「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

頭脳放談：
第305回　混沌のAI・半導体業界、誰が敵で誰が味方か。シン・AI半導体業界マップを探る
AIの覇権を巡り、半導体業界が激動の時代に突入している。GPUの絶対王者NVIDIA、唯一の対抗馬AMD、復活をかける巨人Intel、そしてAIブームをけん引する時代の寵児「OpenAI」。各社が繰り広げる数十兆円規模の出資や戦略的提携は、まさに合従連衡の様相だ。「昨日の敵は今日の友」を地で行く複雑怪奇な関係性の裏には、各社のどんな思惑が隠されているのだろうか？　なぜOpenAIはNVIDIAと手を組みつつAMDにも接近するのか。本稿では、混沌とするAI・半導体業界の最新動向を整理し、業界地図を整理する。（2025/10/20）

FAニュース：
ソフトウェアベースのモーションコントローラーとPLCが融合へ、技術提携で開発
モベンシスとアイ・エル・シーは技術提携契約を締結した。（2025/10/17）

大山聡の業界スコープ（93）：
パワー半導体はリチウムイオン電池の再来か　中国勢台頭の現実味
半導体製造装置など中国企業の発展、成長が著しい。特にパワー半導体分野において中国勢が台頭するのは時間の問題ではないかと思っている。今後中国製半導体製品はどのような進化、発展を目指しているのか。（2025/10/17）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（4）：
チップレットがもたらす半導体の新たな技術潮流、市場勢力図の潮目も変えるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。最終回の第4回は、チップレット／先端パッケージングによる技術潮流を取り上げた後、製造チェーンとエンジニアリングチェーンが変化していく可能性について解説する。（2025/10/16）

セミナー：
PR：未来のものづくりを切り拓く！ 最新技術導入で工場の生産性と競争力を強化 〜成功事例を徹底紹介〜
（2025/10/14）

NVIDIAやApple、Qualcommの反応は？：
TSMCが先端ノードのウエハー価格を大幅値上げへ
半導体製造プロセスにおいて、次世代ノードへの移行は「価格高騰」を意味するようになりつつある。TSMCは、5nm世代未満の先端ノードの価格を2026年から5〜10％上げる予定だという。顧客各社はどのような反応を示しているのだろうか。（2025/10/14）

「業界初」のボンディング装置など：
最先端ロジック／メモリ用半導体製造装置、AMATが3製品発表
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、最先端ロジックや高性能メモリチップ、高度なパッケージング技術に対応する半導体製造装置として、ボンディング装置など3製品を発表した。（2025/10/14）

湯之上隆のナノフォーカス（84）：
赤信号灯るIntel、5年後はどうなっているのか
Intelが極度の経営難に陥っている。AI半導体ではNVIDIAに全く追い付けず、x86 CPUでもAMDを相手に苦戦を強いられている。前CEO肝入りだったファウンドリー事業も先行きは暗い。Intelは今後どうなっていくのだろうか。【修正あり】（2025/10/7）

先端パッケージング向け製品を発売：
後工程に拡がるCMPスラリー需要　「世界一」狙う富士フイルムの成長戦略
富士フイルムは2025年9月29日、先端パッケージング向けCMPスラリーの発売を発表。ハイブリッドボンディング向けに最適化したもので、同日の記者発表会で後工程を含むCMPスラリーの成長戦略を紹介した。（2025/10/7）

欧州半導体界の巨星：
STの礎を築いた伝説、Pasquale Pistorio氏追悼
欧州の半導体大手STMicroelectronicsを誕生させた功績を持つPasquale Pistorio氏がイタリア・ミラノにおいて89歳で死去した。本稿では、同氏の歩みとその功績を振り返る。（2025/10/7）

エイシング CEO 出澤純一氏：
エッジAI同士が協調　フィジカルAIで目指す「全体最適の製造DX」
製造業では、製造プロセスのデジタルトランスフォーメーション（DX）のためのデータ活用やAI導入が進んでいる。AIアルゴリズム開発やAI導入支援を行うエイシングのCEO 出澤純一氏に、製造業のデータ活用／AI導入の現状や課題、AI同士が協調して工場全体の最適化を目指す「スマートインダストリー構想」について聞いた。（2025/9/30）

ニッチ企業でもできる！IT活用で海外進出：
コロナ禍に襲われ、Alibabaでの拡販も苦戦……とある産業部品メーカーが、それでも海外進出できたワケ
ニッチ分野で目立たないものの、高い技術や世界シェアを持つ企業「グローバルニッチ」や、それを支える企業の声をインタビューで深堀りする。　第5回は産業用部品を製造する高洋電機。（2025/9/30）

