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「半導体」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体」に関する情報が集まったページです。

材料技術:
4インチ窒化アルミニウム単結晶基板のサンプル提供を2024年度下期に開始
旭化成は、子会社のCrystal ISが製造する4インチ窒化アルミニウム単結晶基板について、国内外の半導体デバイスメーカーへのサンプル基板提供を2024年度下期から開始する。(2024/6/17)

SiCパワー半導体の長期供給契約も:
STと吉利汽車、「共同研究ラボ」設立などで合意
STマイクロエレクトロニクスと中国の吉利汽車は、「SiC(炭化ケイ素)パワー半導体の長期供給契約」と、「共同研究ラボの設立」で合意したと発表した。革新的な技術を共同で開発することにより、新エネルギー車(NEV)への移行を加速させる。(2024/6/17)

増収増益は6社のみ:
2024年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:21社)の2024年3月期(2023年度)通期業績は、集計対象の21社中、増収増益は6社のみだった。(2024/6/13)

材料技術:
異種チップ集積の課題を解消したコアレス有機インターポーザーを開発
TOPPANは、再配線層の両面を低CTEの材料で補強した次世代半導体向けのコアレス有機インターポーザーを開発した。(2024/6/13)

FAニュース:
“首をなが〜くして”業務DXロボが設備点検、半導体工場で年内にも実運用へ
ugo、日立プラントサービス、日立システムズは業務DXロボットを使った工場点検作業の自動化サービスの開発をスタートする。(2024/6/12)

製造マネジメントニュース:
新たな成長軌道を描く日立のCIセクター、DSSやGEMとの“クロスセクター”を重視
日立製作所がコネクティブインダストリーズ(CI)セクターにおける「2024中期経営計画(2024中計)」の進捗状況と次期中計に向けた新たな成長戦略などについて説明。2024年度以降は、半導体/バッテリー製造、バイオ関連などの高成長分野に投資を集中して新たな成長軌道を描いていく方針だ。(2024/6/12)

大山聡の業界スコープ(77):
24〜25年半導体市況を見通す ―― WSTS春季予測はもっと強気でもよいのでは
WSTS(世界半導体市場統計)が2024年および2025年の世界半導体市場予測を発表した。2024年の成長率は前年比16.0%と予測されているが、条件次第ではもっと強気な予想も可能ではないか。今回は、これまでの状況を踏まえながら今後の市況見通しについて考える。(2024/6/11)

FAニュース:
島津製作所が青色半導体レーザー光源で出力6kW達成、EVモーターなどの溶接に活用
島津製作所は、同社の青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」で、世界最高出力になるという6kWを達成した。また、「オンデマンドプロファイル制御」を実装し、束ねたレーザーの出力や照射位置をそれぞれ独立して制御できる。(2024/6/10)

材料技術:
太陽ホールディングスが開発を進める、半導体向け高解像度感光性絶縁材料の性能とは?
本稿では、太陽ホールディングスが開発中の高解像度感光性絶縁材料について、講演「半導体の三次元積層に向けたRDL(再配線層)材料について」を通して紹介する。(2024/6/10)

4月はことし初の前月比増:
世界半導体市場、24年4月は前年から15.8%増の464億ドルに
米国半導体工業会によると、2024年4月の世界半導体売上高は、前年同月比15.8%増の464億米ドルだったという。前月比でも1.1%増の成長となった。前月比で増加したのはことし初。(2024/6/10)

LV100タイプIGBTモジュールを搭載:
三菱電機、インバーター試作機の設計情報を提供
三菱電機は、産業用LV100タイプIGBTモジュールを用いたインバーターシステムの開発を支援するための情報提供を、2024年6月28日より始める。システム設計に必要な情報やパワー半導体の検証データなどを、同社ウェブサイトなどで提供していく。(2024/6/10)

専門家は「Intelとの比較は困難」:
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。(2024/6/6)

