「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

フルカラー3D像が空中に浮かぶ「透明ホログラム」、NHK技研が公開　30年に動画表示目指す
NHK放送技術研究所は、フルカラーの3次元像を空中に映し出す「透明ホログラム」を開発した。技術展示イベント「技研公開2026」（5月28日〜31日）で公開中だ。（2026/5/30）

26年度下期から量産見込み：
ダイヤモンド半導体用2インチウエハー量産へ　モザイク結晶開発に成功
イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。（2026/5/29）

はんだボールなし品も開発中：
エッジAI向け、COM-HPC適合のBGAメザニンコネクター
ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。（2026/5/29）

EE Exclusive：
台湾の半導体戦略　強みと限界
AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。（2026/5/29）

国を挙げて育成目指す：
PR：AI時代の開発力を左右する先端半導体　設計人材の「圧倒的不足」解消の鍵は
AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。（2026/5/27）

FAニュース：
半導体製造の仮固定工程向けUV照射装置、独自の波長制御でテープを精密剥離
岩崎電気は、半導体製造の仮固定工程でテープを精密に剥離するUV照射装置を開発し、受注を開始した。独自の波長制御フィルターにより、デバイスへの熱影響を最小限に抑えつつ、剥離の最適化と安定稼働を可能にする。（2026/5/27）

Halcyonが分析レポート「日本を標的とするランサムウェア攻撃の実態 2026」を公開：
ランサムウェア攻撃ってそんなに“高コスパ”だったの？　たった6万円で「億超え」の被害
Halcyon Japanは、日本企業を標的としたランサムウェア攻撃の分析レポートを公開した。攻撃者はわずかなコストで企業に甚大な被害を及ぼしている可能性があることが明らかになった。その詳細とは。（2026/5/27）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（47）：
「成長する世界」と「停滞する日本」、最新データで1人当たりGDPは38位まで後退
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。国際通貨基金の最新データから、各国の1人当たりGDPについてご紹介します。（2026/5/27）

ランサムウェア攻撃が「持続可能なビジネス」に　侵入コスト6万6000円、復旧に2億3000万円
攻撃の侵入コストと被害企業の復旧コストに約3500倍もの開きがあり、この構造がランサムウェアを「持続可能なビジネス」にしていると指摘している。（2026/5/26）

大型パネルに求められる技術とは：
AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略
AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。（2026/5/26）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「賭け」に勝った台湾　半導体産業の成功の裏にある切実さ
上映会の直後、休暇で台湾旅行に行っていたのですが、飛行機の中で見られる映画のリストに「チップ・オデッセイ 台湾の賭け」があり、思わず行き帰りで2回見てしまいました。（2026/5/25）

組み込み開発ニュース：
2035年のパワー半導体市場は7兆3495億円に倍増、酸化ガリウムが149億円規模に
富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7％増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。（2026/5/22）

先端パッケージング強化：
Lam ResearchがPLP特化拠点　「共に未来を」とRapidus
半導体製造装置大手のLam Research（以下、Lam）が、Panel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化している。同社は2026年5月20日（オーストリア時間）、オーストリア・ザルツブルクにPLP技術に特化した拠点「Panel-Level Packaging Center of Excellence（以下、Panel CoE）」を正式に開設した。EE Times Japanが現地で取材した。（2026/5/22）

頭脳放談：
第312回 Intel・Apple・Arm──Intelの株価急騰の報道から解く「3大巨頭」の深い因縁
Appleがプロセッサの製造をIntelへ委託するという報道が波紋を広げ、Intelの株価が急騰している。かつてMacのプロセッサを供給していたIntelと、独自の道を歩んだApple、そしてモバイルの覇者となったArm。激動の半導体業界を生き抜く3社の深く複雑な因縁の歴史を解き明かす。（2026/5/22）

FAニュース：
高トルクと小型化を両立、山洋電気が5相ステッピングモーターの新モデル
山洋電気は、5相ステッピングモーター「SANMOTION F」シリーズに、業界トップクラスの高トルクと小型化を両立した新モデルを追加した。半導体製造装置や搬送ロボットなどの精度向上と省スペース化に寄与する。（2026/5/21）

