「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

FAインタビュー：
ウエハー大型化に三菱電機が“コンパクトな”垂直多関節ロボットを提案する理由
半導体製造工程では、ウエハーの大型化に伴い、従来より可搬重量の高いロボットが求められている。しかし、工程間の搬送スペースは狭く、ロボットの大型化には限度がある。その課題に対して、三菱電機が投入したのが、最大可搬質量20kgの垂直多関節ロボット「RV-20FRL」だ。開発背景などを聞いた。（2026/3/31）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（45）：
米国依存が強まる日本の直接投資、日米独比較で見える構造的リスク
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「日米独の相手国別直接投資残高」について見ていきます。（2026/3/30）

Apple米国生産で新提携：
TDK、Apple向けTMRセンサーを初めて米国で生産へ
Appleが、米国での生産を強化する投資計画の一環で、TDKやBoschら4社と新たに提携したと発表した。この提携に関し2030年までに4億米ドル（約640億円）を投じる計画だ。TDKはiPhone向けのトンネル磁気抵抗（TMR）センサーを初めて米国で生産するという。（2026/3/27）

独自の製造技術で低ノイズ／低消費電力に：
AI向けは「MEMSより有利」　京セラ、差動クロック用水晶発振器を投入
京セラは、「業界最高レベル」（同社）の低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を発表した。AIサーバなど高速データ通信用途の低ノイズ／低消費電力化に貢献する。同製品の特徴や京セラの水晶デバイスの強みについて、製品担当者に聞いた。（2026/3/27）

大型処理プラントを製作へ：
半導体製造を支える高純度蛍石、回収SF6ガスから生成
住友電設は、名古屋工業大学と共同研究した成果を活用し、富山県高岡市に年間2トンの回収SF6（六フッ化硫黄）ガスを処理するための大型プラントを製作すると発表した。2026年4月からプラントの組み立てを始める。本格稼働すれば、年間2トンの回収SF6ガスから、年間3.2トンの蛍石を生成できる能力を持つことになる。（2026/3/27）

製造マネジメントニュース：
半導体製造プロセスにインクジェット技術を普及させるため戦略的協業を開始
セイコーエプソンとManz Taiwanは、半導体製造分野でインクジェット技術を普及させるため戦略的協業を開始した。高精度プリントヘッド技術と装置開発の知見を融合し、量産まで対応する製造プロセスを提供する。（2026/3/27）

クイズで学ぶ！　モノづくりトレンド：
【クイズ】国内外の半導体市場が1兆ドルになるのはいつ？
MONOistの記事からクイズを出題！　モノづくり業界の知識を楽しく増やしていきましょう。今回は、アプライドマテリアルズジャパンが2026年3月16日に開催したプレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」の記事から出題します。（2026/3/26）

揺らぐ中東「AIハブ」
AIデータセンター急成長の裏に潜む「ヘリウム不足」という死角
中東情勢の緊迫化は、単なる地政学リスクに留まらない。AI半導体の製造に不可欠な「ヘリウム」供給、そして厳格なデータ所在規制が、日本のIT戦略を揺さぶる恐れがある。（2026/3/26）

製造現場向けAI技術：
三菱と産総研が物理モデル活用のAI技術開発、サーボシステムの実機調整が大幅減
三菱電機と産業技術総合研究所が、共同で開発したFA向けサーボシステムのパラメーター調整回数を大幅に削減するAI技術について説明。AIと物理モデルの融合により、実験では熟練者が1週間かかるような調整作業を1時間まで短縮したという。熟練技術者不足が深刻化するSMTラインなどの製造現場の生産準備を効率化する。（2026/3/25）

Deep Insider Brief ― 技術の“今”にひと言コメント：
341職種をAI×データで分析　「伸びる」か「危機」か、あなたの仕事はどっち？
AIが仕事を奪うのか、それとも伸ばすのか。341職種のデータから見えてきた「危機」「中間」「伸びる」の実態と、“自分の仕事がどこに分類されるのか”を確認する方法を紹介する。（2026/3/24）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
巨大テックのAI開発を停滞させない　レゾナックが証明した「後工程」という日本の武器
生成AIの普及により、AI半導体の需要が急拡大している。その競争力を左右するのはチップそのものだけではない。複雑化する構造を支える「後工程」材料の重要性が高まっている。こうした中、レゾナック・ホールディングスは共創を軸にした開発体制を構築し、存在感を高めている。その戦略の背景と、日本企業の勝機を探る。（2026/3/24）

