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「配線」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「配線」に関する情報が集まったページです。

ハノーバーメッセ2022:
どんな配線も工具や力不要で接続できる新技術搭載の端子台、フエニックス・コンタクト
フエニックス・コンタクトは、世界最大級の産業見本市「HANNOVER MESSE(ハノーバーメッセ)」(2022年5月30〜6月2日)に出展し、新開発の裸線のままでも工具不要で簡単に接続できる接続方式「Push-X」テクノロジーを採用した端子台「XTV」シリーズを初めて展示した。(2022/6/8)

改札タッチで光るパスケースに「スター・ウォーズ」デザイン登場! R2-D2などを配線パターンでガチ再現
基板デザインを楽しめるツウな人にも。(2022/6/1)

電動化:
インバーターの損失を30%低減しながら体積は半分、日立がEV向けに新技術
日立製作所と日立Astemo(アステモ)は2022年5月24日、EV(電気自動車)向けに省エネと小型化を両立した薄型インバーターを実現する基本技術を開発したと発表した。パワー半導体をプリント配線基板と一体化して集積することで電力配線を簡素化し、スイッチ動作によるエネルギー損失を同社従来品(100kWクラス)から30%低減するとともに、従来比50%の小型化を実現した。(2022/5/25)

メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2021:
コンクリ内部のハンディ探査機に新モデル 構造物60cm内部も“透視”
KEYTECがインフラ構造物の点検用に販売しているハンディ型探査機器は、電磁波レーダでコンクリート内部に埋設された鉄筋や配管、配線などをモニターに表示する。これにより、掘削しても良いところと気を付けるべき箇所が施工前に確認できるようになる。新モデルでは、深度60センチまでに対応して、コンクリート内部の埋設物や空洞を検出し、機能を厳選したことで操作もシンプルとなっている。(2022/5/23)

三社電機製作所 FMG50AQ120N6:
1200V耐圧SiC MOSFETディスクリート製品
三社電機製作所は、電流容量50Aの1200V耐圧SiC MOSFETディスクリート製品「FMG50AQ120N6」を発表した。独自の低損失内部配線と4ピン構造のTO-247パッケージにより、高速スイッチングと低損失を両立している。(2022/4/28)

インフィニオン OptiMOS 5 25V/30V:
低オン抵抗の2×2mmPQFNパッケージパワーMOSFET
インフィニオン テクノロジーズは、パワーMOSFETの「OptiMOS 5 25V」「OptiMOS 5 30V」ファミリーを発表した。低いオン抵抗を特長とし、2×2mmPQFNパッケージの採用によりフットプリントを削減して、PCBの配線自由度を高める。(2022/4/5)

工場ニュース:
電設資材の増産に向け、ベトナム工場に新建屋を建設
パナソニックライフソリューションズ ベトナムは、電設資材を増産するため、新建屋を建設する。新建屋の建設により、配線器具の年間生産能力は、2029年までに現状の約1.8倍の1億5000万個になる。(2022/4/5)

工場ネットワーク
広がる工場の無線化、配線レスやモビリティ活用の価値を得るために必要なもの
スマート工場化が加速する中で「工場内ネットワークの無線化」が注目されているが、安定性や信頼性といった課題も存在する。日本ヒューレット・パッカードの安藤博昭氏と天野重敏氏、MONOist編集長の三島一孝が鼎談(ていだん)した。(2022/3/28)

防災DX:
電源・配線不要で低照度で鮮明に構造物を監視するカメラを発売、OKI
沖電気工業は、同社が推進する防災DX事業の一環で、ソーラー発電駆動により外部電源が必要なく、夜間など暗い低照度環境でも照明を用いず鮮明に構造物を撮れる「ゼロエナジー高感度カメラ」と多種多様なセンサーで取得したデータを一括管理できるインフラモニタリングサービス「monifi」を開発した。今後は、防災DX事業全体で2022〜2024年度までの3年間で100憶円の売上を目指す。(2022/3/24)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(3):
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路、配線レイアウトの考慮が高精度解析に不可欠
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。(2022/3/24)

FAニュース:
6軸力覚センサー用にフレキシブルプリント基板の挿入アプリを開発
新東工業は、6軸力覚センサー「ZYXer」に適用することで、産業用ロボットの性能を高められる新アプリケーション「フレキシブルプリント基板の挿入」を発表した。ロボットによる配線作業の自動化に貢献する。(2022/3/16)

