「配線」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

配線不要で貼り付けて使える2カメラ搭載ドラレコ　MAXWINがMakuakeで先行販売
MAXWINを運営する昌騰は、自動車とバイクどちらでも使えるドライブレコーダー「MF-BDVR004」をクラウドファンディングで先行販売。配線不要で張り付ければ利用でき、スマート感知センサーが自動で電源をオン／オフする。（2024/10/28）

バブルプリント法で簡便かつ自由に：
横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現
横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。（2024/10/28）

サンワ、窓やドアの隙間から配線できる超薄型のLANケーブル
サンワサプライは、1.9mm厚のフラットケーブルを採用した超薄型のCAT5e対応LANケーブルを発売した。（2024/9/26）

製品動向：
既設アナログカメラでクラウド録画サービスを利用　セーフィーが新ソリューション
セーフィーは、現在使用中のアナログカメラや配線ネットワークを使ってクラウド録画サービスが利用できる新たなソリューションの提供を開始する。（2024/9/24）

AIカメラ×独立電源で高度かつ導入しやすい防犯システムを実現：
PR：急増する太陽光発電の盗難被害　ファーウェイが提案する配線不要の監視ソリューションとは？
年々深刻さを増す、太陽光発電所の銅線ケーブル盗難。その対策にファーウェイが動き出した。太陽光発電と蓄電池による自立給電と無線通信、最新鋭のAIカメラを組み合わせた注目のソリューションだ。（2024/9/12）

SWIR Vision Systems買収後に初展示：
ウエハーの配線も非破壊で見える　onsemiのSWIR技術
onsemiは2024年8月27日、同社のプライベートイベント「JASS」で、同年7月に買収したSWIR Vision Systemsの技術を活用したデモを同社として「世界で初めて」展示した。既に引き合いが多く、今後増産も検討するという。（2024/8/28）

進化するOTCのモノづくり：
全ての答えは品質に、OKIは“基板”を通して社会の“基盤”を作る
高機能プリント配線板を設計、開発、製造するOKIサーキットテクノロジーが鶴岡事業所、上越事業所に相次いで設備増強を行い、次の成長に向けた準備を行っている。2024年4月に同社の代表取締役社長に就任した鈴木正也氏に意気込みを聞いた。（2024/8/20）

進化するOTCのモノづくり：
先端半導体に超高多層プリント配線板が必要な理由とは
OKIサーキットテクノロジーが上越事業所に新設したプリント配線板の製造ラインが本格稼働した。現地で設備増強の背景を聞いた。（2024/8/19）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
第三の裏配線マザーボードをギガバイトが投入／AI対応のシルバーNUCがASUS JAPANから登場
コネクター類を背面に配置したギガバイトのAMD B650マザー「B650E AORUS STEALTH ICE」が登場。その他、オプションで回転台が追加できるケースや、シルバーカラーのASUS NUC、外排気タイプのRadeon RX 7900 XTX／XTカードも売り場に並んだ。（2024/8/5）

生産能力を従来の1.4倍に増強：
OKI、上越事業所で超高多層PCBの新ライン稼働
OKIサーキットテクノロジーで、上越事業所（新潟県上越市）に新設した超高多層PCB（プリント配線板）の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入った。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応できる。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。（2024/7/29）

最大25%の低抵抗化も実現：
銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料
Applied Materialsが、銅配線の2nmノード以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現する新材料技術を開発した。チップの静電容量を低減し、3D積層ロジック／DRAMチップの高強度化も実現する。（2024/7/29）

新電元工業 MG074：
サージ電圧差を最小限に抑えたSiCパワーモジュール
新電元工業は、民生および産業機器向けSiC（炭化ケイ素）パワーモジュール「MG074」のサンプル出荷を開始した。配線長が等しくなるよう内部構造を左右対称のレイアウトとし、電流経路で発生するサージ電圧の差を最小限に抑えた。（2024/7/26）

研究開発の最前線：
先進的なチップ配線技術を開発、コンピューティングのエネルギー効率向上
アプライド マテリアルズは、銅配線を2nmロジックノード以降へ微細化してコンピューティングシステムのエネルギー効率を高める、新たなチップ配線技術を発表した。微細化に加え、新たなLow-k絶縁材料でキャパシタンスの低減と材料強度を両立した。（2024/7/25）

