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「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「半導体製造」に関する情報が集まったページです。

COMPUTEX TAIPEI 2024:
火花を散らす二大巨頭 AI用プロセッサの競争は激化
2024年6月4〜7日に、台湾で「COMPUTEX TAIPEI 2024」が開催された。AI(人工知能)用プロセッサの開発では、特にNVIDIAとIntel、両社のCEO(最高経営責任者)が火花を散らしていた。(2024/6/14)

増収増益は6社のみ:
2024年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ
半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体/エレクトロニクス商社(集計対象:21社)の2024年3月期(2023年度)通期業績は、集計対象の21社中、増収増益は6社のみだった。(2024/6/13)

製造マネジメントニュース:
新たな成長軌道を描く日立のCIセクター、DSSやGEMとの“クロスセクター”を重視
日立製作所がコネクティブインダストリーズ(CI)セクターにおける「2024中期経営計画(2024中計)」の進捗状況と次期中計に向けた新たな成長戦略などについて説明。2024年度以降は、半導体/バッテリー製造、バイオ関連などの高成長分野に投資を集中して新たな成長軌道を描いていく方針だ。(2024/6/12)

FAニュース:
独自技術を搭載したレーザーガス分析計、ppbレベルの微量ガスを高速測定
堀場エステックは、独自の赤外ガス分析技術「IRLAM」を搭載したレーザーガス分析計「LG-100」を発売した。ppbレベルの微量なガスを高速測定でき、エッチングがエンドポイントまで到達しているかの判別が可能となる。(2024/6/12)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「書籍製造の課題」から、半導体製造の課題に思いをはせる
(2024/6/10)

事業統合・再編を支えてきた業界リーダーに聞く:
PR:変化し続ける組織を支えるために話し、学び、理解する――MS&ADシステムズ 執行役員 西川佳織氏
業務を支えるITシステムは企業文化と密接に結び付いている。組織体制が変化すれば、ITシステムもそれに呼応した変化を求められる。保険業界における巨大グループ企業の再編を幾度も乗り越えてきた女性リーダーにその体験を聞いた。(2024/6/10)

専門家は「Intelとの比較は困難」:
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。(2024/6/6)

COMPUTEX TAIPEI 2024:
Xeon 6にLunar Lake 全方位で競合をリードする、信用のブランドがIntelだ――基調講演でパット・ゲルシンガーCEOが語ったこと
COMPUTEX TAIPEI 2024において、Intelのパット・ゲルシンガーCEOが基調講演を行った。どのようなことが語られたのか、まとめていこう。(2024/6/5)

IntelのゲルシンガーCEO、NVIDIAやQualcommに反撃 「ムーアの法則は健在だ」
Intelのパット・ゲルシンガーCEOはComputex Taipeiの基調講演で多数のAI関連新製品を発表した。「ジェンセン(ファン氏)が信じ込ませようとしているのとは異なり、ムーアの法則は健在だ」と主張した。(2024/6/5)

材料技術:
全固体電池の作動上限温度を150℃に引き上げる技術の開発に成功
マクセルは、全固体電池の電極技術を発展させ、作動上限温度を150℃に引き上げる技術の開発に成功した。(2024/6/3)

Huaweiの新ハイエンドスマホ「Pura 70 Ultra」を試す 制裁下でこの性能は“魔法を使っている”と思わせるほど
GalaxyやXiaomiといった新型スマートフォンに沸き立つ中、中国ではファーウェイの最新スマートフォン「Pura70」が話題だ。今回筆者は実機を入手したので、レビューしよう。(2024/6/2)

日の丸半導体の復権なるか 北海道の「ラピダス」新工場、急ピッチで建設
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。(2024/5/29)

日の丸半導体の復権なるか 北海道の「ラピダス」新工場、経済効果は?
次世代半導体の国産化を目指すラピダスが、北海道千歳市での新工場建設を急ピッチで進めている。工場を起点に北海道を半導体産業の集積地とする構想も浮上し、地元は沸く。量産までの総投資額は5兆円で、経済産業省の補助金はすでに1兆円近くに達した。国主導の産業振興の新たなモデルケースとなるか、注目されている。(2024/5/29)

製造マネジメントニュース:
三菱重工はガスタービンと原子力と防衛で1兆円伸ばす、2026年度に売上高5.7兆円へ
三菱重工業は、2024〜2026年度の中期経営計画「2024事業計画(24事計)」について説明。24中計の最終年度となる2026年度の業績目標は、2023年度業績と比べて、売上高は20%増の5.7兆円、事業利益額は60%増の4500億円、ROEは1ポイント増の12%を掲げた。(2024/5/29)

