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「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造」に関する情報が集まったページです。

インド企業、タイOSATとの合弁で:
投資を加速するルネサス インドにOSAT工場を設立へ
ルネサス エレクトロニクスがインドにOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)工場を設立する。インドCG Power and Industrial Solutions、タイStars Microelectronics(Thailand)と3社で合弁会社を設立し、同OSAT工場を構築、運営する。(2024/3/1)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
「突出した存在」がいることの強み
製造業に限らず、芸術やスポーツなどあらゆる分野でいえることかなと思います。(2024/3/1)

IIFES 2024特別企画:
PR:モーションネットワークで工場をスマート化 変化に強いモノづくりを実現
人手不足や環境対応、地政学リスクなど、製造業を巡る課題が複雑化している。その解決策の一つが工場のスマート化だ。各設備を緻密に同期制御し、そこから質の高いデータを集めて利活用することで、変化に素早く対応できる。そういった製造現場をつなぐ産業用ネットワーク規格の一つが「MECHATROLINK」だ。(2024/2/29)

NEDO採択プロジェクトの枠組みの中で:
RapidusとTenstorrent、2nmプロセスでのエッジAIアクセラレーター開発/製造で協業
RapidusはTenstorrentと協業し、2nmプロセスベースのエッジAI(人工知能)アクセラレーターの開発/製造を行うと発表した。国際連携によって、生成AIを含むエッジ推論処理専用のエッジAIアクセラレーター開発を推進するという。(2024/2/28)

スピン経済の歩き方:
「日の丸半導体」栄光は復活するのか “TSMCバブル”の落とし穴
TSMC熊本工場の開所が「日の丸半導体復活」につながるとの見方もあるが、実際はどうなのか。かつて「半導体立国」を掲げたマレーシアの現状を見てみると……。(2024/2/28)

この10年で起こったこと、次の10年で起こること(80):
NVIDIAもIntelも……チップ開発で進む「シリコン流用の戦略」を読み解く
プロセッサでは、半導体製造プロセスの微細化に伴い、開発コストが増大している。そこで半導体メーカー各社が取り入れているのが、「シリコンの流用」だ。同じシリコンの個数や動作周波数を変えることで、ローエンドからハイエンドまでラインアップを増やしているのである。(2024/2/28)

工場ニュース:
TSMC熊本第1工場が始動へ、2024年末までの稼働に向け開所式を開催
TSMCは、熊本県菊陽町で建設していたJASMの熊本第1工場の開所式を開催した。(2024/2/27)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
“半導体狂騒曲”に飲み込まれず、地域産業も大切にしてほしい
半導体産業は重要ですが、「一番重要」なわけではないと思うのです。(2024/2/26)

投資総額は86億米ドル:
TSMC熊本工場で開所式 Morris Chang氏が「日本の半導体再興の始まり」と強調
TSMCの製造子会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)は、熊本県菊陽町で建設を進めてきた熊本第一工場の開所式を開催した。開所式にはTSMCの創業者であるMorris Chang氏らが出席し、熊本第一工場に寄せる期待を語った。(2024/2/24)

バブルの34年前とは「時価総額」も様変わり、上位10社を比べる
22日の東京株式市場で、日経平均株価がバブル経済期の平成元年12月29日のの水準を超え、史上最高値を更新した。同日時点の企業の値段を示す時価総額をみると、トヨタ自動車が57兆4450億円で圧倒的首位に立ち、上位10社には製造業から通信、アパレルまで幅広い業種が入った。(2024/2/23)

IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表 2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産(ファウンドリー)サービスに関するイベントを開催した。その中で、(2024/2/23)

先端半導体設計の人材育成も狙う:
imecが2nm向けのPDKを発表 「最先端ノードへの早期アクセスを提供」
ベルギーimecは、2nm世代の半導体製造プロセスを用いた半導体デバイス設計に向け、PDK(Process Design Kit)を公開する。半導体の設計者が、2nmのような最先端の技術ノードに早期にアクセスできるようにすることが狙いだという。(2024/2/21)

パワー製品は25億ドル規模に:
化合物半導体基板市場、年平均17%成長で29年に33億ドル規模へ
市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17%の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。(2024/2/20)

湯之上隆のナノフォーカス(70):
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。(2024/2/20)

マテリアルズインフォマティクス:
低環境負荷防食剤の開発にMIを活用、材料探索範囲が従来の1万倍に
栗田工業は、Fracta Leapらとマテリアルズインフォマティクスを活用した低環境負荷防食剤の開発を開始した。従来の人手による材料探索法の1万倍の範囲を高速で探索できる。(2024/2/20)

環境負荷の削減など課題は山積:
「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策
米国は、半導体製造の“自国回帰”を強化している。半導体関連政策に520億米ドルを投資する「CHIPS and Science Act」(CHIPS法)は、それを後押しする重要な法律だが、これだけでは十分とはいえない。環境負荷の削減など、より広い意味での持続可能性を持つアプローチを検討する必要がある。(2024/2/19)