FAニュース：
半導体検査装置向け2030年150億円へ、コニカミノルタのロードマップとは
コニカミノルタは半導体検査装置向け光学コンポーネント事業説明会を開催。既存のVIS（可視光）／UV（紫外線）領域でのシェア拡大と、次世代の主戦場となるDUV（深紫外線）領域への進出を柱とする成長戦略を明らかにした。（2026/3/23）

SEMICON Chinaで初公開へ：
ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発
FUJIグループのファスフォードテクノロジは、開発を進める次世代ダイボンダー「XERDIA（ゼルディア）」の実機を、中国・上海で開催されるSEMICON China 2026（2026年3月25〜27日）で世界初公開する。同製品はボンド精度は3μm、生産性はUPH5500に向上するものだ。（2026/3/23）

AI革命、日本企業の勝ち筋：
「2040年に売上40兆円」の勝ち筋は？　経産省が描く「AI・半導体・ロボット」三位一体の産業戦略
特集「AI革命、日本企業の勝ち筋」では、AIインフラを担う国内トップ企業や識者にインタビューし、AI経済圏における日本企業の展望を探っていく。1回目は概論として、生成AIも含めた半導体・デジタル産業戦略の政策立案を担う経済産業省商務情報政策局の担当者に、戦略の全体像と民間企業に期待される役割について聞いた。（2026/3/23）

材料技術：
2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種
アプライドマテリアルズジャパンは、プレスラウンドテーブル「次世代トランジスタ技術によるAI性能の最大化」を開催し、2nmノードのGAAトランジスタの製造課題を解消する3機種を紹介した。（2026/3/19）

担当エンジニアが語る「強み」と「開発現場」：
PR：ナノ欠陥を見逃さない――電子線式パターン検査装置が支える2nm時代の半導体開発
東レエンジニアリングのグループ会社、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーが開発する電子線式ウエハーパターン検査装置「NGRシリーズ」は、最先端の半導体開発／製造に欠かせない装置だ。回路パターンにおけるナノレベルの欠陥を可視化し、開発の効率化や歩留まりの向上に大きく貢献する。同社の開発エンジニアが、NGRシリーズの強みと開発現場について語った。（2026/3/19）

ヘリウムと臭素に供給リスク：
イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響
現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。（2026/3/18）

商用生産時期などは明らかにせず：
IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業　高NA EUV導入加速へ
IBMとLam Researchが、1nm世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高NA（開口数）極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。（2026/3/17）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
「再編待ったなし」のパワー半導体業界
基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。（2026/3/16）

インクジェット印刷を応用：
次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンとManz Asia
セイコーエプソンは、インクジェット印刷技術を応用した次世代半導体製造プロセスを共同開発するため、先端半導体パッケージング装置などを手掛けるManz Taiwan（以下、Manz Asia）と提携した。（2026/3/16）

FAニュース：
高精度クローズドループ型など計9製品の電流センサーを販売開始
アコンは、高精度なクローズドループ型や貫通型構造のCTなど、計9製品の電流センサーの販売を開始した。FA機器や半導体製造装置といった産業機器向けに、多様な電流検出ニーズへの対応を強化する。（2026/3/13）

湯之上隆のナノフォーカス（88）：
AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に
AIの競争軸は、半導体から電力へと移りつつある。なぜなら、AIに必要な計算能力の拡大が、半導体の性能向上よりも速いペースで電力需要を増大させているためである。これは、日本の半導体戦略において見落とされがちな「死角」でもある。（2026/3/12）

影響と対策を解説
中東軍事衝突で「IT調達」が止まる　情シスを襲う“原材料”断絶の警告
イラン攻撃が世界のIT基盤を揺るがしている。半導体原材料の供給停止やサイバー攻撃の激化は、日本企業の予算と計画をどう破壊するのか。情シスが講じるべき対策を説明する。（2026/3/11）

2027年夏までに実現へ：
目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料
太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を用いて12インチウエハー上でクリティカルディメンション（CD）1.6μmの3層再配線層（RDL）形成に成功したとして、imecとの共著論文を発表した。FPIMシリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。（2026/3/10）

