　同製品は、シンプルなコアレス構造で、微細配線接続と低CTEの両立を図りつつ、剛直性の付与を実現している。これにより有機インターポーザー自体を支持体（キャリア）から自立させることができ、世界で初めて有機インターポーザー単体での電気検査保証が可能になった（同社調べ）。信頼性がより高まり、インターポーザーの不良に起因するチップの廃棄ロスの削減に貢献する。

　今後は、データセンター向けサーバCPU、AI（人工知能）アクセラレーター向けなどの半導体パッケージ基板および有機インターポーザーで同製品の採用を目指す。また、同製品の構造を含む次世代半導体パッケージ関連製品を2027年度からサンプル提供し、2028年度から量産を開始する予定だ。

開発したコアレス有機インターポーザーの特徴

　今回のコアレス有機インターポーザーは、製造工程の途中で支持体から自立することで、単体での電気検査保証が可能で信頼性を高められ、Known-good substrate（あらかじめ信頼性が確かめられている基板）として供給できる。従来のパッケージ基板よりも約45％の低熱膨張を実現している他、FC-BGA基板とRDLの熱膨張係数の差に起因するクラック（割れ）も抑えられる。

　加えて、狭ピッチモールド樹脂貫通電極（TMV）構造を採用しているため、最小接続端子ピッチはチップ側で40μm（従来130μm）、基板側で130μm（従来300μm）のファインルーティング／ファインインターコネクトも実現している。パネルレベル製造のスケーラビリティにも応じるため、100mm超の大型インターサイズにも対応する。

コアレス有機インターポーザーの断面構造イメージ［クリックで拡大］出所：TOPPANホールディングス

開発の背景

　半導体の高機能化では近年、インターポーザー上に複数の異種チップを集積するヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）が主流となっている。現在は、シリコンインターポーザーが主流だが、コストの観点から将来的には有機インターポーザーを採用した半導体パッケージの普及が見込まれている。

　しかし、一般的な有機インターポーザーは構造的に剛直性に乏しく、単体でのハンドリングが困難なため、電気検査時には支持体等に固定する必要があり、その状態では、表裏の導通の確認ができないことが課題だった。

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