少ない配線で長距離の光伝送を実現:
ヒロセ電機とザイン、光高速絶縁伝送分野で協力
ヒロセ電機とザインエレクトロニクスは、光アクティブコネクター(AOC)の分野で協力し、少ない配線で長距離の光高速絶縁伝送を可能にするソリューションを提供していく。(2022/3/10)

FAニュース:
5相ステッピングモーターを採用した、中空ロータリーアクチュエーターを発売
オリエンタルモーターは、5相ステッピングモーターを採用したロータリーアクチュエーター「DH」シリーズを発売した。中空穴にエア配管や配線を通せる構造で、装置先端の設計の簡素化や小型、軽量化に貢献する。(2022/3/4)

産業動向:
パナソニックのベトナム工場に新社屋、配線器具やブレーカーを2023年春から生産開始
パナソニックは、ベトナムで2021年10月から換気などIAQ(室内空気質)製品の出荷を開始した工場の敷地内に、新たな建屋を増設し、配線器具の生産体制を強化する。(2022/3/3)

工場ネットワーク:
PR:広がる工場の無線化、配線レスやモビリティ活用などの価値を得るために必要なもの
スマート工場化が加速する中で「工場内ネットワークの無線化」に大きな注目が集まりつつある。さまざまな価値を生む無線化だが、実現するためにはさまざまな安定性や信頼性など課題も存在する。これらの課題を解決する仕組みや考え方について、工場向けネットワークへの取り組み強化を進める日本ヒューレット・パッカード Aruba事業統括本部 ビジネス開発営業本部 本部長の安藤博昭氏と、同第二技術部 部長の天野重敏氏、MONOist編集長の三島一孝が鼎談を行った。(2022/3/2)

プリンテッドエレクトロニクス向け:
耐酸化性向上、銅・ニッケル系コアシェル型インク
物質・材料研究機構(NIMS)は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、耐酸化性を大幅に向上させた「銅・ニッケル系コアシェル型インク」を開発した。銅・ニッケル印刷配線の抵抗率は最大19μΩcmである。(2022/2/25)

テレワーク普及で配線器具の発火事故が増加 未然に防ぐ5つのポイントは
工業製品の評価などを手掛ける製品評価技術基盤機構(NITE)が、テーブルタップや延長コードなどの配線器具による発火事故が2019年から2年連続で増加していると発表。テレワークの普及が原因にあるとして、注意喚起している。(2022/2/24)

エレコム、複数のケーブルをすっきり配線できる固定型ケーブルホルダー
エレコムは、複数本のケーブルをまとめて配線整理できる固定型ケーブルホルダーを発売する。(2022/2/22)

組み込み開発ニュース:
低抵抗で高透過率の透明導電フィルム、パナソニックがロールtoロール新工法で開発
パナソニック インダストリー社は2022年2月16日、低抵抗値と高い透過率を実現するメタルメッシュ方式の透明導電フィルムを商品化したと発表した。独自のロールtoロールでの両面一括配線工法を開発したことで可能としている。(2022/2/17)

意外に安価なセラミック材料:
PR:次世代パッケージの有力候補、セラミックスがセンシングデバイス高性能化の鍵に
センシングデバイスの小型化、高性能化が求められる中、セラミックパッケージが注目されている。ハイエンド半導体用として実績があるセラミックパッケージは材料特性に優れ、高密度実装や3D配線など、本市場のニーズに応え得る技術なのだ。(2022/2/28)

スマートシティー:
建物内のセンサーをワイヤレス化するマイクロ波ワイヤレス給電システム、大成建設
大成建設は、三菱電機と共同で、マイクロ波を用いたワイヤレス給電システム「T-iPower Beam」を開発した。T-iPower Beamは、スマートシティーとZEBで求められるセンサーや建物内設備のワイヤレス化、バッテリーレス化を実現し、配線と設備のスペース確保、バッテリー交換作業を不要とすることで、センサーの導入と取り付けを効率化する。(2022/2/2)

コードを巻いたまま使っていませんか? 事故の元なので注意してください
ドラムコードを巻いたままたこ足配線などしていませんか?(2022/1/30)

ノートPCなどにスッキリ配線できるスイングコネクターを採用したCat6A対応のLANケーブル
エレコムは、スイング可動式コネクターを搭載するCat6A対応のLANケーブル「LD-GPATSW/BU」シリーズを発表した。(2021/12/7)

製造マネジメント インタビュー:
統合効果で国内トップへ、高付加価値プリント配線板のOKIサーキットテクノロジー
OKIの子会社で、高付加価値プリント配線板(PCB)の設計と製造を行うOKIサーキットテクノロジーとOKIプリンテッドサーキットは2021年4月に統合し、新生OKIサーキットテクノロジー(以下、OTC)としてスタートを切った。OTC 代表取締役社長の森丘正彦氏に話を聞いた。(2021/11/25)

