「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

製造マネジメントニュース：
半導体材料市場は2030年に前工程用が9兆円に、後工程用は2兆円に
富士経済は、AI関連半導体の需要増加に伴って拡大する、半導体材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2024年の市場は、前工程材料、後工程材料ともに、前年から一変して活況となった。（2025/10/28）

製造マネジメントニュース：
AI技術を活用し、半導体テストのプロセスを最適化
Advantest Americaは、同社のクラウドソリューション「ACSリアルタイム・データ ・インフラストラクチャ」とNVIDIAの機械学習技術を融合した、新たな半導体テストソリューションを発表した。（2025/10/28）

製造マネジメントニュース：
ネクスペリアの半導体供給停止問題、自工会も「深刻な影響を及ぼす事態」と認識
日本自動車工業会（自工会）は「蘭半導体メーカーの情勢について」と題した会長コメントを発表した。この蘭半導体メーカーとは、オランダの汎用ロジック／ディスクリート半導体メーカーであるネクスペリアのことだ。（2025/10/24）

PR：日立ハイテクとGlobalLogic、文化の壁を越えた挑戦の裏側と「固定観念」からの脱却
半導体製造・検査装置をグローバルに展開する日立ハイテク。同社は産業構造の変化を前に、GlobalLogicをパートナーに迎えて製造プロセス全体をデータで改善する次世代プラットフォームの構築を決断した。キーパーソン3人が、その挑戦の裏側を語り合った。（2025/10/24）

東洋紡がサンプル提供中：
光学プロセスで活躍期待　高透過、低屈折な「ポリ乳酸フィルム」
東洋紡は2025年10月、ポリ乳酸樹脂を原料にした光学フィルムの試作品を新開発した。光透過性の高さ、屈折率の低さといった光学特性から、半導体製造工程やディスプレイ検査工程などの製造プロセス向け光学フィルムとして、早期の採用を目指すとする。（2025/10/23）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
半導体不足で自動車業界が再び混乱か、オランダ政府によるNexperia接収の衝撃
世界の自動車産業と半導体サプライチェーンを揺るがす、異例の事態が発生しました。（2025/10/23）

素材／化学インタビュー：
次世代半導体基板向けの“柱”の開発順調、太陽HDが新施設で絶縁材料を進化
太陽ホールディングスは、2025〜2030年を対象とした新中期経営計画で、コア事業であるソルダーレジストインキの全方位的な成長に加え、次世代の利益の柱となる新規事業創出を加速するとした。本稿ではこれを踏まえて、同社のエレクトロニクス事業で中核を担う太陽インキ製造 取締役／技術開発センター長の宮部英和氏へのインタビューを通じ、同事業の取り組みを深掘りする。（2025/10/24）

300mm工場クリーンルームも公開：
Infineonのパワー半導体最前線　「技術革新の中核」フィラッハで聞く
Infineon Technologiesが、オーストリア・フィラッハ拠点でメディアやアナリスト向けのイベントを実施。事業責任者らが同社のシリコン（Si）、炭化ケイ素（SiC）および窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の最新動向について語ったほか、2021年にオープンした300mmウエハー工場のクリーンルームも公開した。（2025/10/22）

測定精度が向上：
導体や半導体、絶縁体も1台で　小野測器の非接触厚さ計
小野測器は、導体や半導体、絶縁体の厚さを非接触で測定できる静電容量式非接触厚さ計「CL-7100」を販売する。同社従来品と比べて測定精度が向上し、演算周期が短縮した。（2025/10/22）

メルセデス・ベンツからスピンアウト：
車載用半導体にチップレットを導入、米新興の挑戦
Mercedes-BenzからスピンアウトしたAthos Siliconは、「mSoC（モバイルSystem on Chip）」というコンセプトを打ち出し、自動車にチップレット集積技術を本格的に導入しようとしている。（2025/10/21）

製造マネジメントニュース：
CMPスラリー世界市場規模、メモリ半導体需要がけん引し2025年は21億米ドル超えに
矢野経済研究所は、半導体用CMPスラリーの世界市場を調査し、市場動向と将来展望を明らかにした。生成AIやデータセンター向け半導体の需要拡大により、2024年の世界市場規模は前年比10.1％増の20億1200万米ドルとなった。2025年は、前年比8.5％増の21億8300万ドル（約3200億円）に達するとみられる。（2025/10/21）

220℃までの高温圧力検査に対応：
半導体製造の熱プレスに対応する圧力測定フィルム、富士フイルム
富士フイルムは、半導体や自動車の製造ラインにおける熱プレス工程に向けた圧力測定フィルム「高温用プレスケール100／200」を開発、販売を始めた。耐熱基材の採用などにより、220℃までの高温圧力検査に対応できる。（2025/10/20）

