「配線」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Mobile Monthly Top10：
ドライブレコーダーの配線に困ってる？　それなら「貼り付け式」で！【2024年を振り返る（5月編）】
2024年も残り11日となりました。これから1年間の記事アクセス数のトップ10を1カ月単位で紹介します。5月はどうだったのでしょうか……？ （2024/12/23）

「SEMICON Japan 2024」：
カメラ1台で4波長を取得　ウエハー表面と配線を同時に確認
ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2024」にて、可視光からSWIR（短波長赤外）光まで複数の波長情報を1台のカメラで取得できる「普及型分光カメラ」を紹介した。（2024/12/20）

OKIサーキットテクノロジーが開発：
放熱性が55倍に　凸型銅コインを埋め込んだ高多層PCB
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB（プリント配線板）技術」を開発した。銅コインを用いない従来のPCBと比べ55倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。（2024/12/13）

複数センサーの電源ラインを共通化：
省配線を実現、ヒロセ電機の複合分岐アダプター
ヒロセ電機は、2mmピッチの基板対ケーブル圧着コネクター「DF51」シリーズとして、新たに「複合分岐アダプター」を開発した。数多くのセンサーを搭載する産業機器などに用いれば、省配線化やコスト削減が可能となる。（2024/12/9）

量産なしでも受託可能：
TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン
コネクテックジャパンは、TSV（貫通ビア）／RDL（再配線層）の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。（2024/12/5）

マテリアルズインフォマティクス：
レゾナックがAIで線幅と配線間隔が1.5μmの銅回路を形成できる感光性フィルムを開発
レゾナックは、AIを活用して、有機インターポーザー上で線幅と配線間隔が1.5μmと微細な銅回路を形成できる感光性フィルムを開発した。（2024/12/5）

「コンセントのホコリで発火の可能性」　NITE「配線器具も大掃除して」と注意喚起
「コンセント接続部のホコリを掃除しないと、発火事故につながる可能性がある」――製品評価技術基盤機構（NITE）が、大掃除の機会に配線器具まで掃除してほしいと呼び掛けている。（2024/11/28）

材料技術：
印刷して焼結するだけで銅配線が可能なペースト　酸化しにくく厚膜にも対応
住友金属鉱山は、「第15回 高機能素材Week」で、開発品として「微粒銅粉」と「金属錯体導電性ペースト」を披露した。（2024/11/20）

CADニュース：
3D設計／製品開発アプリケーションの最新版「SOLIDWORKS 2025」を発表
ダッソー・システムズは、3D設計および製品開発アプリケーションの「SOLIDWORKS 2025」を発表した。コラボレーションとデータ管理の強化により、部品、アセンブリ、図面、3D寸法と公差、電気配線と配管ルーティングなどを効率化している。（2024/11/20）

LED：
パナソニックEW社がLED照明を刷新　誰でも交換可能に
パナソニック エレクトリックワークス社は、系統の電力供給を可能にする配線ダクト「OSライン ダブル」対応のアタッチメントとユーザーがランプ部を交換できる小型LED照明をリリースした。（2024/11/15）

太陽光で充電できる配線／電源不要のドラレコ「Peta Cameソーラー」登場　貼るだけで連続10時間録画、スマホ連携も
太陽が出ている日中であれば、充電しながら10時間以上使えるという。太陽光による充電が行えずバッテリー残量が切れてしまった場合は、付属のカーシガーソケットアダプターや、モバイルバッテリーなどをUSBで接続して給電／充電できる。（2024/11/15）

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

配線不要で貼り付けて使える2カメラ搭載ドラレコ　MAXWINがMakuakeで先行販売
MAXWINを運営する昌騰は、自動車とバイクどちらでも使えるドライブレコーダー「MF-BDVR004」をクラウドファンディングで先行販売。配線不要で張り付ければ利用でき、スマート感知センサーが自動で電源をオン／オフする。（2024/10/28）

バブルプリント法で簡便かつ自由に：
横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現
横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。（2024/10/28）