Huawei向けの輸出許可を取り消し:
米国の「意固地な」半導体規制は中国の自立を助長するだけ
米バイデン政権は、Huaweiに対する半導体の輸出許可を取り消す決断を下した。これに対し中国は強く反発。米中の分断はさらに深まると予測される。(2024/5/28)

FM:
施設管理業務の人材育成強化と業務のDX推進へ、NECファシリティーズが千葉に新拠点
NECファシリティーズは、工場インフラ設備の管理や運用を担う人材の育成や、事業のDX推進を目的とした研修/研究開発センターを新設した。(2024/5/28)

工場ニュース:
半導体工場などの施設管理人材を倍速で育成、NECファシリティーズの「FM-Base」
NECファシリティーズは、千葉県我孫子市の我孫子事業場内に、施設管理人材の研修/研究開発センター「FM-Base(エフエムベース)」を開設し、2024年5月から運用を開始した。(2024/5/27)

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(23):
パートタイム労働者の賃金が低いのは世界共通なのか? 国際比較で確かめる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回はパートタイム労働者の統計データを国際比較してみます。(2024/5/27)

「Core Ultra」搭載のSOMも展示:
省電力で低コスト 台湾DFIが産業向けにArm版Windowsをデモ
ディエフアイは「組込み/エッジ コンピューティング展」(2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト)で、ArmプロセッサでWindowsを動作するデモや、AI処理性能を高めたIntelの最新プロセッサ「Core Ultra」を搭載した産業用マザーボードなどを展示した。(2024/5/24)

生産能力は21年比で2.5倍に:
加賀東芝の300mm対応パワー半導体製造棟が完成 24年度下期に本格稼働
東芝デバイス&ストレージは2024年5月23日、加賀東芝エレクトロニクスで、300mmウエハー対応パワー半導体新製造棟(第1期)の竣工式を行った。本格稼働は2024年度下期を予定していて、フル稼働時にはパワー半導体の生産能力が2021年度比で2.5倍になる見込みだ。(2024/5/24)

ROIC経営が企業を変える:
PBRをいかに高めるか レゾナック、NECの好例から探る
高PBR実現に向けた実務上の課題と処方箋を、具体的な企業の事例を交えながら深掘りする。(2024/5/24)

FAニュース:
富士フイルムがコスト低減と省電力化に貢献するナノインプリント対応の半導体材料
富士フイルムは、電子材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通じ、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を発売する。(2024/5/22)

Innovative Tech:
「超高純度のシリコン」の量子ビットを搭載した強力な量子コンピュータ 英国と豪州の研究者らが発表
英マンチェスター大学とオーストラリアのメルボルン大学の研究者らは、天然シリコンに含まれる不純物を取り除いた超高純度のシリコンを用い、信頼性の高い量子ビットを製造する方法を提案した研究報告を発表した。(2024/5/22)

「等身大のCIO」ガートナー 浅田徹の企業訪問記:
働き方大改革でコロナ禍を乗り越え、社内の空気が一変し多くの社員がDX推進にかかわるように――キッツ CIO・IT統括センター長 石島貴司氏
就職するまでコンピュータにまったく興味がなく、触ったこともなかったIT担当執行役員は、なぜキッツのDXを実現させることができたのか。従来から大事にしてきたのは、何事も試してみる精神だった。(2024/5/22)

組み込み開発ニュース:
ルネサスのアルティウム買収が真価を発揮するのは2030年?
ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。2024年下半期中の買収完了を予定しているアルティウムとのシナジーによる価値創造が軌道に乗るタイミングが2030年ごろになることを示唆した。(2024/5/20)

工場ニュース:
古河電工が半導体製造工程用テープの新工場開設、需要拡大を見込み2025年量産
古河電気工業は三重事業所において、半導体製造工程用テープを生産する第2工場を開設した。投資額は約70億円で、2025年4月の量産開始を予定している。(2024/5/20)

材料技術:
CFRPの強みを生かし半導体製造装置部品向けの粉じん対策技術を開発
共和製作所は、炭素繊維強化プラスチックの加工精度や導電性を高め、粉じん対策を施す技術を開発した。同技術を活用し、半導体製造装置用部品に適用して受注拡大を図り、新たな市場開拓にも取り組む考えだ。(2024/5/23)