電動化：
スズキがカナデビアの全固体電池「AS-LiB」事業を買収、宇宙機向けで実績
スズキは、カナデビアの全固体電池「AS-LiB」の事業を2026年7月1日付で買収すると発表した。買収金額は非公開。（2026/3/5）

技術、地政学、エコシステムから読む再生シナリオ
苦境のIntelは本当に復活するのか　再起をかける半導体戦略の全貌とは
苦境に陥ったIntel。2024年には株価下落とダウ平均からの除外に直面したが、2025年にCEOに就任したタン氏が再建を進めている。Intelは本当に復活するのか。その根拠は？（2026/3/5）

2026年7月1日付：
スズキ、カナデビアの全固体電池事業を買収へ
スズキは2026年3月4日、カナデビアから全固体電池事業を買収すると発表した。2026年7月1日付の予定で、買収額は非開示。スズキは「カナデビアが培ってきた全固体電池技術を継承／発展させていく」とコメントしている。（2026/3/4）

2nm GAAプロセス活用：
キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ
キヤノンと日本シノプシスは2026年3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募事業に採択された次世代半導体の設計技術開発プロジェクトに参画すると発表した。両社はRapidusの2nm GAA（Gate All Around）プロセスを活用する。（2026/3/4）

製造マネジメントニュース：
「世界経済のハブ」になりつつあるインド　ハイテク／エッジ産業の産業振興を推進
野村総合研究所（NRI）は「第403回NRIメディアフォーラム」を開催し、2026年度のインド産業の動向について説明した。インドは「世界経済のハブ」になることを目指し、製造／IT業界での産業振興を進めている。（2026/3/4）

ペロブスカイト太陽電池向け新材料も：
技術主権と供給体制に注目　2026年2月の記事ランキング
「EE Times Japan 2026年2月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします！（2026/3/4）

26年からの後工程委託に向け：
ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き
ロームがインドの新興半導体メーカーと製造で協業する。ロームはパワーデバイスおよびIC製品について後工程の委託を検討。2026年の量産出荷に向けた技術評価を進めているという。（2026/3/3）

増収増益は7社中2社：
2026年3月期第3四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）第3四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は2社だった。（2026/3/3）

2026年中の展開目指す：
PCからロボットまで「AI機器に最適なストレージ」 Lexarの構想
コンシューマー向けフラッシュメモリ製品を手掛けるLexar（レキサー）の日本法人レキサージャパンは2026年2月26日、日本市場における事業戦略発表会を開催した。発表会の中では、AI対応デバイス向けストレージ構想「AIストレージコア」を紹介した。（2026/3/2）

EE Exclusive：
半導体業界 2026年の注目技術
編集部が選んだ2026年の注目技術を紹介する。（2026/2/27）

よりクリーンな半導体製造を支援：
東京応化がEUV向けフォトレジスト開発強化、英IMに出資
東京応化工業（TOK）は2026年2月、EUVリソグラフィ向けフォトレジスト材料の開発を加速するため、イギリスIrresistible Materialsに対し戦略的投資を行うとともに、共同開発を行うことで提携した。（2026/2/26）

EUV露光装置には数十年単位の壁：
中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けているという。中国のプレイヤーは本当に欧米の競合に付いていけるのだろうか。（2026/2/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（44）：
対外2兆ドル、対内0.2兆ドル――日本の直接投資構造から見る特異性
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は「直接投資」について解説します。（2026/2/26）

Apple、「Mac mini」の米国内生産を開始　ヒューストンで製造、サプライチェーン多元化へ
Appleは、「Mac mini」の一部を米ヒューストンの新工場で製造すると発表した。高度な自動化設備を活用し、国内サプライチェーンの強化と雇用創出を狙う。背景には台湾有事など地政学的リスクへの懸念があり、米トランプ政権の国内生産回帰要請に応える形だ。（2026/2/25）

「国産化50％」の実像と課題：
中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）
中国が国内半導体メーカーに対し、新工場を建設時に前工程製造装置（WFE）全体の少なくとも50％を国内メーカーから調達することを実質的に義務付けていると報じられた。だが、この措置で中国は本当に国内WFE産業を加速できるのか。（2026/2/25）

