「配線」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

自ら規則正しい縞模様構造を形成：
「鉄とマンガン」が半導体の微細化を進化させる？
高知工科大学と千葉大学の研究グループは、鉄（Fe）とマンガン（Mn）を組み合わせることで、自己組織的な縞模様が形成されることを確認した。原子が規則正しく並んだ縞模様は「原子のレール」とも呼ばれ、次世代半導体デバイスにおける極微細配線技術などへの応用が期待される。（2025/9/17）

FAニュース：
配線用／漏電遮断器の2次側に直結できるユニット形計器用変流器、日立産機発売
日立産機システムは、配線用、漏電遮断器の2次側に直結できるユニット形計器用変流器「CTU」シリーズを発売した。R相、T相の変流器を一体化し、主回路の大電流を計装用の5Aに変換する。（2025/9/12）

医療技術ニュース：
ハエの求愛行動において働く神経回路を解明し、別種のハエに移植
名古屋大学は、ハエの求愛儀式を決める脳の配線構造と遺伝子の関係を解明し、ある種に特有の「プレゼントを贈る行動」を別種のハエに移植することに成功した。（2025/9/4）

組み込み開発ニュース：
多セグメント表示が可能な車載ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバIC
セイコーエプソンは、車載ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバIC「S1D15107」の量産を開始した。1チップで多数の16SEG表示やアイコン表示ができ、ディスプレイ実装時の配線作業も容易にする。（2025/8/21）

セグメント出力数は688：
配線容易化に貢献　車載ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバーIC
セイコーエプソンは、車載（四輪／二輪）ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバーIC「S1D15107」の量産を開始した。多セグメント表示が可能で、ディスプレイ実装時の配線容易化に貢献する。（2025/8/19）

古田雄介の「アキバPickUP！」：
裏配線と表配線の両方に対応するASUSのGeForce RTX 5090カードが62.5万円でデビュー！
お盆や年末は、エンスージアスト向けのハイエンドモデルな新製品が登場しやすい時期でもある。先週は、ASUS JAPANから同社の裏配線「BTFにも」対応するGeForce RTX 5090搭載カードが売り出された。（2025/8/12）

ASUSが裏配線対応のGeForce RTX 5090搭載グラフィックスカードを販売開始　価格は60万円オーバー
ASUSはASUS BTFエコシステムに対応したNVIDIA GeForce RTX 5090グラフィックスカード「ROG-ASTRAL-RTX5090-O32G-BTF-GAMING」の販売を開始した。想定売価は62万4800円前後だ。（2025/8/8）

FAニュース：
摺動時も導電性確保したスライドレール、製造工程のボンディング作業削減　
栃木屋は、EMC対策として導電性を確保したスライドレール「TM-378E-22」を発売した。特殊機構により摺動時にも導電性を確保し、静止時の抵抗値は0.1Ω以下を達成。配線に関わる作業や断線トラブルを解消する。（2025/8/1）

100均ガジェットPick Up：
【キャンドゥ】330円の「マグネットケーブルホルダー」　磁石で吸着してケーブルをすっきり収納
キャンドゥで販売中の「マグネットケーブルホルダー」を紹介。台座を貼り付け、マグネットクリップを充電ケーブルや配線に取り付けて収納できる。価格は330円（税込み）。（2025/7/24）

材料技術：
富士フイルムがPFASフリーArF液浸レジストを開発　28nmの金属配線に対応
富士フイルムは、先端半導体の製造プロセス向け環境配慮型材料として、有機フッ素化合物（PFAS）不使用のネガ型ArF液浸レジストを開発した。（2025/7/17）

NICTが研究開発プロジェクトに採択：
AIデータセンター向け「DSPレス」光半導体の開発を加速
ザインエレクトロニクスは、次世代AIに向けた光伝送DSPレス多チャネル半導体（VCSELドライバー／TIA）技術が、情報通信研究機構（NICT）の「データセンター向け多チャネル光配線集積技術に関する研究開発プロジェクト」に採択されたと発表した。（2025/7/11）

電子ブックレット（FA）：
モノづくり最前線レポート ダントツ目指すパナEWベトナム編
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、パナソニック エレクトリックスワークス（パナソニックEW）が、トップシェアを持つベトナムの配線器具事業を現地取材した「モノづくり最前線レポート ダントツ目指すパナEWベトナム編」をお送りします。（2025/6/19）