製造マネジメントニュース：
三菱ケミカルがナフサ調達に「手応え」も、中東情勢悪化が招く顧客への影響とは
三菱ケミカルグループの決算で中東情勢悪化により生じる化学品への影響が明らかにされた。ナフサ調達に「手応え」を感じた同社が指摘する、顧客への影響とは――。（2026/5/19）

材料技術：
低発塵／低アウトガスのPFASフリー真空用グリース、高真空下で使用可能
THKは、「PFASフリー真空用グリース」の受注を開始した。PFASフリー、メタルフリーの処方と工程で製造し、低い蒸気圧と低アウトガス性能により、高真空下での使用に対応する。（2026/5/19）

冴えない機械の救いかた（4）：
平面度を上げても均一加圧できない　ナノインプリント金型設計をCAEで追い込む
本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第4回は、ナノインプリント加工用金型の開発事例を取り上げる。均一な圧力で押せないという問題に対し、感圧紙による“見える化”とCAE解析による試行錯誤を組み合わせながら、短時間で最適な金型形状を導き出していった過程を紹介する。（2026/5/14）

27年度も好調スタート：
ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高　14期連続で増収
ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期（2026年1〜3月）および通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高／営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。（2026/5/13）

「最大の課題」解消へ大きく前進：
PR：EUV露光機用CNTペリクルのトレードオフに突破口、透過率維持しつつ耐久性は最大66倍へ
極端紫外線（EUV）露光用ペリクルの主流候補とされているカーボンナノチューブ（CNT）ペリクル。最大の課題は「耐久性と光透過率の両立」だが、この解消に向けた大きな一歩となる技術をリンテックが開発した。同社は産業技術総合研究所（産総研）の先端半導体研究センターとの共同研究により、90％と高い光透過率を維持しつつ、CNTペリクルの耐久性を大幅に向上させることに成功した。また、産総研つくばセンター中央事業所内に同CNTペリクルの量産設備を導入。「つくばイノベーティブクリエーションセンター」として2026年内を目標に、「EUVペリクルプロダクト」の本格生産開始に向けた取り組みを推進していく。（2026/5/26）

「半導体部品の調達コストが4倍から10倍に急騰している」と米ストレージベンダーCEO　製品価格への転嫁進む
エンタープライズ向けストレージベンダーとして知られるEverpure（旧Pure Storage）の会長兼CEOであるチャールズ・ジャンカルロ（Charles Giancarlo)氏は、4月23日付けで公開した同社のブログ「サプライチェーンの深刻な混乱に関するお客様へのお知らせ」で、同社製品の価格を70％値上げすることの背景として、この約1年で同社が調達する主要な半導体部品の調達コストが4倍から10倍にまで急騰していることを明らかにしました。（2026/5/12）

製造マネジメントニュース：
日米12社による次世代半導体パッケージ開発のコンソーシアムが稼働開始
レゾナックら日米の12社が参画する、次世代半導体パッケージ分野の技術開発を目的としたコンソーシアム「US-JOINT」が本格稼働を開始した。共同開発を通じて、パッケージの最新コンセプト検証期間の短縮を目指す。（2026/5/12）

マイクロプロセッサ懐古録（16）：
ARM台頭にルネサス誕生……時代に翻弄され続けた日立「SuperH」
今回は日立製作所の「SuperH」を取り上げる。Motorolaとの訴訟で苦渋をなめた経験から生まれた、32ビットの独自CPUコアだ。前回紹介した「H8」とともにルネサス エレクトロニクスに引き継がれ、現在も一部のシリーズでは供給が続いている。（2026/5/11）

製造マネジメントニュース：
ICTインフラから新たなアーキテクチャへ　NTTが描く“AIネイティブインフラ環境”
NTTは、AI時代における同社の“AIネイティブインフラ”の実現に向けた取り組みについて説明した。同社はAI需要の拡大に合わせ、データセンターの拡張や液冷方式対応を進め、顧客のリソースを最適化してセキュアな利用環境と統合的なオペレーションを実現するAIネイティブインフラ「AIOWN」を展開していく方針だ。（2026/5/11）

豊前工場には「焼成棟」を建設中：
半導体製造装置用セラミック事業で研究開発／生産体制を強化、TOTO
TOTOは、半導体製造装置用の「静電チャック」と「エアロゾルデポジション（AD）部材」について、研究開発と生産体制を増強する。既にTOTOファインセラミックス豊前工場（福岡県豊前市）では、静電チャック増産用の焼成棟を建設中で、2027年1月に竣工の予定だ。（2026/5/11）

