「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

SEMICON Japan 2024：
半導体製造設備の省スペース化に貢献、ダイヘンのウエハー搬送ロボット群
ダイヘンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）において、半導体製造工場などでウエハー搬送を行うロボット群を出展した。（2024/12/18）

材料技術：
高いバリア性とカスタマイズ性を備えた半導体モールド用離型フィルムを開発
ハリマ化成グループは、半導体製造工程の最適化および環境負荷低減を実現する半導体モールド用離型フィルムを開発した。（2024/12/17）

米の規制から逃れる一手となるか：
中国で高まるシリコンフォトニクスへの期待
複数の大手ファウンドリーと、中国の一部の企業が、シリコンフォトニクスの需要の波に備えているという。シリコンフォトニクスは、最先端の半導体製造プロセスを使わずとも製造できる。そのため、中国では「米国による半導体関連の規制を回避できる技術」として期待する向きもあるという。（2024/12/16）

材料技術：
EUVリソグラフィ向けフォトマスク上に2nm世代以降の微細なパターンの解像に成功
大日本印刷は、半導体製造の最先端プロセスであるEUVリソグラフィに対応した、2nm世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功した。（2024/12/16）

高NA向け評価用フォトマスクも提供：
EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP
大日本印刷（以下、DNP）は2024年12月12日、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nmプロセス世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功したと発表した。さらに、高NAに対応したフォトマスクの基礎評価が完了し、評価用フォトマスクの提供も開始したという。（2024/12/13）

CAEニュース：
NVIDIAやTSMCとの協業で加速　最先端半導体設計を支援するAnsysの取り組み
アンシス・ジャパンは半導体設計向けの最新の取り組みとして、NVIDIAとのAI駆動の半導体設計に関する発表と、これまで進めてきたTSMCとの協業の概要について説明した。（2024/12/13）

CIO Dive：
2度目のトランプ政権、IT関連政策はどう変わる？　企業が注目すべき「4つのトピック」
「またトラ」で何が変わるのか。米政権のテクノロジーに関わる政策の変更は、日本企業にも大きな影響を与える可能性がある。AIをはじめとする4つのトピックをチェックしよう。（2024/12/13）

工場ニュース：
半導体市場の拡大に対応、高純度硝酸の生産能力を約30％増強へ
UBEは、宇部ケミカル工場にて高純度硝酸の生産能力増強を決定した。2024度初頭に増設した製造設備に続き、今回の新規設備建設計画では生産能力を現在より約30％増強する予定だ。（2024/12/12）

脱炭素：
レゾナックの半導体材料事業が進めるサステナビリティ戦略とは？
レゾナック・ホールディングスは、「レゾナック サステナビリティ説明会2024」で、半導体材料事業を題材に同社の事業戦略とサステナビリティーの取り組みについて説明した。（2024/12/12）

初日の基調講演に登壇：
半導体業界「2つの常識」覆される時代に　SEMICON Japanで甘利氏熱弁
「SEMICON Japan 2024」が2024年12月11日に、東京ビッグサイトで開幕した。オープニングセッションや基調講演にはSEMIプレジデント兼CEO（最高経営責任者）のAjit Manocha氏や、自民党半導体戦略推進議員連盟 名誉会長の甘利明氏が登場した他、石破茂首相がビデオメッセージでコメントを寄せ、政府として半導体業界への支援を続けると強調した。（2024/12/11）

日の丸半導体「ラピダス」に死角アリ　戦略的視点の欠如がもたらすリスクとは？
早稲田大学大学院経営管理研究科の長内厚教授が「半導体産業の未来と北海道経済へのインパクト」をテーマに札幌市で講演会を開催した。その内容を基に、半導体産業の未来と課題を掘り下げていく。（2024/12/11）

車載GaNの普及を促進：
ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化
ロームは2024年12月10日、TSMCと車載GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを締結したと発表した。（2024/12/11）

SEMICON Japan 2024：
日本は、世界はどうなる？　半導体製造装置市場の見通し
SEMIジャパンが行った「SEMICON Japan 2024」事前記者会見で発表された半導体製造装置市場の見通しについて説明する。（2024/12/10）