セラミック基板に高精細RDL：
JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に
ジャパンディスプレイ（JDI）は「JPCA Show 2025」に台湾を拠点に先端半導体パッケージングやセンサーを手掛けるPanelSemiと共同で出展し、セラミック基板上に高精細RDL（再配線層）配線を形成したサンプルを展示した。（2025/6/10）

PR：裏配線モデルって知ってる？　自作初心者にもお勧めしやすいMSIの「PROJECT ZERO」シリーズを試した分かったこと
自作PCの新たな選択肢として登場した裏配線モデル。そのCoolな見た目を実現する、エムエスアイコンピュータージャパン（MSI）の「PROJECT ZERO」シリーズ最新モデルをチェックした。（2025/6/2）

リサイクルニュース：
配線器具用銅合金材の原料をリサイクル銅原料に
パナソニック オペレーショナルエクセレンスと古河電気工業は、製品に使用する銅合金材の原料の一部を、銅地金から廃家電由来のリサイクル銅原料に置き換える再生スキームを構築した。（2025/6/3）

COMPUTEX TAIPEI 2025：
裏配線モデル「PROJECT ZERO」の新製品や360mmサイズの液晶、ハンダピンがないマザーも！　MSIブースで感じたPC DIYの最新トレンド
見本市「COMPUTEX TAIPEI 2025」のMSIブースでは、自作PC関連で注目のパーツが多数展示されていた。ちょっと先の未来を紹介しよう。（2025/5/29）

Broadcomの第3世代CPO技術：
200G/レーンのCPOが光インターコネクトの限界を押し広げる
コパッケージドオプティクス（CPO）は、ハイパースケールデータセンターやAIのワークロードに対応した、次世代インターコネクトの基準を確立する新しいソリューションだ。Broadcomは、レーン当たり200Gの伝送速度を実現すると同時に、熱設計、取り扱い手順、ファイバー配線、全体的な歩留まりも大幅に改善する、第3世代CPO技術を開発したという。（2025/5/28）

バリア層も不要に：
配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置
ラムリサーチは、配線工程において、従来のタングステンに代わり、モリブデンを使用する原子層堆積（ALD）装置を発表した。次世代のロジックやメモリの製造に向け、より低抵抗の金属で配線を形成できるようになる。併せて、新たなプラズマ制御機構を用いたエッチング装置も発表した。（2025/5/16）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
MSIから新たな裏配線マザー＆ケースが登場！
大型連休の最中に、MSIからは裏配線デザインのマザーボードが登場し、スケルトンカラーの4Kマウスやキーボード付きのリモコンやゲームパッドが売り場を賑わせていた。（2025/5/5）

モノづくり最前線レポート ベトナム編（2）：
金型、開発、評価試験も 現地化でダントツ後押しパナソニックEWベトナム工場
パナソニックのベトナムにおける配線器具事業の成長を支える、パナソニックエレクトリックワークスのベトナム工場におけるモノづくりをレポートする。（2025/4/30）

極薄材料や工具の独自開発で実現：
板厚7.6mmで124層、HBMウエハー検査装置用PCBを開発
OKIサーキットテクノロジーは、広帯域メモリ（HBM）向けウエハー検査用に124層プリント配線板（PCB）を開発した。板厚を7.6mmに抑えたままで、従来比15％の多層化に成功した。（2025/4/25）

材料技術：
CO2から製造したメタノールを原料に環境配慮型ユリア樹脂を開発
パナソニック エレクトリックワークス社は、三菱ガス化学とコンセントなどの配線器具をターゲットに、CO2から製造したメタノールを原料とする環境配慮型ユリア樹脂を共同で開発した。（2025/4/14）

前世代品に比べ帯域を2倍に拡大：
PCIe 5.0対応の広帯域光SSD、キオクシアらが開発
キオクシアとアイオーコア、京セラは、PCIe 5.0に対応した「広帯域光SSD」を開発し、動作確認を行った。データセンター内に設置される機器間の接続を電気配線から光配線に切り替えることで、高い信号品質を維持しながら大幅な省エネを実現できる。（2025/4/9）

パナソニック電材事業の重要拠点ベトナム視察：
日本の70年代を彷彿とさせるベトナム　パナソニック現地法人が電材など30年で売上高222億円
パナソニックのベトナム工場は、日本品質の電設資材や照明、室内空調機器の製造拠点として重要な役割を担っている。2014年の稼働開始以降、増築や新棟の建設に加え、生産プロセスでも自動化と内製化を進め、生産能力を強化。配線器具は従来の月産900万台から2030年度までに約1.8倍となる月産1600万台の量産体制を整備する。（2025/4/2）