頭脳放談:
第285回 日本中で半導体工場建設中、そのヒト、モノ、カネについて考える
熊本県菊陽町にあるTSMC(JASM)の半導体工場の開所を前に、第2工場を建設することが発表された。他にもRapidusやキオクシアなど、多くの半導体工場が建設される予定だ。こうした半導体工場の建設ラッシュの背景と問題について考えてみたい。(2024/2/19)

ウエハーエッジの重要性が増す:
先端半導体製造の歩留まり向上に効く「ベベル成膜」とは
半導体製造の歩留まり向上に貢献する、ベベル成膜技術とベベルエッチング技術について解説する。(2024/2/19)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
「3D NANDの進化」に必要な要素とは ―― 電子版2024年2月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2024年2月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『「3D NANDの進化」に必要な要素とは 』です。(2024/2/16)

大山聡の業界スコープ(74):
パワーデバイスは対象になる? ならない? ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制(対中規制)について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。(2024/2/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intel/UMCの12nm協業は「追い詰められた末の起死回生の一手」である
2024年1月、IntelとUMCが、12nm世代の半導体製造プラットフォーム開発で協業すると発表した。この提携は本当のところ何を意味しているのか。Intel、UMCそれぞれの背景を見ながら、深堀りして解説したい。(2024/2/15)

LSTCが研究開発:
経産省、2nm以降の先端半導体開発に450億円 Rapidus後押し
経済産業省は2024年2月、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施事業者として技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)を採択した。2nm世代以降の先端半導体開発に向け、計450億円を支援する。(2024/2/9)

ネプコン2024に初出展:
品質管理と国際情報網で「世界につながる窓」を目指す Fusion Worldwide社長
米国半導体商社のFusion Worldwideは、「第38回 ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展した。同社ブースで、社長のTobey Gonnerman氏に、展示会出展の狙いや2024年の世界半導体市場予測を聞いた。(2024/2/14)

2025年前半にも製造開始:
「Intel 18A」でArm Neoverseベース 64コアプロセッサ製造へ、Faraday
台湾の半導体受託開発/設計メーカーである Faraday Technology(以下、Faraday)が、Intel 18Aプロセス技術を使用し、Intel Foundry Services(IFS)でArmの「Neoverse」ベースの64コアサーバプロセッサを製造するという。(2024/2/8)

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(19):
日本の労働生産性は昔から低水準だった! 統計データの国際比較で見えたこと
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「労働生産性」に注目します。(2024/2/8)

CIO Dive:
GPU不足が深刻化 生成AI導入を急ぐCIOは早めに手を打つべきか?
生成AIの急速な普及に伴い、処理に不可欠な半導体の不足が深刻だ。半導体メーカーやハイパースケーラー、その他のITプロバイダーは、企業が生成AI導入に必要とするプロセッサの提供を急いでいる。(2024/2/7)

大型化と微細配線の要求に応える:
線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT(Digital Lithography Technology)」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。(2024/2/6)

第3四半期は減収減益:
ローム、24年度業績予想を下方修正 在庫調整の長期化で
ロームは2023年度第3四半期の業績を発表した。売上高は前年同期比11.1%減の1158億円、営業利益は同56.8%減の108億円だった。通期業績予想は、売上高は5000億円から4700億円に、営業利益は530億円から440億円に下方修正した。(2024/2/5)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「はんだ付け体験」に人だかり 自動化の時代に残るものを思う
クルマの先端技術展「オートモーティブワールド2024」にて、はんだ付けを体験しました。(2024/2/5)

FAニュース:
自然冷媒で−70℃/9kWの冷却能力を持つ半導体エッチング用チラー
前川製作所は、伸和コントロールズと共同開発した、自然冷媒で−70℃/9kWの冷却能力を持つ半導体製造プロセスエッチング用チラー「Oberon」を発表した。半導体のエッチング工程に最適な超低温環境を提供する。(2024/2/5)

世界4拠点体制で需要増に対応:
富士フイルム、熊本でCMPスラリーの製造を開始
富士フイルムは、富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング九州エリア(FFMT九州、熊本・菊陽町)で、半導体製造プロセスに用いられる「CMPスラリー」の製造を始めたと発表した。同社は米国や韓国、台湾でCMPスリラーを製造しているが、国内拠点での生産は初めてとなる。(2024/2/5)

製造現場向けAI技術:
半導体製造工場の労災防止AIを共同開発、24時間リアルタイム監視で安全確保
HACARUSは、東京エレクトロンと共同開発中の半導体製造工場向け労災防止AIについて発表した。これまで人では難しかった24時間リアルタイム監視体制が構築可能になり、より安全な職場環境づくりに貢献する。(2024/2/2)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