水漏れ通知がスマホに届く：
電池も受信機もいらない漏水検知ソリューション
エイブリックと東芝デジタルソリューションズは、工場やビルの設備管理に向けた巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始した。無線式バッテリーレス漏水センサーとスマートフォン上で利用できるIoT（モノのインターネット）プラットフォームを組み合わせたもので、ゲートウェイや電池／配線不要で利用できるため、導入コストの低減が見込めるという。（2024/6/26）

誤差はわずか3μm：
穴径15μmで加工可能　ピコ秒UVレーザー加工機
ビアメカニクスは、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト）に出展し、FPC／パッケージプリント配線板向けUVレーザー加工機の最新製品「LU-2QS252」を展示した。ナノ秒レーザー／ピコ秒レーザー発振器を選択できる。（2024/6/25）

進化するOTCのモノづくり：
宇宙をかけるプリント配線板を作るOTCが鶴岡に銅めっきライン新設、自動化も着々
高機能プリント配線板の設計、開発、製造などを手掛けているOKIサーキットテクノロジーでは約17億円を投資して鶴岡事業所に銅めっきの新ラインを設置、その他にもさまざまな作業の自動化を進め、モノづくりを進化させている。同事業所の取り組みを追った。（2024/6/20）

材料技術：
異種チップ集積の課題を解消したコアレス有機インターポーザーを開発
TOPPANは、再配線層の両面を低CTEの材料で補強した次世代半導体向けのコアレス有機インターポーザーを開発した。（2024/6/13）

周辺部品の配置の自由度が向上：
3.5×10mmの小型BLEモジュール第2弾を発表、FDK
FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。（2024/6/11）

組み込み開発ニュース：
印刷配線とRFIDの技術を活用した液漏れ検知システムの販売を開始
東北電力とTOPPANエッジは、印刷配線とRFIDの技術を活用した液漏れ検知システムを開発した。目視点検では確認が難しい箇所でも、RFIDリーダーで読み取るだけで即時に点検できるため、巡視や点検業務を省力化する。（2024/6/10）

材料技術：
太陽ホールディングスが開発を進める、半導体向け高解像度感光性絶縁材料の性能とは？
本稿では、太陽ホールディングスが開発中の高解像度感光性絶縁材料について、講演「半導体の三次元積層に向けたRDL（再配線層）材料について」を通して紹介する。（2024/6/10）

実家の親のために作った「ネットにつながらなくなったら開ける箱」が話題　ルータ再起動の簡略化に「すばらしい解決方法」「マネしたい」
ITに疎い疎くない関係なく、配線がごちゃついた環境にも良さそう。（2024/5/31）

Mobile Weekly Top10：
ポン付けできる「ドラレコ」、あると安心です
ドライブレコーダーって、配線が面倒なイメージありますが、最近はバッテリー駆動式の製品もあります。万が一に備えて、付けて置くと便利です。（2024/5/25）

貼り付ければOK、配線不要の小型ドライブレコーダーを実際に試してみた　画質やWi-Fiスマホ連携の使い勝手を検証
車内で電源を取らなくていい。配線不要のドラレコ「MF-BDVR003C」の実力を試してみた。（2024/5/21）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
電源ケーブルにかぶせるだけ！　ドレスアップアイテムのARGB LEDカバーが話題に
ケーブルを裏側に回して見えなくする裏配線パーツが目立つ中で、ケーブル束をARGB LEDの帯で飾る安価なアイテムが売り出されて注目を浴びている。（2024/5/20）

25年後半にも量産開始予定：
東工大発のベンチャー、台湾に3次元集積向け製造ラインを構築へ
東京工業大学発ベンチャー企業であるテック・エクステンション（TEX）と台湾梯意愛克思（TEX-T）は、バンプレスTSV配線を用いた3次元化技術「BBCube」に基づく次世代3次元集積向け製造ラインを、群創光電（INNOLUX）のクリーンルーム内に構築する。2025年後半より量産を始める予定。（2024/5/8）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
ASUSの裏配線「BTF」対応マザー＆ケース＆グラフィックスカードが登場！
大型連休に向けて、ASUS JAPANが自社の裏配線デザイン「BTF」に対応するモデルを一斉に投入した。MSIも、裏配線対応ケースを売り出して売り場を盛り上げている。（2024/4/30）