数十億ユーロを投資し製造能力強化：
ボッシュ、第3世代SiCチップを開発　性能20％向上
ボッシュは、同社として第3世代となる炭化ケイ素（SiC）チップを開発し、サンプル出荷を始めた。従来品に比べ性能を20％向上させつつ、チップサイズの小型化を図った。製造能力も強化し、ドイツと米国の製造拠点で数十億ユーロを投資する。（2026/5/9）

ベースプレート構造で小型化：
小型化しつつ電力35％向上、装置の機能拡張に対応したAC-DC電源
TDKはTDKラムダブランドの基板型AC-DCコンバーター「ZWP300」を発表した。最大650Wのピーク出力に対応し、機能拡張による工作機械、半導体製造装置などの高出力化に対応する。（2026/5/1）

2025年比で95.7％増に：
パワー半導体世界市場、2035年は7兆円超え　酸化ガリウムも一定規模に
富士経済は2026年4月、パワー半導体世界市場の予測を発表した。2030年ごろから次世代パワー半導体の実用本格化が進み、市場が大幅に拡大。2035年には、2025年比で95.7％増となる7兆3495億円になると予測する。（2026/5/1）

「AI需要で半導体不足」の裏で本当に起きていること　東京エレクトロン デバイス幹部が明かす
AI需要による半導体不足が叫ばれている。その裏側で何が起こっているのか。東京エレクトロン デバイスの幹部が語った要点をまとめた。（2026/4/28）

湯之上隆のナノフォーカス（91） He／ナフサ供給危機と半導体（3）：
ナフサ危機で迫る「レジスト供給途絶」――世界の半導体工場を停止させる、もう一つの臨界点
中東情勢に伴うナフサ供給危機の影響は、フォトレジストにも及ぶ。それは「世界の半導体工場を停止させる臨界点」になり得るほど、多大なものだ。本稿では、主にリソグラフィ専門家に向けて、フォトレジストにおける「ナフサ供給危機」のリスクを詳細に解説する。さらに、リソグラフィ専門家に対する対策の提言と、政府・業界団体に対する提言をまとめる。（2026/4/28）

工場ニュース：
NGKが半導体向け高機能サセプターの新工場を設立、約700億円を投資
半導体市場の成長を見据え、NGKが石川県能美市に約700億円を投じて新たな生産拠点を設立する。2029年10月から量産を開始する予定だ。（2026/4/28）

東京エレクに7億6000万円支払い命令、元社員に懲役10年　台湾、TSMC機密漏洩で
【台北＝西見由章】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報不正取得事件を巡り、台湾の知的財産・商業法院（知財高裁に相当）は4月27日、国家安全法違反罪などに問われた半導体製造装置大手、東京エレクトロンの台湾子会社に罰金1億5000万台湾元（約7億6000万円）、主犯の子会社元社員に懲役10年を言い渡した。（2026/4/27）

AI半導体などの製造プロセス向け：
「世界初」フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト、富士フイルム
富士フイルムは、AI半導体など先端半導体の製造プロセス向けに、「フッ素フリーのネガ型ArF液浸レジスト」を開発した。「世界初」（同社）となる製品で、既にサンプル出荷を始めていて、顧客先での評価を経て早期販売を目指す。（2026/4/27）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（46）：
2031年の日本のGDPは世界6位に下落、成長しても順位が下がる理由とは
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。国際通貨基金の最新データから、2031年の各国のGDP予測値について紹介します。（2026/4/20）

LSTC主導、imecも技術協力：
「Rapidusの隣」に光電融合パッケージ開発拠点、28年度の完成目指す
技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の採択事業である「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について詳細を説明した。（2026/4/24）

湯之上隆のナノフォーカス（90-1） He／ナフサ供給危機と半導体（1）：
「装置は動くがプロセスが成立しない」――He供給危機とナフサ不足の本質
半導体業界にとって、中東情勢に伴うヘリウム（He）供給逼迫（ひっぱく）およびナフサの不足は、思っている以上に深刻な影響をもたらす。本稿では、これら2つの材料の供給が途絶／不足するという危機の本質を、主要装置に与える影響を考察しながら、詳細に解説する。（2026/4/24）

