　JOLED能美事業所の建屋は建屋面積が10万683.40m²で、敷地面積は9万9612.14m²。今後、TOPPANは、JOLEDから購入した能美事業所で、主にデータセンターのサーバ向けや生成AI向けの需要増などでさらに伸長が期待できる高密度半導体パッケージ「FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）」のさらなる高速伝送やチップレット（大規模な回路を複数の小さなチップに個片化して1つのパッケージに収める技術）に対応する次世代技術の開発および量産ラインの構築を行う。

　稼働は2027年以降を予定。なお、同工場ではTOPPANの手掛ける既存のエレクトロニクス製品の生産も検討している。

今回の売買契約締結の背景と狙い

　近年は、社会の急速なデジタル化に伴い、データのトラフィック量は年々増加している。このため、チップと樹脂基板の間にインターポーザーと呼ばれる微細配線基板を有する半導体パッケージ「2.xDパッケージ」など、高速大容量伝送に対応できる次世代半導体パッケージが注目されている。

　一方、TOPPANは現在、新潟工場（新潟県新発田市）でFC-BGAの生産能力拡大を進めているが、旺盛な需要に対して将来的には新潟工場のみでは拡張余地がなく、新たな生産拠点の確保を検討していた。そこで、JOLED能美事業所は、次世代半導体パッケージの製造工程に求められる条件を満たしていたため、売買契約を締結するに至った。

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