材料技術：
高い難燃性と耐熱性を備えた柔軟なPPS樹脂、PFAS規制に対応
東レは、難燃性と高耐熱性を付与した、高機能グレードの柔軟PPS樹脂を開発した。難燃性、耐熱性、軽量性を同時に備え、PFAS規制に対応する。（2026/2/25）

新工場は26年7月に開所：
Infineon、AI電源事業が驚異的成長 「売り上げ3年で10倍に」
Infineon Technologiesはドイツ・ドレスデンにおける300mmウエハー新工場の建設が前倒しで進んでいて、開所は2026年7月2日になると明かした。3年で10倍の成長を見込むAIデータセンター向け電源事業の需要に対応するため、フル稼働時には年50億ユーロ程度の売上高を見込むとする同工場の生産立ち上げを加速していく。（2026/2/24）

生成AIの導入を“期待外れ”で終わらせないためのポイント【前編】
生成AIプロジェクトは「95％失敗」する　ROIを得るための3つのステップ
「生成AIで業務効率化」を期待しても、95％の企業が目に見える成果を出せずにいる。なぜ多額の投資が「期待外れ」に終わるのか。生成AIのROIを引き上げるためのポイントを説明する。（2026/2/25）

FAニュース：
高負荷容量とロングストロークを両立、IKOが新型クロスローラウェイ
日本トムソン（IKO）は、新しい保持器ずれ防止機構を備えたラック＆ピニオン内蔵形クロスローラウェイ「CRWG…V」シリーズを発売した。従来品比でストローク長さが2倍以上、許容荷重が1.2倍以上に向上している。（2026/2/20）

頭脳放談：
第309回 なぜ「3ナノ」なのか？　TSMC熊本第2工場の「格上げ」が示す日台半導体戦略の大転換
熊本で囁かれていた「第2工場の計画変更」のうわさが現実となった。当初の予定を塗り替え、最先端の「3ナノ」プロセス導入へとかじを切ったのだ。投資額は約2.6兆円にまで膨らむという。この変貌は、熊本が単なる国内向け拠点ではなく、世界のAI需要を支える「TSMCの主力補完基地」へと進化したことを意味している。激動の半導体地政学を読み解く。（2026/2/20）

台湾企業と提携：
オキサイドが半導体後工程向け装置事業を本格化
オキサイドは2026年2月、レーザー微細加工装置メーカーである台湾Boliteとの業務提携に基本合意した。今回の合意に基づき両社は、半導体後工程に向けたレーザー微細加工装置事業を本格的に展開していく。（2026/2/19）

研究開発の最前線：
高温接合で熱反りを低減、ダイヤモンドとシリコンの複合ウエハーの製造に成功
産業技術総合研究所は、シリコンウエハー上への貼り付け構造を有し、汎用的な半導体製造装置で加工できるダイヤモンドデバイス用ウエハーを作製した。ダイヤモンドとシリコンの高温接合により、微細描画が可能な複合ウエハーの製造に成功している。（2026/2/19）

製造マネジメントニュース：
ヤマ発は2026年の関税影響額が3倍に、コスト構造改革で米国事業立て直し急ぐ
ヤマハ発動機は、2025年12月期（2025年1〜12月）の決算説明会をオンラインで開催した。（2026/2/18）

課題はデジタルツイン：
TELが掲げる「半導体製造のDX」　最大の課題は何か
東京エレクトロンデバイス（以下、TED）は2025年12月、製造業向けの技術カンファレンス「TED TECH MEET 2025」を開催した。基調講演では、AIを活用して半導体製造装置やフィールドの生産性を向上する新コンセプト「Epsira（イプシラ）」について紹介した。（2026/2/18）

プライシングは「事業戦略そのもの」　SCSKが「コスト積み上げ式」で価格を決めないワケ
価格とは、単に「いくらで売るか」を決める数字ではありません。サービスの価値をどれだけ正しく伝えられるか、そしてその価値を顧客とどう共有できるかを決定付ける、企業活動の中核だと言えます。（2026/2/18）

柔軟で確実な供給体制の確保へ：
ルネサスがGFと協業、米国での半導体製造を加速
ルネサス エレクトロニクスは、米国における半導体製造を加速させるため、GlobalFoundries（GF）と数十億米ドル規模の製造パートナーシップを結び、戦略的協業を拡大する。（2026/2/17）