材料技術：
世界初のフッ素フリーネガ型ArF液浸レジスト、AI半導体向け先端ノードに対応
富士フイルムは、フッ素由来の材料を一切使わずに、優れた酸反応効率と高い撥水性を両立させた「フッ素フリー」のネガ型ArF液浸レジストを世界で初めて（同社調べ）開発した。（2026/4/24）

AI半導体製造・検査装置向け：
AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」、OKIネクステック
OKIネクステック（ONT）は、AI半導体製造／検査装置メーカーに向けた「ベアチップ基板実装サービス」を、2026年4月22日から開始した。顧客が低コストかつ短期間で装置を開発できるよう、実装設計から実装評価、製品信頼性試験までトータルで支援していく。（2026/4/23）

モビリティメルマガ 編集後記：
北海道は“Rapidusパーク”で半導体不毛の地から脱却できるか
正式名称は「北海道バレー構想」ですかね。（2026/4/22）

組み込み開発ニュース：
OKIネクステック、クリーンルーム内で微小部品の基板実装が可能な新サービスを開始
OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。（2026/4/22）

SMDも展開：
協働ロボのセンサー向け　高出力化した赤外／赤色点光源LED
大同特殊鋼は、赤外（発光波長940nm）および赤色（同650nm）の高出力点光源LED素子「MED9P2」「MED7P25」を発表した。これらの製品を透明樹脂で封止した表面実装部品（SMD）「MED9P2-SMF-5」「MED7P25-SMF-5」も開発している。（2026/4/22）

組み込み開発ニュース：
“Rapidusパーク”の先駆けとなるか、LSTCが千歳市内に光電融合技術の拠点開設
次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関であるLSTCが、経済産業省の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に採択された「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」について説明した。（2026/4/20）

1週間を凝縮！ 今週の製造業ニュース：
半導体製造投資、続々――経産省やLSTC企業も動き出し、列島が沸く
2026年4月13〜17日に公開された記事の中から、MONOist編集部が厳選した今週の注目ニュースをお届けします。今週のキーワードは「半導体投資、続々」です。（2026/4/18）

FAインタビュー：
後工程で高まる精度要求、半導体“積層化”支える2次元スケールで描く成長曲線
DMG森精機のグループ会社で、高精度のリニアエンコーダーなどを開発、製造するマグネスケールが新たに奈良事業所を開設。開所式に際してマグネスケール幹部が合同取材に応じ、新工場建設の背景や今後の事業展望を語った。（2026/4/15）

28年度頃の統合目指す：
Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式と記者会見を行い、施設の紹介とともにこれまでの進捗状況、今後の展望を説明した。（2026/4/15）

Wired, Weird：
修理事例が示す安全部品の落とし穴――AC24V電源に潜むリスク
半導体装置に使用される機器の安全部品ではAC24V電源が用いられてきたが、修理現場では電解コンデンサーの劣化に起因する不具合が目立っている。今回は、複数の修理事例を基に、その要因を整理し、安全回路における電源電圧の在り方を再考する。（2026/4/15）

千歳技科大内に拠点整備：
光電融合チップレットの技術開発を開始　LSTCとimec
技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。（2026/4/14）

FAニュース：
高精度センシング可能な高出力点光源LED、協働ロボットや半導体製造装置向け
大同特殊鋼は赤外および赤色の高出力点光源LED素子と、同素子を封止したSMDを開発した。赤外は従来比約3倍、赤色は約1.5倍の光出力を達成し、協働ロボットや半導体製造装置などのセンシング性能向上に貢献する。（2026/4/14）

IT支出に加えてITインフラ構成や運用にも影響が：
中東紛争はITインフラにも影響、マルチAZが“前提”に？　IDCが分析
中東紛争の激化は、世界のIT支出にどのような影響を及ぼすのか。今後のITインフラの運用や構築にもたらす変化とは。IDCの分析レポートを基に、これらを整理する。（2026/4/14）

千歳で開所式を実施：
「27年度後半の2nm量産誓う」 Rapidus、解析センター開設
Rapidusは2026年4月11日、製造した2nm先端半導体の解析、評価などを行う「解析センター」および後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions（RCS）」を、北海道千歳市に開設した。同日に開所式が行われ、経済産業大臣の赤澤亮正氏や北海道知事の鈴木直道氏、千歳市市長の横田隆一氏による祝辞が贈られた。（2026/4/12）