ARグラス向け導波管を製造：
アプライドとGFが戦略的提携、フォトニクスの進化加速
アプライド マテリアルズ（AMAT）は、GlobalFoundries（GF）と戦略的提携を行った。GFのシンガポール拠点で、AR（拡張現実）グラスに向けた最先端のウェーブガイド（導波管）を製造する。（2025/9/30）

FAニュース：
測長再現性が20％以上向上した、2nmノード対応のマスク用CD-SEM
アドバンテストは、半導体製造に不可欠なフォトマスクやEUVマスクの寸法を測定するCD-SEM「E3660」を発売した。従来機比で測長再現性を20％以上高めており、2nmノード以降の厳しい測定要求に応える。（2025/9/30）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（39）：
かつての“輸出大国”日本の復活はあるのか　貿易データが示す立ち位置の変化
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の貿易の変化や国際的な立ち位置について紹介します。（2025/9/25）

EMOハノーバー2025：
欧州最大級展示会に“DMG森精機ワールド”、新たな製品や自動化／DXツール披露
DMG森精機は、欧州最大級の工作機械展示会「EMO Hannover 2025」において、8機種の新製品を含む42台の機械と各種の自動化ソリューション、DXツールなどを紹介した。本稿では、初公開となった新製品を中心に紹介する。（2025/9/24）

FAニュース：
領域を見極め画像処理技術を生かす東京エレクトロンデバイスの自動化システム
製造現場には、まだ多くの手作業が残されている。東京エレクトロン デバイスは、光学技術と画像処理、それらで集めた情報を基に判断するアルゴリズムを強みとして、製造現場の自動化を推進している。同社の自動化システムの特徴などを紹介する。（2025/9/22）

工作機械：
半導体製造装置など大物部品加工を工程集約、オークマが新たな立形MC
オークマは、半導体製造装置や建設機械、金型などの大物部品を安定して高精度に加工できる大型立形マシニングセンタ「MB-100V」を発表した。大物部品の段取りや搬入出、切粉の処理などを安全かつ容易に実施できる。（2025/9/19）

復活を左右する光明と苦難
Intelはどうなる？　人員削減、新工場撤回はむしろ“迷走”だった？
業績不振による新工場建設計画の頓挫、人員削減と、半導体大手Intelの苦境が続いている。“新世代半導体製造プロセス”という光明はあるが、今後同社の事業は何を目指すのか。（2025/9/17）

大山聡の業界スコープ（92）：
中国半導体装置展示会「CSEAC」レポート　中工程シフトと“露光回避”の実態
6年ぶりに中国を訪れ、半導体装置展示会「CSEAC」を視察してきた。今回はその模様をレポートする。（2025/9/18）

マルチエレメント検出器など搭載：
6倍の高速処理を実現　リガクの全反射蛍光X線分析装置
リガクは、同社従来モデル比で最大6倍の高速処理を可能にした、全反射蛍光X線分析装置「XHEMIS TX-3000」を発売した。半導体製造において、ウエハー表面の微量汚染分析に対応する。（2025/9/12）

ポスト政策主導時代を迎える半導体市場（3）：
地政学要因で半導体製造は東南アジアとインドへ、東アジア一極集中の脱却なるか
半導体に関する各国の政策や技術開発の動向、そしてそれぞれに絡み合う用途市場の動きを分析しながら、「ポスト政策主導時代」の半導体業界の姿を提示する本連載。第3回は、転換点にある米欧の半導体政策に呼応する形で新たな産業政策を進める東南アジアの主要工業国やインドの政策動向を紹介する。（2025/9/12）

ものづくり太郎のPLM講座（4）：
生産性2倍以上、PLM活用で工程全てを革新に導いた金型メーカーの挑戦
「すり合わせ」や「現場力」が強いとされる日本の製造業だが、設計と製造、調達などが分断されており、人手による多大なすり合わせ作業が大量に発生している。本連載では、ものづくりYouTuberで製造業に深い知見を持つブーステック 永井夏男（ものづくり太郎）氏が、この分断を解決するPLMの必要性や導入方法について紹介する。第4回は、金型製作におけるPLM活用の価値について紹介する。（2025/9/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
半導体設計を「鎖の一番弱い輪」にしてはならない
半導体設計人材の増加は、半導体産業の底上げに直結すると思います。（2025/9/8）

