「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

政府・与党、2025年度税制改正でラピダスへの税優遇措置導入を見送りへ
政府・与党は11月2日、2025年度税制改正で、次世代半導体の量産を目指すラピダスに対する税優遇措置の導入を見送る方向で調整に入った。経済産業省が導入を求めていたが、自民、公明両党の税制調査会などが個別企業への優遇になる点を問題視し、公平性の観点から見送る判断に傾いた。（2024/12/2）

製造マネジメントニュース：
経産省が半導体供給確保の助成を追加認定、デンソー富士電機含め8件で1013億円
デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。（2024/12/2）

次世代半導体にも対応：
パワー半導体特化の信頼性評価施設を新設、クオルテック
クオルテックは、パワー半導体に特化した信頼性評価を行う「パワエレテクノセンター」を大阪府堺市に新設した。次世代半導体を含めたパワー半導体評価技術の研究開発や試験機の開発を行うという。（2024/12/2）

低温、短い焼結時間で高い接合強度：
パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料
北海道大学の研究グループは、パワー半導体デバイスのパッケージング工程などに適した「銅系ナノ接合材料」を開発した。低温かつ短い焼結時間でも高い接合強度を実現できるという。（2024/12/2）

日本は「メモリや無線に強み」：
「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進
半導体集積回路の国際学会「ISSCC 2025」への論文投稿数は、過去最高の914件だった。採択された246本のうちアジアからのものが165件あり、最多は中国の92件だった。（2024/12/2）

豊富な製品群で強力に支援するTI：
PR：AI対応や無線通信……複雑化する機器設計を「最適化した半導体ソリューション」で加速
機器設計が複雑になる中、設計者にとって「いかに最適な半導体ソリューション」を選択するかが、ますます重要になっている。日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、都内で開催した「TI組み込み製品セミナー」で豊富なマイコン／プロセッサ群を紹介。さまざまなアプリケーション用に最適化したソリューションで、開発の加速に貢献したいと強調した。（2024/12/2）

政府が最大705億円助成：
富士電機とデンソーがSiCパワー半導体生産強化で協業、2116億円投資
富士電機とデンソーは2024年11月29日、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体に関する投資および製造連携を行うと発表した。2116億円を投じてSiCパワー半導体の国内における生産能力を強化する計画で、経済産業省が最大705億円を補助する。（2024/11/29）

SEMIジャパン 浜島雅彦氏：
半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵
2024年12月11〜13日に開催される「SEMICON Japan 2024」。主催のSEMIジャパンで代表取締役を務める浜島雅彦氏に、注目ポイントや半導体業界の動向について聞いた。（2024/11/29）

「SEMICON India」を初開催：
半導体産業に目覚めるインド
インドで半導体投資が加速している。2024年9月には「SEMICON India」が初めて開催され、ナレンドラ・モディ首相をはじめ、世界中の半導体関連企業の幹部が集まった。（2024/11/29）

ハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」にみるAI半導体の進化
Qualcommがハイエンドスマホ向け新型SoC「Snapdragon 8 Elite」を投入した。そこから見えるAI半導体の進化とは――？（2024/11/28）

工場ニュース：
パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設
三菱電機は、パワーデバイス製作所 福岡地区に、パワー半導体モジュールの組み立て、検査工程を担う新工場棟を建設する。投資金額は約100億円で、稼働開始は2026年10月を予定している。（2024/11/28）

人工知能ニュース：
処理性能40TOPS以上のエッジAI半導体向けIP、4ビット量子化に対応
ディジタルメディアプロフェッショナルは、エッジAI半導体向けNPU IP「ZIA A3000 V2」をリリースし、2024年11月より提供を開始する。IPコアの演算器の数とコア数を選択でき、処理性能は最大40TOPS以上だ。（2024/11/28）

整流特性も良好：
ルチル型GeO2で「世界初」半導体デバイスの動作確認
Patentixは、r-GeO2（ルチル型二酸化ゲルマニウム）単結晶薄膜上にショットキーバリアダイオード（SBD）を形成し、その動作を確認した。（2024/11/28）

