン注入により、r-GeO2に対してn型導電性を付与することに成功した。r-GeO2は、p型、n型の両方の導電制御を可能とする次世代パワー半導体材料だ。（2025/8/5）

創業140年を迎える：
「われわれのDNAは製造業」 半導体用材料開発を加速する田中貴金属
田中貴金属グループは2025年7月31日、創業140年を記念した記者説明会を開催した。同社の売上高の7割を占める産業事業では、半導体用材料の開発やカーボンニュートラル実現への取り組みを強化する。【訂正あり】（2025/8/4）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体微細化の立役者！　フォトマスクの進化の歴史
さまざまなプレイヤーが支え合う業界であることを改めて認識しました。（2025/8/4）

Ge CMOS回路の実現に向けて：
Ge半導体で「電気が流れやすくなる」方法を開発
産業技術総合研究所（産総研）と東北大学は、電極材料にテルル化ビスマス（Bi2Te3）を用い、この薄膜とn型Geを反応させることで、電子が流れやすい界面を形成することに成功した。エネルギー障壁をこれまでの約半分に低減できるという。（2025/8/4）

ドローンや自動搬送機に：
位置ずれ歓迎！　「走行中にすれ違うだけ」のワイヤレス給電システム
半導体やソフトウェアの受託開発を手掛けるミラクシアエッジテクノロジーは「TECHNO-FRONTIER 2025」（2025年7月23～25日、東京ビッグサイト）にて、ドローンや自動搬送機の機体が給電スポットと「すれ違うだけ」で給電できるワイヤレス給電ソリューションを紹介した。急速給電が可能な電気二重層キャパシター（EDLC）を用い、通常と異なる給電方式を採用したことで走行しながらの給電を実現している。（2025/8/1）

第1、2工場の敷地も取得へ：
アオイ電子がシャープ三重第2工場も買収、先端半導体パッケージ強化
アオイ電子（本社：香川県高松市）は、シャープ三重事業所第2工場（三重県多気町）と一部土地を買収する。アオイ電子は既に同事業所の第1工場も取得していて、先端半導体パッケージ事業をはじめとする新規事業への対応力を強化する方針。買収額は非公表。2027年度の本格稼働を目指す。（2025/8/1）

RF×AD変換のアナログ技術を生かす：
PR：「1mm角」に託された革新──スマートコンタクトレンズ開発を加速するFeRAM搭載ASSP
RAMXEEDは、サイズが1.04mm角と超小型のFeRAM搭載チップセットを開発した。シードが展開するスマートコンタクトレンズプラットフォーム向けの製品で、当初から「サイズは1mm角」という厳しい制約がある中、RAMXEEDはFeRAMとアナログ半導体技術をかけ合わせた高い設計力で、そのニーズに応えた。そこにはどのような技術革新があったのか。RAMXEED 設計統括部 第二設計部 部長の伊藤慎也氏とシード デバイス技術部 部長の木下卓氏が対談した。（2025/8/1）

スマートファクトリー：
キヤノン露光装置新工場は部品搬送を徹底自動化したスマートファクトリーに
キヤノンは宇都宮事業所内に建設した半導体製造装置の新工場の開所式を行った。（2025/7/31）

超格子構造を非破壊で高精度に解析：
半導体向けX線回析システム、計測時間が100分の1に
リガクは、半導体ウエハーのパッド上にある超格子構造を、非破壊で高精度に解析できるX線回析システム「XTRAIA XD-3300」の商業生産を本格的に始めた。既に新工場棟も完成するなど生産能力を増強しており、2030年度には約100億円の売上高を見込む。（2025/7/31）

EE Times Japan 20周年特別寄稿：
半導体業界 これまでの20年、これからの20年
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、半導体・エレクトロニクス産業を40年取材している国際技術ジャーナリストで、セミコンポータル編集長、News＆Chips編集長を務める津田建二氏に、半導体業界の過去20年の振り返りと、これから20年の見通しについて、ご寄稿いただきました。（2025/7/31）

中国へAI半導体の輸出許可　米の譲歩に安保懸念、技術覇権掌握促すとの批判も
米国と中国の貿易協議でハイテク関連の輸出規制が争点に浮上した。これまでの合意を受け、中国がレアアース（希土類）の輸出を再開。一方のトランプ米政権は、半導体の対中輸出を容認した。ただ、輸出対象にAI向け半導体が含まれたため、中国が技術覇権を握ることに手を貸す「戦略的誤り」との批判が出ている。（2025/7/30）

工作機械：
ナノレベルの加工ニーズに対応、ソディックがセラミック製ワイヤ放電加工機
ソディックは、オールセラミック製の超精密ワイヤ放電加工機「EXC100L＋」の販売を開始した。光コネクター金型などの電子部品や半導体、精密機器、医療機器でのナノレベルの加工ニーズに対応する。（2025/7/30）