アキレスが独自手法で実現：
低温、常圧で高密着性めっき膜をガラス基板に形成
アキレスは、次世代半導体の製造工程に向けて、低温・常圧プロセスで密着性の高いめっき膜をガラス基板に形成できる技術を開発した。（2024/12/10）

材料技術：
ガラス基板への高密着めっき形成技術を開発　低温／常圧のプロセス
アキレスは、同社独自のポリピロールめっき法を用いて、ガラス基板への高密着めっき形成を可能にする技術を開発した。（2024/12/10）

協業やM＆Aで産業用AI拡大も狙う：
シーメンスが半導体事業を強化　全工程を「デジタルの糸」でつなぐ
シーメンスは都内で記者説明会を開催し、半導体事業を強化していくことをあらためて強調した。半導体設計／製造の全工程で同じデータを共有する「Digital-Thread（デジタルスレッド）」が重要になると語った。（2024/12/9）

組み込み開発ニュース：
1チップに1兆個のトランジスタ集積に向け、インテルが次世代半導体製造技術を発表
インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。（2024/12/9）

2024年のIntelは37億ドルの赤字に：
Gelsinger氏がCEO退任　再起をかけたファウンドリー事業も振るわず
2024年12月、Intel CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が退任した。経営再建を期待されてCEOの職に就いたものの、要だったファウンドリー事業が行き詰まるなど、実行力が問題となった。Intelの2024年の業績は36億8000万米ドルの赤字になると予想されている。（2024/12/9）

FAニュース：
複数モーターの統合制御や高速同期運転を可能にするEtherCAT対応ドライバ
日本精工は、同社の「メガトルクモーター」用EtherCAT対応ドライバ「EGC型」とコンバーター「ECC型」を発表した。複数モーターの統合制御や高速同期運転に加え、より細かい回転位置決めが可能になる。（2024/12/9）

複数センサーの電源ラインを共通化：
省配線を実現、ヒロセ電機の複合分岐アダプター
ヒロセ電機は、2mmピッチの基板対ケーブル圧着コネクター「DF51」シリーズとして、新たに「複合分岐アダプター」を開発した。数多くのセンサーを搭載する産業機器などに用いれば、省配線化やコスト削減が可能となる。（2024/12/9）

Intel Foundryが「半導体製造のブレイクスルー」をIEDM 2024で披露　AI半導体の進化に貢献
Intelの半導体生産受託（ファウンドリー）部門が、IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）の第70回会合において半導体生産に関する論文を公開する。同社は論文に記載した最新技術を「将来のAI需要にかなう、業界初の進化」だとしている。（2024/12/8）

工場ニュース：
富士フイルムがCMPスラリーの熊本工場を増強、生産能力を約3割拡大
富士フイルムは、半導体材料事業をさらに拡大するため、熊本県菊陽町に立地する生産拠点に先端半導体材料であるCMPスラリーの生産設備を増強する。（2024/12/6）

5分で分かる経済安全保障：
トランプ再来と日本企業への影響とは
トランプ再来によって日本企業にはどのような影響が考えられるのか。それを左右する上でもまず重要なのが、日本の首相がいかにトランプ氏と良好な関係を築けるかだ。（2024/12/6）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。（2024/12/5）

全体では前年同期比19％増：
24年Q3の半導体製造装置販売額、北米が前年比大幅増
SEMIは、2024年第3四半期の世界半導体製造装置（新品）販売額が303億8000万米ドルになったことを発表した。前年同期に比べ19％増、前期比では13％増と大きく伸びた。（2024/12/5）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介 キヤノン
キヤノン、キヤノンアネルバ、キヤノンマシナリーは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではナノインプリント半導体製造装置などの前工程向け装置から先端パッケージングに対応する後工程向け装置まで、幅広い製品ラインアップを紹介する予定だ。（2024/12/4）