EdgeTech+ 2024：
半導体は組み込む前からセキュリティを確保すべし、キーサイトが新ソリューション
キーサイト・テクノロジーは、「EdgeTech+ 2024」において、2024年3月に買収を完了したリスキュア（Riscure）が展開するデバイスセキュリティの製品やサービスをアピールした。（2024/11/28）

背景に設計の複雑化：
半導体開発「日本は本当に人が足りない」　オフショア活用も視野に
製品設計／開発のアウトソースサービスを手掛けるクエスト・グローバル・ジャパンは都内で記者説明会を開催。日本の半導体開発では「必要な人材が足りていない」と語った。背景には、半導体設計がますます高度化、複雑化していることや、海外企業と英語で交渉する必要が増えていることなどがある。（2024/11/27）

産業制御システムのセキュリティ：
躍進するAI半導体のサプライチェーンを守る、TXOneの事業戦略
OTセキュリティを展開するTXOne Networksは、OT向けセキュリティ市場の展望と事業戦略について説明した。（2024/11/26）

AIデータセンターへの投資が寄与：
好調続く半導体製造産業、主要指標は2年ぶり全て成長
SEMIは2024年第3四半期の世界半導体製造産業について、「2年ぶりに主要な業界指標の全てが前期比でプラス成長となった」と発表した。季節的要因とAIデータセンターへの投資が需要の増加を後押しした。この傾向は2024年第4四半期まで継続するとみている。（2024/11/26）

工場ニュース：
半導体精密洗浄事業でパーツ洗浄の需要拡大に対応、工場の新設や増強を決定
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業で福島工場を新設し、岩手工場を増強する。近年、半導体市場の拡大によりパーツ洗浄の需要も拡大しているため、今回の能力拡大を決定した。（2024/11/25）

パワー半導体向けに大口径化：
住友化学、6インチGaN on GaNウエハー量産技術の早期確立へ
住友化学は、パワー半導体に向けた「6インチGaN on GaNウエハー」の量産技術を早期に確立していく。NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が進める2024年度「脱炭素社会実現に向けた省エネルギー技術の研究開発・社会実装促進プログラム」において、「パワーエレクトロニクス用大口径GaN on GaNウエハーの開発」が採択された。（2024/11/25）

レイオフが続く本当の理由
AMDは4％削減へ　ITベンダーに共通する“人員削減の本音”
半導体ベンダーのAdvanced Micro Devices（AMD）は、従業員の4％を削減する計画を明らかにした。同社の今回の計画は、IT業界で続いている人員削減の例に共通する部分がある。何が原因なのか。（2024/11/25）

AIサーバ用途の活用を強調：
20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon
Infineon Technologiesはドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」において、厚さ20μmと「世界最薄」（同社）の300mmパワー半導体ウエハーを初公開した。同技術は既に認証済みで、Infineonのインテグレーテッドスマートパワーステージ（DC-DCコンバーター）に採用され最初の顧客に納入されている。（2024/11/22）

研究開発の最前線：
極低濃度の水素を検出可能なナノワイヤナノギャップガスセンサーを開発
東京科学大学は、極低濃度の水素を検出可能な水素ガスセンサーを開発した。金属酸化物半導体型ガスセンサーのガス検出材料に、空隙構造の酸化銅ナノワイヤを用いて、従来よりも大幅に高感度化した。（2024/11/22）

頭脳放談：
第294回 Qualcommはライセンス契約違反でArmが使えなくなる？　半導体IP紛争の歴史から結末を予想する
ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。（2024/11/22）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
最近謎のカタカナ社名の会社が増えている
「謎のAI半導体メーカー」ではありません。（2024/11/21）

材料技術：
半導体ガラスコア基板の開発目指し　CO2レーザーでビア形成を可能にするため協業
日本電気硝子とビアメカニクスは、ガラスおよびガラスセラミックス製の半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速に向けた共同開発契約を締結した。（2024/11/21）