中国とのコスト競争にも自信：
車載SiCモジュール強化の三菱電機、独自モジュール「J3」の新製品投入へ
三菱電機が、車載SiCデバイスの技術開発を強化している。2024年に車載用パワー半導体モジュールの量産品として同社初のSiC MOSFET搭載品である「J3」シリーズを発表した同社は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」において、開発中の「J3シリーズ SiCリレーモジュール」を初公開した。（2025/7/30）

材料技術：
従来比100分の1の時間で次世代半導体のX線計測が可能なシステム　商業生産を本格化
リガクはマイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA （エクストライア）XD-3300」の本格商業生産を開始した。（2025/7/30）

人工知能ニュース：
大容量のMRAMを搭載したエッジAIチップ、エネルギー効率50倍で起動時間30分の1
東北大学とアイシンは、MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。効果実証では、エネルギー効率が従来比で50倍以上改善し、起動時間は30分の1以下となった。（2025/7/29）

研究開発の最前線：
世界初　窒化炭素をガラス基板上に固定化してCO2からエネルギー物質を生成
三菱電機と東京科学大学は、可視光を吸収する有機半導体である窒化炭素を用いた人工光合成触媒系を平面状に形成および固定化し、CO2からエネルギー物質のギ酸を生成させることに成功した。（2025/7/29）

2025年央市場予測をSEMIが発表：
世界半導体製造装置市場、2026年は過去最高に
SEMIによれば、2025年の半導体製造装置（新品）市場は、前年比7.4％増の1255億米ドルに達する見通しとなった。AI用半導体デバイスの需要拡大などにより、半導体製造装置市場は続伸。2026年の売上高も過去最高の1381億米ドルになると予測した。（2025/7/28）

複雑なパワー半導体の作製が容易に：
二酸化ゲルマニウム半導体技術が前進、イオン注入でn型導電性
Patentixは、次世代のパワー半導体材料として注目されているルチル型二酸化ゲルマニウム（r-GeO2）結晶膜に対し、イオン注入法によりドナー不純物を添加することで、n型導電性を付与することに成功した。これにより、複雑な構造を有するパワー半導体デバイスの作製が容易になる。（2025/7/25）

上面放熱パッケージで性能を引き出す：
PR：使いやすいSiCの到来――放熱設計と高速駆動の課題に応えるCoolSiC G2×Q-DPAK
自動車の電動化や再生可能エネルギー産業の成長を背景に、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の活用が広がっている。かつては高価格／高性能な用途に限られていたが、現在ではウエハー生産量が増加して価格が手ごろになり、幅広い用途での採用が現実的になっている。ここで立ちはだかるのが信頼性や放熱設計、インダクタンス低減といった“使い勝手”の壁だ。インフィニオン テクノロジーズの「CoolSiC MOSFET G2」と表面実装／上面放熱に対応したパッケージ「Q-DPAK」は、こうした設計課題への現実的な解決策を提示する製品だ。（2025/7/28）

Wired, Weird：
CEマーキングの亡霊　懸念されるPFC電源の焼損事故
知人からPFC電源の焼損の相談があった。半導体工場で装置の電源部品の焼損事故が発生して、装置内に煙が充満したようだ。今回、その原因や対策を紹介する。（2025/7/24）

山形新幹線「E8系」故障、原因を特定　想定より高い電流＋気温上昇で半導体素子が損傷
ある時期以降に製造された半導体素子について、これを制御する電流が従来よりも大きくなっており、制御基板に想定より高い電流が流れて周囲温度が上昇していたことが分かった。（2025/7/23）

PCIM Expo&Conference 2025：
新JFETやSuper Junction品投入へ、InfineonのSiC戦略
Infineon Technologiesは高速かつ堅牢な電力供給システムに対する需要に対応するSiC JFETデバイスや、オン抵抗を従来比40％削減するトレンチベースのスーパージャンクション技術を採用したSiC MOSFETの開発など、SiCパワー半導体事業においてさらなる競争力の強化を図っている。（2025/7/23）

顧客獲得にも弾み：
ついにできた！Rapidus試作ライン稼働、2nm GAAトランジスタの動作を確認
Rapidusは、最先端半導体の開発／生産を行う「IIM-1」（北海道千歳市）で、2nm GAA（Gate All Around）トランジスタの試作を開始し、動作を確認したと発表した。Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「2nm GAAトランジスタがこのスピードで本当にできたということに、顧客は非常に驚き、ものすごい期待を持つだろう」と語った。（2025/7/23）

研究開発の最前線：
福岡の複合施設で有機半導体材料開発を加速　ベンチャーとの協業も推進
日本曹達は、研究技術戦略「Brilliance through Chemistry 2030」に基づく新規事業創出の一環として、インキュベーション施設「いとLab＋（いと・らぼ・ぷらす）」に研究拠点を開設した。（2025/7/23）

スピン経済の歩き方：
「日産の町」「マツダの町」はもう生まれない？　企業城下町が成立しなくなった理由
台湾の半導体企業TSMCが熊本県菊陽町に工場をつくり「企業城下町モデル」ができているが、今後そのような成功事例が日本にできるかというと、難しいのではないか。その理由は……。（2025/7/23）