サンワ、窓やドアの隙間から配線できる超薄型のLANケーブル
サンワサプライは、1.9mm厚のフラットケーブルを採用した超薄型のCAT5e対応LANケーブルを発売した。（2024/9/26）

製品動向：
既設アナログカメラでクラウド録画サービスを利用　セーフィーが新ソリューション
セーフィーは、現在使用中のアナログカメラや配線ネットワークを使ってクラウド録画サービスが利用できる新たなソリューションの提供を開始する。（2024/9/24）

AIカメラ×独立電源で高度かつ導入しやすい防犯システムを実現：
PR：急増する太陽光発電の盗難被害　ファーウェイが提案する配線不要の監視ソリューションとは？
年々深刻さを増す、太陽光発電所の銅線ケーブル盗難。その対策にファーウェイが動き出した。太陽光発電と蓄電池による自立給電と無線通信、最新鋭のAIカメラを組み合わせた注目のソリューションだ。（2024/9/12）

SWIR Vision Systems買収後に初展示：
ウエハーの配線も非破壊で見える　onsemiのSWIR技術
onsemiは2024年8月27日、同社のプライベートイベント「JASS」で、同年7月に買収したSWIR Vision Systemsの技術を活用したデモを同社として「世界で初めて」展示した。既に引き合いが多く、今後増産も検討するという。（2024/8/28）

進化するOTCのモノづくり：
全ての答えは品質に、OKIは“基板”を通して社会の“基盤”を作る
高機能プリント配線板を設計、開発、製造するOKIサーキットテクノロジーが鶴岡事業所、上越事業所に相次いで設備増強を行い、次の成長に向けた準備を行っている。2024年4月に同社の代表取締役社長に就任した鈴木正也氏に意気込みを聞いた。（2024/8/20）

進化するOTCのモノづくり：
先端半導体に超高多層プリント配線板が必要な理由とは
OKIサーキットテクノロジーが上越事業所に新設したプリント配線板の製造ラインが本格稼働した。現地で設備増強の背景を聞いた。（2024/8/19）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
第三の裏配線マザーボードをギガバイトが投入／AI対応のシルバーNUCがASUS JAPANから登場
コネクター類を背面に配置したギガバイトのAMD B650マザー「B650E AORUS STEALTH ICE」が登場。その他、オプションで回転台が追加できるケースや、シルバーカラーのASUS NUC、外排気タイプのRadeon RX 7900 XTX／XTカードも売り場に並んだ。（2024/8/5）

生産能力を従来の1.4倍に増強：
OKI、上越事業所で超高多層PCBの新ライン稼働
OKIサーキットテクノロジーで、上越事業所（新潟県上越市）に新設した超高多層PCB（プリント配線板）の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入った。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応できる。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。（2024/7/29）

最大25%の低抵抗化も実現：
銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料
Applied Materialsが、銅配線の2nmノード以降への微細化と最大25%の低抵抗化を実現する新材料技術を開発した。チップの静電容量を低減し、3D積層ロジック／DRAMチップの高強度化も実現する。（2024/7/29）

新電元工業 MG074：
サージ電圧差を最小限に抑えたSiCパワーモジュール
新電元工業は、民生および産業機器向けSiC（炭化ケイ素）パワーモジュール「MG074」のサンプル出荷を開始した。配線長が等しくなるよう内部構造を左右対称のレイアウトとし、電流経路で発生するサージ電圧の差を最小限に抑えた。（2024/7/26）

研究開発の最前線：
先進的なチップ配線技術を開発、コンピューティングのエネルギー効率向上
アプライド マテリアルズは、銅配線を2nmロジックノード以降へ微細化してコンピューティングシステムのエネルギー効率を高める、新たなチップ配線技術を発表した。微細化に加え、新たなLow-k絶縁材料でキャパシタンスの低減と材料強度を両立した。（2024/7/25）

水漏れ通知がスマホに届く：
電池も受信機もいらない漏水検知ソリューション
エイブリックと東芝デジタルソリューションズは、工場やビルの設備管理に向けた巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始した。無線式バッテリーレス漏水センサーとスマートフォン上で利用できるIoT（モノのインターネット）プラットフォームを組み合わせたもので、ゲートウェイや電池／配線不要で利用できるため、導入コストの低減が見込めるという。（2024/6/26）