福岡で2026年稼働：
パワー半導体モジュール新工場を建設へ　三菱電機
三菱電機は、パワー半導体モジュールの組み立てと検査を行う新工場棟を、パワーデバイス製作所福岡地区に建設する。投資額は約100億円で2026年10月の稼働を予定している。（2024/11/20）

日本電気硝子とビアメカニクス：
次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージに向けた無機コア基板の開発を加速するため、レーザー加工機などを手掛けるビアメカニクスと共同開発契約を結んだ。（2024/11/20）

歩留まりにも直結：
3D統合では正確な半導体検査が必須に
半導体のさらなる高性能化に向けて、3D（3次元）統合／実装が活用されるようになっている。そうした中、重要になっているのが半導体検査だ。半導体検査や計測の精度を上げることは、歩留まりの向上にもつながる。（2024/11/19）

政府が後押し：
インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ
インドのTata Electronicsと台湾のPSMCは2024年9月、インドでの半導体工場建設を発表した。国内初となる300mmウエハー工場の建設を目指している。これは、世界の半導体業界の主要プレイヤーになるというインドの計画が実現しつつあることを示している。（2024/11/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定
2023年5月から続いているGaNパワー半導体の主要メーカー同士の特許係争について、2024年11月上旬、米国国際貿易委員会（ITC）が最終決定を下しました。（2024/11/18）

AIやEV市場にも言及：
「半導体ではどの国も独立は不可能」 欧州3社のCEOが強調
欧州最大規模のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」開幕前夜、Infineon Technologies、STMicroelectronics、NXP Semiconductorsという欧州の主要半導体メーカー3社のCEOらによるラウンドテーブルが行われ、各氏がAIへの期待や欧州で低迷する電気自動車市場への見解などを語った。（2024/11/14）

AIにシフト中のAMD、従業員の4％（約1000人）を解雇へ
米半導体大手のAMDは、従業員の約4％を解雇するとCNBCなどのメディアに伝えた。最大の成長機会であるAIチップにリソースを集中する一環と説明した。（2024/11/14）

NVIDIAフアンCEOが「1on1」をしない理由　“階層なき”組織運営は機能する？
半導体大手の米NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、上司と部下が1対1でミーティングをする「1on1」をしないことで知られている。世界で3万人超の従業員を率いているにもかかわらず、直属の部下であるリーダーシップ・チーム（日本で言う経営会議）は60人。その他には階層がないという。特異な組織運営をする狙いを、フアン氏が語った。（2024/11/14）

大山聡の業界スコープ（82）：
TSMC一強に死角なし　半導体受託製造業界を分析
Samsung Electronicsの半導体事業の業績が伸び悩んでいる。筆者としては「ファウンドリー（半導体受託製造）事業の低迷がより大きな問題ではないか」と分析している。ファウンドリー業界ではIntelがファウンドリー部門の分社化を発表した。ファウンドリー業界は今どうなっているのか、今後はどうなるのか。探ってみる。（2024/11/14）

製造マネジメントニュース：
レゾナックが半導体／電子材料事業好調で黒字、通期予想の営業利益も上方修正
レゾナック・ホールディングスは、2024年12月期第2四半期（1月1日〜9月30日）の売上高が前年同期比9％増の1兆275億円で、営業利益は589億円となり前年同期の赤字から黒字に転じた。（2024/11/14）

サンプル出荷を開始：
「斜めからのイオン注入」で損失低減　三菱電機のxEV用SiC-MOSFET
三菱電機は、電動車（xEV）の駆動モーター用インバーターに向けた標準仕様のパワー半導体チップ「SiC-MOSFET」を開発、サンプル出荷を始めた。xEVの航続距離を延伸でき、電費の改善につながるとみている。（2024/11/14）

人工知能ニュース：
デンソーがQuadricとライセンス契約、RISC-VベースプロセッサIPにNPUを組み込み
デンソーは、NPUに関する開発ライセンス契約をQuadricと締結した。Quadricの「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得し、デンソーのRISC-Vベースのプロセッサと組み合わせることで、車載用半導体IPを共同開発する。（2024/11/13）