タコ足配線を酷使したせいで……　“危機一髪の状況”にヒヤリ　「大事に至らずよかった」と110万表示
定格容量には注意しましょう。（2025/3/19）

SIM内蔵の防犯カメラ発売、配線不要で設置　ヤザワコーポレーションより
ヤザワコーポレーションは、携帯電波が届く範囲なら配線不要で設置できる「SDカード録画SIM防犯カメラ」を発売。連続録画や動体検知録画が可能で、IP66相当の防水性能も備える。（2025/1/28）

高NA EUVスキャナーへの適用も可能か：
ラムリサーチのドライレジスト技術をimecが認定 28nmピッチBEOL向け
ラムリサーチ（Lam Research）は、パターニング技術である「ドライフォトレジスト（ドライレジスト）」が、2nmあるいはそれ以下のロジック回路における配線工程（BEOL）の「28nmピッチダイレクトプリント」に適格であることを、imecが認定したと発表した。（2025/1/23）

5Gアンテナや半導体パッケージなど：
基板製造工程を簡略化　高密着で配線形成しやすいターゲット材
大同特殊鋼は、難密着プリント基板に適した「ターゲット材」を開発した。密着性とエッチング性に優れており、5Gアンテナや半導体パッケージなどに用いられる微細配線基板の用途に向ける。（2025/1/21）

ASRockがIntel B860／AMD B850搭載マザボを発表！　裏配線モデルも予告　実機を見てきた
ASRockが1月6日に発表した新型マザーボードを解説しよう。（2025/1/8）

CES 2025：
ASRockがAMD B850搭載マザーを発表、国内でも投入　Intel B860／H810搭載製品や裏配線対応モデルも
ASRockが、最新チップセットを採用したマザーボードを複数発表。ただし、Intel B860／H810搭載製品の国内展開は未定だ。（2025/1/7）

古田雄介の「アキバPickUp！」：
次世代を見据える人に注目されそうな1300W級電源が複数登場
2024年のラストは、定格1350Wと1300Wの電源ユニットや、裏配線にも対応するmicroATXケースなどが登場した。年末年始にPCを組むのも先を見据えるのも自由だ。（2024/12/30）

2024年のアキバまとめ【後編】：
木に裏配線、ダミーモジュールなど“自作PCの幅”が広がった2024年
意匠として木材を使用するPCケースが注目を集め、ケーブルを徹底的に隠す裏配線プロジェクトが話題となる一方で、ダミーモジュールが売れるなどの動きも見られた。2024年の自作PCトレンドは、案外見た目に集約されているかもしれない。（2024/12/27）

配線不要＋4K画質＋手ブレ補正対応の小型ドラレコ発売　MAXWINから
MAXWINを運営する昌騰は、オールラウンド小型ドライブレコーダー「id-C5Pro」を発売。4K＋手ブレ補正対応で最大9時間の長時間録画を可能とし、キックボードやバイク／自転車に取付けできるマウントを付属する。（2024/12/24）

組み込み開発ニュース：
放熱性を約55倍向上する凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術を開発
OKIは、放熱性を約55倍向上する「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術」を開発した。PCBのスルーホールに挿入する銅コインを凸型にし、放熱側の面積を増やすことで熱伝導効率が向上した。（2024/12/24）

Mobile Monthly Top10：
ドライブレコーダーの配線に困ってる？　それなら「貼り付け式」で！【2024年を振り返る（5月編）】
2024年も残り11日となりました。これから1年間の記事アクセス数のトップ10を1カ月単位で紹介します。5月はどうだったのでしょうか……？ （2024/12/23）

「SEMICON Japan 2024」：
カメラ1台で4波長を取得　ウエハー表面と配線を同時に確認
ソニーセミコンダクタソリューションズは「SEMICON Japan 2024」にて、可視光からSWIR（短波長赤外）光まで複数の波長情報を1台のカメラで取得できる「普及型分光カメラ」を紹介した。（2024/12/20）

OKIサーキットテクノロジーが開発：
放熱性が55倍に　凸型銅コインを埋め込んだ高多層PCB
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB（プリント配線板）技術」を開発した。銅コインを用いない従来のPCBと比べ55倍の放熱性を実現した。空冷技術を利用できない小型装置や宇宙空間で活動する機械などに向ける。（2024/12/13）