太陽光：
鉛フリーのスズペロブスカイト太陽電池の普及に貢献　新しい塗布成膜技術を開発
京都大学の研究グループは鉛を使わない高品質なスズペロブスカイト半導体薄膜を作製するための、汎用性の高い塗布成膜法を開発したと発表した。（2025/10/20）

頭脳放談：
第305回　混沌のAI・半導体業界、誰が敵で誰が味方か。シン・AI半導体業界マップを探る
AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？　なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。（2025/10/20）

数十マイクロメートルの隙間も確実に：
3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス
リックスは、AI向け半導体などで採用が進む2.5／3次元実装技術に対応した「フラックス洗浄装置」を開発したと発表した。極めて狭い隙間にあるフラックス残渣を確実に洗浄できる機構について特許を出願中だ。（2025/10/17）

大山聡の業界スコープ（93）：
パワー半導体はリチウムイオン電池の再来か　中国勢台頭の現実味
半導体製造装置など中国企業の発展、成長が著しい。特にパワー半導体分野において中国勢が台頭するのは時間の問題ではないかと思っている。今後中国製半導体製品はどのような進化、発展を目指しているのか。（2025/10/17）

人生ゲームも登場：
就職先は剣で決める!?　「黒ひげ危機一発」で半導体業界をアピール
JEITAは、同社主催の「CEATEC 2025」（2025年10月14〜17日、幕張メッセ）で、学生向けに半導体産業を紹介するブース「JEITA半導体フォーラム2025」を、半導体企業9社と共同で出展。「半導体産業人生ゲーム」「黒ひげ危機一発×半導体産業人生占い」などが展開される。（2025/10/16）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（4）：
チップレットがもたらす半導体の新たな技術潮流、市場勢力図の潮目も変えるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。（2025/10/16）

2027年度には生産能力が1.5倍に：
JXがInP基板の生産拠点増強、33億円を追加投資
JXは、光通信の受発光素子などに用いられる化合物半導体材料「インジウムリン（InP）基板」の生産能力を増強する。2025年7月に磯原工場（茨城県北茨城市）への設備投資を発表していたが、今回はこれに続き追加の設備投資を決めた。一連の投資により、2027年度には生産能力が2025年に比べ約1.5倍に増える。（2025/10/15）

NVIDIAやApple、Qualcommの反応は？：
TSMCが先端ノードのウエハー価格を大幅値上げへ
半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。（2025/10/14）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
パワー半導体「技術革新の中心」Infineonフィラッハに訪問
インフィニオンは「全方位」で攻めていると実感しました。（2025/10/14）

「業界初」のボンディング装置など：
最先端ロジック／メモリ用半導体製造装置、AMATが3製品発表
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、最先端ロジックや高性能メモリチップ、高度なパッケージング技術に対応する半導体製造装置として、ボンディング装置など3製品を発表した。（2025/10/14）

2025年は初の1000億米ドル台に：
300mmファブ装置の投資額、今後3年で3740億米ドルに SEMI予測
300mmファブ装置に対する世界投資額が2025年に初めて1000億米ドル台に達し、2026年から2028年までの3年間で総額3740億米ドルに達するという予測をSEMIが発表した。「AIチップの需要増」や「主要地域における半導体の自給率向上に向けた取り組み」などが設備投資に弾みをつける。（2025/10/10）

NVIDIAのML技術を融合：
アドバンテスト、半導体テストにAI技術を活用
アドバンテストの米国地域統括会社であるAdvantest Americaは、ACSリアルタイムデータインフラストラクチャー（ACS RTDI）を、NVIDIAの先進的な機械学習（ML）と組み合わせ、AI主導型のテストシステムに転換していく。（2025/10/9）

AI関連の先端半導体向けが好調：
半導体材料の世界市場、2030年に700億ドルへ成長
富士経済によれば、半導体材料の世界市場は2025年の500億米ドル超に対し、2030年は約700億米ドル規模に達する見通しである。内訳は前工程向け材料が560億米ドルに、後工程向け材料が141億米ドルになると予測した。AI関連の先端半導体向け需要が好調に推移する。（2025/10/9）

EE Times Japan 20周年特別寄稿：
20年でCPUコアの巨人にのし上がった「Cortex-M」
EE Times Japan 創刊20周年に合わせて、半導体業界を長年見てきたジャーナリストの皆さまや、EE Times Japanで記事を執筆していただいている方からの特別寄稿を掲載しています。今回は、鋭い視点とユニークな語り口が人気のフリーライター、大原雄介氏が、この20年で組み込み業界を大きく変えた「Cortex-M」について解説します。（2025/10/8）

