「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

旭有機材は生産能力3倍に：
AKM、2020年火災で停止中の延岡LSI工場を譲渡　旭有機材の新拠点に
旭化成エレクトロニクス（AKM）は2025年12月24日、同社が所有する宮崎県延岡市のLSI製造工場施設（以下、延岡工場）を、旭有機材に譲渡することを発表した。2020年の火災以降、生産停止していた施設で、旭有機材は新たな生産拠点として整備し、半導体製造装置向け小型精密バルブ「Dymatrix」の生産などに使用する。（2025/12/25）

レガシーチップの価格下落の可能性も：
中国がEUV試作機　世界の半導体市場は完全に分断されるのか
中国で極端紫外線（EUV）露光装置の試作機が動作したと、ロイターが報じた。市場投入できるチップを量産できる装置ではないものの、中国は、最先端チップ製造における障壁をまた一つ崩したのかもしれない。さらに専門家は、これによりレガシープロセスで製造したチップの価格の下落が始まる可能性があると指摘している。（2025/12/24）

設計から製造までインドで完結：
ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業
ロームとTata Electronics（タタ・エレクトロニクス）は、半導体事業において戦略的パートナーシップを締結した。インド市場において半導体デバイスの製造や販売チャンネルなどの機能を融合することで、半導体産業における日印関係をさらに強化していく。（2025/12/24）

SEMICON Japan 2025：
ダイフクは半導体「後工程」自動化に本腰、東南アジアなど新興国市場強化へ
ダイフクは「SEMICON Japan 2025」で、半導体後工程向けの自動搬送システムを展示した。自社のOHTと他社製ロボットを連携させ、効率的な工程間搬送を実現。2030年の売上高1兆円達成に向け、新興国市場への参入を加速する。（2025/12/24）

材料技術：
ガラスコア基板の「割れ」と「コスト増」を克服する新材料
半導体の高性能化で注目されるガラスコア基板――同基板の課題であった微細加工とプロセスコストの増加を解決するポリイミドシートを東レが開発した。（2025/12/24）

DINレール取り付けにも対応：
4分の1に小型化したユニット型DC-DCコンバーター、TDK
TDKは2025年12月22日、TDKラムダブランドのオールインワン設計ユニット型DC-DCコンバーター「CCGS」シリーズの開発を発表した。設計から部品選定、検証までTDKラムダ側で行ったパッケージ品で、同社既存製品と比べて約4分の1の小型化を実現している。（2025/12/23）

SEMICON Japanの恒例展示：
クリーンスーツ 隠れた特技 早着替え……あるある満載の半導体かるたが完成
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は「SEMICON Japan 2025」に出展。学生の採用強化に向けた取り組みとして、半導体業界の情報や「あるある」を表現したかるたを紹介した。（2025/12/23）

FA 年間ランキング2025：
ニデック、半導体、ヒューマノイド……記事で振り返る2025年
2025年に公開したMONOist FAフォーラムの全記事を対象とした「人気記事ランキング TOP10」（集計期間：2025年1月1日〜12月18日）をご紹介します。（2025/12/22）

SEMICON Japan 2025：
Rapidus、600mm角インターポーザーパネルを初披露　NVIDIAの受託にも意欲
Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラムに登壇。同社が掲げるビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」や前工程／後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露した。（2025/12/19）

台湾・TSMCの情報漏洩で日米企業が捜査対象に　「核心的技術」友好国と微妙なかじ取り
台湾経済を牽引（けんいん）する半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の機密情報漏洩（ろうえい）を巡り、検察当局が改正国家安全法を適用した一連の捜査対象が「友好国」である日米の企業だったことに注目が集まっている。（2025/12/19）

人工知能ニュース：
NVIDIAが生み出す半導体産業の“正の循環”、AIフィジックスが新たな原動力に
AI技術の進化をけん引するNVIDIAが、半導体技術の進化にも大きな影響を与えようとしている。同社のティム・コスタ氏によれば、AIエージェントとフィジカルAIに加えて、これらに次ぐ第3のAIともいえる「AIフィジックス」が重要な役割を果たすという。（2025/12/19）

製造IT導入事例：
Rapidusの2nm半導体製造拠点にIBMがMESを導入、自動化と早期立ち上げを支援
日本IBMは、Rapidusの最先端半導体製造拠点「IIM-1」に半導体製造向けMES「IBM IndustryView for Semiconductor Standard」を導入した。（2025/12/19）

