「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Japan Drone 2024：
異業種からの技術転用がドローン市場に新風を起こす、車載技術で勝負する東海理化
自動車部品メーカーの東海理化は、これまで培われた技術を武器に、今後成長が見込まれるドローン市場に参入した。マグネシウム材による機体の軽量化やUWBを活用した高精度着陸システム、カスタムICの内製化など、車載部品で培った技術力を生かした独自のソリューションを提案している。（2024/11/14）

福島に新工場、岩手は能力増強：
新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業を強化する。福島工場（福島県郡山市）を新設し、岩手工場（岩手県一関市）では既存工場を増強し、半導体製造装置などに用いられるパーツの洗浄能力を拡大する。いずれも2026年10月の稼働を目指す。（2024/11/13）

テレビ朝日、7月の障害の原因は「中性子線の衝突」　半導体の進化でソフトエラー発生率は上昇
テレビ朝日は8日、7月に放送機器の障害で地上波のCMやBSの番組、CMが放送できなくなった件について原因を特定したと発表した。中性子の衝突によりメモリーエラーが発生し、番組送出用のサーバが制御できなくなった。（2024/11/8）

「トランプ政権復活」で、どうなるテック業界　日本含めた影響を予測する
米国大統領選挙は、ドナルド・トランプ氏の勝利で終わった。その背景についてはいろいろ分析の余地があるだろうが、今後のテック業界にどのような影響がありうるかを考察することは、ある程度まではできる。筆者の視点から、「第二期トランプ政権がテック業界に与える影響」について、いくつかの観点から考えていきたい。（2024/11/8）

工作機械：
オークマが小型横形マシニングセンタ開発、さまざまな生産形態を自動化
オークマは、小型横形マシニングセンタ「MS-320H」を開発した。機械1台の加工セルから複数台のラインまで、さまざまな生産形態を最小スペースで自動化する。（2024/11/8）

対象企業6社が全て増収増益：
2025年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2025年3月期（2024年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している6社中6社が増収増益だった。（2024/11/8）

湯之上隆のナノフォーカス（77）：
「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。（2024/11/11）

課題は顧客獲得：
CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar
米CHIPS法による助成金を最初に獲得した企業で、サンケン電気の米国子会社でもあるPolar Semiconductorは、より幅広い顧客向けにパワー半導体を製造する商業ファンドリーへと転換しようとしている。半導体製造の自国回帰を進める米国にとって、Polarの戦略が成功するか否かは重要な指標になりそうだ。（2024/11/5）

モノづくり総合版 編集後記：
衆院選がもたらした半導体政策の継続性への懸念点
政策依存の部分があるだけに半導体産業の成長はまだ不透明なところがあります。（2024/10/31）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（1）：
日立製作所の成長は「これからが本番」、産業系セクター率いる阿部氏が描く青写真
日立製作所では2022年4月に多様な産業系事業を傘下に収めたCIセクターを設立した。本連載では多彩な事業を抱える日立製作所 CIセクターの強みについて、それぞれの事業体の特徴と、生み出す新たな価値を中心に紹介していく。第1回となる今回は新たにCIセクター長に就任した阿部氏のインタビューをお届けする。（2024/10/31）

静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：
富士フイルム、EUV向けレジストと現像液を販売
富士フイルムは、ネガ型の極端紫外線（EUV）に向けたフォトレジストと現像液の販売を始める。これに合わせ、静岡と韓国平澤の2拠点でEUVレジストとEUV現像液の増産および品質評価に必要な設備を増強する。（2024/10/31）

CIO Dive：
脱VMware旋風が吹き荒れる中、Broadcomはなぜ“余裕”なのか？
Broadcomは2023年のVMware買収によりソフトウェア部門を拡大したが、製品価格の引き上げにより顧客の流出が懸念される。同社が見据える次のターゲットはどこなのだろうか。（2024/10/30）

