「半導体製造」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

新建材：
半導体不良や美術品劣化を防ぐ「アンモニア吸着コンクリ」、清水建設が泉美術館に初適用
清水建設は、コンクリートから発散するアンモニアガスを大幅に抑制する新技術「SUSMICS-Ca」を開発した。バイオ炭を混合することでアンモニア放散量を75％削減し、建物の開館前に必要な“枯らし期間”を従来の5分の1に短縮する。実用化の第1号として、2026年4月に着工した広島県広島市の「泉美術館」の床工事に適用が決定し、2027年4月頃に約250立方メートルを打設する。（2026/7/9）

FAニュース：
先端半導体用ゲート酸化膜の不純物が大幅減、効率的なOHラジカル生成技術確立
明電舎は、ピュアオゾンガスと水蒸気を用いて化学反応性の高いOHラジカルを効率的に生成する技術を確立した。原子層堆積プロセスへ適用し、先端半導体用ゲート酸化膜の不純物を約100分の1に低減することに成功した。（2026/7/7）

湯之上隆のナノフォーカス（93）：
メモリ市場が大爆発　「5年の壁」を乗り越えられるか
AIの強烈な追い風に吹かれ、メモリ市場が「大爆発」している。この「メモリバブル」はいつまで続くのか。メモリ市場の歴史とともに考えてみたい。併せて、超好況のいまだからこそやっておきたい「不況への備え」を提言する。（2026/7/7）

キオクシア、新型メモリのサンプル出荷開始　岩手の工場の最先端設備活用
半導体大手キオクシアホールディングスが、大容量で低消費電力の新型メモリのサンプル品の出荷を開始したと発表した。北上工場（岩手県北上市）第2製造棟の最先端設備を活用して生産する。（2026/7/6）

組み込み開発 インタビュー：
フィジカルAIに“二刀流”で対応するアドバンテック、日本に第3の製造拠点を構築
産業用PCで世界シェアトップのアドバンテックが、エッジAI市場の拡大に併せて組み込み機器部門の事業への注力を鮮明にしている。アドバンテック台湾本社のTony Chen氏と、アドバンテック日本法人の李威震氏に、フィジカルAIをはじめエッジAIを中核とする事業戦略について聞いた。（2026/7/3）

フル稼働で年間売上高50億ユーロ：
Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応
Infineon Technologiesがドイツ・ドレスデンに300mmウエハー新工場を開設した。パワー半導体などを製造し、AIデータセンターや車載、再生可能エネルギーといった市場の需要に対応。フル稼働時には年間で50億ユーロ程度の売上高を見込む。（2026/7/2）

ウエハーベースで月産410万枚：
メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ
SEMIによると、300mmウエハー対応の半導体製造装置投資額の中で、メモリ製造装置への投資が2026年に520億米ドルとなり、初めて500億米ドルを超える。2027年には570億米ドルに達する見通しである。（2026/7/2）

材料技術：
次世代ウエハーの量産準備が最終段階、生産技術を確立
次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。（2026/7/1）

重力起因の制約から抜け出す：
「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら
レゾナック、宇宙での半導体結晶成長の研究などを行うBEAM Technologies（以下、BEAM）、宇宙ステーション開発などを手掛ける日本低軌道社中は、地球低軌道（LEO）における半導体製造事業の実現に向けた覚書を締結したと発表した。重力起因の物理的制約を受けない高性能半導体の製造の実現を目指す。（2026/7/1）

FAニュース：
3次元構造半導体の精密加工に対応、成膜装置と選択エッチング装置を発表
Applied Materialsは、半導体製造における深く狭い3D構造の精密加工に対応する成膜装置「Centris Spectral SiN ALD」と選択エッチング装置「Producer Selectra Mo Etch」を発表した。（2026/6/30）

組み込み開発ニュース：
主要産業のAIトランスフォーメーション推進に向け日立とインテルが戦略的協業
日立製作所は、製造、エネルギー、モビリティなどの主要産業領域におけるフィジカルAIや次世代デジタルインフラの進展を加速するため、Intel（インテル）と戦略的協業を開始した。（2026/6/29）

GNSS SoCを製造：
半導体主権の「現実解」　GFとQualinxが欧州域内製造フロー実証
GlobalFoundries（GF）とQualinxは、GNSS（全球測位衛星システム） SoC（System on Chip）を欧州内の製造フローで完成させた。機密性の高い設計データやマスク、ウエハーを欧州の管理下に置く取り組みで、半導体主権の具体的な一歩といえる。しかし、EDAや材料などには課題が残る。（2026/6/29）