イチから分かる! 楽しく学ぶ経済の話(7):
日本の固定資産への投資額はどう推移した? 国際比較で確かめる
勉強した方がトクなのは分かるけど、なんだか難しそうでつい敬遠してしまう「経済」の話。モノづくりに関わる人が知っておきたい経済の仕組みについて、小川さん、古川さんと一緒にやさしく、詳しく学んでいきましょう!(2024/2/1)

国土は広いが人材は少ない:
「規模を追うべきか否か」 半導体政策で悩むカナダ
大規模な半導体工場の投資に沸く米国に対し、隣国のカナダは半導体サプライチェーンの強化策に悩んでいる。広大な国土を持つカナダだが、人口は少なく、工場での人材確保という点では懸念もある。カナダの業界関係者は「カナダは、スモールスケールの利点を生かすべきだ」と主張する。(2024/1/31)

ネプコンジャパン2024で展示:
8インチSiCウエハーを24年から本格量産へ、湖南三安半導体
湖南三安半導体は、「第1回 パワーデバイス&モジュールEXPO」(2024年1月24〜26日/東京ビッグサイト)に出展し、8インチのSiC(炭化ケイ素)ウエハーを展示した。2024年からの本格量産を開始する予定だ。(2024/1/31)

工場ニュース:
富士フイルムがCMPスラリーの国内生産を熊本拠点でスタート
富士フイルムは、熊本拠点(熊本県菊陽町)で半導体製造プロセスの基幹材料であるCMPスラリーの生産設備を本格稼働させたと発表した。(2024/1/30)

東京エレクトロン宮城との連携強化:
トルンプ、仙台市に技術拠点を新設 従来の3倍規模に
トルンプは、仙台市に新たな技術拠点として「宮城テクニカルセンター」を開設した。同社製品の修理や点検を担う施設で、将来的にはエンジニア20人程度を含む約30人が就業する予定だ。(2024/1/26)

建設にも高い専門知識が必要:
米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設
現在、20近くの半導体工場建設プロジェクトが進んでいる米国。政府は半導体製造の「自国回帰」に力を入れるが、この政策は、工場建設がボトルネックとなる可能性が出ている。高度なシステムが必要な半導体工場の建設には、専門的な知識が必要になるからだ。(2024/1/24)

材料技術:
田中貴金属工業が真空成膜装置部材に付着した貴金属の新たな回収方法を確立
田中貴金属工業は真空成膜装置部材に付着した貴金属の新たな回収方法として治具洗浄法「TANAKA Green Shield」を確立したことを発表した。(2024/1/24)

SEMICON Japan 2023:
半導体の微細化に貢献 製造装置の精度向上を実現するファインセラミックス、京セラ
京セラは「SEMICON Japan 2023」に出展し、半導体製造装置に使用するファインセラミックスの技術を展示した。ファインセラミックスは硬度の高さや加工のしやすさが特徴で、精度向上が求められる半導体製造装置で導入が進んでいる。(2024/1/24)

工場は2025年に試作ライン稼働予定:
Rapidusが千歳市に事務所新設、地元企業との面談や採用業務など
Rapidusが北海道千歳市に千歳事務所を開設した。北海道における窓口として、地元企業との面談や総務/採用関連の業務を行っていく。(2024/1/23)

23年度は苦戦も:
日本製半導体/FPD製造装置の販売高、24年度以降は2桁成長へ
日本半導体装置協会は2024年1月18日、2023〜2025年度における日本製半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の販売高予測を発表した。2023年度は、ともに厳しい予測だが、2024年度以降は2桁成長を見込んでいる。(2024/1/22)

クラウドからエッジまで取り組む「AIコンティニュアム」を推進:
PR:「あらゆる環境でAIを」 インテルの“スケーラブルプロセッサ”は何が違う?
「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。(2024/1/22)

日本は「バランスの良さ」が特徴 :
生産強化か将来技術か 半導体補助金政策からみる各国の戦略
半導体関連技術の総合展示会「SEMICON Japan 2023」にて、「世界の半導体補助金政策動向」と題した講演が行われた。本稿ではその中から、KPMG FAS Markets & Innovation 執行役員パートナーの岡本准氏の講演内容を紹介する。(2024/1/18)

湯之上隆のナノフォーカス(69):
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる?
半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM/NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。(2024/1/18)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

AI/車載用途がけん引:
半導体市場は2030年に1兆ドル規模へ、24年と25年に2桁成長
SEMIジャパンは2023年12月12日に開催したプレス向け説明会にて、半導体/半導体装置市場の予測を発表した。半導体市場は2024年と2025年に10%以上の成長が予測されていて、2030年には1兆米ドル規模に達する見込みだ。(2024/1/16)

工場ニュース:
富士フイルムが熊本に先端半導体材料の生産設備を導入、2025年稼働へ
富士フイルムは富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング 九州エリアにおいて、約60億円を投資して先端半導体材料の生産設備を導入する。(2024/1/16)

Intel、Samsung、TSMC:
「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準 製造では課題が山積も
(2024/1/15)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。