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» 2023年12月18日 09時30分 公開

次世代パワー半導体材料を非接触で切断、素材の有効活用率を高め生産性向上SEMICON Japan 2023

三菱電機は「SEMICON Japan 2023」においてマルチワイヤ放電加工機「DS1000」による半導体材料の加工サンプルなどを展示した。

[長沢正博MONOist]

 三菱電機は「SEMICON Japan 2023」(2023年12月13〜15日、東京ビッグサイト)に出展し、マルチワイヤ放電加工機「DS1000」による半導体材料の加工サンプルなどを展示した。

マルチワイヤ放電加工機「DS1000」の加工サンプルを展示[クリックで拡大]

 DS1000は、これまでに三菱電機がワイヤ放電加工機で培った高精度な放電加工技術と、マルチワイヤ制御技術により、パワー半導体の材料として活用が広がる見込みの高硬度なSiC(炭化ケイ素)や高脆性なGaN(窒化ガリウム)のインゴットを同時に20枚までスライスできる。従来の固定砥粒式ワイヤソーによる接触加工より加工面に与えるダメージが小さく、インゴットからの取り数を増やすことができ、素材の有効活用率を高めること可能だ。GaN向けでは既に国内で導入事例もある。

 生産コストを下げるためウエハーは大径化が進んでおり、DX1000も現在の機種は6インチまで対応可能だが、今後8インチ対応機種の開発も計画しているという。ブースではDS1000でスライス加工した6インチのSiCウエハーや、それに研磨加工を加えたサンプル、8インチのSiCウエハーの加工サンプルを展示した。

6インチSiCウエハーの研磨前6インチSiCウエハーの研磨後 の加工サンプル[クリックで拡大]
8インチSiCウエハーの加工サンプル。6インチ対応機種のため一部欠けている状態だが、機械が大型すれば8インチも対応可能となっている)[クリックで拡大]

 その他、半導体製造装置向けにワイヤレーザー金属3Dプリンタ「AZ600」や、レーザ細孔加工機「DZ600」による加工サンプルなどを出展した。

AZ600による異種材肉盛り溶接(左)や、内部に冷却水の経路を設けて造形したスプルーブッシュ(右)のサンプル[クリックで拡大]
DZ600による細孔加工のサンプル[クリックで拡大]

 2023年12月に協業契約の締結を発表したOTセキュリティのTXOne Networksのブースの一角では、三菱電機が提供する製造業向けOTセキュリティ対策サービスを紹介。アセスメント、コンサルティングから導入、運用、改善のサイクルをワンストップで提供する。

OTセキュリティ対策サービスも展示した OTセキュリティ対策サービスも展示した[クリックで拡大]

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