FAニュース:
複雑な配線など制御盤構築の負荷低減、ベッコフがモジュール型制御盤を発表
ドイツのBeckhoff Automationは2021年11月23日、オンライン説明会を開催し、新たにモジュラー化により制御盤の構築を簡略化する「MX-System」を発表した。(2021/11/25)

Wired, Weird:
入手難のCCFLバックライトを代替するLEDバーを制作
タッチパネルのCCFL(冷陰極管)ランプは入手が困難で、交換修理が難しい。そこで、LEDに代替するためユニバーサル基板でLEDバーを自作してきたが、効率が良くない。そこで思い切って専用のプリント配線板(PCB)を起こし、パーフェクトなCCFL代替LEDバーを制作してみた。(2021/11/10)

工場セキュリティ:
PR:配線レスで広がる新たな工場の姿、無線化がもたらす価値とは
スマート工場化の動きが広がる中で、ネットワークの無線化への関心が高まっている。有線が中心だった工場内ネットワークが無線化すればどのような価値を生み出せるのだろうか。(2021/11/4)

FAニュース:
そり量を15〜20%低減、実装信頼性の高いプリント配線板用高機能積層材料
昭和電工マテリアルズは、実装信頼性に優れたプリント配線板用高機能積層材料「MCL-E-795G」シリーズの量産を開始する。実装時のそり量を従来より15〜20%低減し、高い耐熱特性と絶縁信頼性、難燃性を有する。(2021/10/27)

Niインクの組成や焼成条件を検討:
インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ
エレファンテックは、SSテクノや大阪産業技術研究所(大阪技術研)と共同で、インクジェット用のNiナノインクとNi電極・配線形成インクジェットプロセスの開発に向けた評価を始める。(2021/10/7)

福田昭のデバイス通信(324) imecが語る3nm以降のCMOS技術(27):
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(後編)
後編となる今回は、1本のスーパービアがブロックするトラック数を減らしたときに生じる問題と、その解決策を述べる。(2021/9/27)

産業用ネットワーク:
PR:フレキシブルな生産ラインの構築、CC-Link IE TSNで実現する無線化への道
スマート工場化でIoT技術の活用やマスカスタマイゼーション対応が進む中、それに伴う情報のやりとりが増加し、工場内のケーブル配線の増加が問題となりつつある。産業用ネットワークの普及団体であるCC-Link協会(CLPA)ではTSN技術を活用したCC-Link IE TSNでネットワーク統合による省配線に取り組んできたが、これをさらに進めるため、無線ワーキンググループ(無線WG)を設立した。工場無線化の動向と、CLPA 無線WGの取り組みについて推進する3者の鼎談をお送りする。(2021/10/19)

ロボット開発ニュース:
従来比で最大約30%細径化したロボットケーブルを発売
OKI電線は、同社従来品と比較して最大約30%細径化した細径ロボットケーブル「ORP-30F」と細径ケーブル「OFV-30F」を発売した。産業用ロボットや工作機械内の狭小箇所での配線向けとなっている。(2021/9/24)

福田昭のデバイス通信(323) imecが語る3nm以降のCMOS技術(26):
2層上下の配線層をダイレクトに接続する「スーパービア」の課題(前編)
今回から、スーパービアが抱える本質的な課題と、その解決策を前後編の2回に分けて解説する。(2021/9/22)

高電流値に対応、電圧降下も抑制:
エレファンテック、P-Flex PIに銅膜厚12μm品追加
エレファンテックは、銅膜厚を12μmとしたフレキシブルプリント配線板(FPC)「P-Flex PI」を開発、受注を始めた。銅膜厚が3μmの従来品に比べて高い電流値に対応でき、電圧降下も抑えられるという。(2021/9/17)

福田昭のデバイス通信(322) imecが語る3nm以降のCMOS技術(25):
多層配線のビア抵抗を大幅に低減する「スーパービア」
今回は、奇数番号(あるいは偶数番号)で隣接する配線層(2層上あるいは2層下の配線層)を接続するビア電極の抵抗を大幅に下げる技術、「スーパービア(supervia)」について解説する。(2021/9/16)