半導体製品のライフサイクルに関する考察(7):
半導体製品の製造中止はいつでも起こり得る ―― 慌てないための「事前準備」とは?
半導体を含め、あらゆる製品において「製造中止」は避けられない。そのため開発者は、開発する段階から、使用するあらゆる部品が「製造中止」になる可能性があることを常に考慮しておく必要がある。半導体製品の製造中止は、“事後対応”ではなく、あくまで“事前準備”しておくべきものなのだ。(2024/5/20)

「24年6月から1年かけ」協議へ:
半導体事業全般で技術開発や生産、販売なども、東芝との提携強化を狙うローム
ロームは2024年5月8日に開催した決算説明会で、東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を2024年6月に開始すると公表した。ローム社長の松本功氏は、すでに提携を進めるパワー半導体の製造に加え、半導体事業における研究開発や設計、調達、物流、販売といった幅広い分野での業務提携を目指す提案の概要および、シナジー効果を語った。(2024/5/17)

NTT東と東大が連携 IOWN推進室長に聞く「リモートバイオDXの展望」
東大とNTT東の産学協創では、第一段階としてリモートバイオDXでIOWNの活用が予定されている。NTT東日本経営企画部IOWN推進室の新國貴浩室長にIOWNの将来的な可能性を聞いた。(2024/5/17)

再び「世界のリーダー」に:
SamsungとTSMCの巨額投資、米国サプライチェーンへの影響は
Samsung Electronics(Samsung)とTSMCは2024年、相次いで米国での半導体製造への巨額投資を発表した。目的としては、現在アジアに偏っている最先端半導体の生産を分散させることや、米国のサプライチェーンにおける半導体の供給源を確保すること、米国の技術的独立を強化することなどが挙げられる。この投資は米国技術に大きな変化をもたらすとみられる。(2024/5/16)

2024年下半期には力強い成長へ:
「改善の兆候が表れた」 2024年Q1の世界半導体製造産業
SEMIは、世界半導体製造産業について「2024年第1四半期(1〜3月)に改善の兆候が現れた」ことを、TechInsightsと共同で発行する最新レポートで発表した。2024年下半期には、業界が力強く成長すると予測した。(2024/5/16)

イチから分かる! 楽しく学ぶ経済の話(8):
「金融勘定」を見れば国内経済のお金の流れが分かる! 資金融通の推移を調べよう
勉強した方がトクなのは分かるけど、なんだか難しそうでつい敬遠してしまう「経済」の話。モノづくりに関わる人が知っておきたい経済の仕組みについて、小川さん、古川さんと一緒にやさしく、詳しく学んでいきましょう!(2024/5/16)

レーザーを“優しく速く”照射する新手法:
PR:今まで見えなかったSiCの不良を「見える化」! パワー半導体の開発を加速させる不純物解析
次世代パワー半導体の研究・技術開発に欠かせないSiC/GaNウエハーの不良解析が大きく進展しようとしている。サーモフィッシャーサイエンティフィック製のICP-MSとガルバノ光学系搭載フェムト秒レーザーアブレーションシステムを組み合わせた新しい元素分析装置「ガルバノ光学系搭載フェムト秒LA-ICP-MS」は、ウエハーに含まれる微量の不純物元素を高精度かつ高感度で解析する装置だ。既存の分析手法では得られなかったデータを活用できるようになり、次世代パワー半導体の開発や製造に大きく貢献する可能性がある。(2024/5/17)

SIAが発表、CHIPS法の効果で:
米国の半導体製造能力、2032年までに3倍に増加へ
米国半導体工業会(SIA)とBoston Consulting Groupの調査によると、米国の半導体産業支援策「CHIPS and Science Act(CHIPS法)」制定後の2022〜2032年までの10年間で、米国内の半導体製造能力が203%増加する見込みだという。同期間中のこの増加率は米国が世界最大になるとみられる。(2024/5/15)

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ(22):
1990年代から給与総額はどう変化した? 一般労働者とパートタイマーで比べてみる
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「現金給与総額」に注目します。(2024/5/14)

課題は人材不足:
CHIPS補助金でTSMCがAI半導体製造へ 米国は半導体リーダーに返り咲けるか?
TSMCに対する米国の補助金によって、米国は初のAI(人工知能)チップの生産能力を手にし、技術的リーダーシップを確立する強力なチャンスを得るとみられる。ただし、米国の半導体産業の復活のためには労働力不足が依然として大きなマイナス要因だという。米国EE Timesのインタビューでアナリストらが語った。(2024/5/10)