工場ニュース：
TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産、米国拠点と合わせて生産能力は4倍に
TIは、会津工場でGaNパワー半導体の生産を開始したと発表した。これまでTIはGaNパワー半導体をダラス工場で生産してきたが、新たに会津工場が加わることで生産能力は従来比で4倍に増強される。（2024/10/29）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（28）：
日本の労働生産性の推移を、新興国の国々と比べると何が見えてくるか
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は労働時間当たりGDPについて、OECDに含まれない新興国と日本を比較していきます。（2024/10/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体工場に向く？　液晶工場の転用は理にかなった選択肢
液晶パネル工場は「新たな役割」を担いそうです。（2024/10/28）

ATE業界はどう対応するのか：
AI半導体の複雑化でテスト手法に新たな課題
AI（人工知能）の普及が加速する中、AI用半導体はさらなる高性能化を求められている。これに伴い、変革を迫られているのがATE（自動テスト装置）分野だ。（2024/10/23）

CEATEC 2024：
「卓上で半導体製造」実現を目指すミニマルファブ、研究開発や教育向けで導入加速
ミニマルファブ推進機構は、「CEATEC 2024」に出展し、小型設備で半導体の多品種少量生産を可能とする「ミニマルファブ」のアピールを行った。（2024/10/22）

材料技術：
半導体検査装置のプローブピン用パラジウム合金材料を開発、硬度は640HV
田中貴金属工業は、半導体パッケージの後工程における最終テストで使用されるプローブピン用パラジウム合金材料「TK-SK」を開発した。（2024/10/18）

頭脳放談：
第293回 Cerebrasが仕掛ける「1ウエハー＝1チップ」のAIアクセラレーターはNVIDIAを超えるのか？
人工知能（AI）分野がノーベル賞を受賞するなど、相変わらずAIへの注目は高い。そんな中、「Cerebras Systems」という会社が、「Wafer-scale Integration」という1990年代に研究が盛んだった技術を使ってAIアクセラレーターを開発しているという。このWafer-scale integrationという技術の歴史と問題点、Cerebrasに勝ち目があるのかどうかを筆者が解説する。（2024/10/18）

CEATEC 2024：
見えないものを見えるようにするソニーのイメージセンサー、用途提案を推進
ソニーグループは、「CEATEC 2024」に出展し、見えないものを見えるようにするSWIRイメージセンサーなどのセンシング技術を紹介した。（2024/10/17）

デザインの力：
2024年度グッドデザイン賞、金賞には半導体製造装置や自動倉庫ソリューションも
日本デザイン振興会は「2024年度グッドデザイン賞」の受賞結果を発表した。2024年度は「勇気と有機のあるデザイン」をテーマに掲げ、全5773件の審査対象の中から、1579件をグッドデザイン賞に選出。大賞候補となる20件の「グッドデザイン金賞」についても紹介した。（2024/10/17）

多品種少量生産を支援：
手のひら大の「クリーンルーム」　ミニマルファブのリソグラフィ実演
ミニマルファブ推進機構は「CEATEC 2024」で、ミニマルファブ向け超小型半導体製造装置によるリソグラフィ工程の実演デモを行った。ミニマルファブ向け製造装置は、クリーンルームではない環境で、家庭用電源で利用できるなどの利点がある。（2024/10/16）

2025〜27年に4000億米ドルを投資：
300mmファブ装置投資、今後3年間で過去最高額に
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ装置への投資額が、今後3年間（2025〜2027年）で総額4000億米ドルに達するとの予測を発表した。過去最高となる投資額を支えるのは、「半導体ファブの地域化」と「AIチップの需要が増加する」ためである。（2024/10/15）

米NISTと共同でプロファイル作成：
SEMIが半導体製造向けサイバーセキュリティ戦略を強化
SEMIが、半導体業界向けのサイバーセキュリティ戦略を強化する。米NIST（国立標準技術研究所）と協力し、「NIST サイバーセキュリティフレームワーク 2.0」の半導体製造業界プロファイルを作成するという。（2024/10/15）

58の自治体／団体が出席：
「半導体産業で全国を連携」　SEMI設立の協議会が初会合
2024年10月8日、「全国半導体地域連携協議会」の第1回会合が都内で開催され、58の自治体／団体が参加した。同協議会は、半導体産業による地域経済の活性化を目的としてSEMIが2024年9月に設立した。（2024/10/10）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（27）：
日本はいつから“割安な国”に？　GDPを購買力平価で眺めてみる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回はGDPを「購買力平価」という観点から解説します。（2024/10/10）