有機RDLインターポーザ−など研究：
次世代半導体パッケージのパイロットラインを石川に導入、TOPPAN
TOPPANは、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入する。稼働は2026年7月の予定だ。有機RDLインターポーザ−などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。（2025/12/19）

頭脳放談：
第307回 打倒NVIDIAを狙う「Google TPU」の衝撃：AIの進化を支えるのは「いにしえの技術」だった
AI（人工知能）の電力消費は爆発的に増大している。打倒NVIDIAを掲げるGoogleの切り札「TPU」は、実はシストリックアレイやデータフローといった「古代技術」の復活によって支えられていた。最先端のAI競争でなぜレガシー技術がよみがえるのか。GoogleのTPUが採用するこれらの技術について見ていく。（2025/12/19）

SEMICON Japan 2025：
Rapidusが半導体回路の設計期間を半減する支援ツールを投入、一部は無償提供へ
Rapidusが同社のファウンドリーサービスを利用する顧客の半導体回路設計を支援するツール群を発表。7つのツールで構成されており、2026年度から順次リリースしていく予定である。このツール群を用いて半導体設計を行うことで、設計期間を50％、設計コストを30％削減できるとする。（2025/12/18）

製造マネジメントニュース：
「今さらCESでテレビを売る場合ではない」、パナソニックHDが語るAI時代の勝ち筋
パナソニック ホールディングスはCES 2026の出展概要を発表した。従来の家電中心からAIインフラや環境技術などB2B領域への戦略シフトを鮮明にし、生成AIを支えるデータセンター設備や半導体製造装置などを披露する。（2025/12/18）

SEMICON Japan 2025：
日本は、中国はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンは記者会見を開き、「SEMICON Japan 2025」の概要などを発表。本稿では、SEMIのSEMI市場情報担当チームのシニアディレクターであるClark Tseng氏が発表した半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2025/12/17）

imecが解説：
シリコンMOS量子ドットの大規模化　どう実現するのか（前編）
シリコン量子ドット量子ビットは大規模化によって多くの利点をもたらす。imecは300mmウエハーを使って、シリコン量子ドットを大規模化した。（2025/12/17）

メモリはスーパーサイクル突入：
世界半導体市場、2029年に1兆米ドル規模へ　製造装置も成長継続
SEMIジャパンは2025年12月16日、同年12月17〜19日にかけて開催される「SEMICON Japan 2025」（東京ビッグサイト）の記者会見を実施した。その際に半導体市況について説明し、世界半導体市場は2029年に1兆米ドルを超える見込みであることなどを語った。（2025/12/17）

湯之上隆のナノフォーカス（86）：
EUV露光に残された課題――ペリクルの現在地と展望とは
2025年11月に都内で開催されたimecのフォーラム「ITF Japan 2025」から、三井化学による極端紫外線（EUV）露光用ペリクル（保護膜）の講演を解説する。最先端の半導体製造に不可欠なEUV露光だが、実は、ペリクルに関しては依然として多くの課題がある。三井化学はそれをどう解決しようとしているのか。（2025/12/17）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（42）：
既に輸出の3倍に、“海外で稼いで配当を送る”海外現地法人の現状
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本企業の海外事業について解説します。（2025/12/17）

Googleと接戦のさなか：
IBMが語る量子技術戦略　「1年以内に量子優位性を実現する」
IBMの量子技術導入担当バイスプレジデントであるScott Crowder氏は、米国EE Timesの独占インタビューに応じ、IBMの量子技術の戦略を語った。同氏は「IBMは、量子優位性を巡る争いにおいて今後数カ月のうちに勝利を獲得しようと、Googleとの間で互角の戦いを繰り広げている」と述べた。（2025/12/17）

FAニュース：
32軸を1msで制御、山洋電気が小型高性能モーションコントローラー
山洋電気は、最大32軸を1ms周期で制御できるモーションコントローラー「SANMOTION C S300」を開発した。高性能化と拡張性向上により、生産設備の高速化と省スペース化に貢献する。（2025/12/16）

EE Times Japan 創刊20周年記念企画：
全て覚えていますか？　エレクトロニクス業界と世間の20年ニュース
2025年、EE Times Japanは創刊20周年を迎えました。この20年で技術は大きく進歩し、社会の在り方も様変わりしたことと思います。本記事では、EE Times Japanが創刊された2005年から2024年までの20年間の、半導体／エレクトロニクス業界のニュースと世間のニュースを振り返ります。（2025/12/16）

ケミカルマテリアル Japan2025：
電装部品の封止材に使えるウレタン、シリコーンより低コストで高い接着性
東ソーは、「ケミカルマテリアル Japan2025 （Chemical Material Japan2025）」に出展し、「高耐熱柔軟ポリウレタン」と「酸化物系セラミックス複合材料」を披露した。（2025/12/16）