NVIDIAが「H20」の出荷再開へ：
中国の巨大市場を無視できず　米がAIチップ規制強化を撤回
NVIDIAは中国へのAI GPUの出荷を再開する。中国市場はNVIDIAに数十億米ドルの収益をもたらす可能性がある。米国による先端AI半導体の対中規制は、業界からは不評で「厳しすぎる」との声が上がっていた。（2025/7/22）

次世代半導体ラピダス、2ナノ試作品の動作確認　小池社長「例のないスピードで実現」
次世代半導体の国産化を目指すラピダスは18日、建設中の新工場がある北海道千歳市内のホテルでカスタマーイベントを開催した。イベントに先立って行われた記者会見で小池淳義社長兼CEOは、4月から始まったパイロットラインの立ち上げが順調に進み、試作した2ナノメートルの半導体の動作確認に成功したことを明らかにした。（2025/7/22）

ラピダス、2nm半導体の試作に成功　パイロットライン稼働開始から3カ月で
新興ファウンドリのRapidusは7月18日、北海道千歳市に建設した半導体製造拠点「IIM-1」にて、2nm GAAトランジスタの動作確認に成功したと発表した。（2025/7/19）

TSMC熊本第2工場は年内着工　4～6月純利益は60.7％増　AI関連好調続く
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は、熊本第2工場（熊本県菊陽町）の着工時期について「現地のインフラの準備に応じて、年内を予定している」と述べた。（2025/7/18）

中国がサプライチェーンをテーマにした展示会　NVIDIA、Tesla……米有力企業も出展
中国政府系団体が主催するサプライチェーン（供給網）をテーマにした展示会「中国国際供給網促進博覧会」が北京市で開かれている。初参加の米半導体大手NVIDIAのほか、電気自動車（EV）大手Tesla、小売り大手Walmartなど米有力企業が出展。トランプ米政権が対中圧力を増す中、中国側は米企業との協力関係をアピールし対抗姿勢を示した。（2025/7/18）

FAニュース：
ニコン初の半導体デバイス製造後工程向け露光装置、600mm角の大型基板対応
ニコンは、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けに、1.0μm（L/S）の高解像度かつ600mm角の大型基板に対応した、デジタル露光装置「DSP-100」の受注を開始する。（2025/7/18）

理事長は名古屋大学教授 天野浩氏：
半導体産業を支援するコミュニティ「RISE-A」設立、三井不動産
三井不動産は、半導体分野における技術とニーズをつなぐ産業支援コミュニティとして、一般社団法人「RISE-A（ライズ・エー）」を設立したと発表した。既に会員募集を始めており、半導体分野の産業創造に向けた共創の場や機会を提供する。RISE-Aの理事長には名古屋大学教授の天野浩氏が就任した。（2025/7/18）

頭脳放談：
第302回 「一体何が？」花形だったはずのパワー半導体に悲報続出、EV市場と“中国”という誤算
浮き沈みの激しい日本半導体の中で、成長エンジンとして期待されていたパワー半導体分野に暗雲が立ち込めている。ルネサス エレクトロニクスが協業するパワー半導体向けのSiCウェハを製造するWolfspeedがChapter 11を申請してしまうなど、暗いニュースが続いている。TSMCもパワー半導体向けのGaNファウンドリ事業から撤退することを明らかにしている。パワー半導体についてのこうした残念なニュースの背景について解説する。（2025/7/18）

2nmパイロットライン始動！：
PR：「できる」という確信を胸に――Rapidus CTO石丸氏が描く日本発先端半導体の未来
2025年4月にRapidusの最高技術責任者（CTO）に就任した石丸一成氏が、日本における先端ロジック半導体製造の復活に向けた技術戦略を明かす。RUMS構想（※1）による前後工程の統合、人材育成体制の整備、設計支援ツール「Raads」の開発（※2）など、次世代ファウンドリモデルの実現に向けた取り組みとその展望を語る。（2025/7/18）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
中国の台頭、ファウンドリー顧客開拓……JSファンダリに見る半導体業界の課題
JSファンダリの破産は単に1社の事業が傾いたというだけでなく、半導体業界全体の課題や傾向が表れているように思います。（2025/7/17）

600mm角基板対応：
「ニコン初」後工程向け露光装置の概要を公開　L/S 1μmで50パネル/時
ニコンが2025年7月、同社初の半導体後工程向け露光装置である「DSP-100」の受注を開始した。L/S（ライン/スペース）1.0μmという高解像度かつ1時間当たり50パネルという高生産性を両立、さらに600mm角の大型基板に対応したデジタル露光装置で、拡大が見込まれる先進パッケージング向けの需要にこたえる。2026年度中に市場に投入する予定だ（2025/7/17）

材料技術：
富士フイルムがPFASフリーArF液浸レジストを開発　28nmの金属配線に対応
富士フイルムは、先端半導体の製造プロセス向け環境配慮型材料として、有機フッ素化合物（PFAS）不使用のネガ型ArF液浸レジストを開発した。（2025/7/17）