溶液法SiCウエハー事業：
JSファンダリとオキサイド、SiCウエハー国産化目指し協業
JSファンダリとオキサイドが、溶液法SiCウエハー事業において、業務提携に関する基本合意書を締結したと発表した。JSファンダリは、「溶液法SiCウエハーの事業化にオキサイドと取り組み、「欠陥が少なく高品質なウエハーの市場への安定投入を図ることで、自社のパワー半導体ビジネス拡大への足掛かりとする」としている。（2024/10/9）

半導体価格が上昇する可能性も：
ハリケーンで石英鉱山が操業停止　サプライチェーンへの影響は
米国で発生したハリケーン「Helene」によって、石英鉱山および高純度石英の精製工場が稼働を停止している。サプライヤーは十分な在庫を確保していて、サプライチェーンへの深刻な打撃は抑えられるとしているものの、生産停止が長期化すれば半導体チップの価格が上昇する可能性もあるとアナリストは指摘する。（2024/10/8）

国内で設計のAIチップも：
業界の大物が結集　半導体エコシステム構築に注力するインド
インドとシンガポールの両首相は、インドの半導体エコシステムを共同で拡大／支援していくための協定に調印した。これはインドの半導体産業が急激に勢いを増している兆候だといえる。インドでは、国内の半導体エコシステム構築に向けた取り組みが活発化し、特にインドの半導体業界関係者が積極的に行動を起こしている。（2024/10/8）

2026年4月から稼働予定：
Rapidus、セイコーエプソン千歳事業所に後工程R&D拠点を開設へ
Rapidusは、セイコーエプソン千歳事業所（北海道千歳市）内にクリーンルームを構築し、半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を開設すると発表した。2025年4月から製造装置を導入し、2026年4月を目標に研究開発活動を開始する計画だ。（2024/10/7）

Cadence、Synopsys、Siemensが続々投入：
チップ設計にAIを　TSMCとEDAベンダーの協業が加速
チップ設計におけるAI（人工知能）の活用が活発になっている。Cadence Design Systems、Synopsys、Siemens EDAの大手EDAツールメーカー3社は、TSMCとの連携をさらに強め、AIを活用してチップの設計や検証を加速するツールを開発している。（2024/10/7）

補助金を回収する可能性も：
Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機
IntelやSamsung Electronicsなど、米国のCHIPS法が支援する大手半導体メーカーの生産に遅れが出ている。これは、米国政府の景気刺激策が期待通りの成果を上げられない可能性を示している。（2024/10/2）

工場ニュース：
12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップをモジュール組立工程に供給開始
三菱電機はパワーデバイス製作所 福山工場で製造する12インチSiウエハーを用いたパワー半導体チップを、モジュール組み立て工程に向けて本格的に供給を始めた。（2024/10/1）

研究開発の最前線：
富士フイルムが200億円をかけ国内拠点で半導体材料向け設備を増強
富士フイルムは、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの静岡拠点と大分拠点で半導体材料向け設備の増強を行う。設備投資の総額は約200億円だ。（2024/10/1）

米国の半導体コンソーシアム向け：
キヤノン、ナノインプリント半導体製造装置を出荷
キヤノンは、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を、米国テキサス州にある半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics」（TIE）に向けて出荷した。（2024/9/30）

他地域への依存度を下げる狙い：
カナダと米ニューヨーク州が「半導体回廊」を強化
カナダのケベック州ブロモンに拠点を置くMiQro Innovation Collaborative Centre（C2MI）と、米国ニューヨーク州アルバニーの半導体研究開発促進組織であるNY CREATES（New York Center for Research, Economic Advancement, Technology Engineering and Science）が、パートナー提携を発表した。カナダとニューヨーク州の半導体業界とのつながりを強化する狙いだ。（2024/9/27）