エッジコンピューティング：
Sapphire Rapids-SP搭載の組み込みコンピュータ旗艦モデル、リコーPFUが発売
リコーPFUコンピューティングは、フラグシップ組み込みコンピュータの新製品「RICOH AR8300 モデル320P」を発売した。「第4世代Intel Xeon Scalableプロセッサ」（開発コード：Sapphire Rapids-SP）を最大2基搭載することによる高い演算処理性能などが特徴だ。（2025/9/8）

世界総販売額は330億7000万米ドル：
半導体製造装置市場、25年2Qは前年比24％増　台湾が大幅増
SEMIによると、2025年第2四半期（4〜6月）における半導体製造装置（新品）の世界総販売額は、330億7000万米ドルになった。前年同期比で24％増加、2025年第1四半期（前期）比では3％の増加となる。（2025/9/8）

製造マネジメントニュース：
イトーキ子会社ダルトン、事業譲渡で半導体製造前工程強化
イトーキは、グループ会社のダルトンが新たに設立した子会社を通じて、アスカテクノロジーの半導体製造装置事業を譲り受けた。（2025/9/5）

アスカテクノロジーの事業を譲受：
ダルトンが新会社設立、半導体製造装置事業を強化
イトーキは2025年9月、グループ会社のダルトンが100％子会社の「ADテクノロジーズ」を新たに設立し、新会社を通じてアスカテクノロジーが手掛ける半導体製造装置事業を譲り受けたと発表した。（2025/9/5）

DSeB技術を用い深部領域を観察：
GaNで半導体製造の欠陥検出　キオクシア岩手で検証へ
名古屋大学発スタートアップのPhoto electron Soul（PeS）と名古屋大学の天野・本田研究室は、共同開発したGaN系半導体フォトカソード技術を用いた検査・計測システムをキオクシア岩手に導入し、半導体デバイス製造工程での欠陥検出などについて評価を行うと発表した。（2025/9/5）

Micronや中国メーカーに恩恵が：
米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は
米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。（2025/9/4）

過熱する競争が変える勢力図：
あと5年で中国が半導体生産能力トップに　米国は先端ノード強化
複数の市場調査によると、今後10年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約1.3倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。（2025/9/2）

FAニュース：
半導体デバイス微細化で新たな電子ビーム方式に需要、量産などで資本業務提携
芝浦メカトロニクスとPhoto electron Soulは、半導体フォトカソード型電子ビーム生成システムの量産およびメンテナンスに関する資本業務提携で合意した。半導体デバイスの微細化、積層化に伴い高精度な電子ビーム方式の検査需要が高まっており、供給体制を強化する。（2025/9/2）

素材／化学インタビュー：
半導体製造の未来を変えるか？　PFAS規制拡大を見据えた「フッ素ゴム」開発
フッ素ゴムの中でも最高レベルの耐薬品性、耐熱性、耐プラズマ性を持ち過酷な環境でも劣化しにくいFFKMは、半導体製造に欠かせない。しかし、PFASが環境問題として注目されたことにより、市場の要求に変化が起きている。AGCが満を持してリリースしたフッ素ゴム製品「SFグレード」は、その変化に対応するための課題を解決する切り札となるのか。開発者が語る、新製品に込めた思いと今後の展望とは。（2025/9/5）

先行き不透明感が際立つ：
2025年上半期の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。（2025/8/29）

線幅1μmの回路形成に成功：
高解像度で高精度のダイレクト露光装置を開発、25年度内に製品化
オーク製作所は、フォトマスクを使わずに半導体基板へ回路パターンを焼き付けることができる「ダイレクト露光装置」を開発した。より高い解像性や位置合わせ精度を実現できることから、先端半導体パッケージの製造コストを低減可能だという。（2025/8/29）

マイクロプロセッサ懐古録（7）：
32年ぶりの新製品も　波乱万丈だったMotorola「MC6800」
今回はMotorolaのプロセッサ「MC6800」を紹介しよう。開発から市場投入に至るまで波乱万丈な経緯を持つMC6800は、派生品も多く、一時代を築いた息の長いプロセッサである。（2025/8/28）

「TSMCも最大株主は政府だ」との声も：
米国政府がIntel株を10％取得　元王者の救済は「国有化への序章」か？
米国政府は2025年8月22日（米国時間）、「アメリカファースト」製造業構想の一環として、Intelへの直接投資を実施すると発表した。業界内ではこれに対して「Intelの国有化に等しい」という批判も上がっている。（2025/8/28）