「SEMICON Japan 2024」事前情報：
EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP
大日本印刷（DNP）は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に出展する。ブースではEUV（極端紫外線）リソグラフィ用フォトマスクや光電融合向けパッケージ基板などを紹介する予定だ。（2024/12/3）

製造マネジメントニュース：
経産省が半導体供給確保の助成を追加認定、デンソー富士電機含め8件で1013億円
デンソーと富士電機はSiCパワー半導体の投資と製造連携を行う供給基盤の整備／強化を目的とする「半導体の供給確保計画」が経済産業省に認定された。これを含めて半導体6件、先端電子部品2件の助成が認定されており総額は1013億円に上る。（2024/12/2）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Quest 3シリーズで「Windows 11の全機能」にアクセス可能　12月にパブリックプレビュー公開／アマゾンジャパンに公正取引委員会が立ち入り検査　親会社も
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、11月24日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/12/1）

SEMIジャパン 浜島雅彦氏：
半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵
2024年12月11〜13日に開催される「SEMICON Japan 2024」。主催のSEMIジャパンで代表取締役を務める浜島雅彦氏に、注目ポイントや半導体業界の動向について聞いた。（2024/11/29）

「SEMICON India」を初開催：
半導体産業に目覚めるインド
インドで半導体投資が加速している。2024年9月には「SEMICON India」が初めて開催され、ナレンドラ・モディ首相をはじめ、世界中の半導体関連企業の幹部が集まった。（2024/11/29）

Intel、CHIPS法の下、米政権から当初より減額の助成金78億6000万ドル獲得
バイデン政権の商務省は、CHIPS法の下、Intelに最大78億6000万ドル提供すると発表した。3月発表の予定より数億ドル減額した。（2024/11/27）

AIデータセンターへの投資が寄与：
好調続く半導体製造産業、主要指標は2年ぶり全て成長
SEMIは2024年第3四半期の世界半導体製造産業について、「2年ぶりに主要な業界指標の全てが前期比でプラス成長となった」と発表した。季節的要因とAIデータセンターへの投資が需要の増加を後押しした。この傾向は2024年第4四半期まで継続するとみている。（2024/11/26）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（29）：
日本の「働く人」はどれくらいいる？　50年間の就業者数変化から見えること
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は日本の労働者数の変化についてご紹介します。（2024/11/26）

工場ニュース：
半導体精密洗浄事業でパーツ洗浄の需要拡大に対応、工場の新設や増強を決定
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業で福島工場を新設し、岩手工場を増強する。近年、半導体市場の拡大によりパーツ洗浄の需要も拡大しているため、今回の能力拡大を決定した。（2024/11/25）

素材／化学メルマガ 編集後記：
TSMC熊本工場周辺の賃貸住宅市場に変化　空室数は激減もいまは回復
今回はTSMC熊本工場周辺における賃貸住宅市場の変化について考えてみました。（2024/11/22）

頭脳放談：
第294回 Qualcommはライセンス契約違反でArmが使えなくなる？　半導体IP紛争の歴史から結末を予想する
ArmがQualcommをライセンス契約違反で提訴したのが2022年のこと。話し合いが続いていたようだが、合意できなかったようで、ついに期限を切った争いとなったようだ。実は、このような争いは昔からある。その争いの歴史から、この紛争の落としどころを予想してみた。（2024/11/22）

政府が後押し：
インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ
インドのTata Electronicsと台湾のPSMCは2024年9月、インドでの半導体工場建設を発表した。国内初となる300mmウエハー工場の建設を目指している。これは、世界の半導体業界の主要プレイヤーになるというインドの計画が実現しつつあることを示している。（2024/11/19）

Japan Drone 2024：
異業種からの技術転用がドローン市場に新風を起こす、車載技術で勝負する東海理化
自動車部品メーカーの東海理化は、これまで培われた技術を武器に、今後成長が見込まれるドローン市場に参入した。マグネシウム材による機体の軽量化やUWBを活用した高精度着陸システム、カスタムICの内製化など、車載部品で培った技術力を生かした独自のソリューションを提案している。（2024/11/14）