東電出資に意欲　孫正義氏が「国内データセンター誘致」で狙うインフラ戦略
ソフトバンクグループ株主総会で、会長兼社長の孫正義氏が、将来的な目標として「純資産価値1000兆円」の展望を語った。AIインフラの最大のボトルネックである「電力確保」を巡り、子会社のソフトバンクが東京電力の次期オーナー候補に名乗りを上げている事実にも言及した。最先端データセンターを日本へ呼び戻そうとするインフラ戦略に迫る。（2026/6/27）

増収増益は7社中2社：
2026年3月期通期 国内半導体装置メーカー 業績まとめ
主要な国内半導体製造装置メーカー（集計対象：8社）の2026年3月期（2025年度）通期の業績は、売上高と営業利益の前年比増減率を公表している7社中、増収増益は2社だった。（2026/6/26）

0.1nm世代までの道拓く：
IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す
IBMが、「世界初」（同社）となる1nm未満（0.7nm）世代の半導体プロセス技術を発表した。IBMのパートナー企業による初期生産は5年後を見込んでいる。（2026/6/26）

工場ニュース：
レゾナック、半導体向け高純度HFガスを徳山で製造開始へ
AIやデータセンター向け用途での採用拡大を背景に、半導体の3次元積層構造の採用が進む中、微細な回路形成を可能にする「クライオエッチング」が注目されている。そこで、レゾナックはこの先端技術に必要な高純度フッ化水素ガスの需要増に対応するため、徳山事業所での新規製造を決定した。（2026/6/26）

プロセスエンジニアの現場から（2）：
「半導体プロセスエンジニア」の将来性は？
前回は、そもそも半導体プロセスエンジニアが何をしているのか、仕事の面白さや難しさはどんなところかをお伝えしました。今回は、プロセスエンジニアという仕事の将来性やキャリアパスに焦点を当ててみます。（2026/6/25）

PFASリスクの基礎知識（3）：
PFASがなくなったら私たちの生活はどうなるか？
前回は、欧州におけるPFAS一括規制の内容とその問題点ついて解説した。今回の連載第3回では、PFASはどのような製品に使われているのか、そしてPFASがなくなったら私たちの生活にどのような影響が出るのかについて解説する。（2026/6/25）

FAニュース：
12インチウエハー形状に適合、圧力検査向け測定フィルム発売
富士フイルムは、半導体製造工程における圧力検査向けに、12インチウエハー形状に適合する「円形プレスケール」を発売した。ウエハーボンディング工程において、工数や時間の削減に寄与する。（2026/6/24）

半導体先端パッケージ向け：
後工程自動化に対応　ウシオ電機が26年投入の露光装置
ウシオ電機は「JPCA Show」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、半導体アドバンストパッケージ向けのステッパー露光装置「UX-59113」の概要を展示した。L/S 1.5μmの解像度で、100mm角以上の大面積を1ショットで露光できる。後工程の自動化を見据え、基板自動搬送装置（EFEM）や無人搬送車（AGV）に対応していることも特徴だ。（2026/6/23）

製造マネジメントニュース：
半導体製造装置業界の特許けん制力ランキング2025発表
パテント・リザルトは、「半導体製造装置業界 他社けん制力ランキング 2025」を発表した。（2026/6/23）

頭脳放談：
第313回 TPU製造を巡るGoogleとIntelの賭け――AIが強いる「ハード使い捨て」の過酷な舞台裏
Googleが自社製AI半導体「TPU」をIntelに300万個発注したという報道が波紋を呼んでいる。TSMCの製造能力逼迫や米政府による国策の影がちらつく中、先んじてキャパを確保する動きが加速する。しかし、激しい生成AIの進化スピードと巨額投資の回収を巡り、ハードウェア視点での懸念も無視できない。（2026/6/23）

小川製作所のスキマ時間にながめる経済データ（48）：
日本の製造業の「投資しても稼げない」実態　付加価値を生まない構造の正体
ビジネスを進める上で、日本経済の立ち位置を知ることはとても大切です。本連載では「スキマ時間に読める経済データ」をテーマに、役立つ情報を皆さんと共有していきます。今回は、OECDのデータベースを基に、日本製造業の付加価値と投資の関係について紹介します。（2026/6/23）

4インチ結晶の開発にも着手：
3インチ単結晶ダイヤモンドウエハーの生産技術確立
Orbray（オーブレー）と英Element Six（エレメントシックス）は、直径3イチ（76.2mm）の単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。4インチ結晶の開発に着手するとともに、2インチウエハーの量産準備が最終段階にあることも明らかにした。（2026/6/19）

「Intel 18A-P」プロセス登場　同じ電力なら最大9％の性能向上を実現
Intelが、Intel 18Aプロセスの改良版を発表した。同じ電力なら最大9％の性能向上、同じ性能なら最大18％の消費電力削減ができるという。（2026/6/17）