誤差はわずか3μm：
穴径15μmで加工可能　ピコ秒UVレーザー加工機
ビアメカニクスは、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日、東京ビッグサイト）に出展し、FPC／パッケージプリント配線板向けUVレーザー加工機の最新製品「LU-2QS252」を展示した。ナノ秒レーザー／ピコ秒レーザー発振器を選択できる。（2024/6/25）

進化するOTCのモノづくり：
宇宙をかけるプリント配線板を作るOTCが鶴岡に銅めっきライン新設、自動化も着々
高機能プリント配線板の設計、開発、製造などを手掛けているOKIサーキットテクノロジーでは約17億円を投資して鶴岡事業所に銅めっきの新ラインを設置、その他にもさまざまな作業の自動化を進め、モノづくりを進化させている。同事業所の取り組みを追った。（2024/6/20）

材料技術：
異種チップ集積の課題を解消したコアレス有機インターポーザーを開発
TOPPANは、再配線層の両面を低CTEの材料で補強した次世代半導体向けのコアレス有機インターポーザーを開発した。（2024/6/13）

周辺部品の配置の自由度が向上：
3.5×10mmの小型BLEモジュール第2弾を発表、FDK
FDKは、Bluetooth Low Energyモジュールの第2弾として「HY0021」を発表した。東芝のSASP技術の採用により、アンテナ周辺の配線禁止エリアが不要になり、モジュール周辺部品の配置の自由度を高めた。（2024/6/11）

組み込み開発ニュース：
印刷配線とRFIDの技術を活用した液漏れ検知システムの販売を開始
東北電力とTOPPANエッジは、印刷配線とRFIDの技術を活用した液漏れ検知システムを開発した。目視点検では確認が難しい箇所でも、RFIDリーダーで読み取るだけで即時に点検できるため、巡視や点検業務を省力化する。（2024/6/10）

材料技術：
太陽ホールディングスが開発を進める、半導体向け高解像度感光性絶縁材料の性能とは？
本稿では、太陽ホールディングスが開発中の高解像度感光性絶縁材料について、講演「半導体の三次元積層に向けたRDL（再配線層）材料について」を通して紹介する。（2024/6/10）

実家の親のために作った「ネットにつながらなくなったら開ける箱」が話題　ルータ再起動の簡略化に「すばらしい解決方法」「マネしたい」
ITに疎い疎くない関係なく、配線がごちゃついた環境にも良さそう。（2024/5/31）

Mobile Weekly Top10：
ポン付けできる「ドラレコ」、あると安心です
ドライブレコーダーって、配線が面倒なイメージありますが、最近はバッテリー駆動式の製品もあります。万が一に備えて、付けて置くと便利です。（2024/5/25）

貼り付ければOK、配線不要の小型ドライブレコーダーを実際に試してみた　画質やWi-Fiスマホ連携の使い勝手を検証
車内で電源を取らなくていい。配線不要のドラレコ「MF-BDVR003C」の実力を試してみた。（2024/5/21）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
電源ケーブルにかぶせるだけ！　ドレスアップアイテムのARGB LEDカバーが話題に
ケーブルを裏側に回して見えなくする裏配線パーツが目立つ中で、ケーブル束をARGB LEDの帯で飾る安価なアイテムが売り出されて注目を浴びている。（2024/5/20）

25年後半にも量産開始予定：
東工大発のベンチャー、台湾に3次元集積向け製造ラインを構築へ
東京工業大学発ベンチャー企業であるテック・エクステンション（TEX）と台湾梯意愛克思（TEX-T）は、バンプレスTSV配線を用いた3次元化技術「BBCube」に基づく次世代3次元集積向け製造ラインを、群創光電（INNOLUX）のクリーンルーム内に構築する。2025年後半より量産を始める予定。（2024/5/8）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
ASUSの裏配線「BTF」対応マザー＆ケース＆グラフィックスカードが登場！
大型連休に向けて、ASUS JAPANが自社の裏配線デザイン「BTF」に対応するモデルを一斉に投入した。MSIも、裏配線対応ケースを売り出して売り場を盛り上げている。（2024/4/30）