福島に新工場、岩手は能力増強：
新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大
三菱ケミカルグループの新菱は、半導体精密洗浄事業を強化する。福島工場（福島県郡山市）を新設し、岩手工場（岩手県一関市）では既存工場を増強し、半導体製造装置などに用いられるパーツの洗浄能力を拡大する。いずれも2026年10月の稼働を目指す。（2024/11/13）

テレビ朝日、7月の障害の原因は「中性子線の衝突」　半導体の進化でソフトエラー発生率は上昇
テレビ朝日は8日、7月に放送機器の障害で地上波のCMやBSの番組、CMが放送できなくなった件について原因を特定したと発表した。中性子の衝突によりメモリーエラーが発生し、番組送出用のサーバが制御できなくなった。（2024/11/8）

「トランプ政権復活」で、どうなるテック業界　日本含めた影響を予測する
米国大統領選挙は、ドナルド・トランプ氏の勝利で終わった。その背景についてはいろいろ分析の余地があるだろうが、今後のテック業界にどのような影響がありうるかを考察することは、ある程度まではできる。筆者の視点から、「第二期トランプ政権がテック業界に与える影響」について、いくつかの観点から考えていきたい。（2024/11/8）

工作機械：
オークマが小型横形マシニングセンタ開発、さまざまな生産形態を自動化
オークマは、小型横形マシニングセンタ「MS-320H」を開発した。機械1台の加工セルから複数台のラインまで、さまざまな生産形態を最小スペースで自動化する。（2024/11/8）

対象企業6社が全て増収増益：
2025年3月期第1四半期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2025年3月期（2024年度）第1四半期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している6社中6社が増収増益だった。（2024/11/8）

湯之上隆のナノフォーカス（77）：
「ASMLショック」は空騒ぎ？ 覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか
ASMLの2024年第3四半期決算は業績が「期待外れ」とされ、決算発表の翌日に株価が暴落。「ASMLショック」が広がったと報じられた。だが業績の推移を見れば、これが「ショック」でも何でもないことはすぐに分かる。それよりも注視すべきは、中国によるASML製ArF液浸露光装置の爆買い、そして何よりも「トランプ・ショックの到来」ではないだろうか。（2024/11/11）

課題は顧客獲得：
CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar
米CHIPS法による助成金を最初に獲得した企業で、サンケン電気の米国子会社でもあるPolar Semiconductorは、より幅広い顧客向けにパワー半導体を製造する商業ファンドリーへと転換しようとしている。半導体製造の自国回帰を進める米国にとって、Polarの戦略が成功するか否かは重要な指標になりそうだ。（2024/11/5）

モノづくり総合版 編集後記：
衆院選がもたらした半導体政策の継続性への懸念点
政策依存の部分があるだけに半導体産業の成長はまだ不透明なところがあります。（2024/10/31）

日立の新成長エンジン「コネクティブ」の全貌（1）：
日立製作所の成長は「これからが本番」、産業系セクター率いる阿部氏が描く青写真
日立製作所では2022年4月に多様な産業系事業を傘下に収めたCIセクターを設立した。本連載では多彩な事業を抱える日立製作所 CIセクターの強みについて、それぞれの事業体の特徴と、生み出す新たな価値を中心に紹介していく。第1回となる今回は新たにCIセクター長に就任した阿部氏のインタビューをお届けする。（2024/10/31）

静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：
富士フイルム、EUV向けレジストと現像液を販売
富士フイルムは、ネガ型の極端紫外線（EUV）に向けたフォトレジストと現像液の販売を始める。これに合わせ、静岡と韓国平澤の2拠点でEUVレジストとEUV現像液の増産および品質評価に必要な設備を増強する。（2024/10/31）

CIO Dive：
脱VMware旋風が吹き荒れる中、Broadcomはなぜ“余裕”なのか？
Broadcomは2023年のVMware買収によりソフトウェア部門を拡大したが、製品価格の引き上げにより顧客の流出が懸念される。同社が見据える次のターゲットはどこなのだろうか。（2024/10/30）