産業動向:
無線・電池駆動の構造物モニタリングシステムの長期安定動作を検証、OKI
OKIは、愛知県内の有料道路で、無線・電池駆動の「省電力構造物モニタリングシステム」を用いて、橋梁支承部の健全性評価に関する実証実験を行った。その結果、従来の健全性評価で必要だった電源や配線の工事を行うことなく、遠隔地から長期にわたり橋梁の正常性確認ができることを確認した。なお、実験は、総務省 戦略的情報通信研究開発推進事業の一部として開発されたモニタリングシステム技術の検証・評価を目的に、愛知県有料道路運営事業で新技術実証の場を提供する「愛知アクセラレートフィールド」に応募して実施した。(2021/9/15)

福田昭のデバイス通信(321) imecが語る3nm以降のCMOS技術(24):
CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化
今回は、多層配線技術の中核を成すビア電極技術について解説する。(2021/9/13)

福田昭のデバイス通信(320) imecが語る3nm以降のCMOS技術(23):
高アスペクト比、バリアレス、エアギャップが2nm以降の配線要素技術
今回は、銅配線からルテニウム配線への移行と微細化ロードマップについて紹介する。(2021/9/9)

福田昭のデバイス通信(319) imecが語る3nm以降のCMOS技術(22):
高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現
前回から「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介している。今回は、銅(Cu)以外の配線技術を導入する際の候補となる高融点金属について解説する。(2021/9/6)

福田昭のデバイス通信(318) imecが語る3nm以降のCMOS技術(21):
3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介していく。(2021/9/1)

製造業IoT:
電波法改正で電力線通信の利用範囲が拡大、工場や鋼船での活用が容易に
総務省は2021年6月30日付で、電波法施行規則等の一部を改正する省令を公布するとともに関連の告示も行った。主にPLC(電力線通信)の高度化に向けた「広帯域電力線搬送通信設備」に関わる省令と告示で、工場内や鋼船内、スタジアムなど上空の覆われていない建物内、地中や水中などに配線された電力線におけるPLCの利用が可能になった。(2021/7/7)

光ICとLSIの一体集積を可能に:
光ICと光ファイバー間の3次元光配線技術を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構と技術研究組合光電子融合基盤技術研究所は、光ICと光ファイバー間の3次元光配線技術を開発した。開発した試作品を用い、85℃の高温環境下で毎秒112Gビットの高速光伝送に成功した。(2021/7/6)

STマイクロ Stellar SR6:
ドメインコントローラーなど向けの車載マイコン
STマイクロエレクトロニクスは、車載用マイクロコントローラー「Stellar SR6」の提供を開始した。車両内の配線を簡素化するドメインコントローラー、ゾーンコントローラーとしての用途を想定している。(2021/7/2)

福田昭のデバイス通信(302) imecが語る3nm以降のCMOS技術(5):
電源供給配線網(PDN)をシリコンダイの裏面に配置して電源をさらに安定化
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)に電源を分配する電源供給配線網(PDN:Power Delivery Network)のレイアウトを解説する。(2021/6/17)

エレコム、すっきり配線できるL字型Lightningケーブル発売
エレコムは、飛び出しが少なくすっきりとした配線が可能なL字型Lightningケーブル2モデルを発売。MFi認証も取得済みで、コネクターはUSB Type-AとUSB Type-Cから選べる。(2021/6/11)

福田昭のデバイス通信(301) imecが語る3nm以降のCMOS技術(4):
埋め込み電源配線の構造と材料選択
今回は、BPR(Buried Power Rail)の複雑な構造を説明する略語を定義するとともに、金属材料の候補を解説する。(2021/6/11)

福田昭のデバイス通信(300) imecが語る3nm以降のCMOS技術(3):
電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減
電源/接地配線を基板側に埋め込む「BPR(Buried Power Rails)」について解説する。(2021/6/8)

「IGZO」で3次元集積メモリを開発 機械学習の高効率化に期待
東京大学生産技術研究所は6月1日、スズを添加した「IGZO」材料を使ったメモリデバイスの開発に成功したと発表した。3次元に集積できるため大容量メモリが作製可能で、プロセッサの集積回路の配線層に直接実装できることから、プロセッサとメモリ間のデータ伝送効率も向上できるという。(2021/6/4)

福田昭のデバイス通信(299) imecが語る3nm以降のCMOS技術(2):
CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術
今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。(2021/6/4)

Snを添加したIGZO材料を用い:
東京大ら、3次元集積可能なメモリデバイスを開発
東京大学は、神戸製鋼所およびコベルコ科研と共同で、Snを添加したIGZO材料(IGZTO)を用いた3次元集積メモリデバイスを開発、動作実証に成功した。プロセッサの配線層上に大容量メモリを混載することが可能となる。(2021/6/1)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。