NVIDIA、Apple抜いて時価総額で世界2位に 3兆ドル突破
米半導体大手NVIDIAの株価が5日のニューヨーク市場で5.2%上昇して取引を終え、時価総額は3兆120億ドルと、米Appleの3兆30億ドルを抜いて世界第2位に躍り出た。(2024/6/6)

材料技術:
次世代半導体パッケージに使えるガラスセラミックスコア基板を開発
日本電気硝子は、次世代半導体パッケージへの利用が期待されるガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。(2024/6/6)

WSTS春季予測:
2024年世界半導体市場は前年比16%増、AI需要がけん引
WSTS(世界半導体市場統計)によると、2024年の世界半導体市場規模は2023年に比べ16.0%増の6112億3100万米ドルとなり、再拡大すると予測した。多くの製品がマイナス成長となる中で、メモリや一部のロジック製品などAI(人工知能)関連の需要が急拡大する。(2024/6/6)

人とくるまのテクノロジー展2024レポート:
SDV実現の鍵となる車載イーサネットへの対応はどこまで進んでいるのか
SDV(ソフトウェア定義自動車)の実現の鍵になるとみられているのが車載イーサネットである。本稿では、「人とくるまのテクノロジー展2024 YOKOHAMA」で半導体メーカーや電子部品メーカーなどが展示した、車載イーサネットを中心とする最新の車載ネットワーク関連ソリューションを紹介する。(2024/6/6)

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック(3):
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ(MPU)を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ&Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。(2024/6/11)

NEDOの支援の枠組みで:
RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術で協業へ
RapidusとIBMは2024年6月4日、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結したことを発表した。RapidusはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術の提供を受け、技術確立の協業を進める。(2024/6/5)

製造マネジメントニュース:
RapidusとIBMが2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術の確立で協業
RapidusとIBMは、2nm世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結した。(2024/6/5)

50億ユーロを投資:
ST、イタリアに完全統合型の200mmウエハー対応SiC製造施設を建設へ
STMicroelectronicsは、イタリアのカターニアに200mmウエハー対応SiC(炭化ケイ素)デバイス製造施設を建設すると発表した。研究開発や製品設計からパワーデバイス/モジュールの製造、テスト、パッケージングまでを一貫して行う。投資総額は50億ユーロ(約8500億円)を予定し、うち20億ユーロ(約3400億円)は欧州半導体法の枠組みでイタリア政府が支援する。(2024/6/4)

半導体レーザーやOLEDの展望も:
イメージセンサーの成長を今後けん引するのは? ソニーが見る半導体市場と成長戦略
ソニーグループは2024年5月31日、イメージング&センシングソリューション分野(I&SS)の事業説明会を実施。ソニーセミコンダクタソリューションズの社長兼CEOである清水照士氏が、事業の現状や今後の展望、成長戦略などについて語った。(2024/6/3)

次世代のチップレット製造に対応:
DUVレーザーで半導体基板に直径3μmの穴あけ加工
東京大学と味の素ファインテクノ、三菱電機、スペクトロニクスの4法人は、深紫外(DUV)レーザー加工機を用い、半導体基板の層間絶縁膜に直径3μmという微細な穴あけ加工を行う技術を開発した。次世代チップレットの製造工程などに適用していく。(2024/6/3)

最大50kradの吸収線量耐性を実現:
航空宇宙向けのArm Cortex-M0+マイコン 放射線耐性を向上
マイクロチップ・テクノロジーは、航空宇宙や防衛用途向けの耐放射線マイクロコントローラー「SAMD21RT」を発表した。Arm Cortex-M0+をベースとし、128Kバイトのフラッシュメモリと16KバイトのSRAMを搭載する。(2024/6/3)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(83):
マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」
Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。(2024/5/31)

Gartnerが予測:
2024年のAI半導体市場、33%成長で710億ドルへ
米国の市場調査会社Gartnerが公開したAI(人工知能)半導体の市場についてのレポートによると、2024年のAI半導体の売上高は前年比33%成長し、710億米ドルに達する見込みだという。同売上高は2028年まで2桁成長を続けると予測され、中でも2024年に期間中最大の成長率を記録するとみられる。(2024/5/31)