米新興のSiMa.ai：
数時間で実装できるエッジAI　推論性能は「Jetson」に比べて10倍
エッジAI用ソリューションを手掛ける米新興のSiMa.ai（シーマドットエーアイ）が、日本市場への展開を本格化している。消費電力が同等の場合、CNN（畳み込みニューラルネットワーク）の推論性能を10倍に高速化できることが特徴だ。（2025/12/15）

知財ニュース：
半導体製造装置の特許資産規模ランキング2025発表
パテント・リザルトは「半導体製造装置業界 特許資産規模ランキング2025」を発表した。（2025/12/11）

増収増益は7社中3社：
2026年3月期上期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）上期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は3社だった。（2025/12/11）

2027年にも量産開始へ：
1.4nm世代に対応、回路線幅10nmのNIL用テンプレートをDNPが開発
大日本印刷（DNP）は、回路線幅が10nmのナノインプリントリソグラフィ−（NIL）用テンプレートを開発した。NAND型フラッシュメモリに加え、1.4nm世代相当の先端ロジック半導体にも対応できる。2027年にも量産を始める予定だ。（2025/12/11）

RDL用フィルム型ポリイミドなど：
富士フイルムが後工程材料で新ブランド発表　売上高5倍へ
富士フイルムが、半導体製造の後工程向け感光性絶縁膜材料の新ブランド「ZEMATES（ゼマテス）」を発表した。2030年度までに、感光性絶縁膜材料の売上高を5倍以上に成長させるという。（2025/12/10）

材料技術：
新材料活用し12インチウエハー上でCD1.6μmの3層RDL形成に成功
太陽ホールディングスは、次世代半導体パッケージング用の感光性絶縁材料「FPIM」シリーズを使用し、ウエハー上で配線間隔1.6μmの3層RDL形成に成功した。（2025/12/9）

キオクシアが導入決定：
原子1個分以下の精度で計測、リガクの膜厚計測装置
リガクは、次世代メモリやAIチップなどの先端半導体製造ラインにおいて、ウエハーの膜厚や組成を高い精度で計測できるインラインX線膜厚／密度モニター「XTRAIA MF-3400」を開発、販売を始めた。同社にとって第4世代となる新製品は、従来機に比べ測定能力が最大2倍となった。（2025/12/8）

製造マネジメント インタビュー：
生産技術をつないで育む、パナソニックHD MI本部が描くモノづくりの未来像
パナソニック ホールディングスで生産技術を担当するMI本部 本部長の松本敏宏氏が一部報道陣の合同取材に応え、モノづくりの方向性について語った。（2025/12/4）

前期比でも2％増：
半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新
SEMIによると、2025年第3四半期（7〜9月）の半導体製造装置（新品）の世界総販売額は前年同期比11％増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。（2025/12/4）

プロセスロス低減や歩留まり向上に：
300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定、浜松ホトニクス
浜松ホトニクスが最大300mmウエハーの全面膜厚を5秒で一括測定できる膜厚計を新開発した。従来の課題を解決する新手法を採用したもので、半導体製造の生産性向上を実現できるとしている。（2025/12/3）

IIFES 2025：
モベンシスがモーション制御ソフトにPLC機能を融合、ハードからの脱却支援
モベンシスは「IIFES 2025」において、アイ・エル・シーのソフトPLC機能を統合した「WMX3」を出展した。既存のプログラムを活用しつつ、セキュリティやデータ収集に優れたIPC制御への移行を実現する新ソリューションとして提案する。（2025/12/3）

Intelの新型CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」を支える「Intel 18A」と「PowerVia技術」を見てきた
Intelの最新CPU「Core Ultraプロセッサ（シリーズ3）」と「Xeon 6+プロセッサ」（Eコア）のComputeタイル（CPUコア）は、自社の最新プロセス「Intel A18」で作られている。その特徴を詳しく解説しよう。（2025/12/2）

磁気メモリのデータ安定性を改善：
次世代磁気メモリにつながる材料を開発、東京科学大ら
東京科学大学らの研究グループは、ペロブスカイト型酸化物鉄酸ビスマスのビスマス（Bi）と鉄（Fe）を異種元素に置換することで、「強磁性」と「強誘電性」を併せ持ちながら、温度上昇で収縮する「負の熱膨張」を示す材料を開発した。消費電力が小さく高速アクセスが可能な磁気メモリの開発につながるとみている。（2025/12/2）