研究開発の最前線:
ソルダーレジストの技術開発を加速する研究拠点を埼玉県嵐山町で開設
太陽ホールディングスは、埼玉県嵐山町の嵐山事業所内でソルダーレジストの開発を加速する技術開発センター「InnoValley(イノヴァリー)」を開設した。(2024/5/9)

2028年の実用化を目指す:
半導体後工程の自動化を推進、インテルやオムロンらが「SATAS」を設立
半導体メーカーや半導体製造装置/自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は、2024年4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(SATAS)を設立した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。(2024/5/8)

FAニュース:
半導体後工程の完全自動化と標準化の技術研究組合設立、インテルやオムロンなど
半導体メーカー、半導体装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体などによる15の企業と団体は、半導体製造のパッケージング、アセンブリーやテスト工程(以下、後工程)の変革および完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」を設立したと発表した。(2024/5/8)

人工知能ニュース:
教師なし画像分類AIの精度を従来比3倍に、東芝が半導体製造プロセスで実証へ
東芝は、画像分類AIのアルゴリズムを開発する際に学習データに人手でタグ付けなどを行う必要がない「教師なし画像分類AI」の分類精度を大幅に高める手法「cIDFD」を開発したと発表した。(2024/5/8)

接着剤の残渣や耐熱性の問題を解消:
ヤモリの手から着想 接着剤がいらない接着技術を取得、信越化学
信越化学工業は、米国ペンシルバニア州を拠点に乾式接着剤や滑り止め製品を手掛けるSetex Technologiesからバイオミメティクス(生物模倣)による乾式接着技術を取得し、「ShineGrip(シャイングリップ)」という名称で市場開拓と技術提案を進めると発表した。(2024/5/7)

材料技術:
リンテックが半導体チップの耐久性を向上させるバンプ保護フィルムを開発
リンテックは、半導体ウエハーに形成したバンプと呼ばれる基板接続用の突起電極を樹脂で保護することで、半導体チップの耐久性や信頼性を向上させるバンプ保護フィルムを開発し、2024年5月1日に発売したと発表した。(2024/5/7)

ナノインプリントリソ技術に適合:
富士フイルム、ナノインプリントレジストを発売
富士フイルムは、半導体製造技術「ナノインプリントリソグラフィ」に適合する半導体材料「ナノインプリントレジスト」を開発、2024年5月下旬より富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズを通じて販売する。(2024/5/2)

M12 XコードとM12 Dコードに対応:
IEC規格のイーサネット用小型防水コネクター
日本航空電子工業は、IEC規格に適合したイーサネット用小型防水コネクター「JB12」シリーズの販売を開始した。産業機器内でも取り回しが可能なねじ嵌合タイプで、M12 XコードとM12 Dコードに対応する。(2024/5/1)

製造マネジメントニュース:
日立が次期中計へ1兆円の成長投資、生成AIや半導体/バッテリーの製造などで
日立製作所が2023年度連結業績とともに「2024中期経営計画(2024中計)」の進捗状況について説明。2025〜2027年度の次期中計でのさらなる成長に向けて、2024年度内に総計1兆円の成長投資を行う方針を示した。(2024/4/30)

ハイパースケーラーから自動車業界まで:
「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく
データセンターや自動車などの分野では、コストが高くなるにもかかわらず、SoC(System on Chip)を独自に設計する企業が増えている。それはなぜか。本稿でその背景と理由を解説する。(2024/4/30)

プロセスノードに加えて新技術も売り込む! Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産(ファウンドリー)事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。(2024/4/26)

スマートファクトリー:
非固定設備で半導体洗浄装置の組み立てを効率化、AGVが部品配膳や完成品回収
MujinはSCREENセミコンダクターソリューションズの彦根事業所の新建屋内における半導体洗浄装置組み立て工程において、AGVを用いてフリーロケーションでの配膳部品管理および組み立てセルへの部品配膳、完成品回収作業の自動化システムを導入した。(2024/4/25)

小〜中電力帯動作の産業機器向け:
アナログとデジタルの長所を融合した電源、ロームが提供開始
ロームは、アナログとデジタルの長所を融合した電源ソリューション「LogiCoA(ロジコア)」の提供を始めた。小〜中電力帯で動作する産業用ロボット機器や半導体製造装置などの用途に向ける。(2024/4/25)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。