湯之上隆のナノフォーカス（84）：
赤信号灯るIntel、5年後はどうなっているのか
Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】（2025/10/7）

欧州半導体界の巨星：
STの礎を築いた伝説、Pasquale Pistorio氏追悼
欧州の半導体大手STMicroelectronicsを誕生させた功績を持つPasquale Pistorio氏がイタリア・ミラノにおいて89歳で死去した。本稿では、同氏の歩みとその功績を振り返る。（2025/10/7）

地域別では日本だけ減少：
「メモリとロジックの成長が顕著」25年8月の世界半導体市場は21.7％増
米国半導体工業会によると、2025年8月の世界半導体売上高は前年同月比21.7％増の649億米ドルになったという。地域別では日本のみ同6.9％減のマイナス成長になった。（2025/10/7）

熱振動を大幅に抑えることで実現：
有機半導体で従来比10倍のキャリア移動度を達成、東京大
東京大学の研究グループは、有機半導体単結晶において100cm2V-1s-1を超えるキャリア移動度を実現した。有機半導体分子の熱振動を大幅に抑えることで従来の10倍となる高移動度を達成した。（2025/10/8）

富士通がNVIDIAと提携　時田社長、フアンCEOが語った理由は？
富士通は、米半導体大手の米NVIDIAと協業し、企業の主体性を保ちながらAI活用による競争力強化を支える産業向けフルスタックAIインフラの構築を進める。（2025/10/7）

製造マネジメントニュース：
レゾナックが宇宙で半導体材料製造へ、米国の商業用宇宙インフラ企業とMOU締結
レゾナックが、宇宙空間での高機能半導体材料の開発／製造にチャレンジする。同社は、商業宇宙インフラのパイオニアである米国のAxiom Spaceと、宇宙での高機能半導体材料の研究、開発、製造に関する覚書（MOU）を締結した。（2025/10/3）

インターロック機能も搭載：
底面積53%縮小　ー40℃で連続動作するパワー半導体モジュール、三菱電機
三菱電機は、パワー半導体モジュール「DIPIPM」の新シリーズ「Compact DIPIPM」を発表した。定格電圧は600Vで、定格電流30Aの「PSS30SF1F6」と同50A「PSS50SF1F6」のサンプル提供を開始している。（2025/9/30）

低電力エッジAI半導体：
ReRAM CiM、メモリ大容量化と10年記憶を両立
東京大学の研究グループは、ヌヴォトンテクノロジージャパンと共同で、低電力エッジAI半導体である「ReRAM CiM」について、多値記憶によるメモリの大容量化を実現しつつ、10年間にわたる高い信頼性を両立させた。（2025/9/30）

EE Exclusive：
GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート
世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo＆Conference」が2025年5月、ドイツで開催された。本稿ではEE Times Japan記者が現地で取材した業界の最新動向および技術を紹介する。（2025/9/30）

京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏：
SiCの20年　ウエハーは「中国が世界一」に、日本の強みは何か
次世代パワー半導体材料として注目度が高まる炭化ケイ素（SiC）。SiCパワーデバイスの研究開発は2000年代以降、飛躍的に進展してきた。SiCのこれまでの研究開発やパワーデバイス実用化の道のり、さらなる活用に向けた今後の課題について、京都大学 工学研究科 教授 木本恒暢氏に聞いた。（2025/9/29）

汎用性が高く大面積塗工も可能：
高品質スズペロブスカイト薄膜の作製方法を開発
京都大学化学研究所の研究グループは、高品質のスズペロブスカイト半導体薄膜を作製するための塗布成膜法を開発した。この成膜方法は汎用性が高いうえに、大面積基板への塗工にも適用できるという。（2025/9/29）

特定の色系統で良否を100％分類：
AI活用で半導体用研磨フィルムの外観検査を自働化
九州工業大学とMipoxは、AI技術を用い半導体向け研磨フィルムの外観検査を高度に自動化するための実証実験を始めた。（2025/9/29）

FAニュース：
測長再現性が20％以上向上した、2nmノード対応のマスク用CD-SEM
アドバンテストは、半導体製造に不可欠なフォトマスクやEUVマスクの寸法を測定するCD-SEM「E3660」を発売した。従来機比で測長再現性を20％以上高めており、2nmノード以降の厳しい測定要求に応える。（2025/9/30）