ECUの数や配線を削減：
Cortex-R52を16個搭載、SDVのセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、SDV（Software Defined Vehicle）のセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ「S32N55」を発表した。アイソレーションされた実行環境で、車両機能を安全に統合でき、従来は機能ごとに必要だったECUの数や配線を削減できる。（2024/4/30）

貼り付ければOK、配線不要の小型ドライブレコーダー発売　スマート感知センサーで自動録画
MAXWINを運営する昌騰は、車向け小型ドライブレコーダー「MF-BDVR003C」を発売。配線不要で貼り付ければ設置でき、カメラ本体をマウントに装着すると自動的に電源オン／オフする「スマート感知センサー」を搭載する。（2024/4/25）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
MSIから裏配線マザーが2モデル登場！
電源コネクターなどを裏面に配置したマザーボードが登場して話題を集めている。ケーブルの取り回しを考えながら組める電源ユニットや、PCケースの新製品も売り場に加わっている。（2024/4/22）

もう全部、裏配線でいいんじゃない？　「ASUS BTF DESIGN」が示す自作PCの新しい形
ASUS JAPANが、デスクトップPC内の主要なケーブルをマザーボードの裏側に隠せる「Advanced BTF」（Back-To-the-Future）の国内発表を行った。その模様をお届けする。（2024/4/19）

研究開発の最前線：
電子配線などに用いるハンダで、不揮発性熱スイッチング効果を観測
東京都立大学は、電子配線などに用いるハンダで、不揮発性を有する磁気熱スイッチング効果を観測した。磁場の印加によりハンダの熱伝導率が変化し、磁場を切っても高い熱伝導率を維持する。（2024/5/2）

量子コンピュータの大規模化へ：
極低温下で動作可能な量子ビット制御回路を開発
富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。（2024/2/22）

工場ニュース：
パナソニックのベトナム工場新棟が本格稼働、配線器具やブレーカーを生産
パナソニック エレクトリックワークス ベトナムは、工場内の新棟の本格稼働を開始した。2025年までに自動化率を現在の2倍にする計画で、生産能力を2022年の約1.8倍に強化し、市場への対応力強化を図る。（2024/2/8）

大型化と微細配線の要求に応える：
線幅サブミクロンも視野に　パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT（Digital Lithography Technology）」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。（2024/2/6）

福田昭のデバイス通信（439） 2022年度版実装技術ロードマップ（63）：
4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ（前編）
今回は第3章第3節第5項（3.3.5）「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。（2024/1/11）

福田昭のデバイス通信（436） 2022年度版実装技術ロードマップ（60）：
多ピン小型パッケージ「FO-WLP」の信頼性問題とその対策
今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層（RDL）を微細化したプロセスを解説する。（2023/12/19）

PR：これが自作PCの未来か　ケーブル1本でPCパーツを制御できるCorsair「iCUE LINK」を試す
自作PCの配線をスマートにするCorsairの「iCUE LINK」が登場。どのような使用感で、どんな場面に役立つのか。実際に使ってメリットを考えてみた。（2023/12/6）

スマートフォンはなぜ発熱するのか　そのメカニズムと機構面での対策を考える
スマートフォンが発熱する原因は、半導体や、それらをつなぐ配線で電気抵抗が起きているから。故障を防ぐために、発熱をするとあえて性能を落とすよう設計されている。プロセッサの微細化は発熱面でもメリットがある。（2023/11/20）

Wired, Weird：
電源入力とモーター出力を逆に配線してしまったらどうなる！? ――7.5kWインバーターの修理（3）
今回も7.5kWインバーターの修理の続きだ。修理したインバーターを発送して1カ月後に「電源入力とモーター出力を逆に配線してしまった」と連絡があった――。（2023/10/27）