半導体部門のトップが交代:
HBM競争で背水の陣 メモリ事業で苦戦するSamsung
Samsung Electronicsの半導体部門におけるトップ交代が発表された。同社は、生成AI(人工知能)で需要が伸びているHBM(広帯域幅メモリ)の競争で、ライバルのSK hynixに大きく出遅れている。今回の半導体部門トップ交代からは、Samsungの焦りが見える。(2024/5/30)

自動車メーカー生産動向:
中国の苦戦、認証不正、北米の好調……2023年度の新車生産を振り返る
長らく続いた半導体の供給不足の緩和や北米を中心とした旺盛な需要などにより自動車生産の回復が続いている。日系乗用車メーカー8社の2023年度の世界生産合計は、2年連続で前年度実績を上回った。(2024/5/30)

日の丸半導体の復権なるか 北海道の「ラピダス」新工場、急ピッチで建設
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。(2024/5/29)

日の丸半導体の復権なるか 北海道の「ラピダス」新工場、経済効果は?
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。工場を起点に北海道を半導体産業の集積地とする構想も浮上し、地元は沸く。量産までの総投資額は5兆円で、経済産業省の補助金はすでに1兆円近くに達した。国主導の産業振興の新たなモデルケースとなるか、注目されている。(2024/5/29)

高耐圧GaNの技術を獲得へ:
Power Integrationsが縦型GaN新興メーカーの資産を買収
Power Integrationsが縦型GaNパワー半導体を手掛ける米国の新興メーカーOdyssey Semiconductor Technologies(以下、Odyssey)の資産を買収する。2024年7月に完了する見込みで、その後、Odysseyの主要従業員全員がPower Integrationsの技術組織に移籍する予定だ。(2024/5/29)

Huawei向けの輸出許可を取り消し:
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。(2024/5/28)

福田昭のデバイス通信(460) 2022年度版実装技術ロードマップ(84):
半導体の前工程プロセスで製造する「シリコンキャパシタ」
「4.2 基板内蔵部品」のうち、「4.2.2 シリコンキャパシタ」の概要を紹介する。(2024/5/28)

札幌市、半導体関連企業に賃料など補助 最大1億円
札幌市は5月27日、市内に進出した企業に対して交付する「札幌市IT・コンテンツ・バイオ立地促進補助金」の補助対象として、半導体関連の設計・研究・開発を行う企業を新たに追加したと発表した。市内への進出で最大1億円を補助するという。(2024/5/27)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
文系記者、半導体技術者検定に挑む
参考図書の分厚さにやや尻込みしていますが、頑張ります。(2024/5/27)

工場ニュース:
半導体工場などの施設管理人材を倍速で育成、NECファシリティーズの「FM-Base」
NECファシリティーズは、千葉県我孫子市の我孫子事業場内に、施設管理人材の研修/研究開発センター「FM-Base(エフエムベース)」を開設し、2024年5月から運用を開始した。(2024/5/27)

生産能力は21年比で2.5倍に:
加賀東芝の300mm対応パワー半導体製造棟が完成 24年度下期に本格稼働
東芝デバイス&ストレージは2024年5月23日、加賀東芝エレクトロニクスで、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟(第1期)の竣工式を行った。本格稼働は2024年度下期を予定していて、フル稼働時にはパワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍になる見込みだ。(2024/5/24)

ビジネスの軸足を「クリエイション」に:
ソニーG会長が語る経営方針、過去6年で1.5兆円投資したイメージセンサーの役割は
ソニーグループは同社会長兼CEO(最高経営責任者)の吉田憲一郎氏が、同社の経営方針を説明。同社の半導体事業の主力であるCMOSイメージセンサーにの役割についても言及した。(2024/5/24)