直径10cmの小型ボードでモーター制御が可能：
PR：タイヤを電気信号で操る時代へ――「ステアバイワイヤ」の新たな冗長設計を可能にするインフィニオン
自動車のステアリングホイール（ハンドル）と、タイヤを動かす転舵ユニットを電気信号で結ぶステアバイワイヤ。ステアリングシャフトがなくなる次世代の機構は、エンジンルームの設計やハンドルの操舵感などに多くのメリットをもたらす一方で、安全性確保のための冗長設計には新たな要求を突きつける。半導体デバイスの豊富なラインアップと製品拡充によって、この要求に応えようとしているのがインフィニオン テクノロジーズだ。（2025/9/26）

シリコンやGaNへの協業拡大も計画：
ロームとInfineon、SiCパワー半導体のパッケージ共通化で協業
ロームとInfineon Technologiesが、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体のパッケージ共通化で協業する。車載充電器、太陽光発電、エネルギー貯蔵システム、AIデータセンターなどで採用されるSiCパワーデバイスのパッケージについて、両社が相互に供給するセカンドソース体制の構築を進める。（2025/9/25）

920MHz帯で電力変換効率は5.2％：
有機半導体によるUHF帯整流ダイオードを開発、東大ら
東京大学と物質・材料研究機構（NIMS）、岡山大学、ジョージア工科大学および、コロラド大学ボルダー校の国際共同研究グループは、有機半導体を用い周波数920MHz（UHF帯）の交流電力を、5.2％という高い効率で直流電力に変換できる「整流ダイオード」を開発した。IoT向け無線通信などへの応用を視野に入れる。（2025/9/25）

次世代LEDや太陽電池向けに：
室温で紫〜橙色に光るp型／n型半導体を実現、東京科学大
東京科学大の研究チームは、考案した独自の設計指針に基づき、p型／n型半導体特性や光学特性を広範囲に制御できる材料を開発した。開発したスピネル型硫化物は、高効率の緑色LEDや太陽電池に向けた新材料として有用であることを実証した。（2025/9/24）

人工知能ニュース：
半導体用途研磨フィルムの外観検査工程自動化に向け実証実験開始、AIを活用
「人の目では見つけられない小さなキズも、AIなら見抜ける」。そんな技術の開発を目的に、九州工業大学とMipoxは、半導体用途研磨フィルムの外観検査工程を対象としたAI（人工知能）自動化技術の実証実験を開始した。（2025/9/24）

材料技術：
パワー半導体接合材向けに粒径100nmの耐酸化ナノ銅粉を開発　従来の課題を克服
近年、銀価格の高騰を受けて、パワー半導体の接合材として銀粉の代わりに銅紛が求められている。しかし、銅粉は銀粉に比べて酸化しやすく、取り扱いが難しいという課題がある。これらの課題を解消した製品として、住友金属鉱山は「耐酸化ナノ銅粉」を開発した。（2025/9/22）

工作機械：
半導体製造装置など大物部品加工を工程集約、オークマが新たな立形MC
オークマは、半導体製造装置や建設機械、金型などの大物部品を安定して高精度に加工できる大型立形マシニングセンタ「MB-100V」を発表した。大物部品の段取りや搬入出、切粉の処理などを安全かつ容易に実施できる。（2025/9/19）

頭脳放談：
第304回 「次のNVIDIA」はBroadcomか？　“謎の半導体巨人”の知られざる正体
時価総額で4兆ドルを突破したNVIDIA。その次を物色する動きの中で「Broadcom」が有力視されているらしい。OpenAIと共同でAI（人工知能）チップを開発しているという報道がきっかけのようだ。このBroadcom、あまりなじみがないように思えるが、半導体業界でも売上高トップ10の常連企業だ。Broadcomについて、その歴史から解説していこう。（2025/9/19）

IntelがNVIDIA専用x86 CPUを製造：
NVIDIAがIntelに50億ドル投資、AIインフラ／PC向け半導体を共同開発
NVIDIAがIntelに50億米ドルを投資するとともに、カスタムデータセンターおよびクライアント向けCPUを共同開発すると発表した。（2025/9/18）

電力密度は従来の2.3倍に：
TO-247より省面積、ロームの新SiCパワーモジュール
ロームは、DOT-247パッケージを採用した2in1構成のSiCパワーモジュールを開発し、量産を始めた。PV（太陽光発電）用インバーターやUPS（無停電電源装置）、半導体リレーといった産業機器用途に向ける。（2025/9/17）

自ら規則正しい縞模様構造を形成：
「鉄とマンガン」が半導体の微細化を進化させる？
高知工科大学と千葉大学の研究グループは、鉄（Fe）とマンガン（Mn）を組み合わせることで、自己組織的な縞模様が形成されることを確認した。原子が規則正しく並んだ縞模様は「原子のレール」とも呼ばれ、次世代半導体デバイスにおける極微細配線技術などへの応用が期待される。（2025/9/17）