アナログ・デバイセズ 代表取締役　齊藤秀明氏：
ADI日本法人新代表が語る「追い風」　AI時代にアナログ半導体が担う役割
2026年1月1日付でアナログ・デバイセズの代表取締役に就任した齊藤秀明氏。AIが半導体市場をけん引する中、アナログ半導体を手掛けるメーカーとして、どう勝負していくのか。同氏に日本の事業戦略を聞いた。（2026/6/17）

製造マネジメントニュース：
半導体やフォルダブルスマホに照準、日東電工が描く次世代の成長戦略
日東電工は「2026年度会社説明会」で、半導体やフォルダブルスマホ、フレキシブル太陽電池など、各分野の中長期的な成長ドライバーが明かされた。（2026/6/17）

AI検査ソフトも開発中：
パナソニックが従来比10倍の高感度カメラ、膜厚や素材を判別
パナソニックは「JISSO PROTEC 2026」で、独自のフィルター技術と画像処理技術を活用したハイパースペクトルカメラを展示した。従来比約10倍の感度を実現し、通常照明下でも短時間で撮影できる。AIを活用した検査ソフトウェアも2026年度中に提供開始する予定で、外観検査や膜厚測定などの用途を見込む。（2026/6/15）

技術パートナーシップ締結：
NVIDIAとSK hynixが次世代メモリ共同開発、AIファクトリー向け
NVIDIAとSK hynixは、複数年にわたる技術パートナーシップ契約を結んだ。NVIDIAのAIインフラロードマップに沿って、AIファクトリーに向けた次世代メモリを共同開発していく。（2026/6/15）

スマートポンプで工場効率化：
PR：「ポンプ起点」の工場省エネ、共創ラボ通じたグルンドフォスのスマート化戦略
ポンプは工場やデータセンターなどを支える不可欠なインフラである一方、そのエネルギー消費や運用の最適化が十分に議論されているとは言えない。脱炭素や省エネルギーが求められる現在、ポンプは単なる設備から、社会課題を解決する重要な要素へと位置付けが変わりつつある。デンマークに本社を置くポンプメーカー、グルンドフォスの日本法人であるグルンドフォスポンプは、スマートポンプをはじめとするソリューションを通じて、設備全体のエネルギー効率と安定運用を最適化する中核として捉え、システム全体の課題解決を支援している。新たな共創空間「i-Solutionsラボ」開設の狙いとともに、同社が目指す姿や日本市場での今後の展開を聞いた。（2026/6/18）

時価総額3兆ドルの原動力　NVIDIAトップが貫く「誰もやらない」逆張りの経営
時価総額3兆ドル超、営業利益率70%超。米NVIDIAは、いかにしてこの驚異的な数字を実現したのか。その答えは、CEOであるジェンセン・フアン（Jensen Huang）氏が一貫して実践してきたシンプルな経営哲学の中にある。（2026/6/13）

工場ニュース：
DMG森精機が超音波加工機の生産能力倍増、半導体産業向け需要の高まり
DMG森精機は、ドイツのシュティプスハウゼンにあるDMG MORI Ultrasonic Lasertecの工場を拡張した。超音波加工技術を搭載した5軸マシニングセンタの生産能力を高め、半導体産業などで高まるニーズに応える。（2026/6/12）

製造マネジメントニュース：
日立のCIセクターは売上高全てをフィジカルAI事業へ、独自エッジAI半導体で強化
日立製作所が、投資家向け説明会「Hitachi Investor Day 2026」でコネクティブインダストリーズ（CI）セクターの事業戦略について説明。同セクターの新CEOに就任した網谷憲晴氏が登壇し、インダストリー領域におけるフィジカルAI事業のリーディングカンパニーを目指す方針を打ち出した。（2026/6/11）

最大市場は中国、約110億ドル：
2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に
SEMIによると、2026年第1四半期における半導体製造装置の世界総販売額は365億5000万米ドルであった。AI主導の投資継続が販売額にも反映され、四半期ベースとしては記録的な数字になったという。（2026/6/10）

日立とIntelが戦略提携　半導体や量子コンピューティングなど5領域で
日立製作所と米Intelは6月5日、製造やエネルギー、モビリティといった主要産業領域で戦略的な協業を始めると発表した。半導体製造や量子コンピューティングなど5つの重点領域で連携する。（2026/6/8）

ArF液浸スキャナーを安価に提供：
ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか
ニコンが、半導体製造装置の販売戦略の見直しを図っている。2028年までに、新型のArF液浸プラットフォームを発表する予定で、ASML製リソグラフィ装置との互換性も構築していくという。（2026/6/8）