組み込み開発ニュース：
図研が電子回路設計CADでAI自動配置配線を実現、設計時間を半減する効果も
図研は、電子回路設計用CADツール「CR-8000 Design Force」のオプションソフトウェア製品として、AIによって自動で配置配線が行える「Autonomous Intelligent Place and Route（AIPR）」を市場投入すると発表した。（2023/9/21）

古田雄介の週末アキバ速報：
裏配線マザーボードにも対応するmicroATXケースが売り場で話題に
ASUS JAPANのPCケース「ASUS A21 Case」が一部で注目を集めている。ただの大きめのmicroATXケースではなく、裏配線マザーボードに対応した仕様になっているところがポイントだ。（2023/9/2）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（16）：
リレーで自作したスポット溶接装置で十字配線ユニバーサル基板をカットする
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第16回は、近年広く販売されるようになった十字配線ユニバーサル基板の配線をカットするために、リレーを使って自作したスポット溶接装置を紹介する。（2023/8/29）

基板間接続が超シンプルに：
34本の信号配線を差動2対に集約するシリアルトランシーバー
ザインエレクトロニクスは、センサー信号や制御信号の配線を統合できるシリアルトランシーバーIC「THCS253／THCS254」の量産出荷を開始した。30本を超える信号ラインを、わずか2ペアの差動信号ラインに置き換えることができるため、システムの小型化や低コスト化につながる。（2023/8/4）

材料技術：
曇らないメガネを作れる透明導電フィルム、透明アンテナとしても使用可能
パナソニック インダストリーは、「TECHNO-FRONTIER 2023」で、タッチパネル用に開発した両面配線メタルメッシュ透明導電フィルム「FineX」の新たな用途として透明ヒーターや透明アンテナ、透明ディスプレイを提案した。（2023/7/28）

材料技術：
軽量で磁界／電界ノイズのシールド性に優れる新たなシート
JX金属は、「TECHNO-FRONTIER 2023（テクノフロンティア2023）」（2023年7月26〜28日、東京ビッグサイト）で、開発中の「電磁波シールドシート」と微細配線形成できる「プリンテッドエレクトロニクス」を紹介した。（2023/7/27）

ワークプレース：
配送業の再配達問題を解消、配線不要の宅配ボックス「マルチロッカー」　メールで荷姿画像も通知
パナソニック ハウジングソリューションズは、運送業界に時間外労働の上限が規制される2024年問題の解決策の1つとして、配送の手間を低減するiPad搭載の宅配ボックス「マルチロッカー」を展開している。（2023/7/10）

半導体パッケージの再配線層に使用：
低温で硬化するドライフィルム状の感光性絶縁材料
太陽インキ製造は「JPCA Show 2023」で、半導体パッケージの再配線層での使用に向けた感光性絶縁材料を展示した。低温で硬化するため硬化時の基板の反り返りを緩和できるほか、材料自体の表面が平滑であるため処理工程を減らすことができるという。（2023/6/16）

インバーターやDC-DCコンバーターで活用：
EV搭載部品を小型／高効率化、パワーMOSFET内蔵基板
メイコーは「JPCA Show 2023」で、パワーMOSFET内蔵基板の製造技術を展示した。実装面積や配線距離を減らすことで、EV（電気自動車）に搭載するインバーターやDC-DCコンバーターの小型化や高効率化に貢献するという。（2023/6/14）

ネットワークカメラの屋外配線に最適！　扉や窓を通せるUSBフラットケーブルを試す
ネットワークカメラを利用するにあたり、悩ましいのがカメラへの電源供給をどうするかという問題がある。壁に穴を空けるような工事を避けつつ、お手軽に利用できる方法を模索すべく、USBフラットケーブルを試してみた。（2023/5/30）

組み込み採用事例：
光配線用シリコンフォトニクスチップ向け量子ドットレーザー6万個を出荷
QDレーザは、アイオーコアより量子ドットレーザー6万個を量産受注し、2023年5月から出荷を開始する。量子ドットレーザーは、光配線用シリコンフォトニクスチップ「IOCore」に搭載する。（2023/5/17）