AIで変革：
がん医療はデジタル化でどう変わる？　日立ハイテクと医療研究者が語る
テクノロジーの発展は、がん治療の在り方をどこまで変えられるのだろうか？　日立ハイテクと国立がん研究センター がんゲノム情報管理センターのセンター長が語り合った。（2024/9/25）

生産性向上や歩留まり改善が可能に：
半導体製造用ワイヤボンディング検査装置を発表
キーサイト・テクノロジーは、半導体製造向けワイヤボンディング検査ソリューション「Electrical Structural Tester（EST）」を発表した。半導体製造工程でワイヤボンディングの不良を迅速に特定することで、生産性の向上や歩留まりの改善が可能となる。（2024/9/24）

複雑な材料で成膜可能：
RFフィルターの性能を向上させるパルスレーザー堆積技術
Lam Researchの「Pulsus PLD」は、半導体量産向けのPLD（パルスレーザー堆積）技術である。高濃度のスカンジウムを含む窒化スカンジウムアルミニウム（AlScN）を成膜できるので、5G（第5世代移動通信）などのRFフィルターや、MEMSマイクなどの性能を向上させられるという。（2024/9/24）

イチから分かる！　楽しく学ぶ経済の話（12）：
「設備頼りのビジネス」から転換を！　固定資産のデータ分析で見えること
勉強した方がトクなのは分かるけど、なんだか難しそうでつい敬遠してしまう「経済」の話。モノづくりに関わる人が知っておきたい経済の仕組みについて、小川さん、古川さんと一緒にやさしく、詳しく学んでいきましょう！（2024/9/24）

頭脳放談：
第292回 落日のIntel？　いまIntelに何が起きているのか
Intelが大規模なレイオフを発表した。過去にも何度かレイオフを実施しているが、今回は少し様子が違うようだ。半導体の雄、Intelに今何が起きているのか、筆者が分析する。（2024/9/20）

スマート工場最前線：
ヤマ発がロボティクス事業所を増築 実装機は2倍、スカラロボは3倍の生産能力へ
ヤマハ発動機は40周年を迎えたロボティクス事業を記念するセレモニーを行い、約90億円を投資して増改築工事を行った浜松ロボティクス事業所を報道陣に公開した。（2024/9/19）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場
競争は激化の一途をたどっています。（2024/9/17）

Altera分社化に続き：
Intelがファウンドリー事業を子会社化へ　ドイツ新工場は保留
Intelは2024年9月16日（米国時間）、同社のファウンドリー事業に関する方針などを示した。Intel CEOのPat Gelsinger氏が従業員に宛てた書簡の中で言及したもの。（2024/9/17）

本田雅一のクロスオーバーデジタル：
大きな転換点を迎えるPCプラットフォーム　Core Ultra（シリーズ2）とApple M4チップの「類似性」と決定的な「差異」
IntelがモバイルPC向けの新型SoC「Core Ultra 200Vプロセッサ」を発表した。本SoCは、Appleが自社製品のために開発している「Apple Silicon」との類似点が多く見られる一方で、決定的に異なるポイントがある。（2024/9/9）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
トレンドマイクロがディープフェイク映像を警告するアプリのβ版を公開／Bluetooth 6.0リリース　新機能も追加
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、9月1日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/9/8）

Canatuが乾式生産法を開発：
EUVペリクルとして期待されるCNT　課題は製造法
EUV（極端紫外線）リソグラフィに使うペリクルの素材として注目を集めているのが、カーボンナノチューブ（CNT）だ。CNTにはメリットも多いものの、EUVペリクルに応用するには、生産法が課題になる。フィンランドCanatuは、CNTの新しい製造法の開発に取り組んでいる。（2024/9/6）

組み込み開発ニュース：
大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。（2024/9/6）

電力効率も性能も追及：
PR：インテルの最新第6世代Xeonプロセッサーは何が違う？　AI時代に獲得した新たな進化とは
さまざまな企業がAI技術の活用に前向きとなっている中で、その土台となるプロセッサにも注目が集まっている。近年では処理性能だけでなく、消費電力についても関心が高まっている。（2024/9/3）