−40℃の低温起動に対応：
30mm幅で省スペース化に寄与　デルタ電子のDINレール型電源
デルタ電子は、DINレール型産業用電源「DIN Pro」「DIN Eco」シリーズを発表した。制御盤内の省スペース化に向けて、幅を最小30mmに抑えている。また、−40℃での低温起動に対応した。（2026/6/8）

プロセスエンジニアの現場から（1）：
「半導体プロセスエンジニア」って何するの？
ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。（2026/6/9）

SATASやチップレット関連講演も：
注目高まる半導体後工程　「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く
半導体後工程の専門展「SEMISOL 2026」が開幕する。初開催だった2025年の振り返りや今回の見どころについて、主催するJTBコミュニケーションデザイン トレードショー事業局 局長の長谷川裕久氏に聞いた。（2026/6/5）

TSMC、AI活用拡大による成長維持に自信　株主総会、東京エレクトロンとの取引は継続
半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は6月4日、台湾の新竹市で株主総会を開いた。魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は、AIの活用拡大により「われわれの最先端技術と製造能力の価値は引き続き成長する」と述べ、今後数年間の同社の成長維持に強い自信を示した。（2026/6/4）

imecらと連携の成果：
次世代半導体配線構造の寿命ばらつきを解明、LSTC
技術研究組合 最先端半導体技術センター（LSTC）は、1nm世代以降のロジック半導体で採用が期待されるルテニウム／エアギャップ（Ru／AG）配線構造において、製造ばらつきが絶縁寿命に影響することを解明した。（2026/6/4）

組み込み開発ニュース：
波長3μm付近の中赤外光を検知、分子ごとの特徴を読み取れる小型赤外光センサー
NECらは、室温で波長1.55μ〜3μm帯までの中赤外光を検出可能な小型赤外光センサーを試作した。ゲルマニウム基板上にすずを13.6％含有した高品質層を形成し、近赤外から中赤外までをカバーする。（2026/6/3）

生産効率を安定的に改善：
「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入
ロームは、グループの生産拠点であるラピスセミコンダクタ宮崎工場に、Quanmatic製の量子アニーリングを活用した最適化計算システムを導入した。半導体製造の前工程に量子アニーリングを本格導入するのは「世界で初めて」という。これにより、生産効率を安定的に約3％改善できることを確認した。（2026/6/3）

「顧客の多くがパネル移行検討」：
量産用PLP装置の導入1年以内に　Lam幹部が語る勝機と戦略
半導体製造装置大手のLam Researchは、量産向けのPanel-Level Packaging（PLP）用装置が今後1年以内に顧客の初期パイロット生産に投入される見通しを明らかにした。同社幹部がEE Times Japanなどのインタビューに応じた。（2026/6/2）

「タウスケーリング」を発表：
Huaweiが「ムーアの法則」に代わる新法則　EUVなしで1.4nm実現へ
Huaweiが独自のスケーリング則「τ（タウ）スケーリング」を発表した。極端紫外線（EUV）露光技術における、米国の対中輸出規制に対し、中国がどのような取り組みを行ってきたのか、それが分かる発表となった。（2026/6/1）

フルカラー3D像が空中に浮かぶ「透明ホログラム」、NHK技研が公開　30年に動画表示目指す
NHK放送技術研究所は、フルカラーの3次元像を空中に映し出す「透明ホログラム」を開発した。技術展示イベント「技研公開2026」（5月28日〜31日）で公開中だ。（2026/5/30）

26年度下期から量産見込み：
ダイヤモンド半導体用2インチウエハー量産へ　モザイク結晶開発に成功
イーディーピーは、ダイヤモンド半導体用の2インチウエハー製造に用いるモザイク結晶の開発に成功したことを発表した。このモザイク結晶を用いて、2026年度下期にも2インチウエハーの量産体制を整える。（2026/5/29）

はんだボールなし品も開発中：
エッジAI向け、COM-HPC適合のBGAメザニンコネクター
ヒロセ電機は、COM-HPC規格に適合したBGAメザニンコネクター「IT18」シリーズの提供を開始した。0.635mmピッチの小径BGAを採用した400芯コネクターだ。（2026/5/29）

EE Exclusive：
台湾の半導体戦略　強みと限界
AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。（2026/5/29）

国を挙げて育成目指す：
PR：AI時代の開発力を左右する先端半導体　設計人材の「圧倒的不足」解消の鍵は
AI時代において、最先端の半導体を設計し、使いこなすことは製品の競争力に直結する。だが日本では、最先端半導体を設計できる人材が圧倒的に不足している。さらに、メーカー側の半導体に対する知見も十分とはいえない状態だ。これを打破すべく、経済産業省主導でNEDO委託事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成/最先端デジタルSoC設計人材育成」プログラムが2024年に始動した。設計人材の育成だけでなく、半導体の“選球眼”を磨くことも狙う。（2026/5/27）