福島に新工場、岩手は能力増強：
新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業を強化する。福島工場（福島県郡山市）を新設し、岩手工場（岩手県一関市）では既存工場を増強し、半導体製造装置などに用いられるパーツの洗浄能力を拡大する。いずれも2026年10月の稼働を目指す。（2024/11/13）

新しい殺菌用光源への応用に期待：
青色波長帯で「初」、波長可変半導体レーザー
大阪大学は、青色波長帯で初めて波長可変半導体レーザーを開発した。新たな構造の波長変換デバイスと組み合わせれば、小型で実用的な遠紫外光源を実現できるという。（2024/11/13）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
他国の選挙で半導体への影響を案じる
行動が読めないので、戦々恐々としています……。（2024/11/11）

大手顧客の生産調整が影響：
ソニー半導体、24年度2Q売上高は過去最高も通期は下方修正
ソニーグループのイメージング＆センシングソリューション分野の2024年度第2四半期売上高は前年同期比32％増の5356億円、営業利益は同99％増の924億円とそれぞれ大幅増となった。売上高は第2四半期として過去最高だという。（2024/11/11）

ウエハーの非破壊検査も可能に：
レーザーで回路パターン検査を高速化　東大の技術を実用化へ
日立ハイテクは、東京大学が開発したレーザー励起光電子顕微鏡（Laser-PEEM）の有用性を確認できたことから、半導体検査装置として実用化するため共同研究に乗り出した。同装置を用いれば、従来に比べ回路パターンの検査工程を大幅に短縮でき、歩留まり向上に貢献できるという。（2024/11/11）

テレビ朝日、7月の障害の原因は「中性子線の衝突」　半導体の進化でソフトエラー発生率は上昇
テレビ朝日は8日、7月に放送機器の障害で地上波のCMやBSの番組、CMが放送できなくなった件について原因を特定したと発表した。中性子の衝突によりメモリーエラーが発生し、番組送出用のサーバが制御できなくなった。（2024/11/8）

対象企業6社が全て増収増益：
2025年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2025年3月期（2024年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している6社中6社が増収増益だった。（2024/11/8）

SIA発表：
世界半導体市場規模、24年9月も過去最高を更新
米国半導体工業会によると、2024年9月の世界半導体売上高は前年同月比23.2％増の553億米ドルとなり、過去最高を更新したという。（2024/11/7）

日本半導体産業の競争力を強化：
LSTCとTenstorrent、即戦力の半導体設計者を養成
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）とTenstorrent USAは、半導体設計の中核を担う人材育成プログラム「最先端デジタルSoC設計人材育成」が、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／人材育成（委託）」に採択されたと発表した。（2024/11/7）

Chimera GPNPUのライセンスを取得：
デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ
デンソーと米国スタートアップQuadric（クアドリック）は、車載用半導体IP（NPU）を共同開発していくことで合意した。このためデンソーは、クアドリックよりAI処理に適した「Chimera GPNPU」のIPコアライセンスを取得した。（2024/11/6）

6G向けに1チップ化で小型化実現：
無線FE、300GHz帯で160Gbpsのデータ伝送に成功
NTTは、300GHz帯の半導体回路を用いた小型無線フロントエンド（FE）を開発し、160Gビット/秒のデータ伝送に成功した。6G（第6世代移動通信）で超高速通信を実現するための重要なデバイスとなる。（2024/11/6）

課題は顧客獲得：
CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar
米CHIPS法による助成金を最初に獲得した企業で、サンケン電気の米国子会社でもあるPolar Semiconductorは、より幅広い顧客向けにパワー半導体を製造する商業ファンドリーへと転換しようとしている。半導体製造の自国回帰を進める米国にとって、Polarの戦略が成功するか否かは重要な指標になりそうだ。（2024/11/5）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる？
変わらない支援を期待したいです。（2024/11/5）