ECUの数や配線を削減：
Cortex-R52を16個搭載、SDVのセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ
NXPセミコンダクターズは、SDV（Software Defined Vehicle）のセントラルコンピューティングシステム向けプロセッサ「S32N55」を発表した。アイソレーションされた実行環境で、車両機能を安全に統合でき、従来は機能ごとに必要だったECUの数や配線を削減できる。（2024/4/30）

貼り付ければOK、配線不要の小型ドライブレコーダー発売　スマート感知センサーで自動録画
MAXWINを運営する昌騰は、車向け小型ドライブレコーダー「MF-BDVR003C」を発売。配線不要で貼り付ければ設置でき、カメラ本体をマウントに装着すると自動的に電源オン／オフする「スマート感知センサー」を搭載する。（2024/4/25）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
MSIから裏配線マザーが2モデル登場！
電源コネクターなどを裏面に配置したマザーボードが登場して話題を集めている。ケーブルの取り回しを考えながら組める電源ユニットや、PCケースの新製品も売り場に加わっている。（2024/4/22）

もう全部、裏配線でいいんじゃない？　「ASUS BTF DESIGN」が示す自作PCの新しい形
ASUS JAPANが、デスクトップPC内の主要なケーブルをマザーボードの裏側に隠せる「Advanced BTF」（Back-To-the-Future）の国内発表を行った。その模様をお届けする。（2024/4/19）

研究開発の最前線：
電子配線などに用いるハンダで、不揮発性熱スイッチング効果を観測
東京都立大学は、電子配線などに用いるハンダで、不揮発性を有する磁気熱スイッチング効果を観測した。磁場の印加によりハンダの熱伝導率が変化し、磁場を切っても高い熱伝導率を維持する。（2024/5/2）

量子コンピュータの大規模化へ：
極低温下で動作可能な量子ビット制御回路を開発
富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。（2024/2/22）

工場ニュース：
パナソニックのベトナム工場新棟が本格稼働、配線器具やブレーカーを生産
パナソニック エレクトリックワークス ベトナムは、工場内の新棟の本格稼働を開始した。2025年までに自動化率を現在の2倍にする計画で、生産能力を2022年の約1.8倍に強化し、市場への対応力強化を図る。（2024/2/8）

大型化と微細配線の要求に応える：
線幅サブミクロンも視野に　パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業
ウシオ電機とApplied Materialsは2023年12月、戦略的パートナーシップの締結を発表した。両社が「DLT（Digital Lithography Technology）」と呼ぶ、半導体パッケージ基板向けの新しいダイレクト露光装置を早期に市場に投入し、大型化や配線の微細化など半導体パッケージ基板への要求に応えることを目指す。（2024/2/6）

福田昭のデバイス通信（439） 2022年度版実装技術ロードマップ（63）：
4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ（前編）
今回は第3章第3節第5項（3.3.5）「RFデバイスのパッケージ構造と高速・高周波向け配線材料」の概要を紹介する。（2024/1/11）

福田昭のデバイス通信（436） 2022年度版実装技術ロードマップ（60）：
多ピン小型パッケージ「FO-WLP」の信頼性問題とその対策
今回は初期の「FO-WLP」で生じた信頼性の問題と、問題を解決した組み立てプロセス、再配線層（RDL）を微細化したプロセスを解説する。（2023/12/19）

PR：これが自作PCの未来か　ケーブル1本でPCパーツを制御できるCorsair「iCUE LINK」を試す
自作PCの配線をスマートにするCorsairの「iCUE LINK」が登場。どのような使用感で、どんな場面に役立つのか。実際に使ってメリットを考えてみた。（2023/12/6）

スマートフォンはなぜ発熱するのか　そのメカニズムと機構面での対策を考える
スマートフォンが発熱する原因は、半導体や、それらをつなぐ配線で電気抵抗が起きているから。故障を防ぐために、発熱をするとあえて性能を落とすよう設計されている。プロセッサの微細化は発熱面でもメリットがある。（2023/11/20）