ボンディング回数が10%向上したダイボンダー、対象チップは15mmまで拡大FAニュース

キヤノンマシナリーは、12インチウエハー対応のIC、LSI用ダイボンダー新機種「BESTEM-D610」を発売する。新開発のボンディングヘッドやディスペンスユニットにより、24時間当たりの生産性が最大35%向上している。

» 2024年12月06日 13時00分 公開
[MONOist]

 キヤノンマシナリーは2024年11月26日、ダイボンダーの新機種「BESTEM-D610」を発表した。対象チップサイズを従来機種「BESTEM-D510」の8mmから15mmまでに拡大している。販売開始は2025年1月の予定だ。

キャプション ダイボンダー「BESTEM-D610」 出所:キヤノンマシナリー

 12インチウエハーに対応するIC、LSI(大規模集積回路)用ダイボンダーで、新開発のボンディングヘッドを搭載。1時間当たりのボンディング回数(UPH)が10%向上したほか、ボンディング精度を従来機種の25μmから20μmに高めた。

 剛性の高いディスペンスユニットも搭載しており、高精度なペースト塗布に対応する。従来の個別オプション機能を標準搭載することで、幅広いニーズに応える。稼働中に生じる変化に対応する補正機能が精度を維持し、連続稼働時間を3倍に延伸する。24時間当たりの生産性は、従来機比最大35%向上。また、1つのチップをボンディングするために必要なエネルギーも、従来機種と比較して最大18%削減している。

 操作画面やデータ表示機能などのUIを刷新し、より直感的に操作できる。ボンディング位置補正やプリフォーム調整、品種切り替えを容易化するため、ウィザード機能を改善。稼働状況を把握できるよう、データ表示機能の充実も図った。

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