照射ビームの形状調整機能も実装:
6kW青色半導体レーザー光源、島津製作所が開発
島津製作所は、出力6kWの青色半導体レーザー光源「BLUE IMPACT」を開発した。この光源には加工対象に合わせ照射ビームの形状を調整できる「オンデマンドプロファイル制御技術」を実装している。EV(電気自動車)用部材で要求が高まる純銅材の溶接加工などの用途に向ける。(2024/5/24)

大気下での寿命を約100倍も向上:
東京大ら、有機半導体の電子ドーピング手法を開発
東京大学と物質・材料研究機構(NIMS)、ジョージア工科大学、コロラド大学ボルダー校からなる国際共同研究グループは、還元剤と分子性カチオンが協奏的に作用する有機半導体の電子ドーピング手法を開発した。同手法を用いて分子性カチオンを導入した材料は、大気下においてドーピング状態の寿命を従来手法より約100倍も長くできることが分かった。(2024/5/23)

電子ブックレット(FA):
半導体関連産業工場ニュースまとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体関連の工場ニュースをまとめた「半導体関連産業工場ニュースまとめ」をお送りします。(2024/5/23)

FAニュース:
富士フイルムがコスト低減と省電力化に貢献するナノインプリント対応の半導体材料
富士フイルムは、電子材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通じ、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を発売する。(2024/5/22)

液晶などディスプレイ支援「細切れだった」 斎藤経産相、半導体で反省生かす
斎藤健経済産業相は5月21日の閣議後の記者会見で、国のディスプレイ産業の支援について「細切れで単発の支援にとどまり、(世界的に)競争が激化する中で十分ではなかった」との認識を示した。(2024/5/21)

研究開発の最前線:
ノルコロール誘導体を用いて、半導体特性を示す新たな液晶材料を創製
立命館大学らは、半導体特性を示す新たな液晶材料を創製した。脂溶性アルコキシ鎖を持つ芳香環を2カ所に導入したノルコロール誘導体を合成し、液晶状態の発現と高い電気伝導性を発見した。(2024/5/21)

工場ニュース:
古河電工が半導体製造工程用テープの新工場開設、需要拡大を見込み2025年量産
古河電気工業は三重事業所において、半導体製造工程用テープを生産する第2工場を開設した。投資額は約70億円で、2025年4月の量産開始を予定している。(2024/5/20)

AI需要で成長:
SK Hynixは新工場に146億ドルを投資へ HBM市場のゆくえは
AI(人工知能)半導体の性能を加速させるHBM(広帯域幅メモリ)で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン(約146億米ドル)以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。(2024/5/20)

材料技術:
CFRPの強みを生かし半導体製造装置部品向けの粉じん対策技術を開発
共和製作所は、炭素繊維強化プラスチックの加工精度や導電性を高め、粉じん対策を施す技術を開発した。同技術を活用し、半導体製造装置用部品に適用して受注拡大を図り、新たな市場開拓にも取り組む考えだ。(2024/5/23)

教えて!あの企業の20代エース社員:
ソニー半導体「27歳営業リーダー」の仕事術 なぜストーリー作りを重視するのか
センサー技術を得意とするソニーセミコンダクタソリューションズは、AIを駆使したエッジAIセンシングプラットフォーム「AITRIOS(アイトリオス)」を展開。その最前線で働く27歳の深山大輔さんに、社内の調整や顧客との交渉を通して最適解を生み出す醍醐味を聞いた。(2024/5/20)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(7):
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは?
半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。(2024/5/20)

23年度は減収減益:
24年度は増収減益予想のローム、SiCパワー半導体への投資や新製品投入の計画を説明
ロームの2023年度通期決算は、売上高が前年度比7.9%減の4677億円、営業利益が同53.1%減の433億円、純利益が同32.9%減の539億円で減収減益となった。2024年度は売上高が同2.6%増の4800億円、営業利益は同67.7%減の140億円、純利益は同74.1%減の140億円と増収減益になる計画だ。【訂正あり】(2024/5/17)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
米Advent Diamondが攻勢 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」―― 電子版2024年5月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年5月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『米Advent Diamondが攻勢 商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」』です。(2024/5/17)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。