複数センサーの電源ラインを共通化：
省配線を実現、ヒロセ電機の複合分岐アダプター
ヒロセ電機は、2mmピッチの基板対ケーブル圧着コネクター「DF51」シリーズとして、新たに「複合分岐アダプター」を開発した。数多くのセンサーを搭載する産業機器などに用いれば、省配線化やコスト削減が可能となる。（2024/12/9）

量産なしでも受託可能：
TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン
コネクテックジャパンは、TSV（貫通ビア）／RDL（再配線層）の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。（2024/12/5）

マテリアルズインフォマティクス：
レゾナックがAIで線幅と配線間隔が1.5μmの銅回路を形成できる感光性フィルムを開発
レゾナックは、AIを活用して、有機インターポーザー上で線幅と配線間隔が1.5μmと微細な銅回路を形成できる感光性フィルムを開発した。（2024/12/5）

「コンセントのホコリで発火の可能性」　NITE「配線器具も大掃除して」と注意喚起
「コンセント接続部のホコリを掃除しないと、発火事故につながる可能性がある」――製品評価技術基盤機構（NITE）が、大掃除の機会に配線器具まで掃除してほしいと呼び掛けている。（2024/11/28）

材料技術：
印刷して焼結するだけで銅配線が可能なペースト　酸化しにくく厚膜にも対応
住友金属鉱山は、「第15回 高機能素材Week」で、開発品として「微粒銅粉」と「金属錯体導電性ペースト」を披露した。（2024/11/20）

CADニュース：
3D設計／製品開発アプリケーションの最新版「SOLIDWORKS 2025」を発表
ダッソー・システムズは、3D設計および製品開発アプリケーションの「SOLIDWORKS 2025」を発表した。コラボレーションとデータ管理の強化により、部品、アセンブリ、図面、3D寸法と公差、電気配線と配管ルーティングなどを効率化している。（2024/11/20）

LED：
パナソニック EW社がLED照明を刷新　誰でも交換可能に
パナソニック エレクトリックワークス社は、系統の電力供給を可能にする配線ダクト「OSライン ダブル」対応のアタッチメントとユーザーがランプ部を交換できる小型LED照明をリリースした。（2024/11/15）

太陽光で充電できる配線／電源不要のドラレコ「Peta Cameソーラー」登場　貼るだけで連続10時間録画、スマホ連携も
太陽が出ている日中であれば、充電しながら10時間以上使えるという。太陽光による充電が行えずバッテリー残量が切れてしまった場合は、付属のカーシガーソケットアダプターや、モバイルバッテリーなどをUSBで接続して給電／充電できる。（2024/11/15）

日本TIが詳細を語る：
PR：データ量の増大に配線の削減、車載インタフェースで高まる要求に合わせ進化を続けるFPD-Link
自動車の電装化やソフトウェア定義型自動車(SDV)の推進などによって車載システムが進化し続け、インタフェースICを効率的に活用したシステム構築がますます大きな課題となっている。日本テキサス・インスツルメンツは、カメラやディスプレイ接続に使用する高速映像伝送インタフェース「FPD-Link」でこの課題を解決する。（2024/11/14）

配線不要で貼り付けて使える2カメラ搭載ドラレコ　MAXWINがMakuakeで先行販売
MAXWINを運営する昌騰は、自動車とバイクどちらでも使えるドライブレコーダー「MF-BDVR004」をクラウドファンディングで先行販売。配線不要で張り付ければ利用でき、スマート感知センサーが自動で電源をオン／オフする。（2024/10/28）

バブルプリント法で簡便かつ自由に：
横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現
横浜国立大学は、「バブルプリント法」を用い液体金属コロイド粒子をガラス基板上にパターニングし、導電性の高い微細な配線を作製することに成功した。柔軟性や伸縮性に優れたウェアラブルセンサーや医療用デバイスなどへの応用を見込む。（2024/10/28）

サンワ、窓やドアの隙間から配線できる超薄型のLANケーブル
サンワサプライは、1.9mm厚のフラットケーブルを採用した超薄型のCAT5e対応LANケーブルを発売した。（2024/9/26）

製品動向：
既設アナログカメラでクラウド録画サービスを利用　セーフィーが新ソリューション
セーフィーは、現在使用中のアナログカメラや配線ネットワークを使ってクラウド録画サービスが利用できる新たなソリューションの提供を開始する。（2024/9/24）