材料技術：
高強度と高導電率を両立したプローブピン用ロジウム材料を開発
田中貴金属工業は、半導体パッケージ製造工程での通電検査に使用するプローブピン用ロジウム材料「TK-SR」を発表した。変形が少なく、通電検査材料の長寿命化と低コスト化が期待できる。（2025/11/28）

名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏：
「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る
高耐熱／高耐圧用途向けでシリコン（Si）に代わる次世代パワー半導体材料として、炭化ケイ素（SiC）への注目度がますます高まっている。2025年9月に開催されたSiCに関する国際学会「International Conference on Silicon Carbide and Related Materials（ICSCRM） 2025」での動向などを踏まえて、SiC開発の現状や日本を含めた世界のプレイヤーの勢力図について、名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授の加藤正史氏に聞いた。（2025/11/27）

IT界隈のムダ知識：
高性能半導体に「味の素」、トイレの「TOTO」？　半導体を支える意外なプレイヤー
知っていると何かのときに役に立つかもしれないITに関するマメ知識。「味の素」といえば、うま味調味料はもちろん、最近では「冷凍餃子」などの冷凍食品でもおなじみ、日本を代表する食品企業です。実は、この味の素が高性能半導体を支える素材メーカーであることをご存じですか。今回は、半導体産業を支える意外な日本の企業を紹介します。（2025/11/27）

26年後半に量産開始へ：
米国はGaNパワー半導体製造の中核になるか、NavitasがGFと提携
TSMCが2年以内に窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業を段階的に終了すると表明して以来、業界にその波紋は広がり続けている。最近、この技術に関する新たな展開があった。GlobalFoundries（GF）がTSMCの650Vおよび80V向けGaNパワー半導体製造技術のライセンスを取得したことに加え、NavitasがGFとの提携を発表したのだ。（2025/11/26）

装置国産化は30年に52％：
中国の半導体製造、あと数年で自給自足達成の見込み
フランスの市場調査会社Yole Groupによると半導体の自国内製造能力を強化する中国は、最先端プロセスでは後れを取るものの、現在のペースなら2027〜2028年にも半導体製造面での自給自足を達成する見込みだという。（2025/11/25）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（41）：
今だから知っておきたい米国、中国との貿易の内訳　何が強くて何が弱いのか
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本から見た米国、中国との貿易の内容についてサンキーダイヤグラムで解説します。（2025/11/25）

経産省が1000億円出資へ：
Rapidusは31年度に上場目指す、27年度後半に2nm世代量産
赤沢亮正経済産業大臣は2025年11月21日、政府がRapidusに対して1000億円を出資する考えを発表した。また、この日公開されたRapidusの実施計画では、同社が2031年度頃に株式上場を目指す方針などが明らかになった。（2025/11/21）

レジリエンス：
半導体製造装置向けの免震装置を機能拡張、中小地震から大地震まで対応
大成建設は、半導体製造装置向け高性能機器免震装置を改良し、新開発の免震支承により中小地震から大地震まで幅広い対応が可能となった。（2025/11/21）

IIFES 2025：
アズビルが新ブランド「we.ble」を立ち上げ、工場とプラントを束ねる旗印に
アズビルは、「IIFES 2025」において、工場／プラント向けの新ブランド「we.ble」を発表するとともに、半導体製造時の高度なデポ対策が可能な新型の隔膜真空計などを披露した。（2025/11/21）

熊本第一工場の環境方針を紹介：
「サステナブルな半導体製造」ってどうやるの？　JASM熊本工場で見てきた
JASMは2025年11月12日、熊本第一工場における環境方針「グリーン・マニュファクチャリング」の記者説明会を実施し、温室効果ガス管理や水処理施設の解説などを行った。（2025/11/20）

「ものづくり日本」の重要性を再認識する場に：
PR：大きく変貌を遂げる「SEMICON Japan」　検査技術の新企画なども充実
半導体の製造技術から装置、材料、アプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2025」が2025年12月17〜19日、東京ビッグサイトで開催される。年々規模を拡大し、ことしは来場者数12万人を目指す。初開催のサミットや注目のセミナーなどについて、主催のSEMIジャパンで代表を務める浜島雅彦氏に聞いた。（2025/11/17）

東エレ・アドテストは好感、SBGは続落　AI相場の「明暗を分けた決め手」は？
業績予想の上方修正を発表した東京エレクトロンやアドバンテストは素直に好感する動きとなった一方、ソフトバンクグループは売りで反応した。この差を分けたのは？（2025/11/14）