FAニュース：
最先端プロセス対応の半導体計測装置、最大6倍の高速化を実現
リガクは、半導体製造におけるウエハー表面の微量汚染分析に対応した、全反射蛍光X線（TXRF）分析装置「XHEMIS TX-3000」の販売を開始した。（2025/8/27）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（38）：
再分配効果が小さい日本の悲しい現状、再分配後の相対的貧困率はG7で2番目に
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は相対的貧困率の国際比較を行います。（2025/8/27）

湯之上隆のナノフォーカス（83）：
前工程装置でシェア低下が続く日本勢、気を吐くキヤノンは希望となるか
前工程用の半導体製造装置において日本メーカーのシェア低下が止まらない中、健闘しているのがキヤノンである。同社のナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術は、光露光プロセスにパラダイムシフトを起こす可能性を秘めている。（2025/8/25）

AMD、NVIDIAとの競争が鍵
苦戦するIntel、巨額赤字で「2万人削減」から“大復活”できる条件
半導体大手のIntelが苦境に立たされている。巨額赤字に陥り、工場計画や人員を大幅に削減。競合AMDやNVIDIAに押される中、再建の鍵は資源配分とデータセンターやAI分野での競争力回復にかかっている。（2025/8/24）

NVIDIAが首位を維持：
25年2Qの半導体企業ランキング、日本勢トップは13位のソニー
Semiconductor Intelligenceによると、2025年第2四半期の半導体市場ランキングはトップがNVIDIA、2位がSamsung Electronics、3位がSK hynixだった。日本勢トップは13位のソニーだ。（2025/8/22）

国民負担増、同盟国との関係にも亀裂：
トランプ関税は「深刻な自滅行為」、最も得をするのは中国
トランプ政権による関税政策は、米国内の産業強化には逆効果であることが明らかになってきた。米国企業や米国民の負担を増加させ、同盟国を遠ざけている。そして中国の勢いを削るどころか、むしろ中国のテクノナショナリズム的野望を強める手助けをしている。（2025/8/22）

フォトレジスト向けで市場拡大：
半導体製造用液体ろ過フィルター市場、30年に5260億円規模へ
半導体製造工程で用いられる「液体ろ過フィルター」の世界市場は、2025年見込みの3659億円に対し、2030年は5260億円規模となる見通し。フォトレジスト向けを中心に今後も市場は拡大する。（2025/8/22）

電子ブックレット（FA）：
ラピダス、ニコン、キヤノン……半導体関連FAニュースまとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2024年12月〜2025年7月に掲載された「半導体関連FAニュースまとめ」をお送りします。（2025/8/21）

1株当たり23ドルで取得：
Intelに救いの手か　ソフトバンクが20億ドル出資へ
ソフトバンクグループは、Intelに20億米ドルを出資し、同社の普通株式を取得する契約を締結したことを発表した。両社が米国における先端技術および半導体イノベーションへの投資を一層強化しているなかで行われるものであると説明している。（2025/8/20）

組み込み開発ニュース：
Arm親会社のソフトバンクグループがインテルに20億ドルを出資
ソフトバンクグループ（SBG）とインテルは、SBGが20億米ドル（約2950億円）を出資してインテルの普通株式を取得する契約を締結したと発表した。（2025/8/20）

サーバ向け事業では改善の兆しも：
「ファウンドリー事業完全放棄の可能性」、Intel CEOが言及
Intelは2025年7月24日（米国時間）、2025年第2四半期業績を発表した。多くのニュースが伝えられた中で特に関心を集めたのは、ファウンドリー事業と高コストな「18A」プロセスだった。（2025/8/20）

名指しでCEO辞任を要求
Intelは“敵”、Appleは“友”？　明暗分かれるトランプ大統領と米IT企業の関係
トランプ政権が米大手IT企業に二極的な態度を見せている。IntelのCEOには辞任を要求する一方、Appleからは大規模な国内投資の確約を取り付けた。この“アメとムチ”政策の裏には、どのような狙いがあるのか。（2025/8/22）

メモリチップ32枚を1パッケージに積層：
PR：「わずか2mm」に込められた大容量フラッシュメモリの革新技術　AIの進化を後工程で支える
AIの急速な普及により、フラッシュメモリではさらなる大容量化が求められている。キオクシアは、高さ2mmにも満たないパッケージに、32枚の2Tb（テラビット）メモリチップを積層し、8TB（テラバイト）という大容量フラッシュメモリの開発に成功。それを支えているのが、ウエハーを極限まで薄く削る加工技術をはじめとする、高度な後工程技術である。（2025/8/20）